做強微電子，人才是關鍵

許軍

生產到研發(fā)，人才是關鍵

以超大規(guī)模集成電路芯片為代表的微電子科學技術，是現(xiàn)代電子信息科學技術的重要基石，也是衡量一個國家整體科學技術發(fā)展水平與綜合國力的主要標志之一，更是決定一個國家武器裝備水平和國防現(xiàn)代化實力的關鍵核心技術。進入新世紀以來，我國微電子集成電路產業(yè)進入了一個快速發(fā)展的階段，特別是最近幾年，隨著國家對集成電路產業(yè)戰(zhàn)略地位的重視以及各項政策措施的落實和相關支持力度的加大，我國集成電路產業(yè)的年平均增長率更是高達同一時期全球集成電路產業(yè)增長率的2.7倍。但是我們也必須清醒地認識到，與國際上微電子技術的發(fā)達國家相比，我們仍然存在相當大的發(fā)展差距，因為集成電路的生產制造大國絕不等同于集成電路的研發(fā)創(chuàng)新強國，如果我們不能擁有并牢牢掌握一系列具有自主知識產權的關鍵核心技術，那么即使具備龐大且高效的生產制造能力，也只會成為國外各種先進集成電路產品的廉價加工廠而已。

習近平總書記曾經指出：“實踐反復告訴我們，關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的。”要想盡快實現(xiàn)由集成電路生產制造大國向集成電路研發(fā)創(chuàng)新強國的轉變，就必須廣攬各類技術人才，瞄準集成電路領域的關鍵核心技術，下大力氣攻堅克難。

集成電路產業(yè)是資金、技術、人才密集型的產業(yè)，自從國家集成電路產業(yè)投資基金成立以來，資本市場對于集成電路產業(yè)的投資出現(xiàn)了日趨活躍的跡象，但是技術的創(chuàng)新和發(fā)展最終還是離不開高水平、專業(yè)化的人才，取決于人才的創(chuàng)新能力、知識體系和梯度結構，人才缺口已經成為當下制約我國集成電路產業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前我國集成電路產業(yè)的從業(yè)人數(shù)不足30萬，預計到2020年，我國集成電路產業(yè)的人才缺口將達到70萬人，因此，未來我國所有集成電路企業(yè)的人力資源部門都將面臨著前所未有的巨大挑戰(zhàn)。

電子產業(yè)對人才的特殊需求

國際上不同國家之間綜合國力的競爭從本質上說都是人才的競爭，集成電路領域也不例外。自本世紀以來，我國政府先后發(fā)布了一系列相關的政策文件，指導各重點高校陸續(xù)成立了示范性微電子學院，要求加大集成電路領域的人才培養(yǎng)力度，支持微電子學科的健康發(fā)展，建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系。事實上，要做大做強集成電路產業(yè)，對于人才的創(chuàng)新能力、知識體系和梯度結構都具有不同于一般常規(guī)產業(yè)發(fā)展的特殊需求。

●要做大做強集成電路產業(yè)，人才的創(chuàng)新能力是根本

集成電路產業(yè)是人類迄今為止發(fā)展最為迅猛的產業(yè)之一，在過去的幾十年里，集成電路芯片的復雜性一直是以指數(shù)增長的速度在不斷增加，這主要得益于微電子學領域的各項科學發(fā)現(xiàn)和技術創(chuàng)新。晶體管的發(fā)明、平面集成技術的研發(fā)、半導體器件尺寸等比例縮小準則的提出，這些集成電路領域中里程碑式的成就，無一不是眾多杰出創(chuàng)新型人才多年研究心血凝結的成果。特別是最近的十幾年里，高遷移率應變溝道晶體管的實現(xiàn)、高介電常數(shù)柵介質與難熔金屬柵的提出、高性能三維多柵晶體管的應用，更是體現(xiàn)了高端人才的創(chuàng)新能力對集成電路產業(yè)和技術發(fā)展的強大推動作用。

●要做大做強集成電路產業(yè)，人才的知識體系是保障

集成電路技術綜合應用了多種不同領域的最新科學技術成果。能夠在硅晶圓片上通過微縮照相手段制備出各種復雜精細圖形的光學分步重復光刻機，實際上就是傅立葉光學理論在眾多先進工程技術領域中的應用之一；等離子體刻蝕與淀積技術則包含了當今先進制造工藝技術中某些最為復雜的物理和化學反應過程；而高能離子注入摻雜技術則是充分利用了高能物理與加速器技術的最新研究成果。隨著集成電路中晶體管特征尺寸的不斷縮小，各種與量子力學效應有關的分子尺度或原子尺度的新現(xiàn)象也將變得更加重要，因此集成電路領域目前面臨的重大挑戰(zhàn)之一，就是必須在這樣一個極為寬廣的多學科范圍內來充分吸收和利用人類已經取得的各種最新科學技術成果。將這些不同學科領域的科學知識和研究成果有機整合，一直是集成電路產業(yè)發(fā)展過程中一項極富挑戰(zhàn)性的工作，未來也仍然如此。在這個領域工作的科學家和工程技術人員必須具有非常寬廣的知識面，并且還要具有發(fā)現(xiàn)、整合和應用不同領域科學知識和工程技術的能力。

●要做大做強集成電路產業(yè)，人才的梯度結構是基礎

要發(fā)展具有國際競爭力的集成電路產業(yè)，不僅需要大量富有創(chuàng)新精神的集成電路設計人才，而且需要大量杰出的集成電路工藝制造人才和封裝測試人才；不僅需要大量技術精湛的設備工程師，而且需要大量業(yè)務嫻熟的EDA設計軟件工程師；不僅需要大量敬業(yè)愛崗的廠務動力工程師，而且需要大量具有豐富管理經驗的職業(yè)經理人。

宋朝詩人陸游曾經說過：“汝果欲學詩，功夫在詩外。”發(fā)展集成電路產業(yè)也是如此，更多的功夫可能需要用在集成電路產業(yè)之外。當前，制約我國高端集成電路芯片技術發(fā)展的兩大主要瓶頸，一是先進的極紫外光刻機設備，二是先進的EDA設計軟件工具。前者是精密機械制造和精密光學儀器的集大成者，而后者則涉及器件物理、數(shù)學建模、數(shù)值計算、軟件工程、統(tǒng)計分析等多學科領域。要在這一軟一硬兩個領域取得突破性的進展，更需要大量具有不同知識結構和合理梯度分布的人才團隊，通過他們的長期奮斗、合力攻關，才有可能取得具有國際競爭力的成果，也才有可能確保我國集成電路產業(yè)長期可持續(xù)的健康發(fā)展。

集成電路產業(yè)發(fā)展的最主要特點，是同時具有國家長遠發(fā)展的戰(zhàn)略屬性與消費類產品的市場屬性這樣一個雙重特征，這種雙重特征決定了要做大做強集成電路產業(yè)，既不能完全照搬發(fā)展“兩彈一星”技術所采取的那種不惜一切代價由國家大包大攬的做法，也不能像各類家用電器等消費類產品那樣，完全由市場經濟規(guī)律來決定。我們必須掌握并遵從客觀發(fā)展規(guī)律，拂去浮躁的塵埃，沉下心來，認真打好基礎，培養(yǎng)造就大量具有強烈創(chuàng)新意識、豐富知識體系且梯度結構合理的集成電路人才隊伍。