現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)淺析

鄭木亮

【摘 ?要】基于供給側(cè)改革的研究前提下，我國的綜合國力和經(jīng)濟(jì)實力取得顯著提高，同時也促進(jìn)了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的發(fā)展。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)所代表的是國家綜合國力發(fā)展水平的標(biāo)志。而且現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)是目前最為先進(jìn)的電子信息技術(shù)核心。特別是在現(xiàn)代化信息技術(shù)發(fā)展的過程中，電子裝聯(lián)工業(yè)技術(shù)正處于日益競爭的局面，面臨著前所未有的機(jī)遇。為此，本文依據(jù)現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)作為入手點，概述了目前電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，論述了電子裝聯(lián)工藝技術(shù)在行業(yè)信息化科學(xué)中存在的需求，闡述了現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展技術(shù)，為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供借鑒價值。

【關(guān)鍵詞】電子裝聯(lián)工藝技術(shù);SMT技術(shù);自然應(yīng)用原理;并行貼裝

現(xiàn)階段，出現(xiàn)的電子設(shè)備一般采用SMT技術(shù)，該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)各種復(fù)雜的功能。隨著現(xiàn)代化電子技術(shù)的更新?lián)Q代，使封裝技術(shù)得到不斷完善，并朝著小型化、高密度封裝的方向上發(fā)展，進(jìn)一步使電子元器件的制度越來越微小。這也就說明電子裝備在未來的發(fā)展方向主要呈現(xiàn)微型化。與此同時，電子設(shè)備功能性原理也得到可靠性支持。這便是現(xiàn)階段電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的發(fā)展態(tài)勢。

隨著現(xiàn)代化信息技術(shù)的不斷完善，使人們對電子產(chǎn)品的需求更加苛刻，以及要求電子產(chǎn)品具備更高的優(yōu)良性能。但是僅僅依靠現(xiàn)在的電子裝聯(lián)技術(shù)而無法滿足人們的高性能需求。可能在未來電子元器件的發(fā)展。過程中將有可能實現(xiàn)人類的基本需求。隨著未來領(lǐng)域的發(fā)展，使電子元器件的封裝等相關(guān)工藝將會發(fā)生較大的變革。而一系列的生產(chǎn)工藝教決定著整個電子裝聯(lián)工藝的生產(chǎn)鏈體系，其生產(chǎn)工藝技術(shù)也必將發(fā)生變化，也是有未來生產(chǎn)鏈的發(fā)展趨勢。未來電子裝聯(lián)工藝技術(shù)將朝著分子生物學(xué)的方向上延伸。

一、針對于電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀分析

（一）論述THT電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀

THT技術(shù)是過去所常用的電子裝聯(lián)技術(shù)，該技術(shù)的應(yīng)用原理是對焊盤進(jìn)行鉆插裝孔，之后將電子元器件的引線插入印制板的焊孔，通過焊接操作，完成設(shè)備的焊接。最后再將相互關(guān)聯(lián)的元器件按照電氣連接的順序依次連接。該技術(shù)一般適用于大功率器件的組裝工藝，所以也就導(dǎo)致產(chǎn)品的外形上較大[1]。

（二）論述SMT電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀

該技術(shù)是一種電子元器件的貼合技術(shù)，主要是將表面貼合與平鋪，并與印制板的焊接表面相接觸，進(jìn)一步完成焊接操作。該技術(shù)要求的密度較高，也就具有可靠性等相關(guān)優(yōu)勢。THT技術(shù)向SMT技術(shù)延伸的一種方式?，F(xiàn)階段，SMT技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代化電子裝聯(lián)技術(shù)最為常用的方式。

二、針對于電子裝聯(lián)工藝技術(shù)存在的要求分析

隨著電子信息技術(shù)的不斷完善，使人們對電子設(shè)備的需求越來越高。電子設(shè)備在未來領(lǐng)域的發(fā)展將朝著輕薄、短小、高性能的方向發(fā)展。特別是微型便于攜帶的電子設(shè)備，在當(dāng)今社會發(fā)展形勢下，是人們迫切的需求，這便是微組裝技術(shù)。微組裝技術(shù)的應(yīng)用原理是通過高密度、多層互聯(lián)基板，進(jìn)而借助微型焊接技術(shù)將較多的電子元器件就要通過維修處理方式進(jìn)行組裝，進(jìn)而形成一種立體結(jié)構(gòu)、可靠綜合性技術(shù)。與此同時，微組裝技術(shù)作為一種綜合性高技術(shù)，在應(yīng)用過程中涉及到多門學(xué)科，如物理學(xué)、機(jī)械學(xué)、材料學(xué)等。在該技術(shù)中還涉及到半導(dǎo)體制造技術(shù)、電路基板制造技術(shù)以及自動化控制技術(shù)等等。通過較多先進(jìn)技術(shù)的相互融合，進(jìn)而促進(jìn)電子裝聯(lián)技術(shù)，朝著精細(xì)化組裝的方向上發(fā)展[2]。

三、針對于現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢分析

（一）在電子裝聯(lián)技術(shù)涉及自然應(yīng)用原理

由于自然界中物質(zhì)的組成方式具有高度復(fù)雜性，這也就使物質(zhì)本身具備不斷的耦合性。通過相同的元素借助混合的方式，繼而構(gòu)建各種相關(guān)的物質(zhì)，比如DNA雙螺旋線，則是生物學(xué)領(lǐng)域中自組裝系統(tǒng)的一種方式。該研究過程也可以借助自組裝技術(shù)的研究原理作出科學(xué)解釋通過。這些結(jié)構(gòu)的共同點可以得出，運用熱動力學(xué)平衡也并非是依靠化學(xué)共價鍵的結(jié)合方式進(jìn)行。在熱動力學(xué)平衡階段，物質(zhì)的組成方式特別容易受到外力影響，進(jìn)而完成自動調(diào)節(jié)和修復(fù)等相關(guān)功能。比如分子張力、分子間耦合技術(shù)。為此，在現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展階段，需要充分應(yīng)用自然原理，實現(xiàn)自組裝技術(shù)的合理發(fā)展。

（二）在封裝差距的研究趨勢上分析

由于半導(dǎo)體器件對于尺寸的要求較高，而且元器件的生產(chǎn)得涉及到機(jī)械組裝技術(shù)和焊接技術(shù)。這便對兩種技術(shù)的發(fā)展造成相應(yīng)的挑戰(zhàn)。在現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)發(fā)展過程中，涉及到封著差距的概念。該概念是指運用組裝設(shè)備定位方式。這造成設(shè)備組裝階段而出現(xiàn)相應(yīng)的缺點，比如拾取和貼裝環(huán)節(jié)。該環(huán)節(jié)在正常運行階段只能貼合一個元器件，而且在貼合過程中適應(yīng)用地心引力和摩擦力來完成貼合工作。如果在未來電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展方向上元器件的尺寸繼續(xù)減少，將會由毫米級過渡到微米級，可能在某種程度上還會繼續(xù)縮小。基于封裝差距的特點，可以應(yīng)用地面效應(yīng)、靜電學(xué)等相關(guān)研究學(xué)科，處理更加微小的元器件。除此之外，在組裝大量的微米級元器件時，依舊無法運用機(jī)械工藝和焊接技術(shù)進(jìn)行組裝和定位[3]。

（三）運用并行貼裝技術(shù)的研究趨勢分析

在未來電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展階段，將會運用并好貼裝技術(shù)來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的串行貼裝技術(shù)。有關(guān)研究人員明確指出，可以借助移動的方式，通過預(yù)先設(shè)計的操作在整個系統(tǒng)的薄膜圖形轉(zhuǎn)移到基板上之后，按照印刷的方式繪制整個電路圖形。該研究原理在一定程度上和印刷到基板的研究方式類似[4]。應(yīng)用微小器件合計板焊接的表面能夠初步完成終極元器件的定位，這種研究方式需要將焊凸點加熱到高于熔點的溫度，進(jìn)而通過組裝的振動來糾正定位的弊端。但是該種技術(shù)不能提供元器件的具體定位方式。自主裝混合光電技術(shù)是西方國家的研究人員所提出的。自組裝混合光電技術(shù)的應(yīng)用能夠使元器件自動移動到它們的位置，而且分子識別度較高。

總結(jié)：綜上所述，在現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展階段，運用自組裝原理將是未來電子裝聯(lián)領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。在整個過程中元器件定位的準(zhǔn)確性，采取更為復(fù)雜的工藝技術(shù)，也就是說我國電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，還需要進(jìn)一步的科學(xué)研究。

參考文獻(xiàn)：

[1]嵇婷，龐黎明，黃鵬.差分混裝連接器的裝聯(lián)工藝研究[J].電子工藝技術(shù)，2018，39（05）：38-40+62.

[2]張偉.現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)研究發(fā)展趨勢[J].軍民兩用技術(shù)與產(chǎn)品，2017（8）.

[3]庹凌.淺析電子裝聯(lián)過程中的質(zhì)量控制[J].電子世界，2017（17）：97.

[4]韓洋.電子裝聯(lián)過程中常見焊接缺陷及解決方法[J].軍民兩用技術(shù)與產(chǎn)品，2017（8）.

（作者單位：中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所）