上海儀電智能電子 蔣曉蘭 洪 斌
CFN封裝為四周無管腳的扁平封裝,管腳設計在封裝體下面,僅傳統(tǒng)智能卡模塊的1/4大小。將傳統(tǒng)智能卡模塊引向小型化,高可靠性化的方向發(fā)展。還可將線圈設計在智能卡模塊里,在模塊工廠生產出來就可以直接使用,不必再添加線圈。
智能卡(Smart Card),通常又稱為集成電路卡或IC卡(Integrated Circuit Card),通常是把集成電路芯片封裝成一個個電性能獨立的模塊,然后由制卡廠把這些模塊嵌入便攜式基片上,這就是我們常見的標準PVC卡如身份證,非磁條銀行卡等,也有各種迷你的智能卡。按結構分,智能卡有接觸式,非接觸式和雙界面卡,相應地,模塊也有接觸式,非接觸式和雙界面模塊。這些模塊,制成卡,就是智能卡;非接觸式模塊制成標簽,就是我們常見的RFID(Radio Frequency Identification)無線射頻識別電子標簽。其核心部分是智能卡芯片,可以用它進行數(shù)據(jù)的寫入、存儲、導出和數(shù)據(jù)處理工作。
本文主要討論智能卡芯片的包封方式,也就是模塊的制作。
傳統(tǒng)的接觸式和雙界面智能卡模塊,大小在8mm*10mm左右,非接觸模塊的外形尺寸通常8mm*6mm左右。參見圖1為我司各種模塊在條帶上的示意圖,有UV膠包封的,也有模塑封裝的。這些模塊,再制卡或放進護照等產品里,應用于金融,通信,社保,電子護照等領域。在我們生活中,隨手拿出一張IC銀行卡,就能辨識出它是采用接觸式的智能卡模塊,我們的身份證,里面就運用了非接觸式模塊,新型的電子護照,就采用了非接觸模塊。
圖1 傳統(tǒng)6pin和8pin智能卡模塊示意圖
現(xiàn)在要討論的是采用一種新型的CFN封裝來制作智能卡模塊,將傳統(tǒng)智能卡模塊引向小型化,高可靠性化的方向發(fā)展。相對于智能卡行業(yè)的智能卡模塊來說,僅有模塊的1/4甚至更小。
圖2 CFN封裝系列
CFN封裝,是一個扁平的正方形或長方形封裝體,N代表No lead,指器件周圍沒有管腳,管腳都在封裝體下面,參見圖2為我司開發(fā)的CFN系列,專門針對RFID非接觸應用而開發(fā)的封裝示意圖,這些都是采用金屬銅材質作為載體。這種CFN封裝形式,結構緊湊,節(jié)省空間,可靠性高。前面四種封裝,以適應不同芯片尺寸需求,封裝體外形尺寸分別對應為1.1mm*1.4mm,1.4mm*1.4mm,2.0mm*2.0mm,3.0mm*2.0mm,可用于非接的ISO 14443 Type A,B芯片和ISO15693芯片。后面三種封裝體尺寸分別為2.0mm*3.0mm,4.0mm*4.0mm,5.0mm*6.0mm(各封裝體之間為非等比例大?。?,可用于ISO 7816芯片的封裝,最后兩種封裝體,還可用于雙界面芯片(接觸和非接觸功能都在同一芯片上)的封裝。可以根據(jù)芯片大小,客戶需求等選用相應的封裝尺寸及管腳分布,即選擇相應的封裝體。這既可以節(jié)省智能卡模塊制作過程中的金線用量(節(jié)省成本),節(jié)省條帶材料,提升生產效率。
CFN封裝都是模塑封裝產品,可靠性高,對于非接觸應用的小芯片,有合適的封裝尺寸可選,生產方便快捷,可廣泛用于RFID行業(yè)。對于后續(xù)的安裝應用,可以有多種方式供選擇,比如傳統(tǒng)的制卡方式仍然可行,智能卡行業(yè)未曾采用過的高效自動化SMT貼裝方式,有的大焊盤封裝還可以手工焊接,電弧焊等。
圖3 帶線圈的電子標簽CFN封裝
我們正在研發(fā)將線圈設計進電子標簽模塊,這樣客戶拿到我們的電子標簽,不再需要線圈,省去了線圈制作,線圈與芯片模塊間的連接等工作。根據(jù)客戶需求,以及所選擇的芯片情況(主要針對低頻的ISO1443或ISO15693芯片),將線圈設計在PCB(Printed Circuit Board)印制線路板上。在電子標簽生產制作過程中,就直接將芯片與線圈連接起來了,參見圖3。線圈是通過做PCB時蝕刻出來的,在智能卡模塊生產中,同樣將芯片放置于PCB的芯片放置區(qū)域,通過金線連接芯片與PCB板子。做出來的CFN封裝產品直接就可以被常規(guī)讀卡器檢測到,無需再額外增加線圈。研發(fā)的關鍵技術在于線圈的設計,根據(jù)芯片信息,內置電容等。為了得到滿意的讀寫距離,線圈設計,PCB基板制作,電子標簽制作等完成后,進行測試,最終才能確定線圈設計方案是否滿足客戶需要。研發(fā),測試過程較長,一旦成功,就可以大量生產,可靠性高,客戶也省去接線圈的諸多過程。
RFID無線射頻識別是一種非接觸式的自動識別技術,它是通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數(shù)據(jù),本公司開發(fā)的各種溯源系統(tǒng),被追溯的產品上都可以采用相應的CFN封裝產品電子標簽。由于CFN封裝的電子標簽本來可靠性就很高,外面不需要再保護,可以直接貼裝在產品上,由于它體積小,對安裝面積要求也低,使用非常方便。