高通：發(fā)揮5G商用關(guān)鍵角色

王欣

6月14日，在國際主要電信運(yùn)營商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、終端和芯片廠商、儀器儀表廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司和其他垂直行業(yè)公司等600余名代表共同見證下，3GPP如期完成了5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）標(biāo)準(zhǔn)。

業(yè)內(nèi)人士向《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》（網(wǎng)）記者表示，5G SA標(biāo)準(zhǔn)利用5G核心網(wǎng)部署5G NR，支持端到端新特性，包括網(wǎng)絡(luò)切片和支持更精細(xì)的QoS模型。加之去年12月完成的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）的5G NR規(guī)范，3GPP已經(jīng)完成全球5G標(biāo)準(zhǔn)第一階段工作，5G產(chǎn)業(yè)正式向商用邁進(jìn)。

在標(biāo)準(zhǔn)化過程中，作為3GPP中的領(lǐng)先企業(yè)之一，Qualcomm在5G領(lǐng)域絕大部分的技術(shù)討論中，不僅是關(guān)鍵的領(lǐng)導(dǎo)者，更是主要貢獻(xiàn)者。Qualcomm陳萬士（Wanshi Chen）博士作為RAN1的主席，憑借出色的領(lǐng)導(dǎo)力和系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，助力團(tuán)隊(duì)完成5G標(biāo)準(zhǔn)最具挑戰(zhàn)的部分。此外，由于下層是獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)共用的部分，Qualcomm也已經(jīng)做了大量的工作來引領(lǐng)規(guī)范化。同時(shí)，在3GPP內(nèi)部，Qualcomm是定義5G一致性測試框架的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，該框架是于2019年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用的另一個(gè)至關(guān)重要的因素。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布的第一時(shí)間表示：“我們很高興與業(yè)界同仁在3GPP RAN、CT和SA中合作實(shí)現(xiàn)了這一里程碑，完成了5G全球標(biāo)準(zhǔn)中的5G新空口獨(dú)立組網(wǎng)。Qualcomm Technologies不僅在為3GPP提供新的創(chuàng)想與方向上發(fā)揮了領(lǐng)導(dǎo)作用，還投入了巨大努力去推動(dòng)實(shí)現(xiàn)新空口的商用，其中包括推出符合3GPP 5G新空口規(guī)范的原型系統(tǒng)、進(jìn)行互操作測試、以及開發(fā)支持非獨(dú)立組網(wǎng)和獨(dú)立組網(wǎng)的5G新空口調(diào)制解調(diào)器芯片組。我們將繼續(xù)與整個(gè)行業(yè)開展協(xié)作，共同推動(dòng)5G技術(shù)演進(jìn)以及獨(dú)立和非獨(dú)立組網(wǎng)的5G網(wǎng)絡(luò)及移動(dòng)設(shè)備的全球商用?！?/p>

在2018年（暨第六屆）IMT-2020（5G）峰會(huì)上，高通技術(shù)副總裁李維興表示，在5G領(lǐng)域，高通已耕耘多年，積累了深厚的5G研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，Qualcomm一直努力推動(dòng)5G NR商用，不僅推出符合3GPP 5G NR規(guī)范的原型系統(tǒng)，還與眾多系統(tǒng)廠商以及全球運(yùn)營商進(jìn)行了業(yè)界領(lǐng)先的互操作性測試。日前，高通宣布與大唐移動(dòng)將基于3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，合作開展3.5GHz頻段上的5G新空口互操作性測試。同時(shí)，業(yè)界眾多移動(dòng)運(yùn)營商和終端廠商也宣布將采用Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器用于5G測試和產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

眾所周知，相較于非獨(dú)立組網(wǎng)，獨(dú)立組網(wǎng)會(huì)影響網(wǎng)絡(luò)中的更多因素，其中最顯著的就是核心網(wǎng)，因此，獨(dú)立組網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)和商用化的時(shí)間會(huì)晚于非獨(dú)立組網(wǎng)。

值得一提的是，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列能夠同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)。在獨(dú)立組網(wǎng)方面，Qualcomm希望由全球首款5G芯片組Qualcomm驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器支持的芯片組能夠與運(yùn)營商推進(jìn)的5G獨(dú)立組網(wǎng)服務(wù)商用化同時(shí)實(shí)現(xiàn)。而Qualcomm驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器目前也已被全球20家終端廠商選定，支持他們打造最早一批5G智能終端。此外，全球多家無線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商已經(jīng)選擇驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器用于在6GHz以下和毫米波頻段開展的5G新空口移動(dòng)試驗(yàn)。