聯(lián)想S5智能手機(jī)

千元價(jià)位的手機(jī)為了控制成本，普遍采用三段式的金屬機(jī)身以及傳統(tǒng)的MicroUSB接口設(shè)計(jì)。而聯(lián)想S5最大的特色，就是整個(gè)機(jī)身都是一整塊6系航工級(jí)鋁合金板材制作而成，并引入了穹頂式U型納米注塑工藝的信號(hào)條設(shè)計(jì)，機(jī)身表面也經(jīng)過(guò)了打磨、噴砂、鉆石切邊、陽(yáng)極氧化等十幾道工序的磨礪而完成，武裝了支持正反插的USB Type-C接口。

聯(lián)想S5的另一大特色則是采用了5.7英寸18：9顯示比例的全面屏，分辨率為2160×1080像素。屏幕表面覆蓋一層2.5D弧面玻璃，手指移至邊緣時(shí)的觸感非常不錯(cuò)。此外，聯(lián)想S5的后蓋還呈優(yōu)弧曲線過(guò)渡，機(jī)身邊緣最薄處僅有3mm，持握在掌心時(shí)既能給人一種“機(jī)器好薄”的手感，又不會(huì)出現(xiàn)機(jī)身棱角的割手感。

除了精湛的設(shè)計(jì)以外，聯(lián)想S5還采用了主流級(jí)別的配置。該產(chǎn)品搭載了驍龍625處理器，它是高通首次在非旗艦處理器身上引入14nm LPP制程芯片，其性能處于主流標(biāo)準(zhǔn)，可以流暢駕馭王者榮耀和各種吃雞類的手游，對(duì)得起其999元的起價(jià)。當(dāng)然，我們更希望聯(lián)想S5的后續(xù)版本可以升級(jí)到高通驍龍636級(jí)別的處理器，為未來(lái)的3D游戲留下更多的性能冗余量。

對(duì)于智能手機(jī)重要的拍攝功能，聯(lián)想S5采用后置1300萬(wàn)+1300萬(wàn)像素雙攝像頭（黑白+彩色），支持景深、全景、手勢(shì)、夜景增強(qiáng)等多種專業(yè)相機(jī)模式與功能。其前置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭支持100級(jí)AI美顏和數(shù)十種實(shí)時(shí)濾鏡，并自帶趣味十足的萌顏?zhàn)耘墓δ堋４送?，?lián)想S5手機(jī)支持人臉解鎖，并擁有相機(jī)萬(wàn)能掃碼功能，無(wú)須再打開(kāi)應(yīng)用，打開(kāi)相機(jī)即可一步掃碼。

編輯點(diǎn)評(píng)

沉寂了一年之后，聯(lián)想手機(jī)終于爆發(fā)，S5就是Lenovo品牌在2018年打響的第一槍，在千元價(jià)位上提供了全金屬一體化的精致機(jī)身、流行的18：9全面屏、主流性能的驍龍625處理器、增益成像效果的雙攝模塊以及備受好評(píng)的ZUI系統(tǒng)。唯一可惜的就是ZUI4.0的更新時(shí)間有點(diǎn)晚，需要等到7月才能嘗鮮。