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      激光切紙機(jī)功率控制與效能提升的改善研究

      2018-06-19 03:19:16廈門(mén)盈趣科技股份有限公司林春婷楊連池王志煌張國(guó)忠林松華鐘揚(yáng)貴林肇健
      電子世界 2018年11期
      關(guān)鍵詞:臟污調(diào)焦模組

      廈門(mén)盈趣科技股份有限公司 林春婷 楊連池 王志煌 張國(guó)忠 林松華 鐘揚(yáng)貴 林肇健

      0 引言

      當(dāng)激光模組以固定能量輸出時(shí),電機(jī)攜帶激光模組以不同的速度切割,切割處所接受的激光能量密度將不同。直線運(yùn)動(dòng)時(shí),電機(jī)速度快,切割處所接受的激光能量密度相對(duì)較?。欢谵D(zhuǎn)角處,電機(jī)速度慢,切割處所接受的激光能量密度相對(duì)較大,使物體表面“過(guò)度”被加工,產(chǎn)生碳化。通過(guò)對(duì)電機(jī)速度與激光功率進(jìn)行實(shí)時(shí)精確匹配,實(shí)現(xiàn)激光輸出功率與電機(jī)速度的同步性,確保切割處所接受的激光能量密度一致,提高加工品質(zhì)。

      激光焦點(diǎn)處的能量密度最大且光斑最小,因此焦點(diǎn)位于紙面時(shí)激光效率最高。目前市場(chǎng)上,激光調(diào)焦大多采用手動(dòng)旋鈕調(diào)節(jié);大功率激光模組所配套的透鏡體積和重量需相應(yīng)增大,機(jī)械自動(dòng)調(diào)節(jié)困難。

      激光在燒灼、切割物體產(chǎn)生的煙霧易附著在激光鏡頭上造成鏡頭臟污,導(dǎo)致激光輸出能量下降。被臟污阻礙未輸出的激光在鏡頭上轉(zhuǎn)成熱能,增加激光模組散熱難度。本文在提出激光手動(dòng)、自動(dòng)調(diào)焦的簡(jiǎn)易方案上,同時(shí)設(shè)計(jì)了激光鏡頭臟污檢測(cè)系統(tǒng),確保切割處激光能量最大且恒定。保證切割處所受激光能量達(dá)到最佳,改進(jìn)了傳統(tǒng)激光切紙機(jī)在調(diào)焦與鏡頭臟污檢測(cè)清潔方面的問(wèn)題。

      1 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)

      激光切割是以數(shù)控加工機(jī)床為基礎(chǔ),激光加工為媒介的一種加工方法,和所雕刻材料的表面沒(méi)有直接接觸,待雕刻材料不會(huì)受到機(jī)械應(yīng)力的影響。本設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)在切割過(guò)程中精確控制功率的激光切紙機(jī),自動(dòng)檢測(cè)激光鏡頭臟污情況。系統(tǒng)主要包括中央處理模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、激光驅(qū)動(dòng)模塊、激光調(diào)焦模塊和激光鏡頭臟污自動(dòng)檢測(cè)模塊。激光切紙機(jī)的總體框圖如圖1所示。

      圖1 總體設(shè)計(jì)框圖

      本設(shè)計(jì)的改進(jìn)在于,采用算法控制激光驅(qū)動(dòng)模塊確保激光能量的均勻性,通過(guò)激光調(diào)焦模塊與激光鏡頭臟污自動(dòng)檢測(cè)模塊確保激光能量的有效輸出。

      2 激光功率與速度同步控制

      二維運(yùn)動(dòng)控制機(jī)構(gòu)在進(jìn)行加工作業(yè)時(shí),每當(dāng)需要進(jìn)行折角、弧線等轉(zhuǎn)彎動(dòng)作時(shí),均需要先減速運(yùn)行,經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)彎位置以后再進(jìn)行加速運(yùn)動(dòng)。轉(zhuǎn)彎時(shí)的減速對(duì)于傳統(tǒng)的CNC設(shè)備,幾乎沒(méi)有任何影響。只會(huì)導(dǎo)致加工時(shí)間增長(zhǎng)而已。

      而在激光切割/雕刻領(lǐng)域,由于激光模組發(fā)出的功率基本恒定,當(dāng)運(yùn)動(dòng)軸攜帶著激光模組以不同的速度加工時(shí),待切割/雕刻的物體表面所承受的激光能量密度將不同。特別是在直角轉(zhuǎn)彎處,運(yùn)動(dòng)軸將有一短暫瞬間處于停止?fàn)顟B(tài)。此時(shí)激光將在此表面停留一短暫時(shí)間,而這短暫的停留時(shí)間將使物體表面“過(guò)度”被加工,直角轉(zhuǎn)彎處將留下碳化點(diǎn)。

      為了解決此問(wèn)題,本設(shè)計(jì)在電路以及控制程序上做了相應(yīng)調(diào)整。電路上增加了激光功率的PWM調(diào)整電路,程序上先獲取運(yùn)動(dòng)軸的實(shí)時(shí)速度,再通過(guò)經(jīng)驗(yàn)法來(lái)大致確定激光功率和運(yùn)動(dòng)軸速度的線性關(guān)系系數(shù),將這個(gè)關(guān)系系數(shù)乘上實(shí)時(shí)速度最終得出控制激光模組的PWM占空比,實(shí)際調(diào)試可有效的解決轉(zhuǎn)角碳化過(guò)度問(wèn)題。能量密度滿足如式(2-1)的關(guān)系。

      式中:E——能量密度;W——激光能量;S——紙面面積。

      其中W滿足如式(2-2)的關(guān)系,S滿足如式(2-3)的關(guān)系。

      式中:P——激光輸出功率;d——激光束直徑;t——切割時(shí)間。

      由于d數(shù)值較小,可以得到S的近似關(guān)系式(2-4)。

      綜上可得能量密度的關(guān)系式(2-5)

      3 激光調(diào)焦模塊

      相比傳統(tǒng)的刀片切割,激光作為加工媒介有其高精度低損耗的優(yōu)勢(shì),但在操作過(guò)程中需要多一道調(diào)試工作:確定激光鏡頭焦點(diǎn)位置。調(diào)節(jié)激光鏡頭組,使得激光焦點(diǎn)落在被加工紙面,從而實(shí)現(xiàn)更精細(xì)更高效的切割。

      圖2 斜坡

      3.1 手動(dòng)調(diào)焦

      采用圖2所示的工裝。當(dāng)激光模組以固定高度勻速運(yùn)行在三角斜坡上方時(shí),斜坡表面的激光能量密度隨著斜坡高度變化。不同的焦點(diǎn)高度在相同的電機(jī)速度下產(chǎn)生不一樣的切割效果,焦點(diǎn)位置恰好位于紙面上的切割效果最好。以此點(diǎn)為中心對(duì)稱,越遠(yuǎn)離該點(diǎn),紙面切割效果越差。通過(guò)在三角斜坡上覆蓋紙張,根據(jù)激光模組功率合理設(shè)置電機(jī)運(yùn)行速度,并讓激光在斜坡上運(yùn)行。觀察紙張?zhí)蓟潭?,以焦點(diǎn)位置為中心向兩端逐漸減弱,即可確定具體焦點(diǎn)的高度。

      圖3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果

      如圖3根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果,得出:第一組數(shù)據(jù)的焦點(diǎn)偏上,第二組數(shù)據(jù)的焦點(diǎn)偏下,第三組數(shù)據(jù)的焦點(diǎn)適中。通過(guò)該方法可以準(zhǔn)確快速地確定焦點(diǎn)位置,提高激光功率的利用。

      3.2 自動(dòng)調(diào)焦

      通過(guò)手動(dòng)調(diào)焦獲取多組激光焦點(diǎn)位置與焦點(diǎn)高度的數(shù)據(jù),并把焦點(diǎn)位置轉(zhuǎn)化為鏡頭旋鈕的調(diào)節(jié)刻度,確定焦點(diǎn)高度與旋鈕刻度的關(guān)系。焦點(diǎn)高度滿足如式(3-1)的關(guān)系。

      式中:h——焦點(diǎn)高度;d——旋鈕刻度分度值;a、b、k1——常數(shù)。

      旋鈕刻度滿足如式(3-2)的關(guān)系。

      式中:X——伺服電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)圈數(shù);K2——常數(shù)。

      主控芯片預(yù)先內(nèi)置該關(guān)系算法,通過(guò)光電測(cè)距得到紙面與光源的高度,由算法得到旋鈕刻度,主控芯片驅(qū)動(dòng)伺服調(diào)節(jié)旋鈕刻度讓焦點(diǎn)準(zhǔn)確落在紙面。

      通過(guò)光電探測(cè)器進(jìn)行測(cè)距可以采用計(jì)時(shí)測(cè)距方法,計(jì)數(shù)器在對(duì)光信號(hào)進(jìn)行采樣得到采樣信號(hào)時(shí)開(kāi)始計(jì)數(shù),當(dāng)接收到所述光信號(hào)對(duì)應(yīng)電信號(hào)時(shí),計(jì)數(shù)器停止計(jì)數(shù),從而得到發(fā)射至接收之間的時(shí)長(zhǎng),根據(jù)時(shí)長(zhǎng)計(jì)算得到高度。

      或者通過(guò)反射光在光電探測(cè)器的成像位置進(jìn)行測(cè)距。當(dāng)激光焦點(diǎn)與紙面的距離發(fā)生變化,光電探測(cè)器上的反射光斑隨之以移動(dòng)。根據(jù)移動(dòng)距離,運(yùn)動(dòng)三角形相似原理進(jìn)行計(jì)算得到高度。如圖4為自動(dòng)調(diào)焦框圖。

      圖4 自動(dòng)調(diào)焦框圖

      4 激光鏡頭臟污自動(dòng)檢測(cè)模塊

      激光鏡頭臟污檢測(cè)模塊包括激光發(fā)射模塊、光電傳感器和清潔模塊等部分。激光鏡頭臟污自動(dòng)檢測(cè)模塊框圖如圖5所示。

      圖5 臟污自動(dòng)檢測(cè)模塊框圖

      激光發(fā)射模塊、光電傳感器設(shè)置于激光模組上,由主控芯片產(chǎn)生包括多個(gè)第一電信號(hào)的初始信號(hào)串,激光發(fā)射模塊將多個(gè)第一電信號(hào)轉(zhuǎn)換為多個(gè)光信號(hào),并以預(yù)設(shè)的配置功率進(jìn)行輸出。光電傳感器將接收的每個(gè)光信號(hào)轉(zhuǎn)換為第二電信號(hào),主控芯片根據(jù)第二電信號(hào)得到檢測(cè)信號(hào)串。通過(guò)比對(duì)檢測(cè)信號(hào)串和初始信號(hào)串,判斷激光鏡頭的臟污情況。

      4.1 預(yù)設(shè)配置功率

      激光發(fā)射模塊的配置功率需要在確保激光鏡頭清潔無(wú)臟污的情況下進(jìn)行學(xué)習(xí)。通過(guò)控制驅(qū)動(dòng)模塊改變激光發(fā)射模塊的輸出功率,當(dāng)檢測(cè)信號(hào)串和初始信號(hào)串的比對(duì)結(jié)果一致時(shí),主控芯片獲取當(dāng)前輸出功率,設(shè)置該輸出功率為配置功率并進(jìn)行存儲(chǔ)。

      在學(xué)習(xí)過(guò)程中,激光發(fā)射模塊的輸出功率可以從最低功率開(kāi)始往上遞增,也可以從最高功率開(kāi)始往下遞減。若激光發(fā)射模塊的輸出功率由最高往下遞減,則直到出現(xiàn)脈沖信號(hào)丟失,記錄出現(xiàn)脈沖信號(hào)丟失前后的臨界輸出功率為配置功率。

      4.2 臟污自動(dòng)檢測(cè)與清理

      通過(guò)將檢測(cè)信號(hào)串和初始信號(hào)串進(jìn)行對(duì)比,也就是將初始信號(hào)串的頻率與脈沖數(shù)量和檢測(cè)信號(hào)串的頻率與脈沖數(shù)量進(jìn)行對(duì)比。主控芯片根據(jù)初始信號(hào)串的頻率與脈沖數(shù)量和檢測(cè)信號(hào)串的頻率與脈沖數(shù)量確定丟失脈沖的頻率和數(shù)量,并根據(jù)頻率進(jìn)行分組,將頻率相同的丟失脈沖分為一組,以確定出不同頻率的丟失脈沖的數(shù)量,從而確定出激光鏡頭的臟污等級(jí)。

      確定出激光鏡頭的臟污等級(jí)后,主控芯片判斷臟污等級(jí)是否低于預(yù)設(shè)的臟污等級(jí),若是,則表示激光鏡頭符合預(yù)設(shè)臟污要求,此時(shí)激光鏡頭無(wú)需清理;否則表示激光鏡頭不符合預(yù)設(shè)臟污要求,此時(shí)主控芯片控制臟污清理模塊對(duì)激光鏡頭進(jìn)行清理。

      如圖6為激光鏡頭臟污自動(dòng)檢測(cè)流程圖。

      圖6 臟污自動(dòng)檢測(cè)流程圖

      5 結(jié)語(yǔ)

      本設(shè)計(jì)采用功率較小的半導(dǎo)體激光模組作為切割源,結(jié)合手動(dòng)焦點(diǎn)與自動(dòng)焦點(diǎn)調(diào)節(jié),讓功率較小的激光模組達(dá)到較高能效。加入了激光功率與速度的同步算法,實(shí)現(xiàn)了更加精細(xì)的圖案切割,有效的降低了切割面碳化程度。同時(shí)在激光鏡頭的臟污檢測(cè)上利用現(xiàn)有激光鏡頭作為發(fā)射源,巧妙的解決鏡頭臟污問(wèn)題。整個(gè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量切割和高可靠性運(yùn)行的設(shè)計(jì)目標(biāo)。

      [1]朱云峰,聶紅偉.金屬激光切割機(jī)焦點(diǎn)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)[J].工業(yè)控制計(jì)算機(jī),2016,29(9):50-52.

      [2]王江.激光切割機(jī)高度跟隨及功率控制研究[D].哈爾濱工業(yè)大學(xué),17-25.

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