讓5G成2020年主流 高通連發(fā)兩款驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)

黨博文

高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)來(lái)了。

“全新高通驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)將定義新一代旗艦智能手機(jī)的性能和體驗(yàn)，同時(shí)推動(dòng)5G終端在全球不斷增加的5G商用網(wǎng)絡(luò)中的廣泛部署?！碑?dāng)?shù)貢r(shí)間12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)上，Qualcomm Incorporated總裁Cristiano Amon（安蒙）宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，高通發(fā)布面向2020年的旗艦級(jí)驍龍8系5G移動(dòng)平臺(tái)、驍龍7系集成式5G移動(dòng)平臺(tái)以及驍龍模組化平臺(tái)系列，讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。

據(jù)Qualcomm Technologies， Inc.高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）介紹，驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺(tái)，將為下一代旗艦終端提供無(wú)與倫比的連接與性能。

據(jù)了解，驍龍865支持SA/NSA雙模5G，內(nèi)置了第五代高通人工智能引擎AI Engine，AI運(yùn)算性能相比前代提升了一倍。驍龍765/765G移動(dòng)平臺(tái)則帶來(lái)集成5G連接、AI處理以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming部分特性。新平臺(tái)的詳細(xì)參數(shù)信息將在峰會(huì)第二天發(fā)布。

此外，卡圖贊還宣布推出首個(gè)基于移動(dòng)平臺(tái)打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺(tái)。以上模組化平臺(tái)基于端到端策略打造，旨在為行業(yè)提供輕松實(shí)現(xiàn)5G規(guī)模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計(jì)的智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端。

“無(wú)論是面向5G用戶還是4G用戶，驍龍865和驍龍765/765G預(yù)計(jì)將成為2020年發(fā)布的全球領(lǐng)先Android手機(jī)的選擇?！卑⒘怂埂た▓D贊表示，兩款全新5G驍龍移動(dòng)平臺(tái)，將在2020年引領(lǐng)和驅(qū)動(dòng)5G和AI的發(fā)展。

數(shù)據(jù)顯示，截至目前，全球已有超過(guò)40家運(yùn)營(yíng)商部署5G網(wǎng)絡(luò)，40余家終端廠商宣布推出5G終端，到2022年，全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)14億部，到2025年，全球5G連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到28億個(gè)。

“5G將開啟令人振奮的全新機(jī)遇，為世界相互連接、計(jì)算和溝通的方式帶來(lái)超越想象的變革。我們非常高興能在推動(dòng)5G全球普及的過(guò)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用?！卑裁杀硎荆裉彀l(fā)布的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)再次充分展現(xiàn)了高通的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，并將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)2020年5G規(guī)模化部署的愿景。