聯(lián)想發(fā)布ThinkCenter M系列臺式機新品 搭載英特爾八代vPro處理器

本報訊 5月8日，聯(lián)想發(fā)布了面向企業(yè)客戶、采用英特爾八代處理器的 ThinkCenter M 系列臺式機新品，其中包括塔式的 M920 / M720，以及瘦客戶端機型。聯(lián)想稱這些機器“靈活且模塊化”，通過了嚴(yán)苛的環(huán)境測試，適用于不同的工作場合。新機的一大亮點是配備了英特爾八代 Core vPro（Coffee Lake）處理器，此外支持雷電和 USB-C 連接，部分機型還提供了額外的擴展升級特性。

聯(lián)想 M 系列塔式 / SFF 臺式機新品很適合較小的工作區(qū)，除了八代 vPro 酷睿處理器，還提供了 PCIe 擴展卡、擁有一定的擴展性與模塊化能力。

臺積電宣布晶圓堆疊

7nm量產(chǎn)5nm試產(chǎn)

本報訊 5月3日，臺積電宣布推出晶圓堆疊（Wafer—on—Wafer，簡稱WoW）技術(shù)，類似于通過垂直堆疊改善DRAM制造和性能。

該技術(shù)使用硅通孔（TSV）互連將多層邏輯堆疊在一起。由于晶圓上的側(cè)面空間有限，WoW技術(shù)可以允許使用高速、低延遲互連將較高面密度的芯片塞入相同的空間量。

工藝成熟度在確定產(chǎn)量方面發(fā)揮著重要作用，目前WoW技術(shù)的成品率還很低。因此，在過渡到較小的工藝制程之前，臺積電預(yù)計將在基于更成熟的16nm或10nm工藝部件上進行初步推廣。然而，隨著技術(shù)的成熟和產(chǎn)量的提高，GPU制造商可以將兩個功能齊全的GPU堆疊在一起，而不是使用兩個獨立芯片進行雙GPU設(shè)置，從而節(jié)省成本，推出更小、更節(jié)能的顯卡。

此外，臺積電還宣布了一款采用遠紫外（EUV）光刻技術(shù)的新“7nm +”制程，會在2019年上半年推行，并且也有望開始5nm制程的“風(fēng)險生產(chǎn)”，同樣是在2019年上半年開始試驗。

寒武紀(jì)發(fā)布首款A(yù)I云芯片

本報訊 近日，寒武紀(jì)發(fā)布第三代IP產(chǎn)品Cambricon 1M和最新一代云端AI芯片MLU100。首款A(yù)I云芯片可獨立完成云端智能任務(wù)，也可與終端處理器協(xié)同適配。高性能模式下峰值速度能達到每秒166.4萬億次定點運算。

中國電科發(fā)布世界首款本質(zhì)安全分布式存儲系統(tǒng)

本報訊 日前，中國電科在首屆數(shù)字中國建設(shè)峰會上發(fā)布了世界首款本質(zhì)安全分布式存儲系統(tǒng)。

據(jù)悉，該系統(tǒng)是基于區(qū)塊鏈核心技術(shù)理念，以自身的架構(gòu)創(chuàng)新為基準(zhǔn)點。該系統(tǒng)在架構(gòu)層面引入多種安全機制，讓存儲產(chǎn)品可有效提升對潛在的漏洞與后門問題、病毒木馬、拒絕服務(wù)攻擊等大量安全威脅的防范能力，促進大型平臺的全面開放與推廣使用。

阿里巴巴量子實驗室宣布研制出量子電路模擬器“太章”

本報訊 5月8日，阿里巴巴量子實驗室施堯耘團隊宣布已成功研制出當(dāng)前世界最強的量子電路模擬器，并命名其為“太章”。

基于阿里巴巴集團計算平臺在線集群的超強算力，“太章”在世界上率先成功模擬了81（9×9）比特40層的作為基準(zhǔn)的谷歌隨機量子電路，之前達到這個層數(shù)的模擬器只能處理49比特。