滿足下一代智能音頻產(chǎn)品的需求

譚倫

高通公司宣布推出了一款名為QCS400的新芯片，是一款專門針對(duì)智能音箱的處理器。高通方面表示，這一系列SoC能夠 “滿足下一代智能音頻產(chǎn)品的需求”，旨在 “為音頻和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用提供高度優(yōu)化且支持人工智能功能的解決方案”。

與前代技術(shù)相比，在支持語(yǔ)音喚醒的待機(jī)狀態(tài)下，QCS400系列的能效提升帶來(lái)了高達(dá)25倍的更長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間，同時(shí)，在“不插電”狀態(tài)下，也能夠提供更長(zhǎng)的電池續(xù)航?；谶@一特性，用戶能夠?qū)⒁粝潆S身攜帶至庭院，甚至更遠(yuǎn)的地方，并通過(guò)語(yǔ)音享受長(zhǎng)達(dá)數(shù)小時(shí)的音頻播放。

針對(duì)智能音箱最重要的“喚醒”問(wèn)題，QCS400 SoC 系列搭載了Qualcomm 遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音多聲道回聲消除技術(shù)，以及多關(guān)鍵字檢測(cè)算法（Qualcomm Voice Assist）。基于此，即便產(chǎn)品處于較嘈雜的環(huán)境、或距離用戶位置較遠(yuǎn)，都能夠清晰識(shí)別用戶的語(yǔ)音指令。

此外，針對(duì)高頻的音頻處理需求，QCS400 SoC系列將手機(jī)端的人工智能引擎 AI Engine 搬進(jìn)了智能音箱，以實(shí)現(xiàn)高性能、高能效的AI加速。