半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇：同“芯”協(xié)力攻堅(jiān)克難

李佳師

編者按：9月4日，在第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)上，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐分會(huì)承辦的主題為“同‘芯協(xié)力，攻堅(jiān)克難”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇在上海舉行。中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司、無錫華潤上華科技有限公司、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、江蘇鑫華半導(dǎo)體材料有限公司、多氟多化工集團(tuán)有限公司、中科芯集成電路有限公司、盛吉盛（寧波）半導(dǎo)體科技有限公司7家領(lǐng)軍企業(yè)代表分享了他們對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的看法和建議。本報(bào)特摘錄精彩觀點(diǎn)，以饗讀者。

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司董事長兼CEO尹志堯：要加大半導(dǎo)體材料與設(shè)備投資力度

我認(rèn)為人類的工業(yè)革命只有兩代：一是從手工勞動(dòng)到機(jī)械化，二是以電腦替代人腦?，F(xiàn)在已開始用各種各樣的微觀器件代替人腦和人的一切感官。而在此過程中，微觀材料、微觀加工、新能源及節(jié)能是三個(gè)基本要素。

美國有一個(gè)預(yù)測，明年數(shù)碼時(shí)代的產(chǎn)值將占到全世界企業(yè)總產(chǎn)值的41%，預(yù)計(jì)到2035年，數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值可能會(huì)超過傳統(tǒng)工業(yè)的產(chǎn)值。如此巨大的數(shù)碼市場是由芯片產(chǎn)業(yè)支撐的.所以芯片產(chǎn)業(yè)非常重要，其中半導(dǎo)體設(shè)備起了樁心作用。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場在2013年到2018年間增長了一倍，從318億美元變?yōu)榱?21億美元。而我國的半導(dǎo)體設(shè)備市場，2013年規(guī)模是34億美元，2018年為128億美元，增長了近3倍。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的增長遠(yuǎn)高于國際市場。

最近五年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)了新的趨勢，也給設(shè)備市場帶來了新的挑戰(zhàn)和機(jī)會(huì)。

對于中國半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展我有五點(diǎn)建議：一是我國在芯片生產(chǎn)線上的投資和在設(shè)備、材料上的投資嚴(yán)重不對稱。建議在芯片生產(chǎn)線投資方面，芯片設(shè)計(jì)、應(yīng)用、設(shè)備材料的投資要達(dá)到60：20：20的比例，而不是設(shè)備和材料投資不到芯片生產(chǎn)線投資的1/20。

二是資金的投入，必須在股本金、長期低息貸款和研發(fā)資助上有合理的搭配。目前幾乎全部是股本金的資本結(jié)構(gòu)是很不健康的。最好的搭配是40%股本金、40%低息貸款、20%的研發(fā)資助。國內(nèi)公司靠自己銷售支撐的研發(fā)費(fèi)用，是很難迎頭趕上的。

三是我國的設(shè)備和材料公司一定要盡快地合并集中，統(tǒng)一步調(diào)，提高管理水平和研發(fā)能力，實(shí)現(xiàn)趕超和跨越發(fā)展。

四是集成電路和泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的每一個(gè)環(huán)節(jié)和公司都要主動(dòng)推動(dòng)本土化進(jìn)程，制定本土化率指標(biāo)，盡快協(xié)助上下游企業(yè)提供本土化的解決方案。

五是對于愿意和國內(nèi)設(shè)備材料公司合作的國際設(shè)備材料公司，我們應(yīng)該采取歡迎的態(tài)度，通過各種合作方式，包括代理、合作、合資、并購等方式，幫助他們本土化，使他們能夠積極參與我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

無錫華潤上華科技有限公司副總經(jīng)理蘇?。寒a(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破

半導(dǎo)體的誕生是各國科技共同發(fā)展的結(jié)果，全球化的產(chǎn)業(yè)分工和合作是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要機(jī)遇。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然處在追趕的地位，當(dāng)下國產(chǎn)芯片自給率不足三成，還是受制于人的狀態(tài)。半導(dǎo)體裝備重點(diǎn)領(lǐng)域有所突破，但高端裝備仍被美、日及歐洲廠商壟斷。

中國有全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，我們應(yīng)該用本土的應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展，使產(chǎn)業(yè)附加值由低往高演變，促進(jìn)本土IC生態(tài)系統(tǒng)逐漸形成。

中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)該以產(chǎn)品發(fā)展為核心，以優(yōu)勢產(chǎn)品定義帶動(dòng)制造。整機(jī)產(chǎn)業(yè)以及信息技術(shù)的應(yīng)用企業(yè)是中國半導(dǎo)體發(fā)展的重要牽引力量，創(chuàng)造了真正意義上的內(nèi)需市場，是中國半導(dǎo)體的制高點(diǎn)。中國半導(dǎo)體需要從這個(gè)點(diǎn)，以優(yōu)勢系統(tǒng)應(yīng)用與電子整機(jī)為抓手，遴選國內(nèi)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行垂直和縱向整合，形成市場核心競爭力。由整機(jī)帶動(dòng)產(chǎn)品，以差異化產(chǎn)品、差異化技術(shù)支撐自主產(chǎn)品，同時(shí)通過創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的融合占據(jù)多個(gè)控制點(diǎn)。從應(yīng)用、整機(jī)到產(chǎn)品、工藝、裝備、材料，逐步向上游提出五到十年的需求，進(jìn)而發(fā)展到裝備與材料的配套，以要素整合加上研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化，形成整個(gè)生態(tài)鏈。

當(dāng)今產(chǎn)品定義和以前大不相同了，我們已經(jīng)初步從單芯片變成了雙核雙芯甚至多芯的組合，包括封裝技術(shù)的發(fā)展，使得多芯、多功能、異質(zhì)芯片組合成為了最終產(chǎn)品。功率半導(dǎo)體和傳感器領(lǐng)域尤其如此。由此，除了產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，集成電路制造平臺之間的協(xié)同就變成了發(fā)展的趨勢。

新興技術(shù)、新應(yīng)用刺激著集成電路的市場需求快速增長，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。在5G與AIoT時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該堅(jiān)持參與國際市場競爭和全球化資源配置，通過產(chǎn)業(yè)鏈的縱橫整合、創(chuàng)新發(fā)展，開辟中國集成電路產(chǎn)業(yè)差異化發(fā)展的道路。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒：先進(jìn)封裝技術(shù)延續(xù)后摩爾定律

摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要新的技術(shù)延續(xù)工藝進(jìn)步，通過先進(jìn)封裝集成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本.使得“后摩爾定律”得以繼續(xù)。

而采用以TSV為核心的高密度三維集成技術(shù)（3D IC）是未來封裝領(lǐng)域的主導(dǎo)技術(shù)，3D IC與CMOS技術(shù)、特色工藝一起，構(gòu)成后摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展的三大支撐技術(shù)。面向物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G、毫米波、光電子領(lǐng)域的特色制造技術(shù)和定制化封裝工藝，是實(shí)現(xiàn)中國集成電路特色引領(lǐng)的戰(zhàn)略選擇。

預(yù)計(jì)2022年TSV高端產(chǎn)品晶圓出片量為60多萬片;高帶寬存儲器（HBM）正在成為大帶寬應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn);3D SoC市場擴(kuò)增。預(yù)計(jì)未來五年，12英寸等效晶圓的出貨數(shù)量將以20%的CAGR增加。TSV在低端產(chǎn)品中的滲透率將保持穩(wěn)定。

TSV Interposer是一種昂貴而復(fù)雜的封裝工藝技術(shù)，成本是影響2.5D市場應(yīng)用的關(guān)鍵因素，需進(jìn)一步降低封裝或模塊的總體成本。2016年到2022年，3D硅通孔和2.5D市場年復(fù)合增長率將達(dá)20%;截至2022年.預(yù)計(jì)投產(chǎn)400萬片晶圓。2021年TSV Interposer的市場增速將放緩，部分TSV Less技術(shù)將逐步替代TSV Interposer，以實(shí)現(xiàn)2.5D;但部分市場預(yù)測，TSV Less技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化將會(huì)延遲，TSV In-terposer將繼續(xù)主導(dǎo)2.5D市場。

總的來看，目前約75%左右的異質(zhì)異構(gòu)集成是通過有機(jī)板進(jìn)行集成封裝，其中大部分是SiP。余下的約25%是采用其他基板實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)集成，其中包含了硅轉(zhuǎn)接板、fanout RDL等。隨著集成電路制造工藝節(jié)點(diǎn)的不斷提高，成本出現(xiàn)了拐點(diǎn)，多功能系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)越來越需要SiP和異質(zhì)異構(gòu)集成。隨著人工智能和5G的發(fā)展，系統(tǒng)追求更高的算力、帶寬，芯片的尺寸和布線密度也在不斷提高，使得2.5D封裝的需求開始增加。2.5D系統(tǒng)集成封裝涉及的技術(shù)和資源是很復(fù)雜的集成工藝，目前掌握全套技術(shù)的公司相對較少。

江蘇鑫華半導(dǎo)體材料科技有限公司首席運(yùn)營官田新：硅光芯片即將迎來規(guī)模發(fā)展引爆點(diǎn)

目前95%以上的半導(dǎo)體器件和集成電路都是以硅材料為基礎(chǔ)制作的，所以半導(dǎo)體多晶硅是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的源頭和基礎(chǔ)。

根據(jù)SEMI SMG季度分析數(shù)據(jù)，2019年第二季度全球硅晶片面積出貨總量為29.83億平方英寸，比今年第一季度出貨量的30.51億平方英寸降2.2%，比2018年同期低5.6%。綜合全球半導(dǎo)體發(fā)展格局，結(jié)合我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，預(yù)測2019和2020年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展增速放緩。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能擴(kuò)張逐步釋放，硅片需求量小幅增長。與此同時(shí)，國內(nèi)一批8～12英寸硅片項(xiàng)目未來1～3年陸續(xù)建成投產(chǎn)并逐步進(jìn)入市場，緩解國內(nèi)硅片供應(yīng)緊張之態(tài)勢，并將帶來國內(nèi)半導(dǎo)體級多晶硅需求的快速增長，這對國內(nèi)的半導(dǎo)體級多晶硅企業(yè)來說是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)。但是，半導(dǎo)體級多晶硅需要通過驗(yàn)證后方能被批量采購，該驗(yàn)證流程多、周期長、影響因素多，需要半導(dǎo)體級多晶硅企業(yè)以堅(jiān)忍不拔的態(tài)度，持之以恒地投入和堅(jiān)持。

硅光子技術(shù)是在硅材料的基礎(chǔ)上.利用現(xiàn)有CMOS工藝進(jìn)行光器件的開發(fā)和集成的新一代技術(shù)。與傳統(tǒng)工藝相比，硅光子技術(shù)可以使硅光體積大幅減小，材料、芯片、封裝成本降低，還可以通過晶圓測試等方法進(jìn)行批量測試，提升測試效率。它在光通信、數(shù)據(jù)中心、國防、智能汽車與無人機(jī)等許多領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的作用。技術(shù)的前瞻性，再加上性能的優(yōu)越性，使得已經(jīng)持續(xù)多年的硅光子技術(shù)越來越受歡迎，大量科技企業(yè)開始關(guān)注到這一領(lǐng)域并開始投入，硅光產(chǎn)業(yè)大規(guī)模發(fā)展即將展開。

在5G密集組網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)等新需求的推動(dòng)下，光模塊的需求量與日俱增，市場規(guī)模不斷增大，硅光芯片需求量將提升。硅光子技術(shù)的高度集成特性在新領(lǐng)域存在更大需求，包括高性能的計(jì)算機(jī)、電信、傳感器、生命科學(xué)以及量子運(yùn)算等高階應(yīng)用需求，除此之外，自動(dòng)駕駛、化學(xué)傳感器等相關(guān)應(yīng)用，也將為硅光產(chǎn)品提供廣闊的發(fā)展空間。

而據(jù)專業(yè)人士預(yù)測，硅光子技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了即將迎來大規(guī)模成長前的引爆點(diǎn)，而其僅僅在數(shù)據(jù)中心和其他幾項(xiàng)新應(yīng)用上的市場規(guī)模就將在2025年以前達(dá)到數(shù)十億美元。

多氟多化工股份有限公司董事長李世江：電子化學(xué)品面臨新的發(fā)展機(jī)遇

人類社會(huì)技術(shù)正在從碳基文明向硅基文明轉(zhuǎn)變。硅元素不僅是信息化時(shí)代的元素?fù)?dān)當(dāng)，也是硅基文明的核心基礎(chǔ)元素。以硅元素為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體芯片引領(lǐng)了這個(gè)時(shí)代的變革。

電子化學(xué)品是半導(dǎo)體行業(yè)最基礎(chǔ)性的支撐材料，是整個(gè)行業(yè)一日不可或缺的“糧草”。電子化學(xué)品材料主要在半導(dǎo)體、平板顯示和PCB三大行業(yè)中有著廣泛應(yīng)用。電子級化學(xué)品的發(fā)展史就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的演變歷史，它伴隨半導(dǎo)體的發(fā)展而蓬勃興起。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，電子化學(xué)品市場規(guī)模也在不斷穩(wěn)定增長，2018年全球市場規(guī)模已達(dá)609億美元。聚焦電子化學(xué)品發(fā)展趨勢可以看出，隨著5G技術(shù)逐步進(jìn)入應(yīng)用領(lǐng)域，電子化學(xué)品的市場規(guī)模在不斷擴(kuò)大。其中2018年全球僅芯片制造用的材料規(guī)模已經(jīng)達(dá)到322億美元，同比增長15.8%，中國半導(dǎo)體材料規(guī)模84.4億美元.占全球市場規(guī)模的16.3%，而且呈現(xiàn)持續(xù)高速的上漲趨勢。樂觀估計(jì)，未來半導(dǎo)體增速將超過30%，顯示屏行業(yè)超過10%。強(qiáng)大的市場需求和產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，呼喚著電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級換代，以更好地適應(yīng)未來。

電子化學(xué)品作為電子工業(yè)使用的專用化學(xué)品和化工材料基礎(chǔ)性支撐材料，主要有五方面的特點(diǎn)：多、難、高、快、專。多：為了適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)不同工藝的制造需求，化學(xué)品種類多、質(zhì)量等級多。難：研發(fā)、量產(chǎn)、評估、應(yīng)用的周期長，技術(shù)學(xué)科覆蓋面廣，難度要大大高于普通材料。高：對產(chǎn)品的質(zhì)量、穩(wěn)定性、交貨周期要求高。快：新型產(chǎn)品更新?lián)Q代快。專：配套性、專用性強(qiáng)，具有一定的不可替代性。

正視痛點(diǎn)，迎接機(jī)遇。今年以來，日韓發(fā)生貿(mào)易摩擦，日本政府開始限制半導(dǎo)體化學(xué)材料對韓出口，這給中國企業(yè)帶來了市場機(jī)遇。目前，中國的電子化學(xué)品企業(yè)還主要處于中低端市場，中國企業(yè)要實(shí)實(shí)在在地把機(jī)遇轉(zhuǎn)化為市場占有率，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研用融合，不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力，走向產(chǎn)業(yè)高端。

中科芯集成電路有限公司MCU事業(yè)部總經(jīng)理張鍵：5G時(shí)代到來32位MCU將大有可為

全球MCU銷售額2018年度約為186億美元，根據(jù)IHS市場預(yù)測，未來五年將保持7.2%的復(fù)合增長率，于2022年達(dá)到239億美元。MCU市場規(guī)模包括4位、8位、16位以及32位MCU市場規(guī)模。

2015年是對32位MCU是具有重大標(biāo)志性意義的一年，因?yàn)?2位MCU總產(chǎn)值超過了4位、8位、16位的產(chǎn)值。從廠商來看，全球186億美元中的銷售主要是由國外的企業(yè)提供的，它總共占比已經(jīng)超過了88%。而從細(xì)分市場來看.全球Mcu應(yīng)用領(lǐng)域比較大的是汽車領(lǐng)域.占比是25%。工業(yè)領(lǐng)域也是一個(gè)保持高速增長的應(yīng)用市場，根據(jù)WTS的預(yù)測，工業(yè)領(lǐng)域未來幾年會(huì)保持10%的增長率。2018年我們中國MCU的總銷售額達(dá)451億元，占全球市場三分之一，也保持了10%以上的增長率。中國是比較大的市場是消費(fèi)類電子的市場。

到2017年，中國MCU的市場依舊還是低端、中端為主，32位MCU市場占比46%，以ARM、Cortex-M內(nèi)核為主的32位MCU市場迅猛發(fā)展，復(fù)合增長率超過13%。預(yù)計(jì)2019年的32位MCU市場份額占比超過50%。近幾年國內(nèi)MCU占比逐漸下降，預(yù)計(jì)未來五年會(huì)在汽車、工業(yè)控制領(lǐng)域有較大提升，逐步向全球MCU運(yùn)用領(lǐng)域靠攏。

智能社會(huì)的到來將促進(jìn)32位MCU的蓬勃發(fā)展，國產(chǎn)32位MCU將大有可為。5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，將極大地促進(jìn)萬物互聯(lián)及智能化步伐;從小到家庭的智能燈縣、智能車庫、智能音箱、掃地機(jī)器人、智能冰箱，到由無數(shù)智能家庭、智能公共設(shè)施組成的智能城市，衍生到服務(wù)社會(huì)的智能管理、智能民生、智能產(chǎn)業(yè)，無不對高端32位MCU提出了迫切需求。展望未來，32位MCU將會(huì)在工業(yè)、IoT、汽車領(lǐng)域保持8.8%以上的增長速度。

盛吉盛（寧波）半導(dǎo)體科技公司新設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)事業(yè)部項(xiàng)目經(jīng)理金哲：以對標(biāo)方式加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化發(fā)展

中國如何加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化？小米的發(fā)展是很好的一個(gè)例子。小米在2012年就獲得了非常大的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)里程碑式的突破，通常一個(gè)手機(jī)企業(yè)要想獲得像小米這樣的快速發(fā)展，是需要花費(fèi)更長的時(shí)間的，那么小米是如何做到這一點(diǎn)的呢？首先小米知道市場的需求，然后對市場進(jìn)行分析，小米也有自己的操作系統(tǒng)開發(fā)。與此同時(shí)，小米還將硬件進(jìn)行對標(biāo)，其對標(biāo)的對象是蘋果手機(jī)和三星手機(jī)。之后小米把零配件、組裝等進(jìn)行外包處理，最后他們以極低的毛利定價(jià)出售。這就是小米模式。小米在發(fā)展的過程中，有一個(gè)很關(guān)鍵的點(diǎn)就是對標(biāo)，小米的對標(biāo)對象定得很準(zhǔn)，就是找到行業(yè)中最優(yōu)秀的企業(yè)進(jìn)行對標(biāo)，然后將模組、軟件等部分外包，這樣的模式使小米獲得了快速發(fā)展。中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我的一個(gè)建議是對標(biāo)，對標(biāo)可以幫助我們獲得更快發(fā)展。

韓國也是按照對標(biāo)方式獲得了多方面的成功。首先也是確立目標(biāo)，提出產(chǎn)品需求，然后進(jìn)行審核，對本地的供應(yīng)商進(jìn)行挑選，看本地供應(yīng)商是否有這樣的能力，在此基礎(chǔ)上，強(qiáng)調(diào)執(zhí)行力，確保項(xiàng)目達(dá)到供應(yīng)商對通過率的要求。當(dāng)然在發(fā)展階段，必須支持晶圓，支持測試工具，大家必須共同合作，這是非常重要的一點(diǎn)。供應(yīng)商本地化需要更多的技術(shù)，同樣這個(gè)階段需要大家給予更多的耐心和時(shí)間。

推動(dòng)半導(dǎo)體本土化，從生態(tài)鏈的角度看，首先政府的支持非常重要，比如，政府對企業(yè)研發(fā)進(jìn)行減稅支持。還應(yīng)該建立本地供應(yīng)商的顧問咨詢機(jī)構(gòu)，給予相應(yīng)的技術(shù)建議。建立測試平臺，進(jìn)行質(zhì)量控制和風(fēng)險(xiǎn)管理。同時(shí)必須保證公平的競爭，而且要有耐心。只有這樣，才能夠加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的本土化發(fā)展。