5G與VR如影隨形芯片廠商為VR“加把火”

本刊記者|刁興玲

到2023年，獨(dú)立式AR和VR終端的總量預(yù)計(jì)將達(dá)到1.86億部，而這離不開產(chǎn)業(yè)鏈廠商的共同推動(dòng)。

近日，在通信世界全媒體舉辦的“中國(guó)首屆5G云VR及云游戲產(chǎn)業(yè)論壇”上，來自互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、游戲企業(yè)、VR終端企業(yè)、運(yùn)營(yíng)商以及通信設(shè)備商的20余位專家，圍繞“5G時(shí)代云VR及云游戲產(chǎn)業(yè)該如何發(fā)展與合作”等話題進(jìn)行了深入探討。VR的發(fā)展離不開芯片廠商的支持，VR芯片廠商作為VR產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，積極參與了本次論壇。

在高通產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)及擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Hugo Swart看來，5G將實(shí)現(xiàn)高帶寬、低時(shí)延和更大網(wǎng)絡(luò)容量，能支持XR變得無處不在（XR包含VR、AR、MR等）。5G將對(duì)XR起到關(guān)鍵作用，將助力VR/AR終端走向主流市場(chǎng)，而5G時(shí)代云VR的發(fā)展離不開芯片的支持。

華為領(lǐng)跑5G芯片

在5G芯片方面，華為、高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等均有布局。尤其是華為，早在MWC2018上，就正式發(fā)布了全球首款5G商用芯片——Balong 5G01和基于該芯片的5G商用終端——華為5G CPE。

華為Balong 5G01支持最新的5G NR新空口協(xié)議，既支持28GHz（高頻毫米波），也支持Sub-6GHz低頻頻段，同時(shí)支持NSA/SA（非獨(dú)立組網(wǎng)或獨(dú)立組網(wǎng)），既可單獨(dú)支持5G網(wǎng)絡(luò)，也可通過4G/5G雙連接組網(wǎng)的方式，實(shí)現(xiàn)向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，峰值下載速率可達(dá)2.3Gbit/s。

值得一提的是，華為Balong 5G01還是全球首款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片。而在具體產(chǎn)品方面，華為將在2019年上半年發(fā)布搭載5G芯片的5G智能手機(jī)。

高通推動(dòng)VR專用芯片發(fā)展

而在VR芯片領(lǐng)域，高通、三星、瑞芯微、全志等均有布局。

其中，在2018年5月29日，高通專門推出了全球首款XR專用平臺(tái)——驍龍XR1平臺(tái)。該產(chǎn)品與高通驍龍855針對(duì)智能手機(jī)不同，是專用于XR產(chǎn)品的，可有效降低頭顯設(shè)備成本。

驍龍XR1平臺(tái)針對(duì)頭顯設(shè)備支持AI功能的XR體驗(yàn)進(jìn)行了特別優(yōu)化。該平臺(tái)包括基于ARM的多核CPU、矢量處理器、GPU、Qualcomm AI引擎、機(jī)器學(xué)習(xí)、Snapdragon XR軟件開發(fā)套件及高通的連接和安全技術(shù)等。XR1在音頻、交互、視覺等方面表現(xiàn)不俗，可為主流受眾帶來高品質(zhì)XR體驗(yàn)。XR1平臺(tái)支持高達(dá)每秒60幀的超高清4K視頻分辨率，從而為5G時(shí)代的VR頭顯帶來高質(zhì)量的視覺效果。XR1還具備支持XR設(shè)備的三自由度和六自由度頭部追蹤和控制器功能。

Pico的新款MR頭顯，Meta、Vive、Vuzix以及影創(chuàng)等廠家的VR設(shè)備均采用了高通的芯片產(chǎn)品。高通在芯片領(lǐng)域致力于5G和VR的結(jié)合，助力5G云VR市場(chǎng)的繁榮。

此外，云渲染芯片也在推動(dòng)VR的發(fā)展。計(jì)算機(jī)生成圖像需要在云端完成渲染，故而，VR頭顯就不再需要處理復(fù)雜數(shù)據(jù)，而是向輕便化方向發(fā)展，可以大大改善用戶的佩戴舒適度，不斷提升用戶體驗(yàn)，將VR帶到廣大消費(fèi)者身邊。云渲染芯片可以不斷為VR設(shè)備“減負(fù)”，助力內(nèi)容廠商把更好的VR內(nèi)容開發(fā)出來。

在未來5G和云化VR芯片的強(qiáng)力支持下，Oculus Go、小米VR一體機(jī)、HTC VIVE Focus、聯(lián)想Mirage Solo等專為VR體驗(yàn)所打造的獨(dú)立式終端不斷推向市場(chǎng)。

根據(jù)IDC、ABI的研究，到2023年，獨(dú)立式AR和VR終端的總量預(yù)計(jì)將達(dá)到1.86億部。未來，在產(chǎn)業(yè)鏈廠商的共同推動(dòng)下，VR產(chǎn)業(yè)發(fā)展將更加快速，VR產(chǎn)業(yè)生態(tài)也將更加蓬勃。