電子裝配表面安裝技術(shù)探析

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摘 要： ： 表面安裝技術(shù)是現(xiàn)代電子裝配中的高密度聯(lián)裝技術(shù)，將電子裝配中的元器件用焊料固定在印制電路板上，并實現(xiàn)元件安裝。本論文基于電子裝配表面安裝技術(shù)的特點，就元器件性能，對表面安裝工藝流程進行分析。

關(guān)鍵詞： ： 電子裝配；表面安裝技術(shù)；SMT；SMD

【中圖分類號】 F407.6 【文獻標(biāo)識碼】 A 【文章編號】 2236-1879（2018）11-0220-01

電裝， 電子裝聯(lián)的簡稱；電子裝聯(lián)指的是在電子電氣產(chǎn)品形成中采用的裝配和電連接的工藝過程。電裝工藝的含義是“現(xiàn)代化企業(yè)在組織大規(guī)模的科研生產(chǎn)， 把許多人組織在一起， 共同地有計劃地進行電子電氣產(chǎn)品的裝配和電連接， 需要設(shè)計、制定共同遵守的電子裝聯(lián)法規(guī)、規(guī)定，

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展，電子工藝研究技術(shù)有了更加深入的發(fā)展，特別是對電子配件中的表面安裝技術(shù)。當(dāng)前的電子產(chǎn)品多向小型化、智能化、多功能的方向發(fā)展，而表面安裝技術(shù)正是基于這個發(fā)展趨勢，形成一種新型的組裝技術(shù)———SMT 技術(shù)，突破傳統(tǒng) THT 通孔技術(shù)，直接將元器件貼在基板上，在制作工藝和性能上都有較大的提高，是當(dāng)前電子產(chǎn)品中比較先進的表層裝配技術(shù)。

電子裝配表面安裝方式在SMC電路基板的表面組裝組集中體現(xiàn)了SMT 的特征，在不同的運用情況下對SMA 的密度、功能及可靠性都有不同，因而需要采取不同的表面安裝技術(shù)進行組裝，并根據(jù)電子設(shè)備對于SMA 的結(jié)構(gòu)要求及組裝特點進行分類分析?？偟膩碚f，當(dāng)前的表面安裝技術(shù)總共有三個類別，六種方式。

單面混合組裝是采用單面的電路基板和雙波峰焊接工藝，在這種類別有兩種主要的組裝方式，一種是在電路板的一面貼裝SMC，在另外一面插裝THC，這種工藝組裝方式的簡單易于操作，但是要留下足夠的插裝THC 時彎曲引線的操作空間，而且在進行THC插裝的時候，容易碰到已經(jīng)貼裝好的SMC 元件，從而引起器件損壞和脫落，因而在組裝過程中要選用黏貼性比較強的黏貼劑。第二種組裝方式是在先在上面插入THC，在底面貼裝SMC，相對提高了組裝的密度和粘貼的強度。

雙面組裝是在印制電路板上使用再流焊和雙波峰焊工藝并用的方式，與第一個類別相同，不同面的器件安裝具有不同的效用，在這個類別中，一種方式是通過表面組裝集成電路和THC 在基板的同一面，SMD 和THC 同在基板—側(cè)，另一種方式是將SMC 和SOT 放在另一面，這種組裝方式要求的密度相當(dāng)高。

這種類別的組裝方式同樣可以氛圍單面組裝和雙面組裝，一般來說采用的是細(xì)線圖形的印制電路板，或者采用陶瓷基板和細(xì)間距QFP，然后再用再流焊接工藝進行組裝，組裝的密度非常高。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品技術(shù)運用當(dāng)中，SMT 技術(shù)是比較優(yōu)越的電子裝配表面安裝技術(shù)，將小型化的電子元器件直接粘貼在音質(zhì)電路板上，突破傳統(tǒng)的穿孔術(shù)，有利于保護印制板的完整性，同時保障元器件通過無引線的方式實現(xiàn)鏈接。具體來說，SMT 技術(shù)具有以下優(yōu)勢：

有效提高了電子產(chǎn)品的可靠性。現(xiàn)代電子裝配表面安裝技術(shù)，突破了傳統(tǒng)裝配結(jié)構(gòu)限制，對元器件的可靠性提供了保障，通過良好的耐振動能力和抗機械沖擊能力，使得裝配的性能更加穩(wěn)定。同時表層安裝元件不需要引線，使得整個電路的信號路勁比較短，提高了電路的高頻性能。一般采用SMD 設(shè)計的電路最高頻率達3GHz，而利用鉆孔元件進行設(shè)計的只有500MHz 左右，在組裝中，無引線或短引線的片式元器件貼裝牢固，降低了寄生電感、寄生電容的影響。在SMT 組裝中，可以縮短傳輸延遲的時間，16MHz 以上的電路可用于時鐘頻率，而采用多芯片模塊技術(shù)，可以提高至100MHz，大大減少寄生電抗引起的附加功耗。

印制板密度及質(zhì)量得到提高。SMT 技術(shù)通過在音質(zhì)電路板上粘貼元器件，其元器件的提交很小，質(zhì)量比較輕，而且不需要連接線路，在安裝過程中就有效的避免了引線間距的控制，與傳統(tǒng)的通孔技術(shù)相比，SMT 技術(shù)的印制板面積可以有效的節(jié)約70%左右，重量也減輕了80%。在電子裝配表明安裝技術(shù)中利用組裝密度高、體積小、重量輕的貼片元件能夠大大提高組裝質(zhì)量，元件體積和質(zhì)量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10 左右，而且在SMT 技術(shù)之后，產(chǎn)品的體積將縮小40%～60%，重量將減輕60%～80%，而且在鉆孔安裝技術(shù)器件中，引腳間100mil，但是SMT 器件的引腳間距在50mil ～25mil，甚至20mil。

在成本降低的基礎(chǔ)上實現(xiàn)效能提升雖然當(dāng)前鉆孔安裝PCB 已經(jīng)實現(xiàn)自動化，要在原印制板的基礎(chǔ)上擴大近40%的面積，才能有足夠的空間間隙在不碰壞零件的情況下使元件插入，而且，自動貼片機要采用真空吸嘴安吸放元件來提高高安裝密度，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。但是，SMT 技術(shù)的運用，減少了電子裝配安裝過程中的很多步驟，鉆孔、引線、剪切等環(huán)節(jié)都得到省略，不僅有效的縮短了工時，而且能夠節(jié)省不少的基板材料，促進電子裝配表面安裝的自動化生產(chǎn)效率。電子安裝源器器件的體積比較小，且不需要加大印制板，對于整個元器件的安裝密度和自動化程度都有較好的保障。

就目前來看，受到經(jīng)濟和科學(xué)技術(shù)發(fā)展的影響，電子裝配中并沒有所以元器件開發(fā)表面安裝技術(shù)，再加上鉆孔裝備的更新和替換有一個長期的過程。所以，就當(dāng)前電子技術(shù)來說，運用較為普遍的是鉆孔安裝元件和表面安裝相結(jié)合的混合式裝配技術(shù)。而表面安裝技術(shù)主要有當(dāng)面、雙面及完全安裝三中類型，單面主要是單面的混合安裝，在元件安裝的基板一面，通過鉆孔和表面安裝的混合實現(xiàn)工藝技術(shù)完成；而雙面，則是在安裝基板的一面是SMD，另一面為THC；而完全安裝是使用SMD 進行單面或者雙面的裝配。

綜上所述，在電子裝配表層安裝技術(shù)中，SMT 是運用的較為普遍的技術(shù)，但是在實際的安裝過程中，不僅要考慮到上述工序，而且對其客觀環(huán)境和影響因素都要綜合考慮。

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