陳磊 李浩亮 劉志偉 劉俊杰 楊波
摘? 要: LVTSCR器件結(jié)構(gòu)相對于普通SCR具有低電壓觸發(fā)特性而被廣泛用于集成電路的片上靜電放電(ESD)防護中。但是在ESD事件來臨時,其維持電壓過低易發(fā)生閂鎖(latch?up)效應(yīng)致使器件無法正常關(guān)斷。為改進LVTSCR這一缺陷,提出了一種內(nèi)嵌PMOS的高維持電壓LVTSCR結(jié)構(gòu),即Embedded PMOS LVTSCR(EP?LVTSCR)。該結(jié)構(gòu)基于內(nèi)嵌PMOS組成的分流通路抽取阱內(nèi)載流子,抑制寄生晶體管PNP與NPN正反饋效應(yīng),來提高器件抗閂鎖能力;通過Sentaurus TCAD 仿真軟件模擬0.18 μm CMOS工藝,驗證器件的電流電壓(I?V)特性。實驗結(jié)果表明,與傳統(tǒng)LVTSCR相比較,EP?LVTSCR的維持電壓從2.01 V提升至4.50 V,觸發(fā)電壓從8.54 V降低到7.87 V。該器件具有良好的電壓鉗位特性,適用于3.3 V電源電路芯片上靜電防護應(yīng)用。
關(guān)鍵詞: LVTSCR; 靜電放電; 閂鎖效應(yīng); 維持電壓; EP?LVTSCR; 分流
中圖分類號: TN432?34? ? ? ? ? ? ? ?文獻標識碼: A? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 文章編號: 1004?373X(2019)16?0049?04
0? 引? 言
隨著集成電路制造工藝的尺寸不斷縮小,氧化絕緣層越來越薄以及電路復(fù)雜性的提升,芯片遭受ESD現(xiàn)象日益嚴重[1]。通常靜電防護芯片應(yīng)符合ESD設(shè)計窗口要求:一是防護器件的觸發(fā)電壓必須小于內(nèi)部電路柵氧層的擊穿電壓;二是防護器件的維持電壓必須大于電源工作電壓,避免發(fā)生閂鎖效應(yīng)[2]。在眾多防護芯片當中,可控硅(SCR)因具有單位面積最高的魯棒性而被廣泛應(yīng)用[3?4]。由于其本身固有的缺點從而提出了LVTSCR器件結(jié)構(gòu),雖然LVTSCR具有低電壓觸發(fā)特性,但依舊沒有解決SCR易發(fā)生閂鎖的問題[5?6]。
當前,國內(nèi)外已有的提高防護器件維持電壓的方法有:一是提高器件的觸發(fā)電流來實現(xiàn)閂鎖免疫的目的,如文獻[7],但是這種結(jié)構(gòu)需要外在GGNMOS器件和分流電阻輔助SCR觸發(fā);二是提高防護器件的維持電壓,通過拉長器件的關(guān)鍵尺寸,增加寄生晶體管NPN和PNP的基區(qū)寬度或是采用多個防護器件堆疊的結(jié)構(gòu)來提高器件的維持電壓[8?9]。但這兩種方法會嚴重浪費硅片面積,削弱了器件單位面積的防護效率。文獻[10]采用N阱和P阱當中嵌入一個N型層來提高器件的維持電壓。但這種方法需要特殊的工藝,增加了器件的設(shè)計成本。
為有效提高器件的維持電壓,本文提出了一種新型SCR防護器件結(jié)構(gòu)。設(shè)計核心思路是器件的SCR路徑觸發(fā)開啟后,PMOS管和NMOS管寄生的晶體管NPN組成的表面分流路徑也同時開啟。通過這條額外的路徑,能夠有效抑制阱中SCR路徑的正反饋效應(yīng),降低電流增益[β],避免器件發(fā)生閂鎖效應(yīng)。通過Sentaurus TCAD仿真的運用,對新型器件的工作原理進行分析和驗證,基于對MOS管分流路徑的優(yōu)化,EP?LVTSCR能夠適用于3.3 V電源電路的芯片防護當中。
1? 器件的ESD工作機理
1.1 傳統(tǒng)LVTSCR的工作機理
如圖1所示,傳統(tǒng)N?LVTSCR器件是在SCR的基礎(chǔ)上嵌入了一個NMOS管,其中NMOS的漏極跨接在P?Well與N?Well上,柵極與源極連接陰極。
當正向應(yīng)力發(fā)生在陽極時,隨著電壓的增大,相對于SCR器件依靠雙阱發(fā)生雪崩擊穿,由于N?LVTSCR漏端的摻雜濃度和漏端邊緣處與柵極形成的附加電場,N?LVTSCR所需要達到雪崩擊穿的壓降會小于SCR器件。在N?LVTSCR的漏端發(fā)生雪崩擊穿后,勢壘區(qū)會隨之產(chǎn)生大量的電子空穴對。電子從N?Well流入到陽極N+區(qū),同時空穴從P?Well流入到陰極P+區(qū),當電子電流和空穴電流在阱中產(chǎn)生的壓降達到0.7 V時,寄生晶體管NPN和PNP開始導(dǎo)通。此時SCR開啟,形成一個PNPN通路。
由于NPN晶體管的基極是PNP晶體管的集電極,PNP晶體管的基極是NPN晶體管的集電極,SCR路徑建立了一個雙重注入的正反饋體系,加劇了電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),導(dǎo)致N?LVTSCR工作在Snap?back區(qū)域并產(chǎn)生一個深回滯點(一般為2 V左右),因此傳統(tǒng)N?LVTSCR器件容易遭受閂鎖效應(yīng)的風(fēng)險,無法滿足正常電路防護要求。
1.2 EP?LVTSCR的設(shè)計思路
新型器件EP?LVTSCR的結(jié)構(gòu)是在N?LVTSCR的N?Well上嵌入了一個PMOS管,PMOS管的柵極連接到陰極,漏極與NMOS的漏極用導(dǎo)線相互連接,EP?LVTSCR的剖面圖如圖2所示,等效電路圖如圖3所示。當器件的SCR路徑開始導(dǎo)通后,電流走向為兩條并聯(lián)的路徑:陽極P+/N?Well/P?Well/陰極N+(SCR路徑)和陽極P+/N?Well/P+/N+/P?Well/陰極N+(表面分流路徑)。為促使器件SCR路徑開啟并產(chǎn)生回滯狀態(tài)需要滿足:
[β·(M-1)≥1] (1)
式中:[β]表示寄生晶體管的電流增益;[M]表示雪崩倍增因子[11]。根據(jù)第1.1節(jié)分析LVTSCR工作機理可知,器件的維持電壓由雙阱中載流子濃度決定,通過表面分流路徑可以抽取寄生晶體管發(fā)射極注入阱內(nèi)的載流子數(shù)量,降低寄生晶體管NPN與PNP的[β]增益。由式(1)可知[β]降低,為保持SCR的回滯狀態(tài),雪崩倍增因子[M]便會提高,來碰撞電離出大量電子空穴對,彌補阱中被抽取載流子的數(shù)量。而提高雪崩倍增因子[M]需要更高電壓加在反偏勢壘區(qū)來增加碰撞電離率。該機理說明了EP?LVTSCR通過表面分流路徑提高維持電壓的可行性。
2? TCAD仿真測試與機理驗證
為得到器件的ESD防護性能,本文采用Sentaurus TCAD模擬0.18 μm CMOS工藝進行器件的ESD仿真,使用的物理模型包含有帶隙變窄模型、雪崩模型、SRH復(fù)合模型和俄歇復(fù)合模型等。N?LVTSCR和EP?LVTSCR器件的橫向尺寸參數(shù)如表1所示,面積大小相同。
通過仿真模擬TLP脈沖測試得到傳統(tǒng)N?LVTSCR和EP?LVTSCR的I?V曲線特性如圖4所示。傳統(tǒng)N?LVTSCR的觸發(fā)電壓為8.54 V,維持電壓為1.98 V,EP?LVTSCR的觸發(fā)電壓為7.87 V,維持電壓為4.50 V。仿真結(jié)果表明,表面分流路徑具有提高維持電壓的作用,新型N?LVTSCR器件相對于傳統(tǒng)N?LVTSCR器件的維持電壓提高了2.5 V,能有效防護3.3 V電源電路的芯片。
為了探究新型器件觸發(fā)降低的原因并驗證分流路徑提高維持電壓的機理。本文分別對EP?LVTSCR和N?LVTSCR觸發(fā)時和回滯完成時電流和電場進行仿真分析,如圖5和圖6所示。圖5顯示了EP?LVTSCR和N?LVTSCR器件觸發(fā)時電流密度圖。圖5b)EP?LVTSCR顯示了N?Well里大部分電流流入PMOS管的漏端。
由圖5可知,N?LVTSCR觸發(fā)時電流走反偏PN結(jié)路徑(N+/N?Well/N+/P?Well/P+),而EP?LVTSCR觸發(fā)時大部分電流走PMOS抽流路徑(P+/N?Well/P+/N+/P?Well /P+)。由于PMOS抽流路徑的等效寄生電阻小于反偏PN結(jié)路徑,所以對比N?LVTSCR和EP?LVTSCR的觸發(fā)路徑能夠進一步降低觸發(fā)電壓。
圖6顯示了N?LVTSCR和EP?LVTSCR器件回滯完成時的電流密度和電場分布情況。從圖6a)和圖6b)可以看出,EP?LVTSCR的N?Well內(nèi)電流密度相對于N?LVTSCR的有所減少,PMOS的溝道有大量的電流流入漏端。在回滯期間,EP?LVTSCR有兩條電流導(dǎo)通路徑。圖c)和圖d)是器件回滯完成時的橫向電場分布,對比N?LVTSCR的電場分布,EP?LVTSCR的反偏結(jié)(N?Well與P?Well)電場明顯增強。由于電流密度的減少,反偏結(jié)的空間電荷區(qū)形成了更高的內(nèi)建電場,從而提高了EP?LVTSCR的維持電壓。通過圖6器件回滯完成時電流、電場仿真結(jié)果驗證了第1.2節(jié)對EP?LVTSCR的維持電壓機理的分析。
3? 器件抗閂鎖優(yōu)化與分析
因為晶體管的[β]增益受發(fā)射結(jié)的注入效率所影響,降低發(fā)射效率能提高器件的維持電壓,發(fā)射效率公式如下:
[γ=1-DeWbNbDbWeNe] (2)
式中:De,Db為晶體管發(fā)射極和基極的擴散系數(shù);Wb和We為基極寬度與發(fā)射極寬度;Nb和Ne為基極與發(fā)射極的摻雜濃度[12]。由式(2)可知,增加晶體管的基區(qū)寬度,可以降低發(fā)射效率,電流增益也會隨之降低,器件的維持電壓則會提高。所以調(diào)節(jié)EP?LVTSCR的D8尺寸為1.5 μm,2.6 μm,4.2 μm,相應(yīng)N?LVTSCR的D9尺寸為3.3 μm,4.4 μm,6.0 μm時,得到器件關(guān)鍵尺寸對維持電壓的影響如表2所示。N?LVTSCR的維持電壓分別為1.98 V,2.11 V,2.27 V,EP?LVTSCR的維持電壓分別為4.50 V,4.84 V,5.17 V。
結(jié)果表明,當D8尺寸拉長時不僅增加寄生晶體管PNP的基區(qū)寬度來提高器件的維持電壓,更主要的是由式(1)得出,阱內(nèi)[β]增益的降低,會加強表面分流路徑流效果,從而進一步提高器件的維持電壓。
4? 結(jié)? 論
可控硅(SCR)作為ESD防護器件存在維持電壓過低的缺陷,為此本文提出了一種基于N?LVTSCR的新型器件結(jié)構(gòu)。本文通過表面分流路徑,抽取阱內(nèi)載流子濃度,減弱寄生晶體管的電流增益,增強反偏PN結(jié)內(nèi)電場,來提高器件的維持電壓,TCAD仿真結(jié)果表明,在器件遭受ESD應(yīng)力下,EP?LVTSCR的維持電壓為4.50 V,相對于傳統(tǒng)N?LVTSCR器件維持電壓(1.98 V)有著顯著的提升。針對ESD設(shè)計窗口要求維持電壓留有10%~20%的安全裕量,EP?LVTSCR器件結(jié)構(gòu)能夠有效解決0.18 μm CMOS 3.3 V電源電路閂鎖效應(yīng)問題。
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