王芳芳 王 瓊 于思龍 顧 妍 常 海 張林軍
西安近代化學(xué)研究所(陜西西安,710065)
炸藥作為武器戰(zhàn)斗部裝藥中的核心部件,在生產(chǎn)、加工、運輸、儲存和發(fā)射使用過程中都將經(jīng)歷復(fù)雜的應(yīng)力狀態(tài),這些受力過程包括壓縮、剪切、摩擦、黏塑性流動等,尤其在使用過程中要承受加載速率較高的動態(tài)載荷作用[1]。這些載荷可能會使炸藥產(chǎn)生各種微裂紋、微孔洞等損傷,這些損傷一方面使炸藥的力學(xué)性能劣化,并可能最終導(dǎo)致結(jié)構(gòu)破壞;另一方面,損傷的存在會引起裝藥結(jié)構(gòu)的強度和剛度降低,并且這些損傷在載荷、溫度等的作用下進一步生長、聚合,從而影響炸藥的感度、燃燒甚至爆炸性質(zhì),對炸藥的可靠應(yīng)用產(chǎn)生影響[2-3]。分離式霍普金森壓桿(split Hopkinson pressure bar,SHPB)技術(shù)可通過簡單的約束實現(xiàn)對裝藥環(huán)境的初步模擬,進而確定材料在復(fù)雜應(yīng)力狀態(tài)下的應(yīng)力應(yīng)變響應(yīng),分析其損傷及損傷演化的規(guī)律。對PBX炸藥這類脆性材料,由于破壞應(yīng)變很小,精確測量SHPB試驗中PBX炸藥的動態(tài)力學(xué)性能參數(shù)也顯得尤為重要。
目前,國內(nèi)外利用SHPB技術(shù)對PBX類炸藥的力學(xué)性能、損傷模式及本構(gòu)關(guān)系等已開展了相關(guān)研究。屈可朋等[4]對RDX基PBX炸藥進行了高應(yīng)變率加載試驗,給出了不同應(yīng)變率范圍內(nèi)的力學(xué)性能;Tasker等[5]對PBXW-128炸藥進行了高應(yīng)變率下拉伸動態(tài)應(yīng)力-應(yīng)變關(guān)系的研究;盧芳云等[6]研究了PBX炸藥在不同應(yīng)變率下的壓縮試驗,分析了炸藥的微觀結(jié)構(gòu)和響應(yīng)機制,建立了本構(gòu)方程;李亮亮等[7]研究了不同應(yīng)變率響應(yīng)條件下炸藥裝藥安全性試驗中存在的問題,介紹了SHPB工作原理以及針對炸藥裝藥安全性工作的開展。雖然相關(guān)學(xué)者已開展了大量的SHPB技術(shù)的改進研究以及SHPB技術(shù)在PBX炸藥的應(yīng)用研究,但利用SHPB對高溫加速老化下澆注PBX炸藥在高沖擊載荷下的力學(xué)性能及損傷模式的研究,還未發(fā)現(xiàn)有相關(guān)報道。
本文中,利用SHPB技術(shù)和掃描電鏡(SEM)分析研究了HTPB/AP基澆注PBX炸藥在加速老化過程中,102~103s-1沖擊壓縮應(yīng)變率下,其動態(tài)力學(xué)性能的變化以及微觀損傷模式,為HTPB/AP基澆注PBX炸藥裝藥的安全儲存提供理論依據(jù)。
HTPB/AP基澆注PBX炸藥配方含HTPB固化體系、RDX、Al粉、AP等,西安近代化學(xué)研究所;AHX-1003-FB-2型熱老化箱,南京理工大學(xué)機電廠;瞬態(tài)波形存儲器,Nicolet公司的Odyssey x E型示波器;高溫箱,101系列數(shù)顯電熱鼓風(fēng)干燥箱;低溫箱,DW-50;QUANTA600FEG型場發(fā)射掃描電子顯微鏡,美國FEI公司。
采用“捏合-真空-澆注-固化”的制備工藝,試驗件經(jīng)原材料準備與配制、物料真空混合、真空澆注、控溫固化(固化溫度約60℃,固化時間約7 d)成型4個步驟制成。炸藥試樣尺寸:高溫60℃,?8 mm×8 mm;常溫,?8 mm ×10 mm;低溫 -50℃,?8 mm×8 mm。
將澆注PBX炸藥加工成需要的形狀,裝入復(fù)合鋁箔袋后密封,放入油浴熱老化箱中加速老化,烘箱溫度為70℃,定期取樣測試性能。
圖1是SHPB試驗系統(tǒng)裝置,該系統(tǒng)主要由氣壓驅(qū)動裝置、撞擊桿、入射桿、透射桿以及數(shù)據(jù)采集設(shè)備組成。在進行動態(tài)沖擊壓縮試驗前,要保持撞擊桿、入射桿和透射桿水平放置,并與試樣保持同軸心。試驗時,撞擊桿在高壓氣體的驅(qū)動下,產(chǎn)生入射脈沖應(yīng)力波,產(chǎn)生的應(yīng)力波沿著入射桿向前傳播,并被入射桿上的應(yīng)變片記錄,繼續(xù)傳播到入射桿與試樣接觸面,試樣在其加載作用下高速變形,同時波在試樣和桿的兩個接觸面多次反射透射,最終疊加形成反射波和透射波。反射波反射回入射桿,并被入射桿上的應(yīng)變片采集記錄,透射波進入透射桿繼續(xù)向前傳播,被記錄在透射桿的應(yīng)變片上。根據(jù)一維應(yīng)力波假定和均勻性假設(shè),即可得出試樣在不同應(yīng)變率下的應(yīng)力-應(yīng)變曲線。入射桿為直徑18.70 mm的鋁桿,采用靈敏度系數(shù)為2.11和1.92、電阻為1 000 Ω的金屬應(yīng)變片,應(yīng)變片距離試樣端1.75 m;透射桿為直徑18.04 mm的PMMA有機玻璃桿,采用靈敏度系數(shù)為110、電阻為120 Ω的半導(dǎo)體應(yīng)變片,距離試驗端0.031 5 m。
圖1 SHPB裝置圖Fig.1 SHPB setting picture
澆注PBX炸藥的波速很低,導(dǎo)致試件內(nèi)部的應(yīng)力不均勻性十分突出。為此,采用入射波整形技術(shù)[8],在入射桿與子彈的碰撞端用?2 mm×2 mm的橡皮泥作為整形器,以過濾加載波中的高頻分量,并使加載波變寬,上升沿變緩,使試樣內(nèi)部的應(yīng)力應(yīng)變趨于均勻,并很好地實現(xiàn)常應(yīng)變率加載,同時輸出桿采用靈敏度較高的半導(dǎo)體應(yīng)變片,提高透射波信號的信噪比。每個應(yīng)變率進行3次重復(fù)試驗,取重復(fù)率較好的曲線作為最終試驗結(jié)果。圖2和圖3分別是SHPB試驗的原始波形和試驗波形。圖3的試驗波形可以看出,波形光滑,沒有明顯震蕩,說明波形中的高頻成分較少,可以實現(xiàn)常應(yīng)變率加載。
2.3.1 HTPB/AP基澆注PBX炸藥在不同應(yīng)變率下的應(yīng)力應(yīng)變響應(yīng)
在SHPB試驗中,完全精確地控制加載氣壓值和撞擊桿的速度是不可能的。即使對應(yīng)變應(yīng)力較為敏感的材料,其應(yīng)變率效應(yīng)在相差數(shù)倍的量級上應(yīng)力-應(yīng)變曲線才會有所不同。因此,對于試驗過程中可以將應(yīng)變率在700~900 s-1和1 200~1 500 s-1范圍內(nèi)的變化看作是兩個量級的同一個加載應(yīng)變率來考量。以?8 mm×8 mm的原始樣炸藥柱為對象,進行常溫條件下SHPB試驗,圖4是研究790 s-1和1 470 s-1兩個應(yīng)變率下HTPB/AP基澆注PBX炸藥的應(yīng)力-應(yīng)變關(guān)系。
圖2 SHPB試驗原始波形Fig.2 Original waveform of SHPB experiment
圖3 試驗波形Fig.3 Experiment waveform picture
圖4 HTPB/AP基澆注PBX炸藥原始樣在不同應(yīng)變率下的應(yīng)力-應(yīng)變曲線Fig.4 Stress-strain curve of original specimen of HTPB/AP based casting PBX in different strain rate
從圖4可知,應(yīng)力-應(yīng)變曲線具有3個特征段:彈性階段、強化階段和應(yīng)變軟化階段。彈性階段,線彈性變形,材料的損傷慢慢產(chǎn)生,但沒有累積;強化階段,非線性變形直至達到峰值應(yīng)力,損傷累積并將不可逆;應(yīng)變軟化階段,應(yīng)力逐漸下降,應(yīng)變增長,全曲線出現(xiàn)下降,此時損傷繼續(xù)積累。澆注PBX炸藥具有軟材料特征和大變形能力,更多體現(xiàn)出黏結(jié)劑的黏彈性,而非炸藥晶體的彈脆性,因此,在宏觀上,表現(xiàn)為低強度、低模量及較大的臨界應(yīng)變。從790 s-1和1 470 s-1兩個應(yīng)變率下的應(yīng)力幅值來看,1 470 s-1下的失效應(yīng)力和失效應(yīng)變均比790 s-1下的大,說明高應(yīng)變率下材料的應(yīng)力應(yīng)變變化更顯著,該澆注PBX炸藥的應(yīng)力應(yīng)變對應(yīng)變率比較敏感,具有明顯的應(yīng)變率效應(yīng)。
2.3.2 HTPB/AP基澆注PBX炸藥在不同老化時間下的應(yīng)力應(yīng)變響應(yīng)
將HTPB/AP基澆注PBX炸藥進行高溫和低溫條件下103應(yīng)變率的SHPB試驗,應(yīng)力-應(yīng)變曲線如圖5、圖6、表1和表2所示。
從圖5、圖6、表1和表2可知:
圖5 高溫條件下HTPB/AP基澆注PBX炸藥老化的應(yīng)力-應(yīng)變曲線Fig.5 Stress-strain curve of HTPB/AP based casting PBX at high temperature
圖6 低溫條件下HTPB/AP基澆注PBX炸藥老化的應(yīng)力-應(yīng)變曲線Fig.6 Stress-strain curve of HTPB/AP based casting PBX at low temperature
1)HTPB/AP基澆注PBX炸藥在高溫和低溫試驗條件下,應(yīng)力-應(yīng)變曲線均經(jīng)歷彈性階段、強化階段和應(yīng)變軟化階段;其中,強化階段高應(yīng)變率加載效果比較明顯。
表1 高溫條件下HTPB/AP基澆注PBX炸藥老化的失效應(yīng)力應(yīng)變Tab.1 Failure stress-strain of HTPB/AP based casting PBX at high temperature
表2 低溫條件下HTPB/AP基澆注PBX炸藥老化的失效應(yīng)力應(yīng)變Tab.2 Failure stress-strain of HTPB/AP based casting PBX at low temperature
2)圖5、表1說明HTPB/AP基澆注PBX炸藥在高溫試驗條件下,達到應(yīng)變軟化時的應(yīng)變隨著老化時間的增加而減小,其可能的主要原因是,高溫時,未老化炸藥試樣的黏結(jié)劑高分子鏈容易滑動,炸藥內(nèi)部容易出現(xiàn)剪切區(qū)域,炸藥試樣達到的失效應(yīng)變增大;而老化后的試樣交聯(lián)密度增加,高分子鏈受到相對限制。因此,老化時間越長,失效應(yīng)變越小。
3)圖6、表2說明低溫試驗條件下,HTPB/AP基澆注PBX炸藥在0~56 d達到應(yīng)變軟化時的應(yīng)變是逐漸增加的,56 d以后達到應(yīng)變軟化時的應(yīng)變基本沒有發(fā)生變化。其可能的原因是在低溫試驗條件下,炸藥試樣本身具有脆性,分子鏈更難運動,而老化后的炸藥試樣因交聯(lián)密度增加,強度更高,在高應(yīng)變率的沖擊作用下,發(fā)生失效的應(yīng)變更大。此外,整體的高、低溫試驗條件下,在高溫條件下的應(yīng)力變化要大于低溫條件下,具有溫度效應(yīng)。
4)隨著老化時間的延長,HTPB/AP基澆注PBX炸藥在同一個應(yīng)變下的應(yīng)力增加,主要是因為老化過程中,交聯(lián)密度增加,炸藥的強度增大,在高應(yīng)變率沖擊加載下,應(yīng)力隨炸藥試樣強度的增加而升高,這從應(yīng)力-應(yīng)變曲線的彈性階段也可以得出,老化時間越長,其初始彈性模量越大。
2.3.3 HTPB/AP基澆注PBX炸藥宏觀損傷和微觀損傷模式
1)澆注PBX炸藥的宏觀損傷模式。圖7是HTPB/AP基澆注PBX炸藥分別老化15 d和老化135 d時,在高溫條件下、1 480 s-1應(yīng)變率沖擊作用后進行的宏觀觀察。結(jié)果表明,在高應(yīng)變率下,老化15 d的試樣出現(xiàn)宏觀軸線裂紋,但仍保持一個柱狀,而老化135 d的試樣破壞程度更大,呈餅狀,但沒有發(fā)生粉碎性破壞,這主要是由于黏結(jié)劑的黏結(jié)作用所致。
圖7 在1 480 s-1應(yīng)變率下HTPB/AP基澆注PBX炸藥試樣的宏觀損傷Fig.7 Macroscopic damage of HTPB/AP based casting PBX in 1480 s-1strain rate
2)澆注PBX炸藥的微觀損傷模式。為了確定HTPB/AP基澆注PBX炸藥在不同應(yīng)變率下的損傷模式,以及高低溫試驗條件對試樣損傷的影響,采用SEM分別對未沖擊原始樣、780 s-1常溫條件下、1 480 s-1低溫條件下和1 480 s-1高溫條件下的原始樣和老化樣進行了微觀形貌的觀察,結(jié)果分別如圖8~圖11所示。
分析微觀形態(tài)可見,未沖擊的HTPB/AP基澆注PBX炸藥原始樣,顆粒較完整,沒有明顯的裂紋,主炸藥緊密地嵌入高分子黏結(jié)劑內(nèi)。
圖8 未沖擊的HTPB/AP基澆注PBX炸藥原始樣的SEM(×1000)Fig.8 SEM picture of original sample of HTPB/AP based casting PBX unshocked(×1000)
圖9 在780 s-1常溫條件下HTPB/AP基澆注PBX炸藥不同老化時間的SEM(×1000)Fig.9 SEM picture of different aging time of HTPB/AP based casting PBX in 780 s-1and at room temperature(×1000)
圖10 在1 480 s-1高溫條件下HTPB/AP基澆注PBX炸藥不同老化時間的SEM(×1000)Fig.10 SEM picture of different aging time of HTPB/AP based casting PBX in 1480 s-1and at high temperature(×1000)
圖11 在1 480 s-1低溫條件下HTPB/AP基澆注PBX炸藥不同老化時間的SEM(×1000)Fig.11 SEM picture of different aging time of HTPB/AP based casting PBX in 1480s-1and at low temperature(×1000)
從圖9可以看出:在常溫條件、低應(yīng)變率的沖擊作用下,HTPB/AP基澆注PBX炸藥原始樣的顆粒晶體和黏結(jié)劑之間產(chǎn)生了間隙,即脫黏,固體顆粒沒有破碎,可以觀察到顆粒拔出后留下的凹坑,但黏結(jié)劑的結(jié)構(gòu)保持良好,基本完整;老化135 d的炸藥試樣,顆粒晶體和黏結(jié)劑脫黏嚴重,同時,黏結(jié)劑之間產(chǎn)生了部分斷裂和孔洞現(xiàn)象。
從圖10可以看出:在高溫條件、高應(yīng)變率加載下,原始樣和老化樣均發(fā)生嚴重的顆粒晶體和黏結(jié)劑脫黏,原始樣的黏結(jié)劑結(jié)構(gòu)產(chǎn)生孔洞現(xiàn)象;老化135 d的試樣,黏結(jié)劑產(chǎn)生了明顯的斷裂和孔洞,晶體顆粒被“削平”成小棱形顆粒,小晶體顆粒脫黏留下許多小凹坑和孔洞,結(jié)合圖7(b)的宏觀破壞,表明高溫、高應(yīng)變率條件下,炸藥試樣完全宏觀破碎,但因黏結(jié)劑的存在,仍能保持塊狀結(jié)構(gòu)。
從圖11可以看出:在低溫、高應(yīng)變率條件下,原始樣的黏結(jié)劑整體結(jié)構(gòu)較完整,顆粒晶體和黏結(jié)劑有部分脫黏;老化135 d的試樣,其黏結(jié)劑產(chǎn)生嚴重的脆化碎裂,與顆粒晶體之間的脫黏也較嚴重。
綜上所述,HTPB/AP基澆注PBX炸藥在高應(yīng)變率下的破壞程度要大于低應(yīng)變率下,高溫試驗條件下的破壞程度要大于低溫試驗條件下,老化樣的破壞程度要大于原始樣的。總之,在沖擊載荷下,HTPB/AP基澆注PBX炸藥試樣內(nèi)部的應(yīng)力增加,引起試樣內(nèi)部初始裂紋的擴展、匯集及貫通而形成宏觀裂紋;同時宏觀裂紋的端部又因為應(yīng)力集中而出現(xiàn)新的微裂紋,甚至微裂紋區(qū)。如此反復(fù),使得材料最后發(fā)生碎裂,而正是黏結(jié)劑的黏結(jié)作用,才使HTPB/AP基澆注PBX炸藥試樣保持了原有的塊狀結(jié)構(gòu)。因此,沖擊壓縮時,界面脫黏和晶粒破碎兩種損傷模式并存,應(yīng)變率越高,晶粒破碎的作用就越明顯。
1)HTPB/AP基澆注PBX炸藥在高應(yīng)變率下的應(yīng)力應(yīng)變變化比低應(yīng)變率下更顯著,應(yīng)力應(yīng)變具有明顯的應(yīng)變率效應(yīng),失效應(yīng)力和失效應(yīng)變均隨著應(yīng)變率的增加而增加。
2)HTPB/AP基澆注PBX炸藥在高溫試驗條件下,隨著老化時間的延長,應(yīng)變軟化時的應(yīng)變逐漸減小,其主要原因是高溫使得分子鏈間容易滑動,但同時老化使得交聯(lián)密度增加,導(dǎo)致最終老化時間越長,失效應(yīng)變越?。坏蜏卦囼灄l件下,0~56 d應(yīng)變軟化時應(yīng)變逐漸增加,其主要原因是低溫條件使得炸藥脆性較大,同時交聯(lián)密度增加,強度增高,在高應(yīng)變率的沖擊下,發(fā)生的失效應(yīng)變更大。
3)隨著老化時間的延長,澆注PBX炸藥的交聯(lián)密度增加,炸藥的強度增大,使得其在同一個應(yīng)變下的應(yīng)力增加。
4)結(jié)合澆注PBX炸藥的微觀和宏觀損傷模式發(fā)現(xiàn),沖擊壓縮時,界面脫黏和晶粒破碎兩種損傷模式并存,應(yīng)變率越高,晶粒破碎的作用越明顯。