Outlook RemainsBright for Automotive Electronic Systems Growth
預(yù)測汽車電子系統(tǒng)的銷售額2018年增長7.0%、2019年增長6.3%,2017年到2021年間復(fù)合年增長率(CAGR)為6.4%,與其他主要電子系統(tǒng)類別相比增長最快的。同時,汽車電子系統(tǒng)銷售額在整個電子設(shè)備系統(tǒng)中所占比例也在逐年增加,從2017年的9.1%到2021年預(yù)計達到9.9%。
(By IC Insights PCD&F,2018/12,共2頁)
Embedded Inductors with Laser Machined Gap
便攜式設(shè)備用到功率轉(zhuǎn)換器,需要磁性體和導(dǎo)線構(gòu)成電感器或變壓器用于存儲能量。現(xiàn)在把這種電感器或變壓器直接集成于PCB模塊中,可節(jié)省系統(tǒng)空間和成本,關(guān)鍵是把磁性體埋置于PCB樹脂內(nèi),并形成埋置電感器。文中介紹了電感的設(shè)計原理,采用激光切割磁芯方法,論證了激光切割磁芯間隙形成變壓器和電感的可行性。
(By Jim Quilici pcb007.com,2018/12/12,共9頁)
John Hendricks on 5G Materials
作者與羅杰斯公司的產(chǎn)品營銷經(jīng)理討論5G材料,包括需求和趨勢。電信系統(tǒng)在2G、3G、4G時代頻率變化不大,沒有特別的基材要求。5G通訊頻率顯著提高,在低頻位也要6GHz,通常稱為毫米波的高頻部分以28或39GHz開始,這要求基材使用的是更小顆粒填料、更平整的玻璃布、更光滑的銅箔。即使銅箔光滑仍有良好的結(jié)合力。基材還必須與多層制造工藝兼容,有時還需要撓性和無鹵素。
(By Pete Starkey pcb007.com,2018/12/11,共4頁)
How to Achieve the Apex of Reliability
今天IPC-TM-650包括253種有效測試方法,針對可靠性作者認為主要在表面清潔度,因為殘余離子含量與漏電和電化學(xué)遷移直接相關(guān),測試方法為TM-6502.3.25溶劑萃取物的電阻率,及更精確TM-6502.3.28離子色譜法。還有表面絕緣電阻(SIR),測試方法為TM-6502.6.3.7和2.6.3.3,進一步推薦溫度,濕度和偏壓(THB)測試,旨在加速漏電或枝晶生長。為看到產(chǎn)品內(nèi)在品質(zhì),則采用TM-6502.1.1截面剖切分析。
(By Eric Camden SMT magazine,2018/12,共4頁)
IPC APEX EXPO 2019 Offers a Full Operating CFX Demo Line
在2019年將舉行的IPC APEX展覽會上將展示配有CFX(連接工廠數(shù)據(jù)互換)的PCB生產(chǎn)線,同時IPC-2591 CFX標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布。IPC-2591解釋了關(guān)于CFX的一切,并提供了例子和解釋,CFX是支持不同供應(yīng)商設(shè)備間的組合,提供一個數(shù)據(jù)接口,各種機器間可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)交換和聯(lián)系。現(xiàn)在已經(jīng)有許多機器嵌入了CFX,實現(xiàn)了機器互連。即使一些老設(shè)備只要改裝部分硬件接口,仍能用于數(shù)字化工廠。只要生產(chǎn)的設(shè)備符合CFX標(biāo)準(zhǔn),那么機器與機器、機器和客戶的系統(tǒng)進行對話,這是一次界面開發(fā)的革命。
(By the I-Connect007 Editorial Team PCB magazine,2018/12,共8頁)
Can E-waste and Metals Recovery Efforts Lower Environmental Risks and Liability?
電子廢物中含有的金、鈀、銀和其他貴金屬(PM)價值很高,但是如何回收貴金屬會影響環(huán)境和責(zé)任問題。電子廢物來源和回收有兩方面:產(chǎn)品制造過程中產(chǎn)生的廢棄物,及報廢的產(chǎn)品。制造商、供應(yīng)商和回收商必須遵守監(jiān)管要求,建立緊密的、值得信賴的關(guān)系,了解回收和回收過程及其產(chǎn)品的最終命運。文中敘述了初級電子廢品回收,化學(xué)方法回收PCB的金屬,火法回收與精煉貴金屬。電子制造商和供應(yīng)商應(yīng)仔細評估回收流程和關(guān)系,會發(fā)現(xiàn)新的增長機會。
(By Andrew McManus PCB magazine,2018/12,共8頁)
Internet of Body: The Next Big Thing for Medical
現(xiàn)在是醫(yī)療電子的大好時機,在物聯(lián)網(wǎng)(IoT:Internet of Things)的浪潮下將出現(xiàn)身聯(lián)網(wǎng)(IoB:Internet of Body)。IoB是一個與IoT類似的概念,IoB可以包括植入式和可吸收的醫(yī)療設(shè)備,并結(jié)合可穿載電子裝置,把人身體的信號(心率、血壓等)發(fā)送出去,以更好地監(jiān)控您的身體,或者起到遠程診療作用。首先進入IOB市場的兩類人是兒童和老年人,更需要照顧與看護。
(By Nolan Johnson PCB design,2018/11共,5頁)