弘信電子：深度布局軟硬結(jié)合板

王柄根

《動(dòng)態(tài)》：10月7日，弘信電子（300657）發(fā)布三季度業(yè)績預(yù)告，2019年三季度，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.36億元至1.62億元，同比增長55-85%。單季度來看，2019Q3公司實(shí)現(xiàn)0.68-0.82億元，同比增長55-85%。對(duì)此，您是如何點(diǎn)評(píng)的？

孔銘：伴隨著5G單機(jī)FPC價(jià)值量提升，OLED柔性屏占比提升，F(xiàn)PC國產(chǎn)替代進(jìn)程加速、車載FPC需求快速涌現(xiàn)等市場重大機(jī)遇的來臨，公司的4：3：3市場戰(zhàn)略布局逐步落地，并實(shí)現(xiàn)積極的效果，位于廈門、荊門、鷹潭的多個(gè)基地產(chǎn)能也迅速釋放，公司后續(xù)有望高增長。

《動(dòng)態(tài)》：近期，公司先后對(duì)軟硬結(jié)合板和柔性傳感器等領(lǐng)域進(jìn)行投資和追加投資。管理層在公司未來發(fā)展戰(zhàn)略上是如何考慮的？

孔銘：公司在軟硬結(jié)合板領(lǐng)域，增資了控股子公司弘信印華，持有股份由89%增加至96.62%;并與鷹潭高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署協(xié)議，公司將在鷹潭軟硬結(jié)合板項(xiàng)目投入10億元，項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)于2020年5月建成。軟硬結(jié)合板工藝難度大，價(jià)格高，是軟板領(lǐng)域更高階的細(xì)分產(chǎn)品，目前主要由美日韓和我國臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)供應(yīng);市場方面，智能手機(jī)和汽車電子對(duì)軟硬結(jié)合板的需求也處于快速增長期，受益市場快速增長和進(jìn)口替代，軟硬結(jié)合板項(xiàng)目預(yù)計(jì)將成為公司未來重要盈利增長點(diǎn)。

此外，公司擬參股深圳瑞湖科技，該公司積累的柔性傳感器、壓力傳感器、壓力感應(yīng)按鍵等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)，有利于助推公司“軟板+”戰(zhàn)略落地，實(shí)現(xiàn)由部件提供商向方案提供商的戰(zhàn)略升級(jí)。

《動(dòng)態(tài)》：目前軟硬結(jié)合板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何？未來市場空間有多大？

孔銘：軟硬結(jié)合板（RF-PCB）是目前PCB行業(yè)中一款較為特殊的產(chǎn)品（軟板FPC和硬板PCB相互連接得來）。根據(jù)Toradex的數(shù)據(jù)顯示，在2015年軟硬結(jié)合板占據(jù)了全球PCB市場產(chǎn)值的約3%，即約為17.58億美元的市場空間。隨著近年手機(jī)內(nèi)攝像模組、指紋識(shí)別模組的需求不斷提高，RF-PCB的需求也不斷提高;同時(shí)在目前最為火熱的可穿戴設(shè)備TWS耳機(jī)中，例如蘋果AirPods和華為Freebuds的RF-PCB用量分別就已經(jīng)達(dá)到2條之上，且TWS耳機(jī)出貨量在今年及明年不斷上修，以及其他可穿戴設(shè)備的普及應(yīng)用（AR/VR眼鏡）。Toradex對(duì)軟硬結(jié)合板的預(yù)計(jì)，至2023年其占比PCB市場將會(huì)提高至超過30億美元，占總產(chǎn)值超過4%。

《動(dòng)態(tài)》：近日，弘信電子股價(jià)高位震蕩，對(duì)于接下來的走勢您怎么看？

孔銘：基本面上，在2018Q1由于受到手機(jī)行業(yè)向全面屏切換，致使弘信電子在2018Q1的營收及利潤雙雙走低。之后，公司更換管理層，同時(shí)積極拓展客戶，改善管理方式，成功在2018Q2至今助公司重新回到FPC行業(yè)領(lǐng)頭羊的正軌之上。

二級(jí)市場走勢上，從6月底開始，弘信電子股價(jià)一路上行，截至10月8日，股價(jià)年漲幅高達(dá)129%。現(xiàn)階段，位居高位的科技股集體回調(diào)，盡管公司三季報(bào)業(yè)績延續(xù)高增長，但股價(jià)或存在透支的可能，投資者可耐心等待股價(jià)充分回調(diào)后，在低吸介入。