物聯(lián)網(wǎng)終端硬件發(fā)展趨勢探討

章 威，程學(xué)農(nóng)

（中電?？禑o錫科技有限公司，江蘇 無錫 214000）

0 引言

物聯(lián)網(wǎng)（IoT，Internet of Things）是一個(gè)基于互聯(lián)網(wǎng)、傳統(tǒng)電信網(wǎng)等信息承載體，讓所有能夠被獨(dú)立尋址的普通物理對象實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的網(wǎng)絡(luò)。它具有普通對象設(shè)備化、自治終端互聯(lián)化和普適服務(wù)智能化3個(gè)重要特征。

物聯(lián)網(wǎng)是將無處不在的末端設(shè)備，包括具備“內(nèi)在智能”的傳感器、移動終端、工業(yè)系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、家庭智能設(shè)施、視頻監(jiān)控系統(tǒng)等（組成感知層），通過各種無線和/或有線的長距離和/或短距離通訊網(wǎng)絡(luò)連接物聯(lián)網(wǎng)域名實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通、應(yīng)用大集成（組成網(wǎng)絡(luò)層），采用適當(dāng)?shù)男畔踩Ｕ蠙C(jī)制，提供安全可控乃至個(gè)性化的實(shí)時(shí)在線監(jiān)測、定位追溯、報(bào)警聯(lián)動、調(diào)度指揮、預(yù)案管理、遠(yuǎn)程控制、安全防范、遠(yuǎn)程維保、在線升級、統(tǒng)計(jì)報(bào)表、決策支持等管理和服務(wù)功能（組成應(yīng)用層），實(shí)現(xiàn)對“萬物”的“高效、節(jié)能、安全、環(huán)保”的“管、控”一體化。本文將主要探討在感知層中物聯(lián)網(wǎng)終端硬件的發(fā)展趨勢。

1 物聯(lián)網(wǎng)終端硬件及其構(gòu)成

1.1 物聯(lián)網(wǎng)終端硬件

物聯(lián)網(wǎng)終端是物聯(lián)網(wǎng)中連接感知層和網(wǎng)絡(luò)層，實(shí)現(xiàn)采集數(shù)據(jù)及向網(wǎng)絡(luò)層發(fā)送數(shù)據(jù)的設(shè)備,它擔(dān)負(fù)著數(shù)據(jù)采集、初步處理、加密、傳輸?shù)榷喾N功能。物聯(lián)網(wǎng)終端硬件在物聯(lián)網(wǎng)體系中的位置如圖1所示。

圖1 物聯(lián)網(wǎng)終端硬件在聯(lián)網(wǎng)體系中的位置

物聯(lián)網(wǎng)終端是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵設(shè)備，通過它的轉(zhuǎn)換和采集，才能將各種外部感知數(shù)據(jù)匯集和處理，并將數(shù)據(jù)通過各種網(wǎng)絡(luò)接口方式傳輸?shù)交ヂ?lián)網(wǎng)中。如果沒有它的存在，傳感數(shù)據(jù)將無法送到指定位置，“物”的聯(lián)網(wǎng)將不復(fù)存在。

1.2 物聯(lián)網(wǎng)終端硬件的構(gòu)成和基本原理

物聯(lián)網(wǎng)終端一般由傳感器、處理器和執(zhí)行器等基本硬件構(gòu)成，如圖2所示。

圖2 物聯(lián)網(wǎng)終端硬件內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖

傳感器相當(dāng)于人的眼睛、耳朵、鼻子、舌頭這些感知器官，用來接收外界的信息。

執(zhí)行器相當(dāng)于人的四肢，接收處理器的指令，然后根據(jù)處理器的命令來執(zhí)行任務(wù)。執(zhí)行器一般是繼電器、開關(guān)，也可能是電機(jī)等。

處理器是物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備中最重要的部分，相當(dāng)于人的大腦，控制著傳感器、執(zhí)行器的感知和動作。

物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備利用傳感器（如聲、光、電、氣、生物等不同的傳感器）感知外界物體的信息，通過處理器對感知的信息進(jìn)行處理，根據(jù)處理器的處理結(jié)果控制執(zhí)行器的動作；或者處理器將處理后的信息按照網(wǎng)絡(luò)協(xié)議通過通信接口（如藍(lán)牙、Sub-GHz、GPRS模塊等）上傳到云端并接收云端指令，再根據(jù)指令來控制執(zhí)行器執(zhí)行相應(yīng)的輸出動作。

2 物聯(lián)網(wǎng)終端硬件的發(fā)展趨勢

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和微電子技術(shù)的發(fā)展，使得物聯(lián)網(wǎng)終端硬件在相同功能的范圍內(nèi)向更加小型、輕量化的方向發(fā)展；在相同體積范圍內(nèi)向功能更多、功耗更低、性能更高方向發(fā)展。

無論是在消費(fèi)領(lǐng)域中的智能家居終端產(chǎn)品，還是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的終端產(chǎn)品，各類終端產(chǎn)品更加智能化的趨勢已經(jīng)愈發(fā)明顯。這主要得益于設(shè)備底層硬件開始小型化和高度集成化，對數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)處理的智能化程度需求越來越高。另外由于物聯(lián)網(wǎng)更加開放，促使終端硬件融入更加智能化的算法，不同物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備之間的協(xié)作逐漸成為常態(tài)。這兩大因素正推動物聯(lián)網(wǎng)終端硬件走向更加智能化。

下文就物聯(lián)網(wǎng)終端硬件的小型化、低功耗、多傳感融合以及智能化處理等趨勢分別闡述。

2.1 小型化

隨著科技的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的應(yīng)用場景越來越復(fù)雜，導(dǎo)致終端硬件系統(tǒng)的功能也越來越強(qiáng)大，系統(tǒng)設(shè)計(jì)使用的電子元器件也越來越多。為了在有限的空間內(nèi)集成更多的功能特性，以更高的設(shè)計(jì)靈活性實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性，對物聯(lián)網(wǎng)終端硬件系統(tǒng)的小型化要求也就越來越高。

2.1.1 小型化技術(shù)路徑

為滿足硬件小型化的需求，ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors）提出了兩種不同的技術(shù)路徑。一種是SoC（System on Chip）技術(shù)：延續(xù)摩爾定律按比例縮小的方向前進(jìn)，專注于硅基CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）技術(shù)；另一種是 SiP（System in a Package）技術(shù)：按“超越摩爾定律”的多重技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用向前發(fā)展，即在產(chǎn)品多功能化需求下，將硅基CMOS和非硅基等技術(shù)相結(jié)合，以提供完整的解決方案來應(yīng)對和滿足層出不窮的新市場發(fā)展。兩種硬件小型化技術(shù)路徑如圖3所示。

圖3 延續(xù)摩爾和超越摩爾兩種硬件小型化技術(shù)路徑

SoC技術(shù)是從設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，將更多的功能集成在一顆芯片上，以此減少系統(tǒng)主芯片（處理器）外圍器件的數(shù)量，達(dá)到終端系統(tǒng)小型化的目標(biāo)。SoC產(chǎn)品降低了主芯片的通用性，但是在成熟應(yīng)用的系統(tǒng)中，小型化后的SoC具有更好的成本優(yōu)勢，是物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展的一個(gè)重要方向。但有時(shí)外圍器件不能或者不應(yīng)該被主芯片集成，從而考慮以SiP技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)小型化，主要情況有以下兩種：

（1）外圍器件與主芯片在工藝上不兼容；

（2）工藝兼容但集成后會導(dǎo)致成本大幅上升。

SiP是從封裝的立場出發(fā)，對多種芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器以及電阻、電容等無源器件集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。SiP的特點(diǎn)是被集成的器件可以是不同制造工藝的、甚至不同種類的，開發(fā)成本較低。

2.1.2 小型化發(fā)展趨勢

SiP和SoC并不是相互對立的技術(shù)，它們提供了不同級別電子系統(tǒng)的解決方案，以適應(yīng)不同目標(biāo)市場的選擇。對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心，如果對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、體積小、靈活性較高，則更多使用SiP。在可預(yù)計(jì)的將來，SoC和SiP可相互補(bǔ)充，并將長期共存。

下面以一種智能門鎖的主控PCBA（Printed Circuit Board+Assembly）發(fā)展為例來說明硬件小型化的演變趨勢。

受制于電子技術(shù)水平的限制，早期的終端硬件產(chǎn)品大都采用標(biāo)準(zhǔn)的MCU（Microcontroller Unit）芯片外加分立器件，如電源管理芯片、RTC（Real-Time Clock）芯片、觸摸按鍵芯片、音頻編解碼芯片以及無線通信芯片等組合搭建而成。這樣的組合雖然可以滿足終端硬件的功能需求，但主控PCBA存在體積偏大、不易安裝、功耗不易控制、無法適應(yīng)高速信號處理需求等諸多問題，如圖4所示。

圖4 智能門鎖分立器件PCBA

為滿足智能門鎖主控PCBA安裝的小型化需求，采用了設(shè)計(jì)小型化（SoC）和封裝小型化（SiP）并行的方法，有效地控制了主控PCBA的安裝尺寸。首先重新設(shè)計(jì)主控SoC芯片，將原分立器件系統(tǒng)方案中的音頻編解碼芯片、RTC芯片以及觸摸按鍵芯片進(jìn)行集成，降低系統(tǒng)方案的芯片數(shù)量。然后將指紋算法的MCU芯片、電源管理芯片、無線通信芯片和主控SoC采用同一基板SiP封裝的形式，進(jìn)一步縮小了主控PCBA的尺寸，如圖5所示。

圖5 采用SoC+SiP的方法實(shí)現(xiàn)主控PCBA的小型化

2.2 低功耗

隨著應(yīng)用的普及，物聯(lián)網(wǎng)已成為世界第5大能耗產(chǎn)業(yè)，占全球能耗的6%，相當(dāng)于航空業(yè)的飛機(jī)能耗，未來人類將面臨萬億級終端用電的挑戰(zhàn)，因此持續(xù)不斷地降低物聯(lián)網(wǎng)終端能耗是一個(gè)繞不開的命題。本文以基于MCU的物聯(lián)網(wǎng)終端為例，從MCU本身以及系統(tǒng)上來淺析降低能耗的幾個(gè)方法。

2.2.1 MCU的低功耗技術(shù)

（1）更加先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)

傳統(tǒng)的MCU，比如8位OTP（One Time Programable）MCU，長期使用0.18μm的工藝制程，邏輯工作電壓為1.8V。隨著時(shí)間的推移，現(xiàn)在主流MCU從8位逐步發(fā)展為32位，MCU內(nèi)部集成的功能也越來越多，隨之而來的是功耗問題。選擇更加先進(jìn)的工藝不但可以使MCU容納更多的功能，也能使動態(tài)功耗降低，比如SMIC（中芯國際）55nm、HHGRACE（華虹宏力）0.11μm/90nm以及 UMC（聯(lián)華電子）0.11μm/55nm等都是MCU設(shè)計(jì)不錯(cuò)的選擇，其邏輯工作電壓可降低至1.5～1.2V。隨著先進(jìn)工藝平臺上MCU設(shè)計(jì)所需IP（Intellectual Property）的不斷豐富以及制版費(fèi)用的降低，未來設(shè)計(jì)的MCU的工藝節(jié)點(diǎn)選擇將往40nm和28nm發(fā)展，內(nèi)部邏輯電壓將降低至0.9V，動態(tài)功耗將進(jìn)一步降低。

（2）特色的低功耗工藝技術(shù)

除了單純的工藝節(jié)點(diǎn)的提升外，一些特色的低功耗工藝可以進(jìn)一步降低MCU的功耗。比如低電壓（近閾值）技術(shù)，將電源電壓降低到晶體管閾值電壓附近后，可以有效提高數(shù)字電路的能效，該工藝已經(jīng)被運(yùn)用在低功耗標(biāo)準(zhǔn)單元庫以及低功耗嵌入式存儲器的設(shè)計(jì)中。例如采用55nm工藝時(shí)，傳統(tǒng)的數(shù)字邏輯電壓為1.2V，而通過近閾值技術(shù)實(shí)現(xiàn)超低功耗應(yīng)用時(shí)，可將數(shù)字邏輯和嵌入式SRAM（Static Random-Access Memory）的工作電壓降至0.5V，嵌入式flash的工作電壓下降至0.7V，并能保證接近40MHz的工作頻率，適用于物聯(lián)網(wǎng)MCU的應(yīng)用。

（3）低功耗模式設(shè)計(jì)

在MCU低功耗設(shè)計(jì)方法上，除了常規(guī)的Clock Gating技術(shù)外，MCU會設(shè)計(jì)多種工作模式來降低功耗，使得MCU適用不同的工作場合。MCU工作模式通常分為運(yùn)行模式、睡眠模式和掉電模式（每個(gè)廠家的說法不一樣）。低功耗MCU在運(yùn)行模式下的功耗一般在80～250μA/MHz范圍；睡眠模式下功耗一般在1μA附近；掉電模式下靜態(tài)功耗達(dá)到nA級。下表1是意法半導(dǎo)體STM32L431與某國產(chǎn)低功耗MCU在不同工作模式下的功耗參數(shù)。

表1 兩種傳感器在不同工作模式下的功耗參數(shù)

物聯(lián)網(wǎng)終端依據(jù)其 “工作習(xí)慣”選擇合適的MCU進(jìn)行設(shè)計(jì)。長時(shí)間處于運(yùn)行狀態(tài)的終端關(guān)注的是動態(tài)功耗，而長時(shí)間處于休眠狀態(tài)的終端更需要關(guān)注的是靜態(tài)功耗。先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)以及近閾值技術(shù)可以帶來動態(tài)功耗的降低，但不能帶來靜態(tài)功耗的降低。因此基于IEEE1801（UPF）標(biāo)準(zhǔn)的低功耗設(shè)計(jì)流程應(yīng)運(yùn)而生，并被EDA（Electronics Design Automation）工具集成。MCU低功耗設(shè)計(jì)流程采用多電壓域的設(shè)計(jì)方法，在不同的工作模式下控制電源的開關(guān)（Power Gating）來實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)，該技術(shù)與低漏電模擬IP設(shè)計(jì)技術(shù)一起構(gòu)成超低功耗MCU設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)。

2.2.2 物聯(lián)網(wǎng)終端硬件系統(tǒng)低功耗技術(shù)

（1）系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)優(yōu)化

除了MCU本身的功耗之外，物聯(lián)網(wǎng)終端的硬件系統(tǒng)功耗更加重要?？梢詮亩鄠€(gè)角度對系統(tǒng)功耗進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。通常的方法是從應(yīng)用出發(fā)在PCB（Printed Circuit Board）上進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，下圖6以一種指紋門鎖方案的設(shè)計(jì)為例說明系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)的優(yōu)化。

圖6 一種指紋門鎖低功耗設(shè)計(jì)方案

該方案主控MCU絕大多數(shù)情況下處于休眠狀態(tài)，只有少部分狀態(tài)需要利用輔助電源加以保持，待指紋觸發(fā)后才通過主控MCU打開系統(tǒng)的主電源，進(jìn)入到正常的工作模式，從應(yīng)用層面上優(yōu)化了整個(gè)系統(tǒng)的低功耗水平。

（2）數(shù)字電源

隨著物聯(lián)網(wǎng)終端功能的多樣化發(fā)展趨勢，其電源系統(tǒng)也變得越來越復(fù)雜，如何設(shè)計(jì)一個(gè)滿足復(fù)雜應(yīng)用場景的電源系統(tǒng)是當(dāng)前的熱點(diǎn)。數(shù)字電源具有控制靈活的特點(diǎn)，其輸出功率可根據(jù)負(fù)載的變化進(jìn)行自適應(yīng)的調(diào)節(jié)，有效地均衡了各個(gè)工作點(diǎn)上的功耗優(yōu)化，提高了電源系統(tǒng)的整體效率，適用于各式各樣的物聯(lián)網(wǎng)場景應(yīng)用。

（3）SiP低功耗

SiP是一種為應(yīng)用而生的技術(shù)，SiP不僅僅使得系統(tǒng)小型化，在低功耗方面同樣效果明顯。傳統(tǒng)的PCB工藝技術(shù)在過去的十幾年幾乎沒有進(jìn)步，最小線寬維持在3mil（75μm），而 SiP采用了更加先進(jìn)的納米級半導(dǎo)體工藝。利用SiP技術(shù)將系統(tǒng)進(jìn)行集成，芯片與芯片之間的連接變得更加緊湊、精細(xì)，系統(tǒng)在小型化的同時(shí)也帶來了電源布線的簡潔，有效降低因電源復(fù)雜走線帶來的功率損耗。

2.3 多傳感融合以及智能化處理

2.3.1 傳感器分類與特點(diǎn)

現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中傳感器種類繁多，一般可以按照測定量和轉(zhuǎn)換原理進(jìn)行分類。按照測定量可以分為機(jī)械、音響、頻率、電氣、磁性、溫度、光、濕度等。按照轉(zhuǎn)換原理分，可以分為兩大類，一類是能量控制型，需要外加電源；另一類是能量轉(zhuǎn)換型，把非電量直接轉(zhuǎn)換為電量，不需要外加電源。

以智能家居和健康類產(chǎn)品為例，會用到大量傳感器，在此按照硅基和非硅基對智能家居涉及的傳感器進(jìn)行大類劃分，如表2所示。

在健康領(lǐng)域，可穿戴設(shè)備、家庭用血糖儀、血壓測量儀中用到一些傳感器，分類列舉如表3。

表2 智能家居傳感器種類及特點(diǎn)

續(xù)表2

表3 智慧健康傳感器舉例

2.3.2 多傳感輸出信號的特點(diǎn)以及多傳感融合技術(shù)的發(fā)展趨勢

（1）信號特點(diǎn)

前面列舉了諸多不同種類的傳感器，就其輸出信號來說，最后輸出的一般都是電信號，然后由后級的信號處理器進(jìn)行計(jì)算處理。傳感器輸出電信號的類型概況起來，一般有幾種：電阻、電容、電流、電壓。如何將這些不同類型的信號統(tǒng)一為一種后級能處理的輸入信號，一般采用如下的兩種方案：

一是轉(zhuǎn)化為電壓變化量。電阻變化，會引起電壓變化；電流變化，經(jīng)過一個(gè)電阻，也可以轉(zhuǎn)換為電壓。所以電阻、電流、電壓信號輸出最終都轉(zhuǎn)化為電壓信號輸入到后級。而測量的電壓可以分為對地電壓和差分電壓兩種，所以后級處理電路要考慮這兩種不同的電壓方式。

另一種是電容變化量，一般是通過測量R-C振蕩頻率反推計(jì)算電容的變化。

（2）多傳感融合技術(shù)的發(fā)展趨勢

一個(gè)完整的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)往往集合不同的傳感器，這些傳感器收集不同的信號（溫度、風(fēng)、壓力、角度等）。不同的傳感器取得的數(shù)據(jù)來自不同的信息源，描述的對象不同，而彼此又有互補(bǔ)性。將多種傳感器的信號進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、處理和使用成為物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的最終目標(biāo)，而現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)中一個(gè)重要的趨勢就是多傳感融合技術(shù)。該技術(shù)是將多種傳感信號進(jìn)行融合、歸類處理，利用共性的信號處理技術(shù)在一定的應(yīng)用場景下進(jìn)行數(shù)據(jù)分析、綜合并完成傳感信息處理的過程。

多傳感融合結(jié)合了來自不同傳感器的數(shù)據(jù)，比通常單一傳感器能夠提供更多層次、更豐富的數(shù)據(jù)。各種傳感器負(fù)責(zé)將不同傳感節(jié)點(diǎn)信號轉(zhuǎn)成電信號（電流、電壓），而物聯(lián)網(wǎng)的智能處理芯片將電信號進(jìn)行采樣、融合、調(diào)理以后變成電壓信號供內(nèi)部ADC采樣進(jìn)行轉(zhuǎn)換。

由于來自不同傳感器的信號多種多樣，不同的應(yīng)用場景對處理速度、帶寬、精度要求也不一樣。傳統(tǒng)的處理芯片信號處理種類單一、往往只能處理一種或兩種傳感器信號，對不同信號、不同種類數(shù)據(jù)的處理缺乏靈活性，也不具備數(shù)據(jù)分析和學(xué)習(xí)能力。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用環(huán)境越來越復(fù)雜，對物聯(lián)網(wǎng)芯片的信號融合和處理能力要求更高，新型的物聯(lián)網(wǎng)信號處理芯片需要具備更強(qiáng)的多融合信號處理能力，如下圖7所示。

芯片配置靈活的矩陣開關(guān)，根據(jù)不同的信號類型進(jìn)行通道選擇，選擇后的信號經(jīng)過高精度的多信號處理模擬前端（AFE，Analog Front End）進(jìn)行處理，該模擬前端含有高精度ADC、DAC（Digital to Analog Converter）、可編程的增益放大器（PGA，Pmgrammable Gain Amplifier）等。CPU（Central Processing Unit）對內(nèi)部寄存器進(jìn)行配置、允許開發(fā)人員根據(jù)傳感器的信號種類切換不同的數(shù)據(jù)通道，不同的數(shù)據(jù)處理依據(jù)是信號的歸一化處理，比如小電流、電壓、直流、交流信號采集等。這些不同的數(shù)據(jù)通道對應(yīng)芯片不同的硬件資源，硬件資源對信號進(jìn)行調(diào)理、分類、放大，芯片內(nèi)部的CPU再根據(jù)不同的數(shù)據(jù)采集的要求設(shè)置時(shí)鐘頻率、采樣精度等，運(yùn)行應(yīng)用算法對數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理。

圖7 多傳感信號融合處理

2.3.3 多傳感信號的智能化處理

除了多傳感融合，多傳感信號處理一個(gè)更重要的趨勢是智能化，如下圖8所示。

圖8 多傳感信號智能化處理流程

芯片內(nèi)部將會集成用于學(xué)習(xí)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)或經(jīng)過專門定制化的中央處理器（比如可以定制和靈活拓展指令集的RISC-V CPU）。由于引入了機(jī)器學(xué)習(xí)的功能，在對輸入的傳感器信號進(jìn)行處理后，處理芯片中的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對信號進(jìn)行特征提取，并對得到的結(jié)果數(shù)據(jù)按照屬性分類，根據(jù)這些大數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和訓(xùn)練，處理芯片也由原先的傳感信號處理，轉(zhuǎn)變?yōu)閷?yīng)用場景的識別、分析和決策。比如對溫度傳感器的傳感信號進(jìn)行一定時(shí)間的學(xué)習(xí)，智能芯片根據(jù)訓(xùn)練好的模型可以推斷硬件所處空間的屬性并給出決策，如對公路交通網(wǎng)傳感器的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換結(jié)果進(jìn)行一定時(shí)間的學(xué)習(xí)，便可以根據(jù)數(shù)據(jù)結(jié)果和公路各個(gè)傳感器節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)情況判斷公路的擁堵情況。

3 結(jié)語

綜上所述，物聯(lián)網(wǎng)終端硬件隨著技術(shù)成熟和需求更加明晰，為技術(shù)實(shí)現(xiàn)指明了發(fā)展方向，其小型化、低功耗以及多傳感信號融合與智能算法相結(jié)合的發(fā)展特點(diǎn)更加突出。未來，人工智能技術(shù)與邊緣處理技術(shù)導(dǎo)入到終端硬件的開發(fā)中，將助推物聯(lián)網(wǎng)終端硬件產(chǎn)品的發(fā)展。