售價(jià)1999元起 紅米會成攪動5G手機(jī)市場鲇魚嗎？

高超

12月10日，小米旗下品牌Redmi發(fā)布了一款“嚇人”的5G手機(jī)，當(dāng)然“嚇人”的不是手機(jī)性能，而是手機(jī)價(jià)格。這是迄今為止最便宜的一款5G手機(jī)，售價(jià)最低只有1999元，一舉將5G手機(jī)價(jià)格拉低到2000元以內(nèi)，盡顯價(jià)格屠夫本色。

對于一部5G手機(jī)來說，在動輒三四千元的當(dāng)下，1999元可謂跳樓價(jià)、“揮淚大甩賣”，但是這并不意味著Redmi K30 5G的元器件都是邊角料，相反這是一款很有“想法”的手機(jī)。

CPU、CMOS雙首發(fā)

現(xiàn)在的手機(jī)發(fā)布會都喜歡用“首發(fā)”這個(gè)詞，Redmi也不例外。

據(jù)了解，作為Redmi首款5G手機(jī)，Redmi K30 5G全球首發(fā)驍龍765G移動平臺和6400萬像素索尼IMX686感光元件（CMOS），同時(shí)也是今年發(fā)布的第一部采用120Hz刷新率流速屏的5G手機(jī)。

驍龍765G是高通本月初剛剛發(fā)布的其首款5G SoC。作為7系最高端也是最先進(jìn)的全新平臺，該款SoC是7系列發(fā)布至今最大幅度的一次升級，集成驍龍X52調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，繼承了2020年度旗艦驍龍865的架構(gòu)，包括Adreno 620圖形處理器，以及DSP中的HVX以及張量加速器HTA等。驍龍765G使用目前最先進(jìn)的7nm EUV工藝制程，比傳統(tǒng)7nm的分離式5G方案更加精密、集成度提升的同時(shí)，芯片整體體積更小，真正實(shí)現(xiàn)1+1<2的高效集成。7nm EUV工藝制程相比8nm工藝可有效降低35%的功耗，同時(shí)GPU性能大幅提升40%，AI算力提升100%。

在影像方面，Redmi K30 5G搭載的索尼IMX686傳感器尺寸達(dá)1/1.7英寸，較上一代旗艦傳感器IMX586增加近34%，大幅提升畫質(zhì)，同時(shí)支持硬件直出6400萬像素照片。

除了首發(fā)驍龍765G和索尼IMX686之外，Redmi K30 5G還搭載了6.67英寸120Hz刷新率的流速屏且通過德國萊茵低藍(lán)光護(hù)眼認(rèn)證。

據(jù)了解，相比傳統(tǒng)60Hz屏幕顯示，120Hz流速屏得屏幕響應(yīng)快、低拖影、顯示效果更流暢、觸控更跟手，帶來更強(qiáng)的臨場沉浸感。目前Redmi已經(jīng)與騰訊游戲旗下的QQ飛車展開合作，率先開啟高幀率模式，讓玩家直觀感受到逼真的加速和漂移快感。同時(shí)Redmi K30系列還支持系統(tǒng)級的智能幀率調(diào)節(jié)，可根據(jù)場景在60Hz和120Hz之間動態(tài)切換，很好地平衡了體驗(yàn)與功耗。

攪動5G手機(jī)市場？

小米系列手機(jī)從誕生之日起就被貼上了“價(jià)格屠夫”的標(biāo)簽，而這一次的Redmi K30 5G更是將這一傳統(tǒng)發(fā)揚(yáng)光大，直接將5G手機(jī)的價(jià)格拉低至2000元以下。

在Redmi K30發(fā)布之前，5G手機(jī)的價(jià)格普遍在3000元以上，最便宜的機(jī)型為華為榮耀V30，6GB+128GB版本售價(jià)為3299元;最貴的機(jī)型是華為Mate 30 Pro 5G，8GB+512GB版本售價(jià)為7899元。顯而易見，Redmi K30 5G的最低售價(jià)僅是Mate 30 Pro 5G高配版的1/4，比華為榮耀V30還便宜2000元。

Redmi的定價(jià)策略一直比較激進(jìn)，比小米還甚。比如此前發(fā)布的Redmi K20 Pro尊享版的12GB+512GB版本售價(jià)為2999元，是同價(jià)位中配置最高的機(jī)型，也是同配置中價(jià)格最低的機(jī)型之一。此番在5G手機(jī)中“故技重施”，將給2020年5G手機(jī)市場帶來較大的影響。

Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在Redmi K30系列產(chǎn)品發(fā)布會一開場就強(qiáng)調(diào)了5G手機(jī)研發(fā)所面臨的極大挑戰(zhàn)，價(jià)格便是其中之一。他認(rèn)為處理器、天線、射頻、散熱等問題都需要解決，致使5G手機(jī)成本攀升。

事實(shí)上，在5G手機(jī)研發(fā)的過程中，功耗、天線、散熱等都是目前需要解決的問題，而這一切的源頭直指手機(jī)集成式芯片的性能。如今，在華為海思、三星、聯(lián)發(fā)科之后，高通也推出了集成式芯片，不過與前三者相比，高通驍龍765G是一款中端芯片，承擔(dān)的是普及5G手機(jī)的“任務(wù)”。

在5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋逐步完善的情況下，只有拉低手機(jī)售價(jià)，才能吸引更多用戶使用5G，推動5G資費(fèi)下降，從而讓5G更快得到普及。在此之前，產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)為，到2020年下半年，市場才會出現(xiàn)2000元以下的5G手機(jī)，如今Redmi K30 5G提前半年實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)界的預(yù)測。

不過在5G手機(jī)研發(fā)成本、制造成本普遍高昂的當(dāng)下，Redmi推出一款2000元價(jià)位的5G手機(jī)更多的是投石問路，也是提前卡位，畢竟距離2020年1月份上市還有1個(gè)月的時(shí)間。在這段時(shí)間內(nèi)，Redmi能否完成量產(chǎn)爬坡，提升手機(jī)產(chǎn)量，進(jìn)而依靠規(guī)模效應(yīng)拉低Redmi K30 5G的制造成本，實(shí)現(xiàn)“現(xiàn)貨銷售”還有待觀察。

不可否認(rèn)的是，Redmi K30是Redmi給5G終端市場投下的重磅“炸彈”，但現(xiàn)在討論此款產(chǎn)品能否完全改變2020年上半年5G手機(jī)市場的競爭格局，還為時(shí)過早。