TI推出最新SimpleLink無(wú)線和有線MCU平臺(tái)

周毅

為滿足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長(zhǎng)的連接需求，德州儀器（TI）近日推出其最新的SimpleLink無(wú)線和有線微控制器（MCU）。這些新器件為T(mén)hread、Zigbee、Bluetooth5和Sub-1 GHz提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗和同時(shí)運(yùn)行多協(xié)議多頻段連接。憑借更大存儲(chǔ)和無(wú)限制的連接選項(xiàng)，擴(kuò)展的SimpleLink MCU平臺(tái)可為設(shè)計(jì)人員提供在TI基于Arm Cortex-M4內(nèi)核的MCU上的100%代碼重用，以增強(qiáng)并將傳感器網(wǎng)絡(luò)連接到云。新型SimpleLink MCU的主要特性和優(yōu)勢(shì)是：

最低功耗：新型無(wú)線和主MCU在行業(yè)中持續(xù)實(shí)現(xiàn)最低功耗，在紐扣電池中使用壽命超過(guò)10年；并且，現(xiàn)在提供一款新型增強(qiáng)型低功耗傳感器控制器，其功耗低至100 Hz讀一次比較器的值只需要1.5μA。

超過(guò)10種連接協(xié)議：擴(kuò)展的SimpleLink MCU平臺(tái)支持2.4 GHz和Sub-1 GHz頻段的各種連接協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)，包括最新的Thread和Zigbee標(biāo)準(zhǔn)、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、無(wú)線M-Bus等。

范圍擴(kuò)展選項(xiàng)：采用多頻段CC1352P無(wú)線MCU，開(kāi)發(fā)人員可以使用其集成功率放大器（具有+ 20-dBm的高輸出功率和低至60 mA的傳輸電流）進(jìn)行計(jì)量和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用，進(jìn)一步擴(kuò)展其范圍。

2 MB閃存：全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有集成的16位精度ADC，為開(kāi)發(fā)人員提供超過(guò)八倍的代碼空間，能夠容納多個(gè)無(wú)線連接堆棧和具有擴(kuò)展功能的320段液晶顯示器（LCD），溫度范圍適用于工業(yè)應(yīng)用。

增強(qiáng)的安全性能：CC13x2和CC26x2無(wú)線MCU為以下加密協(xié)議提供新的安全硬件加速器：AES-128/256、SHA2-512、橢圓曲線加密（ECC）、RSA-2048和真隨機(jī)數(shù)生成器（TRNG）。

代碼兼容性：SimpleLink軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）支持這些新產(chǎn)品，并通過(guò)100%的應(yīng)用程序代碼重用為平臺(tái)擴(kuò)展提供統(tǒng)一的框架。