華為事件加速半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程 機會在哪？

譚夢桐

中金公司于5月14-17日在香港和深圳兩地舉辦科技論壇及A股公司交流會，并邀請消費電子、半導(dǎo)體/面板、通信、安防、AI等領(lǐng)域A/H代表性企業(yè)與投資人交流。

其中半導(dǎo)體/面板板塊中，華卓精科、星宸科技、慧智微電子及匯頂科技等公司高管就“集成電路的發(fā)展機遇”話題與投資人進行了專題討論；中芯國際、華虹半導(dǎo)體、匯頂科技、韋爾股份、京東方A、TCL集團、深天馬A等公司就國產(chǎn)替代進程、中美貿(mào)易影響、半導(dǎo)體/面板市場展望等話題與投資人進行交流分享。

會上，企業(yè)與投資人們針對幾個熱點事件進行了討論。

華為事件加速半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程

美國時間5月15日，美國商務(wù)部宣布把華為及其70家附屬公司添加到實體清單（Entity List），引發(fā)全球供應(yīng)鏈混亂。華為披露2018年從美國采購110億美元商品，相當(dāng)于北美半導(dǎo)體企業(yè)收入的5%。

中金公司統(tǒng)計的全球28家主要半導(dǎo)體公司中，有15家中國區(qū)收入占比超30%，許多產(chǎn)品直接或間接用于華為相關(guān)產(chǎn)品上，如果貿(mào)易摩擦向較為負(fù)面的情境發(fā)展，對雙方都將造成極大的負(fù)面影響。

目前國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在（1）晶圓代工（中芯國際、華虹），（2）設(shè)備（北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體），（3）設(shè)計軟件（基本缺失），（4）存儲器（紫光、合肥長鑫），（5）材料（硅產(chǎn)業(yè)集團）等需要大規(guī)模資本研發(fā)投入的環(huán)節(jié)與國際差距較大。與會嘉賓及公司普遍表示，“華為事件”會進一步促使政府加大扶持力度，長期會加快國產(chǎn)化進程，為國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)加速發(fā)展提供窗口性機遇。

半導(dǎo)體國產(chǎn)替代迎來契機，合作共贏成為主題

華卓精科認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備的高度進口依賴是行業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)替代的主要痛點，目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件發(fā)展已初見成效，企業(yè)核心技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈的配套合作以及政府相關(guān)支持成為行業(yè)抓住戰(zhàn)略機遇期的關(guān)鍵。

星宸科技希望融合公司內(nèi)部資源、算法公司資源、IP資源以及各芯片公司資源，構(gòu)建芯片合作開源平臺，為細(xì)分市場提供快速、高質(zhì)量的解決方案?；壑俏㈦娮诱J(rèn)為，5G時代新協(xié)議、新空中接口的出現(xiàn)將使射頻前端更加復(fù)雜，推動行業(yè)高速發(fā)展，但射頻前端市場仍由Skyworks、Qorvo等海外廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)替代需關(guān)注技術(shù)架構(gòu)工藝創(chuàng)新，規(guī)避原有專利。

匯頂科技看好物聯(lián)網(wǎng)大而分散的行業(yè)格局，致力于打造“Sensor+MCU+Security+Connectivity”綜合平臺，智能門鎖、心率檢測、入耳檢測等新產(chǎn)品方案值得期待。

貿(mào)易摩擦升級為下半年回暖帶來不確定性

根據(jù)中金公司在論壇上與各家公司的交流，中金公司認(rèn)為大家對于下半年環(huán)比反彈的機會仍維持較為樂觀的態(tài)度。主要還是得益于庫存基本在2Q19底清理完畢，大家重新進入備貨周期，但“華為事件”持續(xù)發(fā)酵給全產(chǎn)業(yè)鏈帶來負(fù)面影響，為下半年半導(dǎo)體行業(yè)回暖帶來不確定性。

從應(yīng)用端來看，中金公司認(rèn)為今年通訊板塊優(yōu)于市場預(yù)期，一方面智能手機銷量依靠上半年華為，下半年蘋果拉貨，另一方面5G建設(shè)周期對于基站或者手機射頻相關(guān)芯片需求都有增長。汽車電子雖然終端市場銷售疲軟，特別在中國市場，但得益于汽車電動化的滲透率進一步提升，全年仍有同比增長。其余數(shù)據(jù)中心相關(guān)的計算類芯片、存儲以及消費電子等都相對疲弱。

中芯國際

公司維持 2Q19 的業(yè)績指引，預(yù)計營收環(huán)比增長17%-19%，毛利率區(qū)間為 18%-20%；同 時 3Q19 在剔除 LFoundry 收入后仍有望實現(xiàn)增長；全年來看，公司預(yù)計營收環(huán)比持平或 微增（不包括技術(shù)授權(quán)收入）。公司預(yù)計 2Q19 業(yè)績反彈強度將超過同行，主要由于新產(chǎn) 品陸續(xù)推出上量，且指紋識別、ISP、CMOS RF 等多個技術(shù)平臺反彈強勁。

先進制程方面，目前公司 14/12nm 已收到十多個NTO（new tape-out），預(yù)計 14nm 將從 3Q19 起開始量產(chǎn)，12nm 將于19年年底開啟風(fēng)險量產(chǎn)，全年來看，F(xiàn)inFET 產(chǎn)能有望攀升至3K-5K片/月。產(chǎn)品方面，公司首先考慮中端智能手機 SoC、5G射頻來填滿產(chǎn)能，安防、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用則會后續(xù)跟進。

此外，公司第二代FinFET目前研發(fā)進展順利，整體進程要快于第一代FinFET，公司表示第二代FinFET與第一代基礎(chǔ)架構(gòu)相同，將在前代 基礎(chǔ)上芯片能耗減少40%，速度提升30%，邏輯芯片密度增加 50%，進一步提升技術(shù)節(jié) 點的 PPAC（Performance， Power， Area， Cost）四大優(yōu)勢。

成熟制程方面，公司預(yù)計8寸線全年將實現(xiàn)滿產(chǎn)，主要由下游 BCD Power、CIS、CMOS RF 以及指紋識別等需求反彈所致；同時 12 寸線中55nm、65nm 受 ISP、藍(lán)牙芯片等需求驅(qū)動，目前景氣程度較高。同時公司表示，由于二手機臺短缺，短期內(nèi)不太可能擴產(chǎn)，但未來仍有擴產(chǎn)計劃。公司對28nm的供需情況繼續(xù)保持謹(jǐn)慎，目前暫無產(chǎn)能擴張計劃。

華虹半導(dǎo)體

公司維持2季度收入環(huán)比增長4%，毛利率環(huán)比減少2.2ppts 的業(yè)績指引，低于歷史水平， 但好于同行，但對全年 10 億美元營收目標(biāo)保持謹(jǐn)慎。公司表示，自1Q19產(chǎn)能利用率回 落至 87%以來，目前公司產(chǎn)能利用率已經(jīng)復(fù)蘇至 90%以上，其中1號晶圓廠有所反彈，3號晶圓廠起量相對較慢。

公司認(rèn)為分立器件中超級結(jié)、I G B T 和通用MOSFET 將保持強勁，有望實現(xiàn)雙位數(shù)增長，同時隨著NXP 逐步退出智能卡市場，公司下游產(chǎn)品市占率有望繼續(xù)提升。公司預(yù)計無錫12寸晶圓廠將在3Q19搬入設(shè)備，并于4Q19開啟量產(chǎn)，公司預(yù)計到產(chǎn)線達到 25Kwpm 時有望實現(xiàn)盈虧平衡。

匯頂科技

公司預(yù)計2019年國內(nèi)市場屏下光學(xué)指紋識別芯片出貨量可達1.2-1.4億顆，ASP預(yù)計會有20%-30%的下滑空間。從競爭格局來看，上半年預(yù)計仍由匯頂主導(dǎo)，下半年隨著思立微、神盾等其他廠商陸續(xù)入場，產(chǎn)品單價可能面臨一些壓力。但公司長期看好5G帶來的換機需求，以及LCD屏下光學(xué)方案/區(qū)域解鎖方案成為屏下光學(xué)指紋的增長驅(qū)動因素。

從產(chǎn)品研發(fā)來看，公司繼續(xù)看好大而分散的物聯(lián)網(wǎng)市場，提出“Sensor+MCU+ Security+Connectivity”綜合平臺的概念。1）傳感器方面，公司在今年 MWC 上發(fā)布了全 球首款硬件入耳檢測與觸控二合一的解決方案，受到廣泛關(guān)注；2）MCU 方面，公司擁 有一定的技術(shù)積累，并推出了“安全MCU+活體指紋”的創(chuàng)新智能門鎖解決方案；3）連接方面，公司2018年初收購了德國的CommSolid，布局 NB-IoT 領(lǐng)域，若整合順利，將于今年推出第一代產(chǎn)品。公司定位于高技術(shù)含量、高毛利的細(xì)分市場，提前布局研發(fā)賽道， 我們認(rèn)為公司持續(xù)的高研發(fā)投入為其帶來了領(lǐng)先于同行的利潤率水平，并看好公司長期的研發(fā)變現(xiàn)能力。

韋爾股份

公司預(yù)計北京豪威的并購進展順利，目前豪威一季度盈利情況基本符合預(yù)期，預(yù)計全年盈利目標(biāo)可以順利達成。重組后豪威將繼續(xù)聚焦中高端市場，重心為國產(chǎn)手機陣營，而思比科將繼續(xù)主打性價比路線，搭配豪威實現(xiàn)全產(chǎn)品線覆蓋。公司表示豪威 32MP/48MP CIS產(chǎn)品預(yù)計將于3Q19實現(xiàn)量產(chǎn)，4Q19大量出貨，目前豪威CIS客戶涵蓋華米OV等主流國產(chǎn)廠商，未來隨著國產(chǎn)替代需求升溫，疊加本土手機品牌市占率進一步提升，豪威有望率先收益。同時，公司長期看好CIS賽道，并預(yù)期行業(yè)將繼續(xù)保持雙位數(shù)增長，市場空間進一步擴大，主要增長動力來自于手機端雙攝/多攝的持續(xù)演進，及汽車 ADAS、安防、醫(yī)療影像等多個細(xì)分市場的需求拉動。

京東方A

公司預(yù)計2019年資本開支將維持在300億左右，此后將會逐漸下降。從產(chǎn)線情況來看，目前綿陽6代線已準(zhǔn)備完畢，預(yù)計2H19開始量產(chǎn)出貨，明年有望實現(xiàn)滿產(chǎn)；重慶廠即將開始建設(shè)，福州廠尚處于設(shè)計階段；成都6代線目標(biāo)年底實現(xiàn)滿產(chǎn)，目前一期已完成產(chǎn)能爬坡，二期，全年柔性 OLED 總出貨目標(biāo)是 3000-5000萬片。公司為華為P30 Pro前期獨供，現(xiàn)階段一供，預(yù)計全年P(guān)30 Pro出貨量可達到1100萬臺，帶動公司柔性O(shè)LED面板出貨續(xù)增。

從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，供給端，三星轉(zhuǎn)產(chǎn)預(yù)計將會遞延至8月，但關(guān)廠預(yù)期仍然確定，公司預(yù)計到2021年行業(yè)新增產(chǎn)能將會顯著放緩，供需情況有望得到改善；需求端，公司認(rèn)為主要利好將來自于家電補貼政策、華為電視終端的推出以及4K/8K面板滲透率的提升。

TCL集團

1Q19華星光電實現(xiàn)凈利潤 6.83 億元，環(huán)比增長35.2%，其中T1、T2、T3 三條線為一季度營收主力；同時由于價格方面略有改善，公司預(yù)計二季度業(yè)績將繼續(xù)保持環(huán)比和同比增長。全年來看，公司依然維持 2019 年全年收入大幅增長，凈利潤雙位數(shù)增長的業(yè)績展 望（考慮T1 線折舊影響），主要驅(qū)動因素有：1）武漢 T3 LTPS 產(chǎn)線滿產(chǎn)滿銷帶來的增量 利潤；2）11 代線 T6 今年預(yù)計將會完成產(chǎn)能爬坡，設(shè)計產(chǎn)能 9 萬片/月，11 代線將成為 今年產(chǎn)能釋放的絕對主力；3）全柔性 AMOLED 6 代線（武漢 T4）將于 2H19 出貨量產(chǎn)， 預(yù)計今年會形成一定的盈利貢獻。

半導(dǎo)體可比公司估值表