天罡和巴龍：為5G裝上強(qiáng)勁“芯”

王欣

華為正在用實(shí)力火拼5G！

1月24日，華為在“5G發(fā)布會(huì)暨2019世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì)”上重磅發(fā)布兩款5G芯片，全球首款5G 基站核心芯片華為天罡和全球最快5G多模終端芯片Balong 5000，助推全球5G大規(guī)?？焖俨渴?。

為什么稱為全球之最？

《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》（網(wǎng)）記者了解到，華為天罡，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%;巴龍5000（Balong 5000），5G多模終端芯片體積小、集成度高，能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，支持5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA，即5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在LTE上），并實(shí)現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率。

同時(shí)，在發(fā)布會(huì)上，華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘表示，5G時(shí)代，端到端成為每個(gè)企業(yè)的標(biāo)簽，但華為是從終端到網(wǎng)絡(luò)，到云數(shù)據(jù)中心真正的端到端。目前，華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜（C Band 3.5G、2.6G）”網(wǎng)絡(luò)，并將最好的5G無線技術(shù)和微波技術(shù)帶給客戶。

商業(yè)價(jià)值是最好的印證。去年一年，華為獲得30個(gè)5G商用合同，分布在歐洲、中東和亞太，并累計(jì)發(fā)貨25000個(gè)5G基站?！叭A為長(zhǎng)期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù);以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實(shí)現(xiàn)5G的極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)和極簡(jiǎn)運(yùn)維，推動(dòng)5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟?！倍≡疟硎?。

全球首款5G基站核心芯片

可以說，此次發(fā)布的全球首款5G 基站核心芯片華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬三方面，取得了突破性進(jìn)展。

首先，極高集成度方面，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下， 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子。

其次，在極強(qiáng)算力方面，實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道。

最后，在極寬頻譜方面，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時(shí)，該芯片為AAU 帶來革命性提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

Balong 5000全面開啟5G時(shí)代

除基站芯片外，Balong 5000作為全球最快5G多模終端芯片，具備四大優(yōu)勢(shì)，可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài)，除智能手機(jī)外，還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等。

首先，Balong 5000體積小、集成度高，能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時(shí)延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗(yàn)，是巴龍系列芯片的又一次自我飛躍。

其次，Balong 5000率先實(shí)現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實(shí)現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴(kuò)展頻段）頻段達(dá)6.5Gbps，是4G LTE可體驗(yàn)速率的10倍。

再次，Balong 5000在全球率先支持SA和NSA組網(wǎng)方式，可以靈活應(yīng)對(duì)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同階段下用戶和運(yùn)營(yíng)商對(duì)硬件設(shè)備的通信能力要求。

最后，Balong 5000是全球首個(gè)支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時(shí)、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案。

華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示：“Balong 5000為你展開一個(gè)新世界，它可以喚醒萬物感知，促進(jìn)萬物智能;搭載這款芯片的華為5G CPE Pro，可讓消費(fèi)者更加自由地接入網(wǎng)絡(luò)，暢享疾速連接體驗(yàn)。而基于Balong 5000的華為5G手機(jī)將在今年的巴展發(fā)布?！?/p>

在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro也精彩亮相。華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用于中小企業(yè)，為其提供高質(zhì)量的寬帶接入，它支持4G和5G雙模，在5G網(wǎng)絡(luò)下可以實(shí)現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設(shè)立了新的網(wǎng)速標(biāo)準(zhǔn)。而使用Wi-Fi 6新技術(shù)的華為5G CPE Pro，速率高達(dá)4.8Gbps，是首款支持HUAWEI HiLink協(xié)議的5G CPE，將引領(lǐng)智能家居進(jìn)入5G時(shí)代。

極簡(jiǎn)5G背后并不簡(jiǎn)單

兩款重磅芯片作為華為5G家族的“新成員”，進(jìn)一步夯實(shí)了華為極簡(jiǎn)5G之路。

“華為全系列全場(chǎng)景極簡(jiǎn)5G解決方案，在兌現(xiàn)5G極致性能和體驗(yàn)的同時(shí)，能夠大幅提升部署和運(yùn)維效率，使5G部署比4G更簡(jiǎn)單?！比A為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌在發(fā)布會(huì)上表示。

如何讓5G實(shí)現(xiàn)極簡(jiǎn)部署，讓5G部署比4G更簡(jiǎn)單？在發(fā)布會(huì)上，丁耘揭開了5G基站的神秘面紗。華為32T32R 5G基站，和一個(gè)登機(jī)箱的重量相仿，一個(gè)成年男子就可以無障礙地進(jìn)行便捷安裝。

“我們相信，每一個(gè)‘極簡(jiǎn)的背后都不簡(jiǎn)單?！倍≡疟硎?。

2018年，華為率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場(chǎng)驗(yàn)證，開始全球規(guī)模商用。截至2018年底，華為已完成中國(guó)全部預(yù)商用測(cè)試驗(yàn)證，推動(dòng)5G進(jìn)入規(guī)模商用快車道。2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng)新性采用統(tǒng)一模塊化設(shè)計(jì)等技術(shù)突破，獲得2018年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng);該基站實(shí)現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡(jiǎn)單便捷。

除了致力于網(wǎng)絡(luò)部署實(shí)現(xiàn)極簡(jiǎn)，華為正抓住AI發(fā)展機(jī)遇，提升網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維效率，讓網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛。近期，華為推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，其性能業(yè)界最高，可實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時(shí)延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當(dāng)前主流的25臺(tái)雙路CPU服務(wù)器的計(jì)算能力。面向未來，華為提出“自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)，積極引入全棧全場(chǎng)景AI技術(shù)，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運(yùn)營(yíng)商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運(yùn)營(yíng)運(yùn)維效率和用戶體驗(yàn)等方面實(shí)現(xiàn)價(jià)值的全面倍增。

“2019年5G全面商用部署的大幕即將拉開。華為將與客戶一起，重新定義電信行業(yè)新邊界，實(shí)現(xiàn)商業(yè)新增長(zhǎng)?！倍≡疟硎?。