攝像模組濾光片熱應力分析和熱固膠參數(shù)優(yōu)化

王明珠 王忠偉 譚林峰 蔣恒

摘要：為解決基于板上芯片（chip on board COB）封裝的手機攝像模組在85 ℃高溫可靠性試驗中出現(xiàn)濾光片開裂的問題，利用有限元法對塑料支架與濾光片之間的熱固膠參數(shù)進行數(shù)值分析，包括膠層厚度、膠層寬度、膠水熱膨脹系數(shù)、膠水彈性模量、膠瘤位置分布和膠瘤大小。結(jié)果表明：增大膠層厚度、增大膠層寬度、降低膠水彈性模量和減少膠瘤的大小可以減小濾光片在高溫下的熱應力。根據(jù)仿真試驗結(jié)果優(yōu)化熱固膠參數(shù)和點膠工藝，從而解決濾光片開裂問題。

關鍵詞：濾光片; 開裂; 高溫; 可靠性; 應力; 熱固膠; 有限元

中圖分類號：TN948.41; TB115.1

文獻標志碼：B

Thermal stress analysis of camera module filter and

thermosetting adhesive parameter optimization

WANG Mingzhu WANG Zhongwei TAN Linfeng JIANG Heng

（Ningbo Sunny Opotech Co. Ltd. Ningbo 315400 Zhejiang China）

Abstract：

In the reliability test of mobile phone camera module based on the chip on board（COB）at 85 ℃ the filter is cracked. To solve this problem the parameters of the thermosetting adhesive between the plastic holder and the filter are analyzed using finite element method which are the thickness of the adhesive layer the width of the adhesive layer the thermal expansion coefficient of the adhesive the elastic modulus of the adhesive the location of the adhesive fillet and the size of the adhesive fillet. The results show that the thermal stress of the filter at high temperature can be reduced by increasing the thickness of the adhesive layer increasing the width of the adhesive layer reducing the elastic modulus of the adhesive and reducing the size of the adhesive fillet. According to the simulation test results the parameters and dispensing methods of the thermosetting adhesive are optimized the problem of filter cracking is solved.

Key words：

filter; crack; high temperature; reliability; stress; thermosetting adhesive; finite element

0?引?言

基于板上芯片（chip on board COB）封裝的攝像模組制造工藝簡單、成本較低、生產(chǎn)良率高、性能優(yōu)異，已經(jīng)成為手機行業(yè)的主流攝像模組。[12]這類攝像模組主要由基于COB封裝的線路板、鏡座組件和鏡頭電機組件3部分組成[36]，見圖1。鏡座組件包含一個塑料支架和一片濾光片。塑料支架不僅要為鏡頭提供后焦余量，也是支撐濾光片的載體。濾光片通過膠水粘貼在塑料支架上，置于鏡頭與COB封裝的線路板之間，可過濾鏡頭接收的紅外光和紫外光，確保成像質(zhì)量。[7]

在85 ℃高溫可靠性試驗中，攝像模組的濾光片開裂問題是攝像模組失效的主要形式之一，濾光片開裂實物圖片見圖2。濾光片開裂會導致手機拍照成像時照片出現(xiàn)一道模糊的裂紋，嚴重影響照片的品質(zhì)。通過結(jié)構(gòu)設計和材料選型，優(yōu)化鏡座組件在高溫下的應力分布，是解決該問題的主要方法。[8]

以溫度載荷作用下基于COB封裝的攝像模組為研究對象，利用有限元法對濾光片的熱應力進行仿真試驗，討論膠層厚度、膠層寬度、膠水熱膨脹系數(shù)、膠水彈性模量、膠瘤位置分布和膠瘤大小對濾光片熱應力的影響。根據(jù)仿真試驗結(jié)果優(yōu)化膠水材料和點膠工藝，改善濾光片在高溫下的熱應力分布狀況，從而解決實際工程應用中濾光片在高溫下開裂的問題。

1?濾光片應力閾值的確定

采用三點彎曲測試方法測定濾光片的應力閾值。水平支撐

濾光片的兩端，在濾光片中部施加垂直玻璃表面、方向向下的載荷，直至濾光片破裂。威布爾分布的適應性較好[9]，電子和機械領域的許多企業(yè)常用其進行產(chǎn)品可靠性檢驗，再結(jié)合企業(yè)自身情況，確定產(chǎn)品失效概率。利用威布爾分布處理三點彎曲測試結(jié)果，得到濾光片破壞應力與失效概率的關系，見圖3。由此可知，濾光片的應力越低，濾光片破裂失效的風險也越小。取濾光片失效概率為10%時對應的破壞應力157.8 MPa，作為濾光片應力閾值。

2?有限元模型建立

2.1?幾何模型建立

對基于COB封裝的鏡座組件進行三維建模，見圖4。模型由下向上分別為COB封裝的線路板、塑料支架和濾光片。三者膠接在一起，將膠水截面簡化為均勻的矩形。

對膠水的熱膨脹系數(shù)和彈性模量分別設置6種不同的取值。仿真試驗的材料參數(shù)見表1。

2.2?網(wǎng)格劃分和熱載荷

利用ANSYS對基于COB封裝的鏡座組件進行網(wǎng)格劃分，見圖5a）。將塑料支架劃分為四面體網(wǎng)格，COB封裝的線路板、濾光片和膠層劃分為六面體網(wǎng)格。為提高結(jié)果的準確性，濾光片和膠層的網(wǎng)格進行加密處理，見圖5b）。仿真試驗的熱載荷為恒定溫度85 ℃。

3?熱應力分析

3.1?膠層厚度對濾光片熱應力的影響

在膠層寬度為0.15 mm、膠水熱膨脹系數(shù)為6.0×10-5℃-1、膠水彈性模量為200 MPa、沒有膠瘤的情況下，分別取膠層厚度H為0.001、0.005、0.010、0.020、0.040和0.070 mm，對鏡座組件進行熱應力分析，結(jié)果見圖6。

濾光片的熱應力隨著膠層厚度的增加而逐漸減小，這是因為厚膠層的存在使得連接件接觸面之間的熱應力分布更均勻，從而

減小濾光片應力集中的程度。膠層的最大剪應力隨著膠層厚度的增加呈現(xiàn)先減小后增大的趨勢，膠層保持低水平的剪應力有利于避免膠層從零件上剝離導致膠接失效。所以，在使用許可范圍內(nèi)可以考慮加大膠層的厚度以減小濾光片的熱應力。

3.2?膠層寬度對濾光片熱應力的影響

在膠層厚度為0.01 mm、膠水熱膨脹系數(shù)為6.0×10-5 ℃-1、膠水彈性模量為200 MPa、沒有膠瘤的情況下，分別取膠層寬度W為0.05、0.10、0.15、0.20、0.25和0.35 mm，對鏡座組件進行熱應力分析，結(jié)果見圖7。濾光片的最大熱應力隨膠層寬度的增加呈減小趨勢，膠層的最大剪應力在膠寬大于0.10 mm后隨膠層寬度的增加基本保持不變。因此，在結(jié)構(gòu)允許的條件下，

應盡量增大膠層的寬度。

3.3?熱膨脹系數(shù)對濾光片熱應力的影響

在膠層厚度為0.01 mm、膠層寬度為0.15 mm、膠水彈性模量為200 MPa、沒有膠瘤的情況下，分別取膠水的熱膨脹系數(shù)C為1.0×10-5、3.0×10-5、6.0×10-5、10.0×10-5、15.0×10-5和25.0×10-5℃-1，對鏡座組件進行熱應力分析，結(jié)果見圖8。

濾光片的最大熱應力隨膠水熱膨脹系數(shù)的增大而增大，但增速緩慢;膠層的最大剪應力不隨膠水熱膨脹系數(shù)的增大而變化。由此可見，膠水的熱膨脹系數(shù)對濾光片熱應力和膠層剪應力的影響可以忽略。

3.4?膠水彈性模量對濾光片熱應力的影響

在膠層厚度為0.01 mm、膠層寬度為0.15 mm、膠水熱膨脹系數(shù)為6.0×10-5℃-1、沒有膠瘤的情況下，分別取85 ℃下膠水的彈性模量E為50、100、200、500、1 000和5 000 MPa，對鏡座組件進行熱應力分析，結(jié)果見圖9。

濾光片的最大熱應力隨膠水彈性模量的減小呈下降趨勢。這是因為膠水彈性模量的降低有助于釋放鏡座與濾光片之間由于熱膨脹系數(shù)不協(xié)調(diào)產(chǎn)生的應力，使兩者的變形被膠水吸收，從而降低濾光片在高溫下的應力。膠層的最大剪應力隨膠水彈性模量的增大而增大，但高溫下膠層的黏結(jié)強度變?nèi)?，為避免膠接失效，在滿足黏結(jié)強度要求的前提下，不能選用彈性模量過大的膠水。

3.5?膠瘤位置分布和膠瘤大小對濾光片熱應力的影響

當涂覆于塑料支架與濾光片之間的膠水較多時，膠水會溢出，從而在濾光片與塑料支架之間形成膠瘤。將膠瘤形狀簡化為等腰直角三角形[10]，膠瘤有3種位置分布：內(nèi)側(cè)存在膠瘤、外側(cè)存在膠瘤和內(nèi)外側(cè)都存在膠瘤。膠瘤3種位置分布示意見圖10。

在膠層厚度為0.01 mm、膠層寬度為0.15 mm、膠水熱膨脹系數(shù)為6.0×10-5℃-1、膠水彈性模量為200 MPa時，考慮膠瘤位置和膠瘤大小對濾光片上的熱應力的影響，其中膠瘤直角邊長度L分別為0.015、0.020、0.025、0.030、0.035和0.040 mm，對鏡座組件進行熱應力分析，結(jié)果見圖11。與沒有膠瘤（L=0）時的情況相比，如果內(nèi)側(cè)存在膠瘤，濾光片上的熱應力隨著膠瘤的增大而減小，但減小幅度較小;如果在外側(cè)或內(nèi)外側(cè)都存在膠瘤，濾光片上的熱應力隨著膠瘤的增大而增大，且兩者對濾光片上熱應力的影響差異較小。膠瘤的存在使得膠層的最大剪應力不同程度地增大，從而對膠接的可靠性產(chǎn)生不良影響。盡管如此，由于設備制造能力的限制，

在實際生產(chǎn)中適當控制膠瘤的大小比完全避免膠瘤的出現(xiàn)更有實際意義。

對不同膠層厚度、膠層寬度、膠水熱膨脹系數(shù)、膠水彈性模量、膠瘤位置分布和膠瘤大小的鏡座組件進行數(shù)值分析，可以得到在模擬試驗條件下這些因素對濾光片熱應力和膠層剪應力的影響，為膠水的選取和點膠工藝提供參考。

4?試驗驗證

在現(xiàn)有條件下，選取5款單組分環(huán)氧樹脂熱固膠，依次命名為A、B、C、D和E，通過動態(tài)熱機械分析薄膜拉伸測試，得到這5款熱固膠的彈性模量隨溫度變化的曲線，見圖12。在85 ℃時這5款熱固膠的彈性模量由小到大依次為EA=13.865 MPa、EE=28.014 MPa、EB=50.085 MPa、EC=101.585 MPa和ED=167.233 MPa。

在85 ℃下對這5款熱固膠進行推力試驗，得到的箱線圖見圖13。在85 ℃時，這5款熱固膠的黏結(jié)

強度由高到低依次為

τD=5.684 MPa、τB=4.548 MPa、τE=4.004 MPa、τC=2.988 MPa和τA=2.238 MPa。

為保證在85 ℃高溫可靠性試驗中濾光片的熱應力值低于濾光片的應力閾值，同時膠水又具有足夠大的黏結(jié)強度，綜合5款熱固膠的性能，選取B款熱固膠進行試驗。

雖然膠層中沒有膠瘤時的剪應力比有膠瘤時的小，但實際生產(chǎn)中很難避免膠瘤的存在，只能在一定范圍內(nèi)控制膠瘤的大小。為留有一定的裕量，在有限元分析時取膠瘤的直角邊長為0.02 mm、內(nèi)外側(cè)都存在膠瘤、膠厚為0.02 mm、膠寬為0.35 mm，分析得到濾光片的最大熱應力為42.737 MPa，約為濾光片應力閾值的1/4，優(yōu)化后濾光片的應力云圖見圖14。調(diào)整膠寬，在點膠機上制得一批基于COB封裝的鏡座組件樣品，隨機抽取一枚進行切片，見圖15。膠層兩側(cè)存在膠瘤，測量內(nèi)側(cè)膠瘤的直角邊的長度約為0.02 mm，外側(cè)膠瘤直角邊的長度約為0.05 mm，膠厚約為0.02 mm，膠寬約為0.36 mm。將剩余的樣品置于85 ℃高溫可靠性試驗箱中烘烤4 d后，用顯微鏡觀察這批樣品，發(fā)現(xiàn)沒有濾光片開裂的情況出現(xiàn)。

5?結(jié)?論

通過有限元仿真試驗，分析膠層厚度、膠層寬度、膠水熱膨脹系數(shù)、膠水彈性模量、膠瘤的分布和膠瘤大小對基于COB封裝的鏡座組件中濾光片熱應力的影響，并通過試驗驗證優(yōu)化后鏡座組件的可靠性，結(jié)論如下：

（1）在工藝允許的前提下，增大膠層厚度、增大膠層寬度、降低膠水彈性模量和減小膠瘤的大小可以減小濾光片在高溫下的熱應力;

（2）為保證膠水黏結(jié)的可靠性，需要綜合考慮膠層的厚度和寬度;

（3）在濾光片應力閾值范圍內(nèi)，膠水的熱膨脹系數(shù)對濾光片熱應力的影響可以忽略。

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