新型片式元器件在電子信息技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用探討

劉穎維

【摘 要】伴隨當(dāng)今電子信息技術(shù)的持續(xù)發(fā)展與更新，對(duì)其運(yùn)行效率進(jìn)行全面、深層次優(yōu)化，已經(jīng)成為整個(gè)行業(yè)管理工作的核心所在，因此，繼續(xù)利用更為實(shí)用、高效且新型的片式元器件來最大程度提高技術(shù)運(yùn)行的時(shí)效性。本文首先對(duì)片式元器件的基本特點(diǎn)作一分析，指出了功能電路與精密元件的高性能化，最后就片式元器件在電子信息技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用作一探討。

【關(guān)鍵詞】片式元器件;電子信息技術(shù);特點(diǎn)

當(dāng)前，伴隨電子信息技術(shù)的持續(xù)、高速、全面發(fā)展，終端產(chǎn)品、極端產(chǎn)品在此背景下，呈現(xiàn)出迅猛的發(fā)展勢頭;不管是在服務(wù)器設(shè)備上，還是在調(diào)制解調(diào)設(shè)備中，均適用了許多SMT與片式元器件，不僅能達(dá)到降低成本的目的，而且還能全面優(yōu)化產(chǎn)品性能。還需要指出的是，證實(shí)以片式元器件在具體性能上的持續(xù)升級(jí)，為高頻化、微型化管理工作的高效化、系統(tǒng)化，奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本文就片式元器件在電子信息技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用作一分析。

1.片式元器件的基本特點(diǎn)

回顧整個(gè)片式元器件的發(fā)展，從中可知，應(yīng)用最為寬泛的是片式元器件與SMT，傳統(tǒng)的元器件自小型化向微型化方向發(fā)展，并且還在朝復(fù)合化的方向發(fā)展，并且還能與集成體系之間建立優(yōu)質(zhì)的互動(dòng)，為電子信息產(chǎn)品的持續(xù)優(yōu)化，提供切實(shí)保障。從根本上來講，片式元器件主要有如下特點(diǎn)，如便攜式、小型化、智能化與復(fù)合化。在整個(gè)片式元器件發(fā)展進(jìn)程當(dāng)中，便攜式息息管理與通信終端產(chǎn)品之間有著優(yōu)質(zhì)的聯(lián)系，因而能夠?yàn)榻Y(jié)構(gòu)性能提升，提供切實(shí)性保障。還需要指出的是，回顧整個(gè)片式元器件的發(fā)展，從起初階段的微型化、小型化，發(fā)2類高介電常數(shù)型到復(fù)合化，系統(tǒng)的運(yùn)行質(zhì)量得到了大幅度提高。而其中發(fā)展速度最快的是電容片式結(jié)構(gòu)與電阻片式結(jié)構(gòu)，而與之相對(duì)應(yīng)的電感器片式化發(fā)展，卻發(fā)展的比較滯后?，F(xiàn)階段，針對(duì)移動(dòng)通信體系當(dāng)中的片式電感設(shè)備來講，其在具體的小型化方面，要求在尺寸上能夠達(dá)0806，因此，要想達(dá)此要求，仍需要持續(xù)性的進(jìn)行升級(jí)與優(yōu)化，以此來從根本上保證數(shù)據(jù)處理結(jié)果能夠滿足現(xiàn)實(shí)需要。

2.片式元件高頻特性的提升

針對(duì)傳統(tǒng)的陶瓷電容器來講，其通常選用兩種陶瓷材料當(dāng)作電介質(zhì)，其一為1類熱穩(wěn)定型，其二是2類高介電常數(shù)型，依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)，其測試頻率有兩種，分別為1kHz與1MHz，因此，其分別被稱之為高頻與低頻瓷介電容器。針對(duì)在線線路插裝的電容器，其引線長度通常為2～3mm，標(biāo)稱電容量使100～1000pF的高頻電容器，其在具體的固有諧振頻率f0上，一般為60～200MHz，而更小規(guī)格為600～1000MHz。其一，電容器在具體的使用頻段上，需要較固有諧振頻率，明顯偏低。其二，針對(duì)高于1MHz的頻率范圍，電容器在具體的損耗因子上，會(huì)受到多因素的影響，而出現(xiàn)快速增高情況，比如電機(jī)集膚效應(yīng)、介質(zhì)極化等，也就是Q值出現(xiàn)快速下降。通常情況下，針對(duì)常規(guī)的高頻瓷介電容器而言，其在具體的高頻特性上，存在一定的欠缺情況，這影響著甚至制約著高頻段的應(yīng)用。在上個(gè)世紀(jì)60年代時(shí)，便已經(jīng)誕生了多層陶瓷電容器（MLC）的芯片，且被廣泛用于厚薄膜混合集成電路（HIC）所對(duì)應(yīng)的外貼元件上，另外，由于其采取的是無引線結(jié)構(gòu)，因此，其又被稱之為無感電容，在頻段比較寬時(shí)，其頻率特性比較優(yōu)良。而新世紀(jì)以來，伴隨SMT的持續(xù)更新，MLC芯片被應(yīng)用在片式多層陶瓷電容器（MLCC）當(dāng)中，且直接貼裝在印刷電路板上，因而使電路于功能組件的高頻特性得到大幅提高。比如錄像機(jī)、電視所用的調(diào)諧器，其便是最為常用的元器件全片式化功能組件，且對(duì)片式電容在具體的高頻特性上，有著比較高的要求。另外，許多電器設(shè)備也采用了高頻特性的片式電容。

3.功能電路與精密元件的高性能化分析

針對(duì)無源元件R、C、L等參數(shù)來講，其在具體的精度上，對(duì)于電路參數(shù)的調(diào)整與控制，以及設(shè)計(jì)功能的實(shí)現(xiàn)，均發(fā)揮著舉足輕重的作用。在較早前，針對(duì)諧振回路、時(shí)間常數(shù)等，通常僅需采用精密機(jī)元件，比如云母介質(zhì)電容器、金屬薄膜型的電阻器等，由于受制于加工工藝與原材料，其有著比較昂貴的價(jià)格。當(dāng)前，片式矩形固定電阻器是一種制備印刷在氧化鋁基片上的RuO2電阻體后的電極，且利用激光調(diào)阻工藝來使其獲得更高的阻值精度。需要指出的是，由于元件參數(shù)離散造成電路參數(shù)出現(xiàn)不明確的情況，因此，需要在特定范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)整。針對(duì)常規(guī)元件門類當(dāng)中，電感器、微調(diào)電容器、電位器等，均在其中占據(jù)著十分重要的地位。但伴隨SMT的持續(xù)更新與完善，采用微調(diào)式元件的片式化面對(duì)者較多技術(shù)難題。2017年，美國JTI公司對(duì)激光調(diào)容片式高頻多層陶瓷電容器進(jìn)行了持續(xù)更新，獲得了全新的技術(shù)產(chǎn)品，此產(chǎn)品不僅能夠用作調(diào)整石英晶體振蕩器電路，而且在其它類型電器當(dāng)中，同樣能夠得到廣泛應(yīng)用。還需要指出的是，其能夠以一種逐級(jí)的方式來調(diào)整高頻LC帶通濾波器電路。另外，針對(duì)此種產(chǎn)品來講，所選用的是高頻且高穩(wěn)定性的陶瓷介質(zhì)材料，在完成調(diào)整后，能夠長久保持此種高頻特性，而且在元件成本以及裝配調(diào)試成本上，也比較低，因而對(duì)于那些大批量生產(chǎn)，尤為適用。在實(shí)際進(jìn)行調(diào)整時(shí)，每切斷一根激光束，并與導(dǎo)體相連接，電感量便會(huì)提高一級(jí)。此產(chǎn)品在智能手機(jī)、筆記本電腦等中得到廣泛應(yīng)用。還需要說明的是，激光微調(diào)型片式元件比較好的將移動(dòng)通信終端功能電路對(duì)片式高頻元件的高精度、小型化調(diào)整問題給予了解決，因而較好的提高了系統(tǒng)的應(yīng)用價(jià)值與效能。

4.電子信息技術(shù)中片式元器件的應(yīng)用

通常情況下，針對(duì)精密度要求比較高的片式元器件來講，對(duì)其開展性能分析時(shí)，需要判定其調(diào)控與控制電路參數(shù)，大多無源片式器件的C、R數(shù)等，均為比較核心性、基礎(chǔ)性的參數(shù)信息。在傳統(tǒng)管理架構(gòu)當(dāng)中，諧振回路、時(shí)間常數(shù)等，均需要利用精密性元件來開展綜合化處理與分析，特別是金屬薄膜性的電路設(shè)備，或者是云母介質(zhì)等，更需要如此;在加工原材料方面，有著比較昂貴的成本，如果無法開展合理化維護(hù)，便會(huì)對(duì)整個(gè)運(yùn)行管理的效率產(chǎn)生直接影響。但伴隨相關(guān)技術(shù)的日漸成熟，對(duì)片式元器件處理工序進(jìn)行全面優(yōu)化，已經(jīng)成為整個(gè)行業(yè)管理的核心所在;通過固定電阻，能夠基于氧化鋁，來更好的管理電阻體后涂覆端電極，且利用激光調(diào)組工藝，來判定組織，對(duì)其運(yùn)行精度進(jìn)行更好的維護(hù)。

5.結(jié)語

綜上，伴隨信息技術(shù)的持續(xù)更新，片式元器件朝向精度化、智能化方向發(fā)展，是當(dāng)前時(shí)代發(fā)展的必然趨勢，同時(shí)也是科技水平不斷推新的必然要求，因此，需要重視片式元器件的發(fā)展，使其在電子信息技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮更大作用與價(jià)值。

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