現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝的發(fā)展趨勢(shì)

汪愿涵

【摘 要】我國(guó)現(xiàn)代化進(jìn)程不斷加快的當(dāng)今社會(huì)，電子裝聯(lián)工藝作為影響著現(xiàn)代化電氣設(shè)備產(chǎn)品的電氣連通性、穩(wěn)定性、可靠性以及使用的安全性的重要工藝，在國(guó)家科技化發(fā)展和世界信息化競(jìng)爭(zhēng)中占有重要地位。為了滿足國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的需要，電子裝聯(lián)工藝也需要進(jìn)行不斷的創(chuàng)新和改良。本文以電子裝聯(lián)工藝在新的社會(huì)時(shí)期的發(fā)展趨勢(shì)為主要論點(diǎn)，結(jié)合現(xiàn)階段我國(guó)電子裝聯(lián)工藝發(fā)展的成效和問(wèn)題，重點(diǎn)論述了電子裝聯(lián)工藝在國(guó)家和社會(huì)發(fā)展中的重要性和今后發(fā)展趨勢(shì)。

【關(guān)鍵詞】電子科技;聯(lián)裝工藝;發(fā)展趨勢(shì)

引言：在信息化時(shí)代，從個(gè)人的衣食起居到國(guó)家和社會(huì)的發(fā)展都離不開(kāi)現(xiàn)代化信息技術(shù)設(shè)備，而電子裝聯(lián)工藝則是保證各種電氣設(shè)備良好安全運(yùn)作的關(guān)鍵性基礎(chǔ)技術(shù)。在我國(guó)，電子裝聯(lián)工藝經(jīng)過(guò)幾十年的不斷發(fā)展，已經(jīng)取得了很大的成果，我國(guó)電子裝聯(lián)工藝技術(shù)也達(dá)到了當(dāng)今社會(huì)的先進(jìn)水平。但隨著各種電氣設(shè)備效能的不斷發(fā)展，對(duì)電子裝聯(lián)工藝的要求也越來(lái)越高。

一、電子聯(lián)裝工藝在現(xiàn)代化社會(huì)發(fā)展中的地位分析

1.1電子裝聯(lián)工藝的發(fā)展有利于電氣設(shè)備的微型化發(fā)展。發(fā)展優(yōu)質(zhì)電子裝聯(lián)工藝，可以在提高電氣設(shè)備的傳導(dǎo)性能、實(shí)用效果的同時(shí)，盡量減小其占用空間的大小，美化其外形，讓其在保證安全使用的同時(shí)，更有益于人們的生產(chǎn)生活。通過(guò)不斷的發(fā)展進(jìn)步，能夠日益滿足人們不斷提高的物質(zhì)生活需求，也對(duì)國(guó)家的經(jīng)濟(jì)、安全建設(shè)有極大的促進(jìn)作用。

1.2電子裝聯(lián)工藝的發(fā)展有利于提高電氣設(shè)備的使用安全性。在技術(shù)革新和發(fā)展的進(jìn)程中，人們最先考慮的就是設(shè)備的使用安全性。電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展，可以促進(jìn)立體組裝技術(shù)的發(fā)展，使我們能夠在三維空間上進(jìn)行電子器件的組裝，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳導(dǎo)速度、設(shè)備內(nèi)空間利用率的提高，并良好的減小小分子作用力、電路磁場(chǎng)等的干擾，保證使用的安全。

1.3電子裝聯(lián)工藝的發(fā)展能夠促進(jìn)微焊接技術(shù)的革新和發(fā)展。微焊接，是指實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的微細(xì)化，使得相同間距間的焊點(diǎn)數(shù)大量增加。而要實(shí)現(xiàn)微焊接工藝，首先在制造系統(tǒng)上，要建立起能保證焊點(diǎn)接觸具有較強(qiáng)可靠性的制造系統(tǒng)，并保證焊點(diǎn)自身具備較強(qiáng)的接續(xù)可靠性。發(fā)展電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，能夠使微焊接技術(shù)得到有效的提升，在越來(lái)越微型化的電氣設(shè)備元件上有更高的焊接密度和更小的焊點(diǎn)面積。

二、我國(guó)電子聯(lián)裝工藝發(fā)展現(xiàn)狀小訴

建國(guó)以來(lái)，我國(guó)電子裝聯(lián)工藝主要經(jīng)歷了電鐵組件、IC DIP、SOIC、PLCC、IC封裝等技術(shù)發(fā)展階段?，F(xiàn)階段，我國(guó)電子裝聯(lián)工藝技術(shù)主要是基于SMT的混合裝配技術(shù)，并逐漸朝著后SMT 的方向發(fā)展。

2.1THT電子裝聯(lián)工藝技術(shù)

THT電子裝聯(lián)工藝技術(shù)比較傳統(tǒng)，指通過(guò)在焊盤(pán)上鉆插裝孔，然后在印制板焊盤(pán)孔內(nèi)把電子元器件的引線插入并進(jìn)行焊接工作，使得各元器件與焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)良好的電氣連通的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)。THT 電子裝聯(lián)工藝技術(shù)主要用于組裝大功率、體形較大的電子元器件。

2.2SMT電子裝聯(lián)工藝技術(shù)

SMT電子裝聯(lián)工藝技術(shù)又稱(chēng)為表面貼裝技術(shù)，它是指通過(guò)把貼裝的元器件直接平貼并焊接在印制板的焊盤(pán)表面，從而實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)與各元器件電氣連接的電子裝聯(lián)工藝技術(shù) [2]。SMT電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的組裝密度相對(duì)THT更高，可靠性也更強(qiáng)，因此很快就得到了普及，并成為我國(guó)現(xiàn)階段主要的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)。

三、我國(guó)現(xiàn)代電子聯(lián)裝工藝的發(fā)展趨勢(shì)探討

現(xiàn)階段，各行業(yè)要求電子器件的尺寸越來(lái)越小，功能越來(lái)越多樣化。這使基于機(jī)械組裝和焊接的傳統(tǒng)電子裝聯(lián)工藝不能滿足要求，為此，今后電子裝聯(lián)工藝應(yīng)當(dāng)以進(jìn)行超微級(jí)電子裝聯(lián)為基準(zhǔn)，不斷增加裝聯(lián)精度，減小微分子作用力的干擾，在技術(shù)革新的同時(shí)保證工藝生產(chǎn)的安全性。筆者在多年的個(gè)人實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上結(jié)合國(guó)內(nèi)外相關(guān)資料，認(rèn)為我國(guó)今后電子裝聯(lián)工藝的發(fā)展目標(biāo)主要有以下幾點(diǎn)。

3.1新材料和高密度組裝?？萍疾粩喟l(fā)展的今天，新型材料因環(huán)保、高效、廉價(jià)等特點(diǎn)被應(yīng)用到電氣設(shè)備器件中，而很多傳統(tǒng)的裝聯(lián)工藝并不能良好的完成對(duì)此類(lèi)材料的組裝要求，因此，電子裝聯(lián)工藝發(fā)展應(yīng)當(dāng)適應(yīng)此類(lèi)新材料的裝聯(lián)。高密度組裝要求電子裝聯(lián)工藝技術(shù)要能夠在有限的空間范圍內(nèi)進(jìn)行更多的元件組裝和焊接，也是對(duì)電子裝聯(lián)工藝的一大挑戰(zhàn)。

3.2立體組裝。要求電子裝聯(lián)工藝技術(shù)不再只是對(duì)有限的電氣設(shè)備器件進(jìn)行組合，而是綜合設(shè)計(jì)技術(shù)、立體組裝整機(jī)結(jié)構(gòu)技術(shù)、垂直互連及密封技術(shù)、組裝質(zhì)量檢測(cè)及控制技術(shù)、組裝構(gòu)件的返修技術(shù)、組裝構(gòu)件的散熱技術(shù)等為一體的復(fù)合技術(shù)工藝。

3.3對(duì)微波、毫米波子系統(tǒng)進(jìn)行電氣互聯(lián)。要求電子裝聯(lián)工藝技術(shù)中包含虛擬電磁場(chǎng)建模，微波、毫米波子系統(tǒng)虛擬電磁場(chǎng)軟件設(shè)計(jì)，微波電路AL203功能電路塊與金屬載體的大面積接地技術(shù)，微波電路階梯焊技術(shù)，微波電路SMT技術(shù)，微波混合集成電路微組裝技術(shù)，異質(zhì)片混合微波IC（HMIC）電氣互聯(lián)技術(shù)等。

小結(jié)

電子裝聯(lián)工藝的發(fā)展影響著國(guó)家的發(fā)展和人民生活質(zhì)量的提高，對(duì)我國(guó)的現(xiàn)代化建設(shè)有著重要的作用。未來(lái)電子組裝技術(shù)的結(jié)構(gòu)將變得越來(lái)越復(fù)雜，并逐漸走向與先進(jìn)科學(xué)技術(shù)一體化的道路。只有不斷提高我國(guó)的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，增強(qiáng)我國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，才能在不斷發(fā)展的新歷史時(shí)期走在世界的前列。

參考文獻(xiàn)：

[1]余國(guó)興.現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝基礎(chǔ) [M].西安：西安電子科技大學(xué)出版社，2007.

[2]樊融融.現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝缺陷及典型故障 100 例 [M].北京：電子工業(yè)出版社，2012.

（作者單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所）