聯(lián)蕓科技攜手金勝電子迎接存儲(chǔ)新時(shí)代

張容

聯(lián)蕓科技（杭州）有限公司（“聯(lián)蕓科技”）與其長(zhǎng)期合作伙伴深圳金勝電子科技有限公司（“金勝電子”）近日共同舉辦中國(guó)西南渠道大會(huì)，向金勝電子渠道合作伙伴介紹NAND閃存技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，以及聯(lián)蕓科技的MAS090X系列固態(tài)硬盤(pán)主控芯片產(chǎn)品及解決方案，完整涵蓋客戶在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)及服務(wù)器市場(chǎng)的應(yīng)用需求，并可提供客戶極具性價(jià)比的固態(tài)硬盤(pán)完整解決方案，共同挺進(jìn)存儲(chǔ)新時(shí)代。

金勝電子是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造及銷(xiāo)售為一體的固態(tài)硬盤(pán)制造商，憑借其強(qiáng)大的自主研發(fā)與生產(chǎn)能力，可根據(jù)客戶的不同需求，為客戶提供定制化的OEM、ODM等服務(wù)，目前研發(fā)并銷(xiāo)售的固態(tài)硬盤(pán)（金勝維KingSpec）已走向國(guó)際市場(chǎng)，覆蓋歐洲、美國(guó)、日本、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)，并取得了良好的客戶口碑及市場(chǎng)反映。

聯(lián)蕓科技在大會(huì)中主推MAS090X系列固態(tài)硬盤(pán)主控芯片，該芯片在性能、可靠性、穩(wěn)定性、糾錯(cuò)能力、功耗和安全等方面達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平，其性能已接近SATA 6 Gb/s傳輸速度的理論極限值，支持2D及3D NAND（MLC、TLC及QLC）閃存顆粒。采用低密度奇偶校驗(yàn)（LDPC）糾錯(cuò)碼技術(shù)，融合聯(lián)蕓科技原創(chuàng)的LDPC Agile DSP算法，大幅提升數(shù)據(jù)錯(cuò)誤偵測(cè)更正能力并可延長(zhǎng)固態(tài)硬盤(pán)使用壽命。在數(shù)據(jù)安全保護(hù)方面，MAS090X系列固態(tài)硬盤(pán)主控芯片支持RSA2048、AES128/256、SHA256等國(guó)際密碼算法，及SM2、SM3、SM4等國(guó)產(chǎn)密碼算法，且支持TCG-OPAL 2.0標(biāo)準(zhǔn)及IEEC 1667標(biāo)準(zhǔn)，助力客戶更優(yōu)質(zhì)、更安全的產(chǎn)品服務(wù)體驗(yàn)。

除了適用于快速成長(zhǎng)的固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)，同時(shí)還可滿足客戶高性價(jià)比的競(jìng)爭(zhēng)力需求，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)和數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品中。目前該芯片已在多家客戶完成產(chǎn)品導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)超百萬(wàn)顆規(guī)模量產(chǎn)。

本次大會(huì)，聯(lián)蕓科技將重點(diǎn)向與會(huì)的渠道合作伙伴展示，聯(lián)蕓科技的MAS090X系列產(chǎn)品支持64層3D NAND閃存顆粒，及支持的最新96層3D QLC閃存顆粒，搭配的內(nèi)存容量可達(dá)2 TB，支持市場(chǎng)上各家主流閃存顆粒并有絕佳的性能表現(xiàn)，是滿足客戶所有需求的最佳產(chǎn)品，同時(shí)為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力，高性價(jià)比的DRAMLESS解決方案。

聯(lián)蕓科技可為客戶提供固態(tài)硬盤(pán)主控芯片系列產(chǎn)品及完整的解決方案，產(chǎn)品將涵蓋SATA 6 Gb/s與PCIe（NVMe1.3）固態(tài)硬盤(pán)主控芯片，并與固態(tài)硬盤(pán)模組廠、系統(tǒng)廠商及NAND顆粒原廠保持緊密合作關(guān)系，可為每位客戶提供全方位技術(shù)及產(chǎn)品服務(wù)。