晶圓代工：爭奪7nm

陳炳欣

近日，全球最大的GPU設(shè)計(jì)公司英偉達(dá)（nVIDIA）確認(rèn)，其下一代產(chǎn)品將采用三星電子最新的7nm EUV極紫外工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。此前，英偉達(dá)的GPU一直都是臺(tái)積電獨(dú)家代工。此舉意味著英偉達(dá)下一代GPU產(chǎn)品的代工制造將同時(shí)使用臺(tái)積電、三星電子兩家公司。同時(shí)，這也意味著兩大重量級(jí)廠商在代工領(lǐng)域的市場(chǎng)爭奪戰(zhàn)正式開打。

7nm EUV極紫外工藝市場(chǎng)爭奪戰(zhàn)開打

近段時(shí)間以來，三星電子在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)頻獲喜訊。先是與高通拓展了戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，接獲高通驍龍865的訂單，隨后又以低價(jià)拿下英偉達(dá)下一代GPU的代工業(yè)務(wù)，如果再加上三星電子傳統(tǒng)伙伴IBM的Power處理器，一時(shí)之間，三星電子可謂風(fēng)光無二。

根據(jù)半導(dǎo)體專家莫大康的介紹，三星電子在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)咄咄逼人的態(tài)勢(shì)，是與其公司整體戰(zhàn)略相符合的。2019年4月，三星電子公布了“半導(dǎo)體藍(lán)圖2030”計(jì)劃。三星電子副董事長李在镕宣布，將在未來10年集中投資133萬億韓元，在2030年成為邏輯芯片領(lǐng)域的世界第一。在三星電子已經(jīng)是全球最大的存儲(chǔ)器制造商之際，下一個(gè)目標(biāo)自然就放到了邏輯芯片代工之上。由此也就不難理解三星電子要積極搶占市場(chǎng)，挑戰(zhàn)臺(tái)積電了。

事實(shí)上，三星電子早有在尖端工藝領(lǐng)域挑戰(zhàn)臺(tái)積電的計(jì)劃。2018年10月，三星電子便宣布了7nmEUV工藝量產(chǎn)的計(jì)劃，目標(biāo)就是爭奪全球少數(shù)領(lǐng)先設(shè)計(jì)公司的代工訂單。但是由于三星電子7nm EUV工藝技術(shù)不夠成熟，成品率不高，市場(chǎng)接受度受到影響，一度除了自家Exynos處理器之外，幾乎沒有獲得主流用戶采用。

與三星電子不同，臺(tái)積電在2018年第一代7nm工藝中，采用了傳統(tǒng)的DUV+多重曝光方式（而非相對(duì)激進(jìn)的EUV工藝技術(shù)），反而取得成功，幾乎囊括了當(dāng)時(shí)所有7nm芯片代工生產(chǎn)的業(yè)務(wù)。在日前舉辦的2019中國技術(shù)論壇上，臺(tái)積電副總經(jīng)理張曉強(qiáng)十分肯定地告訴記者，目前市場(chǎng)上所有7nm芯片都是出自臺(tái)積電。

不過隨著時(shí)間的推移，從高通、英偉達(dá)相繼將下一代7nm芯片的代工制造業(yè)務(wù)交給三星電子承擔(dān)，表明三星電子在7nm EUV極紫外工藝上已經(jīng)逐漸成熟，具備了經(jīng)濟(jì)價(jià)值。這也意味著未來一段時(shí)間三星電子有信心向臺(tái)積電發(fā)起挑戰(zhàn)，將與臺(tái)積電在代工市場(chǎng)上展開一番爭奪。

中國臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)研究院研究員暨產(chǎn)業(yè)顧問劉佩真也表示，臺(tái)積電客戶如果會(huì)變心，也不會(huì)是在初期，一定是在良率及量產(chǎn)都穩(wěn)定之后才會(huì)愿意轉(zhuǎn)單。以英偉達(dá)來看，可能是臺(tái)積電7nm產(chǎn)能滿載的溢單效應(yīng)，也可能是出于對(duì)價(jià)格的考慮，但不管原因如何，臺(tái)積電必須留意三星這個(gè)競(jìng)爭對(duì)手。