新產品新技術（145）

微小激光孔檢測解決方案

HDI板中微小導通孔基本都采用激光鉆孔系統(tǒng)獲得，因為孔直徑小，更多的是盲孔，對鉆孔質量難以及時檢測。CIMS公司推出最新的解決方案Galaxy VIA系統(tǒng)，一種稱為Vialight的全新的照射裝置，采用透射光檢查微小孔，以獲得孔內部最精確的圖像。該系統(tǒng)能夠檢測直徑小于20 μm的激光孔，能夠檢測到內部尺寸，識別孔內污染和碎片、堵塞等缺陷，以及孔位超出允許公差范圍的偏移。同時，配置數據軟件包可及時反饋到激光鉆孔實時過程控制。

（pcb007.com，2019/5/28）

與PTFE基板性能同等的低價毫米波雷達基板

利昌（Risho）工業(yè)公司開發(fā)了面向毫米波雷達的低傳輸損耗基材CS-3379。CS-3379M是以比聚四氟乙烯（PTFE）和液晶聚合物（LCP）便宜的聚苯乙烯醚（PPE）樹脂為基礎開發(fā)的，介質損耗100 GHz時0.0028，達到與PTFE同等的性能，而可以以半價左右的價格提供，這可以削減制造毫米波雷達基板的成本。

（JPCA Show news，2019/05）

可應用于5G 的FPCB之高強度異種材料接合技術

日本產研所開發(fā)了一項可應用于高頻FPCB之高強度異種材料接合技術。通過在聚酯膜（PET）的表面照射紫外線，以化學納米涂布技術將氧官能基導入，須粘合劑的PET與銅箔進行熱壓，由于導入了氧官能基的聚酯膜表面與銅產生化學反應而強固地結合，其剝離強度符合FCCL規(guī)格，可應用于5G通訊的FPCB。

（材料世界網，2019/4/30）

硬殼式印制電路

臺灣一家撓性電路制造商介紹了一種既非平面型剛性電路板，也不是可彎折的撓性電路板，而是具有三維結構的熱成型印制電路。這是在熱塑性（如聚酯或聚碳酸酯）片材上，使用網版印刷銀膏形成電路，可含通孔的單面和雙面電路。當基材厚度超過100 μm時，電路板幾乎沒有彈性，但當加熱到120℃時會軟化，在成形模具中稍使壓力電路板變成外殼形狀，冷卻后成為剛性的三維結構。這種硬売式結構既有電路又當機械框架。

（PCD&F，2019/4/30）

3D打印銀納米線網撓性電路

漢堡大學開發(fā)了一種采用3D打印生產透明和柔性電子電路的工藝。這項技術的核心是打印銀納米線于柔性和透明聚合物中，形成了一個導電網，銀線通常只有幾十納米粗，網層厚度10 μm～20 μm，由于聚合物在固化過程中收縮，網格的導電性甚至提高了。在導電線路上涂上柔性聚合物，聚合物上再涂上導電線路和導電觸點，根據所用的幾何結構和材料，可以用這種方式打印各種電子電路與部件。

（pcb007.com，2019/4/29）

噴墨打印與化學鍍銅結合的撓性印制板制造方法

日本Elephantech公司自行開發(fā)了「P-Flex」技術制作撓性印制電路板（FPCB）技術，純加成工藝。其方法是以聚酰亞胺（PI）或聚對苯二甲酸乙二酯（PET）等薄膜為基材，噴墨打印銀納米導電油墨形成線路圖形，待燒結后進行化學鍍銅，再噴墨打印阻焊油墨形成阻焊層。目前達到電路圖形厚度銀層小于1 μm、銅層3 μm以上，最小線寬/線距200 μm/150 μm。 「P-Flex」方法與一般FPCB的減成法可以減少原材料消耗、縮短制程工序，達到削減成本、降低環(huán)境負荷，并實現生產高速化之目標。

（材料世界網，2019/4/22）

HDI板堆疊微導通孔存在可靠性問題

HDI印制板通過常規(guī)電氣測試合格后交付裝配應用，而在電子設備應用中出現間歇性開路故障。IPC成立了微導通孔接口故障技術解決方案小組，在測試面板上已經觀察到微通孔在回流焊過程中開路，然后在冷卻過程中重新建立連續(xù)性, 也即PCB成品電氣測試合格，而經受多次回流焊熱沖擊薄弱的微導通孔接口就會出現故障。IPC已獲得數據表明，現在僅使用熱應力顯微切片和光學顯微鏡的傳統(tǒng)檢測技術已不再是確定微孔電鍍故障的有效工具。新的IPC的回流焊熱應力模擬測試方法，IPC-TM-650之2.6.27a，要求具有菊花鏈的測試樣板經受錫膏回流焊試驗，達到230℃或260℃的峰值溫度同時連接到四線電阻測量裝置，進行六次完整回流循環(huán)，且電阻增加不大于5%。這樣能夠檢測潛在的微通道故障，避免可能的缺陷逃逸。

（pcb007.com，2019/4/24）