展訊通信（紫光展銳）：為世界通信輸血的中國“芯”

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟(jì)的重要支持，關(guān)乎國家核心競爭力和國家安全，其在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分重要。

中國作為全球第二大經(jīng)濟(jì)體，具有世界最大的人口體量，巨大的消費(fèi)潛力使得中國在多個(gè)領(lǐng)域擁有世界最大、成長最快的市場規(guī)模。但作為全球最大的電子產(chǎn)品制造國及大眾消費(fèi)市場，2017年我國集成電路進(jìn)口額卻高達(dá)2000多億美元。因此推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及核心自主技術(shù)的重要性不言而喻。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正面臨著天時(shí)地利人和的時(shí)代機(jī)遇。一方面，全球范圍內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)變革和模式創(chuàng)新上正引發(fā)新一輪的兼并重組浪潮。加速產(chǎn)業(yè)與資本整合，在全球范圍內(nèi)獲取先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)秀人才以及市場渠道，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)追趕國際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)“彎道超車”的重要機(jī)遇。

另一方面，近年來國家陸續(xù)出臺(tái)一系列政策指導(dǎo)性文件，全力推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新及快速發(fā)展，包括出臺(tái)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《中國制造2025》、“芯火”創(chuàng)新三年行動(dòng)等文件，牽頭組織“中國高端芯片聯(lián)盟”，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等。“十三五”期間，集成電路產(chǎn)業(yè)更是已上升至國家戰(zhàn)略。2016年國務(wù)院發(fā)布的《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，其中著重提出要“提升關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)水平，發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片”。

如今，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已步入發(fā)展的快車道，中國芯正在逐步崛起。

展訊制造的中國芯

展訊通信（上海）有限公司（以下簡稱展訊通信）成立于2001年4月，公司總部設(shè)在上海，在上海、北京、天津、蘇州、杭州、成都、廈門和美國的圣迭戈和圣何塞、芬蘭設(shè)有研發(fā)中心，在深圳設(shè)有技術(shù)支持中心，在臺(tái)灣、印度和墨西哥設(shè)有國際支持辦事處。展訊的產(chǎn)品支持多標(biāo)準(zhǔn)的寬帶無線通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+ 和 TD-LTE。

一直以來，展訊通信始終致力于核心技術(shù)的自主創(chuàng)新研發(fā)，已全面布局了IC產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域，覆蓋移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)等多維度產(chǎn)業(yè)。

移動(dòng)通信領(lǐng)域，展訊通信已自主開發(fā)2G/3G/4G等通信制式的基帶及射頻芯片；Wifi、BT、GPS和BDS的連接芯片；單核、雙核、四核在內(nèi)的具有照相、高性能音視頻等豐富的多媒體功能的高中低端智能手機(jī)芯片，所有芯片均實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模商用。展訊通信也是目前國內(nèi)唯一一家擁有從 2G GSM/GPRS、3G TD-SCDMA/WCDMA、 到 4G TD-LTE/FDD-LTE全制式射頻芯片核心技術(shù)的芯片公司。目前展訊通信已申請(qǐng)專利超過3500項(xiàng)，擁有多項(xiàng)3G/4G、多卡多待多模等核心專利。

在2G/3G/4G多模式通訊技術(shù)方面，展訊通信是我國首批移動(dòng)通信終端核心芯片企業(yè)，早在2006年就憑借GSM/GPRS多模手機(jī)核心芯片技術(shù)獲得“國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)”；積極投身我國自主3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的技術(shù)研發(fā)和商用推廣，為TD-SCDMA的大規(guī)模商用貢獻(xiàn)了重要力量，榮獲了2012年的“國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)”；4G時(shí)代，展訊通信強(qiáng)化與我國移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作，為我國自主4G技術(shù)的研發(fā)、成熟直至規(guī)模商用保駕護(hù)航，與運(yùn)營商、系統(tǒng)廠商、芯片廠商、終端廠商、儀表廠商、標(biāo)準(zhǔn)組織和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等建立了良好的產(chǎn)業(yè)合作關(guān)系，其參與的TD-LTE關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用項(xiàng)目榮獲了2016年度“國家科技進(jìn)步特等獎(jiǎng)”。

在5G通訊技術(shù)方面，展訊通信已參與我國工信部主導(dǎo)的5G試驗(yàn)工作組，完成了一階段和二階段試驗(yàn)，成功實(shí)現(xiàn)了與華為5G原型基站的互操作對(duì)接測試。

在CPU內(nèi)核技術(shù)方面，展訊通信是全球唯一掌握三大CPU內(nèi)核技術(shù)的移動(dòng)通信IC企業(yè)，包括基于ARM CPU內(nèi)核、基于Intel X86架構(gòu)的內(nèi)核以及自主可控的高性能低功耗嵌入式CPU技術(shù)。尤其在自主CPU方面，展訊通信成為繼高通、蘋果后，國內(nèi)唯一一家擁有自主通用CPU關(guān)鍵技術(shù)的公司。展訊通信自主研發(fā)的CPU核具有高性能低功耗的特點(diǎn)，可適用于多種智能終端SoC芯片。 基于此款CPU核設(shè)計(jì)的首款產(chǎn)品已于2017年7月回片。測試結(jié)果顯示，其產(chǎn)品性能達(dá)到同檔次ARM內(nèi)核水平。目前，采用展訊通信自主CPU核的移動(dòng)智能終端SoC芯片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)測試階段。

在芯片工藝方面，展訊通信擁有全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)工藝技術(shù)。展訊通信早在2010年就率先采用了40納米技術(shù)的通信芯片并實(shí)現(xiàn)了千萬量級(jí)產(chǎn)業(yè)化，隨后一直保持了國際先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)工藝水平，現(xiàn)階段已量產(chǎn)16/14nm工藝芯片產(chǎn)品，目前正在進(jìn)行12/7nm工藝芯片研發(fā)，并積極籌備5nm工藝。

在芯片集成技術(shù)方面，展訊通信首創(chuàng)提出了將通信/計(jì)算機(jī)/消費(fèi)電子（3C）、數(shù)字/網(wǎng)絡(luò)/多媒體、協(xié)議/標(biāo)準(zhǔn)/內(nèi)容三重融合的現(xiàn)代手機(jī)核心芯片設(shè)計(jì)理念、使用優(yōu)化的系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計(jì)技術(shù)，自主研發(fā)了芯片關(guān)鍵技術(shù)，包括DSP的基帶接收發(fā)送硬件加速器、音頻的接收播放電路、基帶和音頻相關(guān)的模擬電路、數(shù)字電路，ARM外設(shè)，電源管理電路、圖像傳感器原始信號(hào)處理成像技術(shù)等。

在多功能的無線連接芯片技術(shù)方面，展訊通信擁有全套的無線連接芯片解決方案，覆蓋WiFi/藍(lán)牙等無線連接方式，同時(shí)支持GPS/北斗/Glonass多模導(dǎo)航定位，以及FM等功能，這些無線連接和定位功能采用高集成度設(shè)計(jì)，射頻、基帶和處理器均集成在一顆SoC芯片里，可根據(jù)不同市場需求，靈活提供WIFI/藍(lán)牙/FM/導(dǎo)航定位一體化的SoC芯片或分立芯片。

在NB-IoT技術(shù)方面，展訊通信積極布局窄帶業(yè)務(wù)應(yīng)用場景，并開展了增強(qiáng)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)功能的技術(shù)研究以適應(yīng)蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)需求。展訊通信的NB-IoT芯片研發(fā)計(jì)劃起始于2016年，完整支持3GPP Release 13的幾乎所有功能，不僅是滿足中國市場的需求，同時(shí)也瞄準(zhǔn)歐美及海外市場。展訊通信的NB-IoT芯片引入了高精度的快速掃描算法，對(duì)抗低成本晶體溫漂和頻率偏移算法， List Vertibi高級(jí)解碼算法，超低信噪比下的信道估計(jì)、時(shí)偏估計(jì)、頻偏估計(jì)等一系列高性能的算法，實(shí)現(xiàn)覆蓋增強(qiáng)，同時(shí)滿足低成本和低功耗的要求。目前產(chǎn)品即將量產(chǎn)。

在 eMTC（LTE enhanced MTC）技術(shù)方面，展訊通信已實(shí)現(xiàn)基帶和射頻的單芯片方案的高集成度設(shè)計(jì)，工藝采用TSMC 28nm的HPC+，有效降低方案的成本和功耗；針對(duì)專網(wǎng)市場的需求，射頻的頻率范圍支持400MHz～2.7GHz，有效覆蓋了各種專網(wǎng)頻段，以滿足專網(wǎng)市場的需求。未來的eMTC物聯(lián)網(wǎng)終端芯片，展訊通信將面向更低功耗/更低成本/更高的集成度方向優(yōu)化，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值，同時(shí)持續(xù)向3GPP R15/R16演進(jìn)，以滿足未來行業(yè)發(fā)展的需求。

在WCN技術(shù)方面，展訊通信的藍(lán)牙芯片主要應(yīng)用場景為藍(lán)牙音箱和藍(lán)牙耳機(jī)，支持RDA VQE3.0音頻降噪技術(shù)，有效抑制回聲、風(fēng)噪處理、支持人聲增強(qiáng)、主動(dòng)降噪，TWS等功能；Wi-Fi芯片的主要應(yīng)用場景為手機(jī)外圍連接和低成本智能硬件，同時(shí)支持多麥陣列語音識(shí)別和喚醒等語音AI技術(shù)。藍(lán)牙語音和Wi-Fi語音未來都是語音AI的重要入口，展訊通信未來將著力發(fā)展基于語音AI的IC芯片。

在RFFE技術(shù)方面，展訊通信針對(duì)2G/3G成熟市場，開發(fā)了基于CMOS工藝的PA全套設(shè)計(jì)技術(shù)，提升發(fā)射功率和發(fā)射效率；在4G市場，研發(fā)基于GaAs HBT工藝的4G功率放大器模塊，采用前后級(jí)增益互補(bǔ)，輔助偏置自適應(yīng)，非線性抵消等創(chuàng)新方案；為應(yīng)對(duì)即將到來的5G市場，展訊通信正在積極開發(fā)基于GaAs HBT工藝的5G低頻段（＜6GHz）PA，并積極布局如flip-chip，stack-die，integrated passive in substrate等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)模塊的高集成。

在TV技術(shù)方面，展訊通信廣播電視產(chǎn)線目前主要產(chǎn)品是數(shù)字/模擬功能電視主芯片（SoC）、調(diào)諧器（Tuner）和高頻頭（LNB），擁有ATV Demodulator及解碼器、視頻處理器VPU、4K2K超高清屏驅(qū)動(dòng)技術(shù)、Ku波段、C波段 LNB（Low Noise Block）技術(shù)等多項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先核心技術(shù)。

在其他局部領(lǐng)域的技術(shù)方面，展訊通信擁有雙卡雙待雙通的核心技術(shù)，專網(wǎng)和公網(wǎng)融合通信的技術(shù)，低光照相/單反級(jí)背景虛化技術(shù)等。

從300萬到15億的展訊速度

自2001年展訊通信成立以來，營收總額從2003年的300萬美元，到2015年的15億美元，實(shí)現(xiàn)了三年一翻番，三年再造一個(gè)“展訊”的高速發(fā)展。

2003年，展訊通信成功研發(fā)出世界首顆GSM/GPRS（2.5G）集成多媒體和電源管理功能的基帶單芯片-SC6600B，次年又推出世界首顆TD-SCDMA/GSM雙?；鶐涡酒?SC8800A。2007年，展訊通信成功在美國納斯達(dá)克上市，并發(fā)布世界首款雙卡基帶單芯片。

2009年，展訊通信又發(fā)布了世界首款 TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/ GSM 單芯片射頻收發(fā)器。此后，展訊通信持續(xù)加大研發(fā)投入，陸續(xù)推出了三卡GSM/GPRS基帶單芯片-SC6600L7、四卡基帶單芯片-SC6600L6、40納米商用TD-HSPA/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模基帶芯片-SC8800G、單芯片多模TD-LTE/TDSCDMA/EDGE/GPRS/GSM基帶調(diào)制解調(diào)器-SC9610、雙核智能手機(jī)芯片-SC8825（TD-SCDMA）及SC6825（EDGE）、四核3G智能手機(jī)芯片組支持WCDMA / HSPA+并集成連接功能的平板電腦四核芯片-SC5735，以及首顆國產(chǎn)28nm通信SoC四核智能手機(jī)單芯片-SC883XG等多款產(chǎn)品。

2014年，展訊深圳創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)工程中心正式投入使用，英特爾和清華紫光合作加速基于英特爾架構(gòu)移動(dòng)設(shè)備的產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用。次年，展訊宣布28nm四核五模LTE和WCDMA SoC平臺(tái)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

在隨后的幾年中，展訊通信又推出了紫潭安全解決方案、首款16納米八核4G中高端智能手機(jī)平臺(tái)-SC9860、尺寸最小的2G物聯(lián)網(wǎng)模塊RDA8955、CMOS功率放大器RTM72XX、基于英特爾架構(gòu)的14納米8核64位LTE芯片平臺(tái)SC9853I、基于英特爾架構(gòu)的高端14納米8核64位LTE 芯片平臺(tái)SC9861，以及8核LTE芯片平臺(tái)SC9850。

2013年12月23日，清華控股下屬企業(yè)紫光集團(tuán)有限公司和展訊通信公司聯(lián)合宣布，根據(jù)雙方2013年7月12日簽署的并購協(xié)議，紫光集團(tuán)對(duì)展訊通信的收購已經(jīng)全部完成，展訊通信正式成為隸屬紫光集團(tuán)有限公司（“紫光集團(tuán)”）的私有公司。2018年1月19日，紫光集團(tuán)旗下展訊和銳迪科正式完成整合，吸納了展訊和銳迪科兩家高科技企業(yè)的紫光展銳正式完成協(xié)同整合，實(shí)現(xiàn)了品牌的全線升級(jí)。在紫光集團(tuán)芯云戰(zhàn)略的指導(dǎo)下，紫光展銳不僅擁有全新的品牌面貌及理念，同時(shí)在核心業(yè)務(wù)上實(shí)現(xiàn)了戰(zhàn)略縱深及橫向布局，致力在新的時(shí)代機(jī)遇下，創(chuàng)造新的輝煌。

在全球基帶芯片的市場表現(xiàn)上，紫光展銳從展訊2011年的19%增長為2015年的25%（合并銳迪科后），與MTK平起平坐，僅次于高通，進(jìn)入全球手機(jī)芯片供應(yīng)第一梯隊(duì)，其擁有最完整的客戶結(jié)構(gòu)，主要客戶覆蓋除蘋果品牌外的眾多國內(nèi)外知名廠商，包括三星、華為、聯(lián)想、HTC、TCL、Micromax等。

作為全球前三大手機(jī)基帶芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，紫光展銳連續(xù)三年全球手機(jī)基帶芯片市場份額超過25%，僅次于美國高通公司和臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技，2017年手機(jī)基帶芯片全球出貨量超過6億套片。

新品牌，芯征程

展訊通信與銳迪科合并以后，紫光展銳的員工人數(shù)達(dá)到了4500名左右，90%以上為研發(fā)人員。海外員工占公司員工總數(shù)的10%，外籍員工占7%。整個(gè)人才團(tuán)隊(duì)由四部分構(gòu)成，分別是歐美成熟市場人才、本土成長人才、海歸人才、外企人才。

紫光展銳是目前國內(nèi)唯一一家擁有從2G GSM/GPRS、3G TD-SCDMA/WCDMA、 到 4G TD-LTE/FDD-LTE全制式射頻芯片核心技術(shù)的芯片公司。紫光展銳根植中國，面向全球市場，80%的芯片產(chǎn)品銷往海外，在印度、東南亞、非洲市場已成為當(dāng)?shù)爻鲐涹w量最大的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，全球每4臺(tái)手機(jī)中就有一臺(tái)搭載紫光展銳芯。紫光展銳擁有包括三星、華為、聯(lián)想等1300多家國內(nèi)外品牌廠商和設(shè)計(jì)公司客戶，年銷售額超過100億人民幣，已發(fā)展成為全球前三的手機(jī)基帶芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，亞洲第一的射頻前端產(chǎn)品提供商、中國最大的泛芯片供應(yīng)商、中國領(lǐng)先的5G通信芯片企業(yè)。

連續(xù)三年全球手機(jī)基帶芯片市場份額超過25%，僅次于美國高通公司和臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技，2017年手機(jī)基帶芯片全球出貨量超過6億套片。同時(shí)在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上，紫光展銳電視芯片全球市場份額超過10%，2017年TV SoC 出貨量超過1800萬片；BT AUDIO芯片國內(nèi)市場份額19%，穩(wěn)居國內(nèi)前三名；RFFE射頻前端芯片國內(nèi)廠商出貨量第一。

紫光展銳正在積極布局未來，立足中國，放眼全球，深耕移動(dòng)及物聯(lián)網(wǎng)芯片，大力投入5G研發(fā)，并提出了更富戰(zhàn)略性的企業(yè)定位：致力成為世界數(shù)一數(shù)二的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。紫光展銳將充分發(fā)揮“自主創(chuàng)新+國際合作”的雙輪驅(qū)動(dòng)力，通過產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建立、技術(shù)創(chuàng)新的突破、品牌升級(jí)的完成實(shí)現(xiàn)中國芯的產(chǎn)業(yè)自信、技術(shù)自信及品牌自信，開創(chuàng)中國芯的新格局。

在5G研發(fā)方面，紫光展銳已經(jīng)率先完成了5G原型機(jī)的開發(fā)。紫光展銳原型機(jī)平臺(tái)可支持5G靈活空口設(shè)計(jì)特性的新型終端基帶/射頻架構(gòu)，集成多核處理器、高速信號(hào)處理FPGA陣列、支持Sub-6GHz頻段（3.3-3.6GHz、4.8-5.0GHz），支持8*8MIMO和載波聚合，并具備多元靈活可重配置能力，可以滿足5G NR多場景下對(duì)高吞吐率、低時(shí)延及靈活性的驗(yàn)證需求，為5G試驗(yàn)及驗(yàn)證提供終端樣機(jī)的解決方案，同時(shí)支撐紫光展銳5G芯片的研發(fā)和驗(yàn)證。

目前，紫光展銳已在由中國IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的中國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第二階段技術(shù)方案驗(yàn)證中，于2017年10月成功完成了與華為5G原型基站的互操作對(duì)接測試（IODT），這標(biāo)志著紫光展銳在加速5G標(biāo)準(zhǔn)化及商用化進(jìn)程上與國際一流水平保持同步。同時(shí)，紫光展銳已與多家設(shè)備廠商合作，積極推進(jìn)第三階段技術(shù)驗(yàn)證，開展基于3GPP R15規(guī)范的技術(shù)研發(fā)工作。此外，2018年2月紫光展銳正式啟動(dòng)“5G芯片全球領(lǐng)先戰(zhàn)略”，先后與中國移動(dòng)、英特爾、華為、是德科技、羅德與施瓦茨達(dá)成戰(zhàn)略合作， 將持續(xù)加大面向5G的全方位投入，打造中國5G高端芯片，成為5G芯片全球領(lǐng)軍品牌之一。紫光展銳計(jì)劃于2019年下半年商用首款5G手機(jī)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)與5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的部署同步推向市場。

同時(shí)，在國家01專項(xiàng)的支持下，紫光展銳已經(jīng)開發(fā)完成中國首款擁有自主通用CPU關(guān)鍵技術(shù)的LTE手機(jī)芯片平臺(tái)，成為國內(nèi)首家、全球第二家擁有自主嵌入式CPU關(guān)鍵技術(shù)的獨(dú)立芯片廠商，真正實(shí)現(xiàn)芯片層面的安全自主可控，奠定了自主創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展基礎(chǔ)，推動(dòng)了一個(gè)世界級(jí)半導(dǎo)體公司的成長。

放眼未來，紫光展銳還將堅(jiān)持立足自主創(chuàng)新，致力于進(jìn)行具有世界領(lǐng)先技術(shù)水平的高集成度、高性價(jià)比的無線通信終端的核心芯片及整體方案研發(fā)?；谀壳暗暮诵募夹g(shù)累積，紫光展銳未來三年將重點(diǎn)研發(fā)5G終端芯片產(chǎn)業(yè)化、基于7nm工藝的移動(dòng)通信終端芯片，同時(shí)布局行業(yè)市場、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、安全通信等領(lǐng)域，力爭在未來三年內(nèi)，在國內(nèi)無線通信芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)第一，在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)坐三望二的總體戰(zhàn)略目標(biāo)，在Wifi/BT/北斗/GPS等連接芯片細(xì)分領(lǐng)域達(dá)到國內(nèi)絕對(duì)領(lǐng)先地位，在垂直行業(yè)應(yīng)用某些細(xì)分領(lǐng)域（如寬窄帶集群、安全方案）實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先地位，最終發(fā)展成為世界一流的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。