2018電子技術(shù)、應(yīng)用與產(chǎn)品展望

王瑩 王金旺

摘要：我國(guó)正在經(jīng)歷一次依托互聯(lián)網(wǎng)升級(jí)的“互聯(lián)網(wǎng)+”的變革與革命中，結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、自動(dòng)駕駛等新一代信息技術(shù)的新硬件時(shí)代已然來臨。為此，電子產(chǎn)品世界特邀半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)分析了未來電子產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)的發(fā)展方向。

關(guān)鍵詞：IoT；AI；汽車電子；傳感器；5G

綜合

ADI未來五大領(lǐng)域發(fā)展戰(zhàn)略

ADI受益于新興市場(chǎng)計(jì)算機(jī)技術(shù)和人工智能技術(shù)的發(fā)展，基于“超越一切可能”的創(chuàng)新愿景以及“多元化”的核心戰(zhàn)略，承諾實(shí)現(xiàn)“從傳感器到云端”中每個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)創(chuàng)新，ADI還將通過整合必要的軟件、算法、甚至數(shù)據(jù)分析服務(wù)，包括通過與客戶和生態(tài)鏈合作伙伴的融合合作，聚焦和用心把握以下五個(gè)未來應(yīng)用熱點(diǎn)領(lǐng)域：

第一，汽車無人駕駛領(lǐng)域。未來幾年，負(fù)責(zé)感知的各類車載傳感、通信器件及車載處理器仍將是半導(dǎo)體廠商在汽車電子領(lǐng)域的重點(diǎn)投資及發(fā)展方向。在無人駕駛應(yīng)用方面，ADI率先構(gòu)建了基于28nmCOMS先進(jìn)工藝的雷達(dá)技術(shù)平臺(tái)將為客戶提供好的射頻性能，同時(shí)基于公司已建立的MEMS及LiDAR技術(shù)組合為客戶提供先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛?cè)娴慕鉀Q方案。此外，汽車廠商和汽車零部件廠商都在做新能源車有效的電池系統(tǒng)，ADI幫助他們推動(dòng)整個(gè)電池的可靠、精確和高效的管理。

第二，5G通信基礎(chǔ)設(shè)施以及客戶端上物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，這兩個(gè)方面會(huì)共同推動(dòng)通訊的發(fā)展。ADI豐富多樣的微波及RF IC、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、時(shí)鐘和電源器件及不斷擴(kuò)充的RadioVerse TM無線技術(shù)和設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，正在為4G到5G遷移奠定基礎(chǔ)。

第三，能源，包括新能源的產(chǎn)生、儲(chǔ)存和有效地傳輸三個(gè)方面。ADI提供豐富的新能源發(fā)電配套技術(shù)，包括從逆變器（太陽能）到數(shù)據(jù)采集和信號(hào)處理的完整解決方案。另外，ADI還提供電能計(jì)量產(chǎn)品，包括計(jì)量、隔離、電源管理和通信等產(chǎn)品。

第四，工業(yè)自動(dòng)化，在傳統(tǒng)制造引入高可靠性的互聯(lián)互通、工業(yè)機(jī)器人，以及基于云計(jì)算的生產(chǎn)優(yōu)化，在生產(chǎn)的流程中要求更多的智能性和互聯(lián)性。ADI可以通過新一代基于確定性以太網(wǎng)和Dust Network的高可靠性工業(yè)互聯(lián)互通技術(shù)，在工業(yè)環(huán)境里，在大量的環(huán)境噪聲或無線信號(hào)干擾條件下幫助客戶做自動(dòng)化的有效信息采集和控制。

第五，醫(yī)療的數(shù)字化，在大數(shù)據(jù)、人工智能的推動(dòng)下，醫(yī)療也是技術(shù)發(fā)展、行業(yè)轉(zhuǎn)型的重要領(lǐng)域。ADI將推出新一代的生物阻抗測(cè)量產(chǎn)品以及更全面的人體生命體征監(jiān)測(cè)產(chǎn)品系列。

汽車和安全是未來發(fā)展重點(diǎn)

Maxim關(guān)注許多終端市場(chǎng)，但汽車和安全是重中之重。Maxim下一代GMSL SerDes技術(shù)全面支持未來信息娛樂系統(tǒng)和ADAS要求的帶寬、互聯(lián)復(fù)雜度和數(shù)據(jù)完整性。從攝像頭的低功耗要求到變化較大的傳感器數(shù)據(jù)聚合帶寬要求，新技術(shù)都能滿足未來系統(tǒng)的需求。先進(jìn)的鏈路完整性和診斷功能支持突破性的鏈路性能監(jiān)測(cè)——對(duì)于汽車安全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)至關(guān)重要。使用長(zhǎng)達(dá)15m的屏蔽雙絞線（STP）或同軸電纜，該GMSL技術(shù)也滿足汽車行業(yè)中最嚴(yán)格的EMC要求。該項(xiàng)新技術(shù)向后兼容已經(jīng)部署的當(dāng)前一代GMSL產(chǎn)品。此外，下一代GMSL技術(shù)被用于采用無線調(diào)諧器的遠(yuǎn)端調(diào)諧器架構(gòu)時(shí)，可減少電纜、簡(jiǎn)化車載音響系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。

隨著無人駕駛、電動(dòng)汽車及混合動(dòng)力汽車的普及，用戶要求新系統(tǒng)來確保運(yùn)行的安全性和可靠性。當(dāng)今的混合動(dòng)力和插電式電動(dòng)車?yán)么笮碗姵亟M來儲(chǔ)存電能。電池組由數(shù)百個(gè)單電池組成。必須對(duì)其中每個(gè)單電池進(jìn)行管理，以保證電池組處于最佳狀態(tài)，以及優(yōu)化電能儲(chǔ)存。Maxim的高可靠電池管理方案（BMS）在提高鋰離子電池組工作可靠性的同時(shí)降低系統(tǒng)成本，在中國(guó)市場(chǎng)受到了廣泛歡迎。

在安全領(lǐng)域，網(wǎng)絡(luò)攻擊不斷占據(jù)新聞?lì)^條，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備已經(jīng)成為易被攻擊的脆弱點(diǎn)。然而，設(shè)計(jì)安全性仍然被當(dāng)作亡羊補(bǔ)牢之舉，許多工程師認(rèn)為安全性的實(shí)施非常昂貴、復(fù)雜且耗時(shí)，或者依賴于軟件保護(hù)其系統(tǒng)。Maxim最新發(fā)布的DS28E38安全認(rèn)證器采用ChipDN ATM技術(shù)，提供整體式、高成效的安全性來保護(hù)客戶的設(shè)計(jì)，從而有效解決上述擔(dān)憂。

針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)，Maxim最近和未來的技術(shù)和產(chǎn)品策略可以概括為三個(gè)方向：更綠色、更安全和更智能。

汽車、工業(yè)和家電領(lǐng)域持續(xù)智能革新

預(yù)計(jì)2018年將會(huì)在2017年技術(shù)趨勢(shì)的基礎(chǔ)上加速前行，2017年中預(yù)測(cè)到的趨勢(shì)將會(huì)不斷在現(xiàn)實(shí)生活中涌現(xiàn)出實(shí)際的案例。

汽車領(lǐng)域。一直以來，電動(dòng)汽車、ADAS都被看作是汽車增長(zhǎng)的重點(diǎn)領(lǐng)域。媒體對(duì)此的關(guān)注和報(bào)道也充分證明了這一觀點(diǎn)。針對(duì)電動(dòng)汽車領(lǐng)域，瑞薩電子新成立了“新能源汽車解決方案中心”，以從體制上保證應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的需求。在汽車領(lǐng)域，瑞薩電子推出了Reneasa autonomyTM Platform，該平臺(tái)提供從云端到傳感和車輛控制、全面的端到端解決方案，充分證明了瑞薩在汽車電子全領(lǐng)域的實(shí)力，非常適合ADAS、自動(dòng)駕駛的開發(fā)。

工業(yè)領(lǐng)域。全球工廠自動(dòng)化的浪潮已經(jīng)到來，在工廠的生產(chǎn)操作中，實(shí)時(shí)同步設(shè)備內(nèi)部或多個(gè)設(shè)備之間操作的需求很高，但是如果僅通過云連接的話，反應(yīng)時(shí)間較長(zhǎng)，無法滿足實(shí)時(shí)同步的要求。瑞薩電子提出了“嵌入式人工智能（e-AI）”這一概念，并推出了針對(duì)此類高同步要求的嵌入式解決方案。2017年11月，我們對(duì)外發(fā)布了針對(duì)工廠的e-AI應(yīng)用案例（不依賴人工，即可提升品質(zhì)）。我們將把該解決方案介紹給中國(guó)客戶，幫助客戶實(shí)現(xiàn)更加先進(jìn)的工廠運(yùn)營(yíng)。

家電領(lǐng)域。家電領(lǐng)域正迎來一個(gè)智能化的時(shí)代。而這一趨勢(shì)的形成與中國(guó)家電制造商的全球化密不可分，可以說是“從中國(guó)發(fā)端的家電智能化”。家電智能化不僅是硬件的改進(jìn)，它還與互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的生態(tài)系統(tǒng)相互協(xié)作，作為生活環(huán)境向智能家具拓展，并與以人為本的健康醫(yī)療緊密合作。為應(yīng)對(duì)以上技術(shù)潮流趨勢(shì)，瑞薩電子致力于開發(fā)先進(jìn)的HM（人機(jī)界面）解決方案，并努力推進(jìn)其在健康醫(yī)療解決方案的應(yīng)用。針對(duì)中國(guó)客戶，我們也將繼續(xù)在業(yè)務(wù)戰(zhàn)略層面支持其面向未來、實(shí)現(xiàn)智能化發(fā)展。

汽車電子市場(chǎng)將持續(xù)升級(jí)

作為人工智能的一個(gè)重要發(fā)展領(lǐng)域，汽車的智能化和新能源趨勢(shì)，意味著汽車在感知技術(shù)、傳輸技術(shù)、處理技術(shù)、電池管理、以及計(jì)算能力等各個(gè)方面的全方位提升，將為汽車電子市場(chǎng)帶來廣闊的發(fā)展前景。特別是中國(guó)市場(chǎng)，對(duì)智能交通、綠色出行、道路安全的需求十分迫切，智能網(wǎng)聯(lián)汽車與新能源汽車已經(jīng)被列入《中國(guó)制造2025》發(fā)展規(guī)劃，也為汽車電子市場(chǎng)創(chuàng)造了更多的合作發(fā)展機(jī)會(huì)。

恩智浦作為全球汽車電子和安全互聯(lián)汽車創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，在ADAS、汽車信息安全、車載網(wǎng)絡(luò)、V2X、動(dòng)力和能源管理等諸多領(lǐng)域都處于行業(yè)領(lǐng)先地位，一直以汽車電子技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用支持汽車產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新升級(jí)。恩智浦將成功的國(guó)際經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)帶到中國(guó)，通過本土化的合作與中國(guó)合作伙伴一起，共同助力中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。

邊緣計(jì)算將成為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代新的增長(zhǎng)點(diǎn)

物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)式發(fā)展使一切設(shè)備互聯(lián)并具備智慧，由此產(chǎn)生的海量信息對(duì)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理和計(jì)算也提出了全新的、更高的要求。在云計(jì)算方興未艾的同時(shí)，邊緣計(jì)算正得到越來越多的關(guān)注，可能成為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的新增長(zhǎng)點(diǎn)。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，到2021年將有43%的物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算在邊緣完成。

恩智浦獨(dú)特的技術(shù)和產(chǎn)品性能組合，能夠發(fā)掘出邊緣計(jì)算的潛能，更好地發(fā)揮機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能的作用。通過融合安全、處理和數(shù)字網(wǎng)絡(luò)方面的最新進(jìn)展，恩智浦的技術(shù)可以在應(yīng)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)面臨的機(jī)器學(xué)習(xí)挑戰(zhàn)的同時(shí)，進(jìn)一步推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備邊緣計(jì)算智能化的發(fā)展。

針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續(xù)拓展定制器件陣容

近年來，中國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展，已在許多領(lǐng)域領(lǐng)先全球，所以許多細(xì)分市場(chǎng)在2018年及以后有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。例如，隨著汽車動(dòng)力總成的汽車功能電子化程度的提高，電動(dòng)車和混合動(dòng)力汽車數(shù)量以及消費(fèi)者接受度的發(fā)展很快，汽車行業(yè)對(duì)創(chuàng)新半導(dǎo)體和通用電子器件方案的需求強(qiáng)勁，尤其是車身和內(nèi)部系統(tǒng)、發(fā)光二極管（LED）照明和ADAS的帶動(dòng)。

另一個(gè)預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)爆炸性增長(zhǎng)的領(lǐng)域是IoT和IIoT。像安森美半導(dǎo)體這樣的公司可為來自不同工業(yè)領(lǐng)域的工程師提供更多的實(shí)用、集成的物聯(lián)網(wǎng)端到端方案，從而減少使用障礙，使概念到實(shí)際方案的開發(fā)更容易、更直觀、更快、成本更低。

半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新所推動(dòng)的其他市場(chǎng)還包括智能城市和智能家居、機(jī)器視覺和機(jī)器人、移動(dòng)健康醫(yī)療和可穿戴設(shè)備，所有這些領(lǐng)域都是安森美半導(dǎo)體高度重視并積極參與的。

安森美半導(dǎo)體未來產(chǎn)品策略

安森美半導(dǎo)體是應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的高性能硅方案供應(yīng)商，提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時(shí)序、互通互聯(lián)、分立、系統(tǒng)單芯片（SoC）及定制器件陣容。

2018年，安森美半導(dǎo)體針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的高增長(zhǎng)領(lǐng)域繼續(xù)提供廣泛而多樣化的產(chǎn)品陣容，包括汽車電子應(yīng)用，尤其是全球領(lǐng)先的圖像傳感器技術(shù)，不僅用于電動(dòng)車和混合電動(dòng)汽車的ADAS和自動(dòng)駕駛，還用于無人機(jī)和運(yùn)動(dòng)相機(jī)等消費(fèi)電子應(yīng)用以及機(jī)器視覺等其他領(lǐng)域。

此外，安森美半導(dǎo)體仍將提供整個(gè)功率譜的端到端物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品方案，這些方案涵蓋了感測(cè)、信號(hào)處理、電源管理和安全無線聯(lián)接等。而這其中的器件，包括安森美半導(dǎo)體的能量采集、無電池智能無源傳感器等，在移動(dòng)醫(yī)療設(shè)備和健身跟蹤器等可穿戴設(shè)備領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

電源

通過模擬功率元器件繼續(xù)服務(wù)汽車及消費(fèi)市場(chǎng)

汽車市場(chǎng)生產(chǎn)情況向好，EV和ADAS（自動(dòng)駕駛系統(tǒng)）等技術(shù)開發(fā)也在加速，由此產(chǎn)生了新的半導(dǎo)體需求。工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)方面的需求也因?yàn)橐訧oT為代表的智能工廠的發(fā)展而不斷提高。因機(jī)器人和無人機(jī)等的發(fā)展，將不斷推進(jìn)半導(dǎo)體的技術(shù)革新。

另一方面，消費(fèi)類設(shè)備市場(chǎng)也因?yàn)槟茉聪拗频牟粩鄧?yán)格，空調(diào)和冰箱等白色家電市場(chǎng)的節(jié)能化進(jìn)程也在不斷推進(jìn)。手機(jī)的出貨數(shù)量雖然已經(jīng)達(dá)到了頂峰，但ROHM有非常完備的產(chǎn)品陣容可以對(duì)應(yīng)。

產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展

ROHM在繼續(xù)大力投入到汽車和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)的同時(shí)，期待著海外市場(chǎng)中節(jié)能家電和智能手機(jī)需求的不斷擴(kuò)大。

汽車市場(chǎng)方面，電阻器和小信號(hào)晶體管、音頻IC等的銷售以ROHM所擅長(zhǎng)的模擬功率元器件為代表的電源IC為中心，在車身、傳動(dòng)以及安全駕駛方面已經(jīng)不斷擴(kuò)大了。近年來，以SiC為中心的功率元器件的內(nèi)部設(shè)計(jì)在不斷進(jìn)步，在汽車充電電路和馬達(dá)用逆變器電路中的應(yīng)用也在不斷擴(kuò)大。市場(chǎng)整體在向EV轉(zhuǎn)化，可以預(yù)計(jì)以SiC為中心的電源解決方案的應(yīng)用還會(huì)不斷擴(kuò)大。

產(chǎn)品開發(fā)方面，ROHM還將繼續(xù)不斷強(qiáng)化自己所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，不斷擴(kuò)充以電源IC為代表的模擬電源領(lǐng)域以及小信號(hào)晶體管領(lǐng)域、功率元器件領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容。隨著EV和FCV、ADAS的不斷普及，電子化進(jìn)程也會(huì)不斷前進(jìn)，汽車本身的電力消耗也會(huì)上升，需要元器件不斷節(jié)能化的呼聲也在提高。

傳感器

傳感器技術(shù)的未來變革

未來的新型傳感器將主要包含以下3個(gè)獨(dú)立的技術(shù)層：

●核心傳感器層，將現(xiàn)實(shí)世界中的現(xiàn)象以電子化的方式再現(xiàn)。艾邁斯半導(dǎo)體的傳感器可應(yīng)用在成像、光學(xué)、環(huán)境和音頻四大領(lǐng)域。

●最小化集成層，以硅片的形式提供核心傳感技術(shù)的芯片級(jí)或模塊化（多芯片封裝）實(shí)現(xiàn)。這一層同時(shí)提供特殊算法，可將原始傳感器測(cè)量數(shù)值轉(zhuǎn)換為可供處理器使用線性化信號(hào)流。

●系統(tǒng)技術(shù)層，內(nèi)嵌在傳感器中的軟件為低能耗藍(lán)牙（？）和Wi-Fi（？）等常用網(wǎng)絡(luò)提供連接。傳感器系統(tǒng)軟件同時(shí)支持終端用戶應(yīng)用，比如將智能腕帶中的光學(xué)傳感器信號(hào)轉(zhuǎn)換為每分鐘心跳測(cè)量值。

打破傳感器性能的邊界

數(shù)字化轉(zhuǎn)型不僅僅是嵌入更多傳感器和引入更多類型設(shè)備即可解決的簡(jiǎn)單問題：艾邁斯半導(dǎo)體正在引領(lǐng)傳感器制造商數(shù)字化變革，打破傳感器性能的邊界。這使得產(chǎn)品制造商能夠極大地改善用戶體驗(yàn)，甚至創(chuàng)造出全新體驗(yàn)。

傳感器應(yīng)用上的顛覆性改變可以通過一些艾邁斯具體應(yīng)用案例來說明：

新型XYZ三刺激高精度顏色傳感器芯片能夠以與人類眼睛完全相同的方式測(cè)量（或“觀察到”）光的顏色。這一顏色傳感器的準(zhǔn)確性使顯示屏呈現(xiàn)“紙一樣”的顯示效果，相比現(xiàn)有移動(dòng)設(shè)備顯示屏帶來更舒適的體驗(yàn)。

多光譜和高光譜傳感器IC是一款微型的實(shí)驗(yàn)室級(jí)片上分光儀。水果的新鮮度首次可以通過光譜測(cè)量實(shí)現(xiàn)：由于分子的震動(dòng)，光照在某一物體上后會(huì)反射回特定波長(zhǎng)的光，加上特殊算法可以分析出該物體的組成成分。

主動(dòng)降噪技術(shù)（ANC）正被應(yīng)用于創(chuàng)新的耳機(jī)設(shè)計(jì)。艾邁斯半導(dǎo)體提供的小體積、低功耗ANC器件使耳機(jī)制造商得以首次將ANC功能成功應(yīng)用于入耳式耳機(jī)和無線耳機(jī)。

以及應(yīng)用于ARNR的3D成像系統(tǒng)芯片，應(yīng)用于可持續(xù)性和環(huán)境、醫(yī)學(xué)診斷和監(jiān)測(cè)等方面的傳感器。

無線通信

低功耗、高性能短距離無線通信將成焦點(diǎn)

Nordic認(rèn)為低功耗、高性能的短距離無線通信應(yīng)用，例如低功耗藍(lán)牙、mesh等技術(shù)將會(huì)繼續(xù)在2018年成為矚目焦點(diǎn)。我們?cè)?018年的一個(gè)關(guān)鍵戰(zhàn)略（主要是面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用）就是繼續(xù)努力提升器件的多協(xié)議支持。

此外，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）技術(shù)方案也將會(huì)受到重視，其中最熱門的是3GPP標(biāo)準(zhǔn)中的LTE Cat M1（俗稱LTE-M或eMTC）與LTE Cat NB1 （俗稱NB-IoT）、法國(guó)公司Sigfox及LoRa聯(lián)盟的LoRaWAN。然而，哪一種規(guī)格能夠成為主流，則有待觀察；再加上市場(chǎng)生態(tài)鏈與接受度尚未成熟，還需要經(jīng)過實(shí)際市場(chǎng)商業(yè)考驗(yàn)。我們對(duì)LTE-M與NB-IoT的未來發(fā)展深具信心，也相信其未來產(chǎn)品在樓宇自動(dòng)化、物流追蹤、能源讀表、消費(fèi)電子產(chǎn)品、農(nóng)業(yè)或環(huán)境監(jiān)測(cè)、交通運(yùn)輸與智慧城市及企業(yè)零售等應(yīng)用會(huì)有顯著成長(zhǎng)。

Nordic在中國(guó)的戰(zhàn)略是廣泛的全球戰(zhàn)略，我們的工程師正在開發(fā)和增強(qiáng)各種解決方案，這些解決方案使客戶不僅可以利用藍(lán)牙5、藍(lán)牙m(xù)esh、Thread和其它低功耗無線協(xié)議，還可在2017年晚些時(shí)候獲益于配合LPWAN的低功耗蜂窩IoT。

我們最近向中國(guó)市場(chǎng)推出了多款重要的解決方案，包括nRF52系列系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）中的多款產(chǎn)品，比如針對(duì)周邊與內(nèi)存進(jìn)行了優(yōu)化的nRF52810，這也是目前市場(chǎng)上成本效益很高的單芯片藍(lán)牙5解決方案；還有nRF52840，它特別適合智能家庭和高階可穿戴應(yīng)用，其中包括支付和醫(yī)療用的高階可穿戴設(shè)備，以及工業(yè)用傳感器和其他IoT裝置。nRF52840已通過Thread認(rèn)證，首次實(shí)現(xiàn)Thread和藍(lán)牙5的同時(shí)連接。

除此之外，我們還將繼續(xù)實(shí)施一貫的戰(zhàn)略，即幫助具備有限RF專業(yè)知識(shí)的開發(fā)人員盡可能容易利用這些技術(shù)，因此我們推出了各種配合nRF52系列的開發(fā)套件，比如Nordic THingy：52和用于mesh的nRF5軟體開發(fā)套件，以及S110/S130/S132/S140協(xié)定棧，可協(xié)助工程師開發(fā)各種應(yīng)用。

LoRa設(shè)備及LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)將繼續(xù)加快部署

在即將進(jìn)入20 18年之際，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的預(yù)期增長(zhǎng)、以及LoRa（？）器件和無線射頻技術(shù)（LoRa技術(shù)）被采注：標(biāo)注（？）為無法識(shí)別的文字用部署的速率令人鼓舞。其在拉丁美洲、亞洲、澳大利亞和非洲的部署，正在提高人們對(duì)LoRa和LoRaWANTM的期望。LoRa技術(shù)在電能和實(shí)際部署方面有低消耗、低成本優(yōu)勢(shì)，支持開發(fā)人員和企業(yè)家去進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)天地。因此，Semtech所看到的應(yīng)用和開發(fā)總體趨勢(shì)是：我們將在全球遇見更多基于LoRa的設(shè)備和更多LoRaWAN網(wǎng)絡(luò)。我們看到的另一個(gè)總體趨勢(shì)是用于物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）目的的低功耗、遠(yuǎn)距離器件的將持續(xù)增長(zhǎng)。物聯(lián)網(wǎng)讓人倍感興奮的地方在于：有可能實(shí)現(xiàn)使用這些技術(shù)來連接任何物體，當(dāng)然這些技術(shù)需要在數(shù)據(jù)傳輸和自身部署方面能夠以一種“負(fù)責(zé)任的”價(jià)格來推動(dòng)商業(yè)智能。

在尺寸大小和電池續(xù)航時(shí)間方面的創(chuàng)新將是我們?cè)?018年中繼續(xù)看到的另一個(gè)趨勢(shì)。Semtech將在2018年全面推出用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的微納型電子標(biāo)簽，這種標(biāo)簽具有超薄和低功耗特性。其電池是采用印刷方式制成，且電子標(biāo)簽很容易被集成到采用LoRaWAN協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)中。隨著區(qū)塊鏈和其所有潛在的使用場(chǎng)景的興起，尺寸更小的、超薄的器件，加上其不會(huì)引起太多關(guān)注的能力和劃算的成本，將有助于推動(dòng)區(qū)塊鏈的發(fā)展。銀行業(yè)、食品制造業(yè)、物流業(yè)及更多領(lǐng)域?qū)⒃?018年實(shí)現(xiàn)區(qū)塊鏈，Semtech將引領(lǐng)其所必需的傳感器和各種技術(shù)的開發(fā)。

Semtech認(rèn)為在2018年將繼續(xù)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)的安全性。當(dāng)前，太多的智能和互連設(shè)備都因缺乏高質(zhì)量的安全防范措施而將數(shù)據(jù)至于危險(xiǎn)之中。LoRaWAN協(xié)議也非常重視加密，從而證明了您的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)可以對(duì)您所部署的資產(chǎn)和數(shù)據(jù)進(jìn)行保護(hù)。2018年及以后會(huì)有更多的設(shè)備投入使用，這就意味著會(huì)出現(xiàn)更多易受攻擊的數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)。既然物聯(lián)網(wǎng)已不僅是一種時(shí)尚或一種潮流，制造商和開發(fā)人員將會(huì)把他們的注意力轉(zhuǎn)移到數(shù)據(jù)安全性上。

聚焦核心增長(zhǎng)力，加強(qiáng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)拓展

除了云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能和汽車，我們預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)將在2018年繼續(xù)成為半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的一個(gè)重要推動(dòng)力。

智能家居和智慧城市是物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中最重要也是最具規(guī)模的應(yīng)用，而聯(lián)網(wǎng)照明市場(chǎng)是其中特別值得關(guān)注的一個(gè)亮點(diǎn)，也是Silicon Labs無線產(chǎn)品的主要應(yīng)用市場(chǎng)。燈具是無所不在，且我們的家庭和商業(yè)/工業(yè)場(chǎng)所越來越多地采用LED燈具。自從十年前LED照明普及開來，當(dāng)前的照明趨勢(shì)一直在加速發(fā)展。它開始于傳感器和控制器件的增加，現(xiàn)在是增加連接性。未來幾年，我們將看到新的云分析和智能化，即基于照明網(wǎng)絡(luò)生成的數(shù)據(jù)來做出決定的能力。

在照明市場(chǎng)及其它物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場(chǎng)中，包括家庭和樓宇自動(dòng)化、安防系統(tǒng)、表計(jì)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)中，我們看到了對(duì)我們的多協(xié)議Wireless Gecko產(chǎn)品組合的強(qiáng)勁需求。Silicon Labs的Wireless Gecko產(chǎn)品組合包括支持多種無線標(biāo)準(zhǔn)的SoC器件和模塊，這些標(biāo)準(zhǔn)包括Zigbee、Thread、Bluetooth low energy （BLE）、Bluetooth mesh和專有sub-GHz協(xié)議。Silicon Labs最近推出了一種創(chuàng)新的無線連接，它支持Zig bee和Bluetooth LE在單個(gè)SoC上同時(shí)運(yùn)行。這種動(dòng)態(tài)多協(xié)議解決方案在不增加額外復(fù)雜度和包含種芯片架構(gòu)的硬件成本的情況下，可為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供先進(jìn)的功能，因此可將無線子系統(tǒng)的BOM成本和尺寸縮減多達(dá)40%。

我們?cè)?018年的策略是聚焦于核心的增長(zhǎng)動(dòng)力，并在諸如照明、家庭自動(dòng)化、安防、表計(jì)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等目標(biāo)市場(chǎng)中獲取份額。Silicon Labs在下一波物聯(lián)網(wǎng)增長(zhǎng)中已經(jīng)占據(jù)良好的位置，我們的無線連接解決方案可以為各種產(chǎn)品便捷地添加物聯(lián)網(wǎng)功能，并以低成本和復(fù)雜性去支持多種無線協(xié)議選項(xiàng)。今天，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中還沒有任何一種居于絕對(duì)統(tǒng)治地位的無線技術(shù)，可選擇的通信協(xié)議包括Wi-Fi、藍(lán)牙、Zigbee、Thread和專有協(xié)議。通過用我們的Wireless Gecko產(chǎn)品組合去支持領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議，我們?yōu)殚_發(fā)人員和生態(tài)系統(tǒng)提供商帶來了可選擇無線連接解決方案的一站式服務(wù)。

低功耗和集成化是未來物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)趨勢(shì)

2018年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將延續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。其中IoT的相關(guān)領(lǐng)域?qū)?huì)成為增長(zhǎng)亮點(diǎn)。與之而來的5G相關(guān)領(lǐng)域也將迎來爆發(fā)期。Qorvo也將繼續(xù)鞏固在移動(dòng)終端和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，尋求快速增長(zhǎng)。公司在IoT以及5G等領(lǐng)域做了提前布局，在2018年將會(huì)有一系列新產(chǎn)品面世。

LPWAN是物聯(lián)網(wǎng)的解決方式之一，專為低帶寬、低功耗、遠(yuǎn)距離、大量連接的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這其中的RF功能的實(shí)現(xiàn)，將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的要求，也同時(shí)帶來了巨大的機(jī)會(huì)。Qorvo針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)以及LPWAN提供的全套R(shí)F解決方案將使得物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)現(xiàn)更加簡(jiǎn)單和高效。

集成化，系統(tǒng)化是不可阻擋的必然趨勢(shì)。Qorvo在移動(dòng)終端和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域都是集成化和系統(tǒng)化的引領(lǐng)者。Qorvo同時(shí)擁有GaN、GaAs、BAW/SAW等不同種類自由工藝產(chǎn)線。具備把各種工藝芯片通過MCM的方式進(jìn)行高度集成的能力。這也成為Qorvo區(qū)別于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。在今后的5G時(shí)代，這樣的高集成度需求將變得越加突出。

存儲(chǔ)

針對(duì)AI的存儲(chǔ)解決方案

傳統(tǒng)的視頻監(jiān)控一直是被動(dòng)式的，在這種模式下，只有當(dāng)人或機(jī)器觀察到某個(gè)事件，才能立即或稍后對(duì)其作出反應(yīng)。隨著視頻分析從傳統(tǒng)的啟發(fā)式算法轉(zhuǎn)向深度學(xué)習(xí)算法，加上人工智能的問世實(shí)現(xiàn)了對(duì)這些數(shù)據(jù)的機(jī)器驅(qū)動(dòng)型智能操作，美光可以將安防應(yīng)用從單純的被動(dòng)式調(diào)查轉(zhuǎn)變?yōu)橹鲃?dòng)的事件預(yù)防并且/或者實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者服務(wù)的提升。這種類型的AI功能在任何智能基礎(chǔ)設(shè)施部署（包括城市、工廠、機(jī)場(chǎng)、商場(chǎng)、酒店和企業(yè)）中具有重要價(jià)值，有助于事故防范。此外，這類AI和行為識(shí)別還可用于改善零售、體育場(chǎng)館、交通樞紐和校園等場(chǎng)所的服務(wù)和客戶體驗(yàn)。

有效的主動(dòng)行為要求低延遲的響應(yīng)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)的最佳方式是在邊緣節(jié)點(diǎn)（攝像頭本身而不是服務(wù)器端）嵌入AI?？稍谝曨l源實(shí)現(xiàn)AI的智能攝像頭將變得日益流行和普及，并且需要高分辨率圖像傳感器——SoCs的支持才能得以實(shí)現(xiàn)。

美光存儲(chǔ)解決方案

美光科技提供廣泛的內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案，適用于各種攝像頭設(shè)計(jì)。具體來說，對(duì)于由AI驅(qū)動(dòng)的攝像頭，美光先進(jìn)的DDR4和LPDDR4技術(shù)適用于高速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的實(shí)施。SoC和內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)移動(dòng)占據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)的大部分工作負(fù)載，美光科技的專長(zhǎng)可幫助客戶為高速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的實(shí)施選擇更好的內(nèi)存形態(tài)、組合和功能。美光基于3D NAND的eMMC技術(shù)使客戶能夠存儲(chǔ)大量代碼和關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)庫，而基于3D NAND的高密度工業(yè)級(jí)uSD卡使客戶能夠以具成本效益的方式在攝像頭中實(shí)現(xiàn)邊緣存儲(chǔ)以及邊緣處理。關(guān)于智能攝像頭，網(wǎng)絡(luò)安全也是我們主要關(guān)注的一個(gè)問題，美光科技為此專門推出了AuthentaTM系列非易失性存儲(chǔ)解決方案，可解決智能攝像頭中的網(wǎng)絡(luò)安全問題。除了強(qiáng)大的產(chǎn)品組合和遍布全球的分銷網(wǎng)絡(luò)，美光遍及全球的技術(shù)專家能夠幫助客戶針對(duì)急速發(fā)展的AI用例設(shè)計(jì)自己的系統(tǒng)。

FPGA

移動(dòng)FPGA繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)市場(chǎng)影響

隨著智能功能從云端擴(kuò)展到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域，移動(dòng)FPGA對(duì)多個(gè)市場(chǎng)都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開始專為移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿足許多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備對(duì)小尺寸、低功耗以及成本的嚴(yán)苛要求，正越來越多地被應(yīng)用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能和互連解決方案，用于實(shí)現(xiàn)車牌識(shí)別、語音偵測(cè)、人臉檢測(cè)和跟蹤等功能。

預(yù)計(jì)在網(wǎng)絡(luò)邊緣互連和計(jì)算領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，為智慧城市、智能汽車、智能家居和智慧工廠帶來更多智能功能。另外，隨著網(wǎng)絡(luò)邊緣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備變得越來越智能化，它們需要對(duì)請(qǐng)求做出更快的響應(yīng)——這就要求產(chǎn)品要具備多個(gè)傳感器，并能夠進(jìn)行學(xué)習(xí)、推理和決策。我們的可編程解決方案提供靈活性對(duì)于許多網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用而言極具吸引力。

預(yù)計(jì)2018年工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子行業(yè)將實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)，充分利用FPGA的優(yōu)勢(shì)為傳感器橋接、嵌入式視覺和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)所需的解決方案。

萊迪思始終致力于中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)，與來自網(wǎng)絡(luò)邊緣互連和計(jì)算等新興應(yīng)用領(lǐng)域的客戶合作一起實(shí)現(xiàn)了智能音箱、AR/VR和車牌識(shí)別等解決方案。網(wǎng)絡(luò)邊緣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域的快速創(chuàng)新帶來了產(chǎn)品多樣化和全新的使用模式，客戶難以有時(shí)間去設(shè)計(jì)定制芯片。因此，萊迪思的客戶非常重視萊迪思頗具成本效益的可編程解決方案，因?yàn)樗鼈兡軌蚩焖賹?shí)現(xiàn)全新功能，并可使用同樣的產(chǎn)品進(jìn)行量產(chǎn)。不需要重新進(jìn)行設(shè)計(jì)。

FPGA不僅是實(shí)現(xiàn)原型設(shè)計(jì)的理想選擇，萊迪思已經(jīng)證明面向移動(dòng)應(yīng)用的FPGA非常適合用于量產(chǎn)，更是格外貼合網(wǎng)絡(luò)邊緣智能計(jì)算應(yīng)用的要求。

大數(shù)據(jù)量進(jìn)一步推動(dòng)集中式計(jì)算

近10年來，大家看到集中式計(jì)算已實(shí)現(xiàn)了大幅的增長(zhǎng)，大量數(shù)據(jù)流向云端以利用其在專用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢(shì)。這是一種似乎與計(jì)算領(lǐng)域總趨勢(shì)不一致的趨勢(shì)，總的趨勢(shì)是始于大型機(jī)卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。隨著我們進(jìn)入2018年，這種集中化將達(dá)到它的極限。驅(qū)動(dòng)下一波應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)量正在開始推動(dòng)發(fā)展方向上的改變。

當(dāng)前在企業(yè)生成數(shù)據(jù)中，僅有10%是在集中式數(shù)據(jù)中心之外被生成和被處理的。行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)這個(gè)數(shù)字將在2022年達(dá)到50%。這是一種必然的反轉(zhuǎn)，其推動(dòng)因素是業(yè)界向超級(jí)連通信息物理系統(tǒng)的轉(zhuǎn)變。這一反轉(zhuǎn)將隨著諸如5G無線通信等技術(shù)的到來和新一波面向應(yīng)用的計(jì)算硬件浪潮的興起而實(shí)現(xiàn)。

另外，為了支持毫秒級(jí)的響應(yīng)時(shí)間，計(jì)算資源需要被放置在更接近傳送點(diǎn)的位置，即位于網(wǎng)絡(luò)邊緣的“微云”上。這些機(jī)器學(xué)習(xí)算法的訓(xùn)練將發(fā)生在核心云中，同時(shí)邊緣計(jì)算系統(tǒng)提供了能夠處理一些推理的任務(wù)，這樣也可以減輕云的能量需求。另外，連訓(xùn)練過程也很可能移向邊緣，也還是因?yàn)閿?shù)據(jù)的重心所致。即使有高比例數(shù)據(jù)壓縮，上傳足夠的數(shù)據(jù)以實(shí)現(xiàn)良好的訓(xùn)練往往被證明是不現(xiàn)實(shí)的。

為了實(shí)現(xiàn)計(jì)算效率最大化，硬件加速技術(shù)將在邊緣計(jì)算機(jī)和微云中起到關(guān)鍵作用。在處理諸如實(shí)時(shí)機(jī)器學(xué)習(xí)等任務(wù)時(shí)，多核處理器本身會(huì)很慢且能耗很高。一種加速選擇可以是用一個(gè)通用圖形處理單元（GPGPU）或視覺處單元（VPU）來增強(qiáng)多核CPU。GPGPU和VPU被用于一些嵌入式系統(tǒng)中，來運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)分析算法，因?yàn)樗鼈儞碛懈叨炔⑿谢母↑c(diǎn)運(yùn)算單元，可以為很多并行的神經(jīng)元集合多輸入，而且這種做法比CPU的集群要快得多：即便是高端CPU供應(yīng)商，也已經(jīng)在整合其大規(guī)模并行單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）單元（如Intel的AVX512和Arm的NEON）來彌補(bǔ)這種差距。

Achronix多年以來一直在為可編程邏輯領(lǐng)域提供創(chuàng)新，在性能、功耗和成本領(lǐng)先性方面樹立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。最近宣布已完成一款在16nm工藝上驗(yàn)證了Speedcore的測(cè)試芯片，該芯片采用臺(tái)積電（TSMC）的16FFplus-GL工藝制造，擁有11層金屬疊層；其中的一個(gè)高性能Speedcore eFPGA內(nèi)核包含40000個(gè)查找表、48個(gè)大小為20Kbit的RAM單元塊和72個(gè)DSP64單元塊。Achronix正在積極開發(fā)7 nm產(chǎn)品，并計(jì)劃也將于近期將該產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

汽車

汽車市場(chǎng)中的功率電子和感測(cè)電子至關(guān)重要

展望2018年，Allegro繼續(xù)看好汽車市場(chǎng)。在汽車市場(chǎng)，我們認(rèn)為電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛將給未來的汽車行業(yè)帶來巨大變革，而目前已經(jīng)在許多汽車上實(shí)現(xiàn)的先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）是實(shí)現(xiàn)未來完全自動(dòng)駕駛汽車的第一步，所有這些都是Allegro未來的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)動(dòng)力。

無論是傳統(tǒng)的汽車，還是電動(dòng)汽車，要實(shí)現(xiàn)完全的自動(dòng)駕駛，需要對(duì)汽車的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行更加準(zhǔn)確的感測(cè)，對(duì)于汽車的安全性和可靠性要求也越來越高，同時(shí)也要求一些電子系統(tǒng)在性能和功能上具有一定的冗余和更進(jìn)一步的擴(kuò)展。Allegro一直為要求嚴(yán)苛、以安全性為核心的汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造創(chuàng)新的傳感器和汽車電源集成電路，并通過提高集成度來實(shí)現(xiàn)更多的功能，減少電路板占位空間，提高產(chǎn)品的可靠性。

中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車市場(chǎng)，尤其是在電動(dòng)汽車領(lǐng)域發(fā)展迅速。無論是電動(dòng)汽車，還是無人駕駛汽車，一個(gè)共同的趨勢(shì)是電氣化程度會(huì)越來越高，而安全性和可靠性也越來越嚴(yán)格，要實(shí)現(xiàn)這些，需要遵循嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和提高產(chǎn)品的集成度。Allegro涉足了其中功率電子和感測(cè)電子領(lǐng)域，這兩個(gè)領(lǐng)域?qū)τ谄囎詣?dòng)駕駛都至關(guān)重要。

例如，在設(shè)計(jì)滿足IS026262汽車安全標(biāo)準(zhǔn)要求的集成電路時(shí)，其他汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商通常使用多個(gè)（或冗余的）傳感器來滿足這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。Allegro認(rèn)為提高集成度非常重要。Allegro剛剛發(fā)布了用于汽車安全系統(tǒng)的A1333和A1339角度傳感器IC，這些高精度IC通常用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)中BLDC電機(jī)的軸位置感測(cè)。Allegro在單個(gè)小型TSSOP封裝中將一個(gè)A133x晶片堆疊在另一個(gè)A133x晶片的頂部。這兩個(gè)晶片是電隔離的，不共享任何相同的電氣連接。將兩個(gè)獨(dú)立的晶片集成在一個(gè)IC封裝中，可以構(gòu)建符合IS026262標(biāo)準(zhǔn)的小型電動(dòng)機(jī)。

IP

AI將是關(guān)鍵技術(shù)，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器將起大作用

人工智能是未來的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)——不僅僅是明年，而是未來10年乃至更長(zhǎng)的時(shí)間。它已經(jīng)通過語音識(shí)別和智能視覺改變了我們的日常工作。我們認(rèn)為人工智能很有戰(zhàn)略潛力，并在這一領(lǐng)域投入了大量資金。我們已經(jīng)取得了極具競(jìng)爭(zhēng)力的重大成果，相信我們的技術(shù)將有助于技術(shù)人員探索這一新領(lǐng)域。

Imagination面向2018年推出了全新的重要IP產(chǎn)品線。全新的PowerVR Series2NX神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NNA）在很小的硅片上以極低的功耗支持進(jìn)行高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算。其設(shè)計(jì)初衷是為各種市場(chǎng)的推理引擎提供支持，而且還面向未來設(shè)計(jì)了一種擴(kuò)展性極強(qiáng)的架構(gòu)。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（NN）推動(dòng)了各個(gè)行業(yè)技術(shù)的爆炸式進(jìn)步，NNA現(xiàn)在是一類基本的處理器，就像CPU和GPU一樣重要。

2018年，中國(guó)對(duì)于Imagination非常重要。2018年，我們?cè)谥袊?guó)的很多大客戶將要發(fā)貨，因此我們的銷售量會(huì)增加，而最重要的是我們將在中國(guó)建立新關(guān)系。部分原因是我們現(xiàn)有戰(zhàn)略推動(dòng)的，這見證了我們這幾年在中國(guó)的不斷增長(zhǎng)；還有部分原因要?dú)w功于我們有深厚中國(guó)背景的新總公司Canyon Bridge。中國(guó)非常關(guān)注半導(dǎo)體生產(chǎn)的快速增長(zhǎng)，而IP則是這方面很大的推動(dòng)因素。我們?yōu)橹袊?guó)企業(yè)感興趣的關(guān)鍵市場(chǎng)提供了合適的IP，在中國(guó)有著很好的關(guān)系和經(jīng)驗(yàn)，有一支強(qiáng)大的本地團(tuán)隊(duì)，還有很多涉足我們業(yè)務(wù)的中國(guó)股東。

5G發(fā)展將推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)革新

2018年，5G發(fā)展將會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前邁進(jìn)，在這個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)的新時(shí)代，計(jì)算機(jī)視覺和深度學(xué)習(xí)將成為手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，而汽車行業(yè)繼續(xù)在自動(dòng)駕駛方面投資。這些都是現(xiàn)在推動(dòng)業(yè)界蓬勃發(fā)展的領(lǐng)域。當(dāng)然，NB-IoT將成為主流，從中國(guó)移動(dòng)等運(yùn)營(yíng)商開始，并在2017年晚些時(shí)候向歐美發(fā)展。

CEVA四大發(fā)力技術(shù)領(lǐng)域

CEVA的運(yùn)作瞄準(zhǔn)四個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，這些領(lǐng)域都廣泛適用于我們的中國(guó)客戶。這些領(lǐng)域包括蜂窩通信、短距離無線連接、視覺處理和聲音處理，其中每一個(gè)在現(xiàn)時(shí)都非常蓬勃，并有可能在2018年推動(dòng)多個(gè)市場(chǎng)。

1）5G發(fā)展正在加快，進(jìn)度十分順利。在5G啟動(dòng)之前，中國(guó)移動(dòng)早已在推進(jìn)NB-IoT，所以這是2017年開始的一個(gè)推動(dòng)力。

●對(duì)于5G技術(shù)，中興微電子等基站客戶早已開始著手開發(fā)項(xiàng)目；

●手機(jī)方面，我們將看到客戶在2018年開始5G設(shè)計(jì)；

●對(duì)于NB-IoT，我們已經(jīng)在終端市場(chǎng)與中興微電子共同工作，2018年將增加更多客戶。

2）藍(lán)牙5日漸成為主流，帶來更好的音頻質(zhì)量和信號(hào)范圍。

3）聲音處理技術(shù)在消費(fèi)類設(shè)備（比如靈隆科技公司的叮咚智能音箱和可穿戴設(shè)備）的語音助理和語音控制方面開辟了一個(gè)新天地。

4）計(jì)算機(jī)視覺和深度學(xué)習(xí)是具有相機(jī)功能設(shè)備（從智能手機(jī)到無人機(jī)及自主駕駛車輛）的熱門話題。

CEVA涉足所有這些領(lǐng)域，并對(duì)2018年的機(jī)遇感到非常興奮——事實(shí)上，Vivo已經(jīng)在市場(chǎng)上推出了使用我們的視覺DSP的智能手機(jī)，不久，其他中國(guó)知名消費(fèi)品牌也將陸續(xù)推出更多使用CEVA技術(shù)的設(shè)備。

RISC-V將成2018年趨勢(shì)

未來熱門應(yīng)用集中在數(shù)據(jù)中心、汽車、企業(yè)級(jí)IT處理器密集領(lǐng)域。當(dāng)然，這些應(yīng)用中的大趨勢(shì)包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）和大數(shù)據(jù)等。

為這些應(yīng)用開發(fā)系統(tǒng)的公司正在指望半導(dǎo)體公司來幫助他們改善和監(jiān)控性能、安全性和安防能力。設(shè)計(jì)這些系統(tǒng)以滿足越來越嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)和終端用戶的期望，是業(yè)界當(dāng)今乃至2018年都面臨的一項(xiàng)巨大挑戰(zhàn)。

UltraSoC未來技術(shù)及產(chǎn)品策略

考慮到這些應(yīng)用以及在半導(dǎo)體器件的核心中構(gòu)建安全性和安防能力的趨勢(shì)，UltraSoC正攜手客戶和合作伙伴共同去嵌入其智能分析功能，并通過為芯片和系統(tǒng)性能提供改善的可見性。

在應(yīng)用之外，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)正在發(fā)生重大變化，轉(zhuǎn)向RISC-V是一個(gè)重要趨勢(shì)，它已經(jīng)在2017年開始真正形成?？紤]到整個(gè)行業(yè)和生態(tài)系統(tǒng)對(duì)其所產(chǎn)生的興趣，我們期望在2018年及以后推出基于RISC-V設(shè)計(jì)。

基于這些原因，UltraSoC一直致力于建立合作伙伴關(guān)系，并將其嵌入式分析功能（支持所有主流處理器架構(gòu)）應(yīng)用于產(chǎn)品中，以服務(wù)傳統(tǒng)的處理器市場(chǎng)。但更多的是，公司正在RISC-V生態(tài)系統(tǒng)中建立起市場(chǎng)主導(dǎo)地位：公司已經(jīng)是RISC-V設(shè)計(jì)中調(diào)試和跟蹤的默認(rèn)選擇。從而很多較小的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，比如物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)也對(duì)UltraSoC產(chǎn)生了興趣。

UltraSoC的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）簡(jiǎn)化了開發(fā)，并為SoC設(shè)計(jì)人員提供有價(jià)值的嵌入式分析功能。UltraSoC開發(fā)其技術(shù)最初是作為芯片開發(fā)工具而設(shè)計(jì)的，以幫助開發(fā)人員做出更好的產(chǎn)品；現(xiàn)在可在一系列應(yīng)用中滿足更廣泛、更迫切的需求。

元件及代理商

連接器需有通用性，傳感器需求將倍增

據(jù)Molex預(yù)計(jì)，汽車業(yè)在2018年將繼續(xù)保持當(dāng)前強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，而數(shù)據(jù)通信和消費(fèi)品領(lǐng)域的情況也將如此。Molex同時(shí)預(yù)計(jì)，對(duì)傳感器的需求在2018年也將上升。

對(duì)于這些機(jī)會(huì)，Molex已在2017年增加了三種新型端子及Mini50密封連接器——包括TAK50端子、CTX50非密封金制端子和CTX50密封端子。無論是對(duì)于內(nèi)部（非密封）應(yīng)用還是外部（密封）應(yīng)用，這類端子都可以實(shí)現(xiàn)微型化的互連系統(tǒng)，特別適合汽車中空間受限的應(yīng)用使用。

數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域則采取了一種前瞻性的戰(zhàn)略，Molex作為其中一員的lOOGLambda多源協(xié)議（MSA）集團(tuán)于2017年宣布，該集團(tuán)可以解決技術(shù)上的挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)采用每波長(zhǎng)lOOGbps技術(shù)的光學(xué)接口。這類新的應(yīng)用目標(biāo)致力于下一代的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，滿足行業(yè)對(duì)更高帶寬的穩(wěn)定需求。

Molex在2017年推出了Pico-EZmate超薄1.2mm螺距線對(duì)板連接器，特別適合電子消費(fèi)品使用，其設(shè)計(jì)可在緊湊的結(jié)構(gòu)中提供可靠的連接效果，同時(shí)改善可靠性與裝配速度。垂直插拔設(shè)計(jì)在提高裝配速度與可靠性的同時(shí)，消除了連接方向不佳或插入不當(dāng)?shù)娘L(fēng)險(xiǎn)。

2017年，傳感器在多個(gè)領(lǐng)域面臨著極高的需求，而據(jù)Molex預(yù)計(jì)，對(duì)傳感器的需求在2018年也將上升。汽車業(yè)在2017年也尤其推動(dòng)了對(duì)極大數(shù)量傳感器的需求，而無人駕駛汽車和ADAS也日益對(duì)LiDAR傳感器提出越來越多的需求。我們可以預(yù)計(jì)，LiDAR將在2018年及以后繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

Molex的Soligie印刷型電子元件具有在塑料、紙張和金屬箔之類柔性基板上制作包括傳感器在內(nèi)的各種元件的全部?jī)?yōu)勢(shì)。在微型化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方面，這可以成為一項(xiàng)主要的優(yōu)勢(shì)，原因在于Soligie的制造工藝可以在總成本低于傳統(tǒng)電路的情況下，生產(chǎn)出小體積、高柔性的集成解決方案。

面臨新市場(chǎng)，重視垂直整合

一方面是新興市場(chǎng)的挑戰(zhàn)，例如中國(guó)的電動(dòng)車市場(chǎng)已經(jīng)達(dá)到了這樣一個(gè)程度。與歐洲相比，中國(guó)的電動(dòng)車市場(chǎng)發(fā)展明顯更為動(dòng)態(tài)。從OEM和供應(yīng)商的活動(dòng)中我們也可以看到這一點(diǎn)。另外，圍繞可再生能源的固定式儲(chǔ)能也是我們?cè)趹?zhàn)略上明確定位的一個(gè)領(lǐng)域，并為此集中相應(yīng)的資源。

第二個(gè)重要領(lǐng)域是與工業(yè)4.0緊密相關(guān)的機(jī)器人技術(shù)，特別是機(jī)器人聯(lián)網(wǎng)和可自主學(xué)習(xí)的機(jī)器人。正是在這個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，例如，正確的無線連接是必不可少的。機(jī)器人技術(shù)是許多高度創(chuàng)新應(yīng)用的代表，因?yàn)檫@需要通過實(shí)時(shí)多軸驅(qū)動(dòng)器和非常人性化的人機(jī)界面，加上快速的機(jī)對(duì)機(jī)（M2M）通信來實(shí)現(xiàn)。

而且，所有這些都必須在“安全”的前提下進(jìn)行。因此，安全性是我們2018年?duì)I銷策略中最重要的要素之一，即為物聯(lián)網(wǎng)直至生產(chǎn)機(jī)器的安全聯(lián)網(wǎng)。我們將伴隨和支持客戶的開發(fā)過程，以實(shí)現(xiàn)端到端加密為目標(biāo)。我們希望在這里通過定制化的產(chǎn)品選擇來應(yīng)對(duì)這個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，最終為我們的客戶在其數(shù)據(jù)安全領(lǐng)域作出重大貢獻(xiàn)。

儒卓力高度重視垂直整合。主要體現(xiàn)在細(xì)分產(chǎn)品的組織上和個(gè)別產(chǎn)品整合起來構(gòu)成整體解決方案上，例如RUTRONIK Smart （IoT），RUTRONIK Embedded（工業(yè)4.0）和RUTRONIK Power。垂直化對(duì)我們意味著，能夠在每個(gè)特定的細(xì)分市場(chǎng)為每一個(gè)具體應(yīng)用提供組件和解決方案的打包服務(wù)。這也正是我們的做法：為產(chǎn)品專門針對(duì)特定細(xì)分市場(chǎng)的相應(yīng)應(yīng)用量身定制“無憂包”。

參考文獻(xiàn)：

[1]王志勤，余泉，潘振崗，等.5G架構(gòu)、技術(shù)與發(fā)展方式探析[J].電子產(chǎn)品世界，2016（1）：14-17.

[2]李龍.新工業(yè)時(shí)代下中國(guó)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)[J].電子產(chǎn)品世界，2016（2-3）：9-12.

[3]Bryan Ma.VR/AR市場(chǎng)的格局與展望[J].電子產(chǎn)品世界，2016（6）：8-11.

[4]迎九，王金旺.解讀電源三大熱門領(lǐng)域的技術(shù)方案[J].電子產(chǎn)品世界，2017（4）：12-16.

[5]迎九.鄔賀銓院士談ICT的演進(jìn)與創(chuàng)新[J].電子產(chǎn)品世界，2017（5）：7-14.