85W與115W！第九代酷睿H代表機(jī)型機(jī)械革命X9Ti-R重點(diǎn)項(xiàng)目評測

第九代酷睿H移動(dòng)高性能處理器已發(fā)布，我們也做了全面介紹。照例，我們會(huì)找一款性能表現(xiàn)出色、散熱理想的游戲本作為“標(biāo)準(zhǔn)測試樣本”，讓大家感受新平臺的魅力。經(jīng)過慎重的評估，我們選擇了17.3英寸的機(jī)械革命X9Ti-R（R指搭載RTX顯卡的款型，我們評測的是RTX 2070版），原因是機(jī)械革命一直專注于高性能游戲本的開發(fā)，其代表產(chǎn)品X8Ti、X8Ti Plus等機(jī)型，處理器端都是“持續(xù)超標(biāo)性能輸出”，且散熱不錯(cuò)，而它們的綜合性能表現(xiàn)，包含處理器和游戲表現(xiàn)也是明顯超越競爭對手的。而其第九代酷睿H新品X9Ti-R在處理器的持續(xù)性能輸出上，也延續(xù)了“超標(biāo)”狀態(tài)，顯卡也是高規(guī)格版，配置端無短板，它基本能代表第九代酷睿H游戲本的“最強(qiáng)性能狀態(tài)”。

第九代酷睿i7 9750H能有多猛？爆發(fā)85W，持續(xù)70W性能輸出

機(jī)械革命X9Ti-R沿用了之前X8Ti Plus的模具，17.3英寸144Hz高色域電競屏，強(qiáng)悍的五熱管+四出風(fēng)口設(shè)計(jì)。X8Ti Plus在第八代酷睿時(shí)期堪稱“性能輸出標(biāo)桿”，處理器最高可持續(xù)輸出65W。X9Ti-R則更進(jìn)一步，把i7 9750H的持續(xù)輸出功耗提升到了70W，爆發(fā)功耗調(diào)高到了夸張的85W（單處理器負(fù)載模式下）——通過電源鍵旁的“游戲模式”按鍵，或是在《電競中心》中開啟“游戲模式”，就能將處理器的性能馬上提升到最大狀態(tài)。

下面，讓我們來感受一下超標(biāo)性能輸出下的i7 9750H有多猛！

得益于X9Ti-R的“超標(biāo)性能輸出”，i7 9750H相對于上一代的i7處理器，有14%～38%的性能提升，即便對應(yīng)于同樣是超標(biāo)性能輸出的上一代i7，也至少有9%的性能提升。在制程沒提升，核心/線程數(shù)量沒變化的大環(huán)境下，能夠有這樣的性能提升是相當(dāng)不錯(cuò)的，無論對游戲應(yīng)用還是專業(yè)應(yīng)用（比如視頻轉(zhuǎn)碼、視頻編輯、2D/3D渲染等），都有實(shí)實(shí)在在的效能提升——尤其是專業(yè)應(yīng)用，第九代酷睿H能夠給你帶來更高的執(zhí)行效率。

115W的“滿血版”RTX 2070，游戲性能出眾

機(jī)械革命X9Ti-R的RTX 2070版為“滿血版”，也就是115W的款型，配合上處理器“超標(biāo)性能輸出”，游戲端的火力有多猛呢？

我們來給大家對比一下，《刺客信條：奧德賽》，高特效79fps，我們用于對比的某RTX 2070游戲本該測試僅僅跑出75fps。而最新的《孤島驚魂：新曙光》，高畫質(zhì)/最高畫質(zhì)下的平均成績分別是86fps/80fps，而我們用于對比的RTX 2070機(jī)型的成績僅為79fps/72fps。總體來看，X9Ti-R的游戲表現(xiàn)非常出色，滿血版RTX 2070和超標(biāo)發(fā)揮的處理器為它的出色表現(xiàn)提供了堅(jiān)實(shí)保障。這其實(shí)并不容易，畢竟，目前游戲本市場中，不少機(jī)型因散熱規(guī)格限制，顯卡性能無法持續(xù)充分發(fā)揮，而不少M(fèi)ax-Q顯卡的性能又太差。所以，真正“滿性能發(fā)揮”的顯卡及機(jī)型并不多。而X9Ti-R算是把硬件性能不打折扣地“跑滿”了的。如果你要選擇RTX 2070這個(gè)級別的高規(guī)游戲本，它肯定是值得重點(diǎn)考慮的。

考機(jī)測試：顯卡全程高能，處理器輸出與環(huán)境溫度關(guān)系密切

這是室溫23℃，游戲模式下，處理器與獨(dú)顯雙考24分鐘后的情況。處理器封裝功耗穩(wěn)定在50W左右，頻率3.24GHz，溫度在91℃～96℃波動(dòng);顯卡持續(xù)穩(wěn)定在115W左右，溫度81℃。測試時(shí)間是晚上7點(diǎn)左右。

整個(gè)雙考機(jī)過程是這樣的：顯卡基本保持在115W左右;處理器最開始是80W左右，3分鐘后緩慢降低到55W并保持相對穩(wěn)定。不過，由于處理器內(nèi)部最高溫度達(dá)到了溫度墻（差不多是98℃），為了溫度不繼續(xù)提升，只能逐步緩慢地降低處理器的頻率和功耗。9分鐘左右，處理器封裝功耗降低到52W。而在雙考到20分鐘后，處理器封裝功耗降到51W左右。

但大家要明白一點(diǎn)：在游戲模式的雙考機(jī)過程中，雖然顯卡基本保持115W輸出不變，但處理器的頻率和功率輸出情況與環(huán)境溫度密切相關(guān)，環(huán)境溫度越低，在相同考機(jī)時(shí)間下，處理器能夠保持的頻率就越高。凌晨1點(diǎn)雙考機(jī)時(shí)，由于室溫降至20℃，雙考24分鐘后，處理器頻率為3.29GHz，封裝提升到55W。

這個(gè)測試更有趣，在雙考機(jī)25分鐘后，我們用強(qiáng)力的風(fēng)扇底座放在機(jī)身底部，效果立竿見影：處理器的單個(gè)核心溫度顯著降低且頻率更高了，來到了3.46GHz，輸出達(dá)到了62W。與此同時(shí)，顯卡頻率也略有提升，溫度也從81℃降到75℃。

總體來說，X9Ti-R雖然性能釋放強(qiáng)勁，但雙考機(jī)時(shí)的散熱是靠譜的，穩(wěn)定壓住了115W的RTX 2070顯卡和i7 9750H處理器，且處理器依然處于超標(biāo)輸出狀態(tài)。而在實(shí)際使用中，請大家盡量降低環(huán)境溫度，也可使用向上吹風(fēng)的強(qiáng)力風(fēng)扇底座（空氣凈化器也可以^___^）——這會(huì)大幅降低配件溫度和C面/D面溫度，且有效提升性能表現(xiàn)。