1+1 為什么大于2？
—— Qorvo 收購Active-Semi 背后的故事

導讀：談及Qorvo，大家對他的第一印象是一家業(yè)界領先的射頻解決方案供應商。得益于RFMD 和TriQuint 在射頻領域的數(shù)年積累，在過去幾年里，承繼了這兩家公司經(jīng)驗的Qorvo 在無線市場（如基站、手機和物聯(lián)網(wǎng)）占領了一席之地，這也幫助Qorvo在2019 財年獲得了超過30 億美元的營收。

在大家都熟悉了Qorvo 作為射頻方案提供商的角色的時候，Qorvo 在今年四月宣布收購智能電機驅(qū)動解決方案供應商Active-Semi International.Inc（技領半導體），這在行業(yè)內(nèi)引發(fā)了廣泛的討論。Active-Semi International.Inc 是一家什么樣的企業(yè)？Qorvo 收購的目的是什么？2019 年11 月5日，Qorvo 在北京舉辦的新聞發(fā)布會上對此做出了詳細的回答。

Active-Semi 是誰？

Active-Semi 成立于2004 年，從最初的專注于電源管理應用，到后來的電源管理與智能電機驅(qū)動并重。也就是說，Active-Semi 是一家能夠給客戶提供高集成度、高性價比、高精度和小尺寸的電源解決方案的供應商。

Qorvo 可編程電機控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge介紹說，“Active-Semi 產(chǎn)品之所以能夠獲得客戶群體的高度認可，是因為Active-Semi 不但提供了數(shù)字和模擬技術高度融合的產(chǎn)品，同時還提供了極為便捷的軟件，這讓Active-Semi 在多個市場獲得了領先的地位?！盇ctive-Semi 的電源管理芯片在運動相機市場拿下大概50%的市場占有率，在固態(tài)硬盤中的份額也介乎20%到25%之間，電機產(chǎn)品也和全球領先的大客戶建立了緊密的合作關系。

更重要的一點，Active-Semi 在攻克這些市場的期間，還積累起了開辟更多新市場的技術基礎。以近來迅速崛起的可穿戴設備市場為例，Active-Semi 就推出了集合了其先進經(jīng)驗的首款可穿戴設備電源管理IC ACT81460。

ACT81460 是一個高度可編程的芯片，不但集成了充電、降壓、升降壓和降壓轉換器、LDO、負載開關以及GPIO，讓開發(fā)者可以完成系統(tǒng)級管理。同時，這顆芯片還集成了3.3V 的智能開關，讓產(chǎn)品在出現(xiàn)故障的時候可以對設備進行保護。面向可穿戴設備可能會集成很多傳感器的特點，ACT81460 提供多種功率通道，DC-DC 轉換器和一組LDO 和負載開關，為系統(tǒng)架構提供充分的靈活性；而針對當前的可穿戴設備大部分是單節(jié)供電的特性，Active-Semi 把這個芯片設計成了一個高效的升降壓轉換器，讓其適用于光學心率傳感器等各種外圍設備，可充分利用低至2.7V 的電池容量。

ACT81460 僅是Active-Semi 的一個代表產(chǎn)品，PAC（Power Application Controllers）系列產(chǎn)品則更可以稱得上是Active-Semi 產(chǎn)品線的集大成者（圖1）。其內(nèi)嵌的Arm Cortex M0 或者Cortex M4 內(nèi)核，在實際應用中非常方便，例如在一些需要控制的場景，不許另外接MCU 也可以游刃有余地應對。

據(jù)Qorvo 可編程電機控制高級銷售經(jīng)理Steven Zhang 介紹，PAC 產(chǎn)品系列最核心的設計理念就有高智能度的外設控制，讓客戶基于這個平臺可以實現(xiàn)更靈活性、更小型化、更高效的設計方案。PAC 產(chǎn)品還對電池供電、交流供電、電源的管理、內(nèi)部的LDO 設計和驅(qū)動電源部分的控制都進行了專門的優(yōu)化處理，這使得Active-Semi 產(chǎn)品在電機控制領域獲得了用戶的廣泛認可。

最 近， 基 于Active-Semi 的 技 術，Qorvo 推出了新款的PAC5527 電源應用控制器。在這個SoC 中，集成了基于 FLASH 的 高 性 能 150MHz Arm?Cortex-M4F?、128kB FLASH、電源管理模塊、可編程電流高端和低端柵極驅(qū)動器和信號調(diào)理模塊。相比于競爭對手解決方案，此組合可顯著節(jié)省PCB 空間并將BOM 縮減達30%。而借助其高性能MCU，設計人員能夠增添其他增值功能，如安全標準、診斷和自檢功能，從而增強整個系統(tǒng)的可靠性。消費者也將從更輕、更緊湊、更可靠且具有較長電池壽命的電子設備中受益。

除此之外，Active-Semi 還有汽車級的電源芯片，其所具備高可靠性和高性能的特性讓其能順利打入前裝市場。

“上述三個應用場景都體現(xiàn)了Active-Semi 的設計理念：高集成度、高可靠性的產(chǎn)品，高度優(yōu)化的BOM，這是貫穿我們整個產(chǎn)品設計最核心的思路”，Steven Zhang 表示，“ActiveCiPS 則是將Active-Semi 芯片的可編程特性發(fā)揮到最大的一個可編程工具”。

Qorvo 為什么收購Active-Semi？

這首先從Active-Semi 所關注的市場發(fā)展前景看出點端倪。如圖3所示，電源管理在Qorvo 所專注的IDP（包括 5G 基站、國防有源相控陣、汽車和物聯(lián)網(wǎng)）市場的營收貢獻將會越來越多。這也是Active-Semi吸引Qorvo 興趣的原因之一。

Qorvo 亞太區(qū)銷售VP Charles Wong 表示，“Active-Semi 是 電 源管理專家，其關鍵詞就是無處不在。而Qorvo則是RF 專家，同樣無處不在。如果能把電源管理、PAC 與RF 有效地結合起來，利用電源賦予RF 生命，這就可以給業(yè)界提供更高效和更高質(zhì)量的方案，實現(xiàn)Qorvo 所說的bring the wings for intelligent motor control”。

在5G 和物聯(lián)網(wǎng)時代，這種無處不在將會成為一種常態(tài)，因此，如果能夠?qū)orvo 的RF 產(chǎn)品與Active-Semi 的電源產(chǎn)品更好地結合，借助Qorvo 的銷售渠道把整合兩者優(yōu)勢的方案推向大客戶，這無論是對Qorvo 還是對客戶來說都是有利的。

“但我們說的整合不是板級整合，而是芯片級整合”。Steven Zhang 進一步指出，現(xiàn)在已經(jīng)有很多的板級融合的方案。隨著集成度的提高，把連接（如藍牙、GPS 和WIFI）和控制等功能做到一個單芯片里是必然的趨勢。因為這將使得整個設計更加緊湊、簡潔和高度優(yōu)化，滿足未來的小型化設備的芯片需求，還能同時降低芯片和成本。

當然，在推進這樣的芯片級集成，必然會面對包括EMI 在內(nèi)的一系列挑戰(zhàn)，但這正是Active-Semi 過去一直在專注于解決的問題，并獲得了不錯的效果?！敖柚鶴orvo 的工廠，我們還可以進一步控制成本”，Steven Zhang 表示。

“Qorvo 是一個相對較大的公司，公司覆蓋了全球大部分的大客戶，同時公司還有自有的封裝廠，這都是專注于電源的Active-Semi 所不具備的，也就是為什么說Qorvo+Active-Semi 會產(chǎn)生1+1 ＞2 的原因之一”。

未來，Active-Semi 還會持續(xù)從5G 基站電源等市場入手，和Qorvo 的射頻產(chǎn)品嘗試更多的配合，以便提供性價比更高的解決方案。