保利地產(chǎn)(600048):相對(duì)于中型房企,公司杠桿水平明顯較低,2019H1凈負(fù)債率為86%,低于主流房企平均;相對(duì)于碧萬(wàn)恒,公司2018年銷售額相當(dāng)于碧萬(wàn)恒的56%、67%和73%,布局城市共計(jì)131個(gè),遠(yuǎn)低于碧桂園的269個(gè)和恒大的228個(gè)。
未售貨值豐富,結(jié)構(gòu)合理,開(kāi)工積極,銷售可期。貨值仍然豐富,可售貨值對(duì)上年和本年銷售額的覆蓋率達(dá)到3.1和2.6。結(jié)構(gòu)方面,一二線貨值占比約70%。推貨方面,本年開(kāi)工有望達(dá)到5400萬(wàn)平方米,同比增長(zhǎng)23%,有力推動(dòng)公司貨值釋放。
待結(jié)算資源量足、質(zhì)佳、成熟度高,業(yè)績(jī)高峰即將到來(lái)。數(shù)量方面,預(yù)收賬款同比增長(zhǎng)24.4%,對(duì)上年?duì)I收覆蓋率進(jìn)一步提升至186%;質(zhì)量方面,毛利率短期內(nèi)預(yù)計(jì)維持32%以上,少數(shù)股東損益占比有望下降至25%左右。公司杠桿穩(wěn)中有降,凈負(fù)債率下降2.6個(gè)百分點(diǎn),目前低于A股多數(shù)主流房企。融資優(yōu)勢(shì)明顯,賬面有息負(fù)債綜合成本為4.99%,有息負(fù)債成本顯著低于行業(yè)平均,在融資整體收緊的大背景下,融資優(yōu)勢(shì)有望進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為經(jīng)營(yíng)優(yōu)勢(shì)。
公司2019年股息率或?qū)⑦_(dá)到5.06%,高于公司發(fā)行債券的平均票面利率4.36%。保利物業(yè)成功上市后,有望進(jìn)一步提升母公司的綜合實(shí)力。
操作策略:行業(yè)集中度提升,穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)典范,投資者可適當(dāng)關(guān)注。
長(zhǎng)電科技(600584):公司是全球第三大封測(cè)企業(yè),市占率全國(guó)第一。其主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路與分立器件的封裝測(cè)試,覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng),并且在先進(jìn)封裝技術(shù)方面不斷向國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)靠近。2019年4月公司進(jìn)行第七屆董事會(huì)換屆,人員有較大變動(dòng)。并且非獨(dú)立董事中有兩位來(lái)自中芯國(guó)際,再加上公司第二大股東芯電半導(dǎo)體為中芯國(guó)際全資子公司。兩項(xiàng)因素促進(jìn)公司與中芯國(guó)際的協(xié)同發(fā)展。此外,2019年9月因CEO辭任,公司迎來(lái)前恩智浦全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁,憑借集成電路方面近30年豐富的工作經(jīng)驗(yàn)將對(duì)公司實(shí)力再度提升。
5G時(shí)代的來(lái)臨,對(duì)移動(dòng)端的頻段接收是巨大的考驗(yàn),而射頻前端的精細(xì)化、模組化發(fā)展也為封測(cè)行業(yè)帶來(lái)龐大的市場(chǎng)需求。同樣物聯(lián)網(wǎng)對(duì)多功能、低成本、小體積的需求,也使得SiP和Fan-out等先進(jìn)封裝技術(shù)得到飛速的應(yīng)用。預(yù)計(jì)從2018年至2024年,先進(jìn)封裝技術(shù)的營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到8%,2024年先進(jìn)封裝技術(shù)的營(yíng)收將達(dá)500億美元。
目前全球前二十大半導(dǎo)體公司中有85%為公司客戶。因收購(gòu)星科金朋對(duì)公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流的影響較大,又因全球智能手機(jī)銷量不佳,部分客戶控制庫(kù)存延緩下單,2019上半年公司業(yè)績(jī)延續(xù)2018年的虧損態(tài)勢(shì),實(shí)現(xiàn)營(yíng)收91.5億元,同比下降19.1%,歸母凈利潤(rùn)-2.6億元。隨著全球代工龍頭臺(tái)積電重回增長(zhǎng),下游5G提前布局帶來(lái)需求增長(zhǎng),公司19H2有望迎來(lái)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。
操作策略:業(yè)績(jī)拐點(diǎn)將至,投資者可適當(dāng)關(guān)注。