翟敏 安浩
摘 要:本文通過溶液濃度、電流密度、電鍍時間等方面研究鍍層厚度與電鍍工藝參數(shù)之間的關(guān)系,結(jié)果表明:當槽液中各組分達到某個最佳范圍時,零件鎘層厚度比較均勻;隨著電流密度的增大,電鍍時間的增長,鍍層厚度先增大后幾乎不變,但是鍍層外觀粗糙,有局部燒焦的現(xiàn)象。
關(guān)鍵詞:能量參數(shù) 鍍層厚度 研究分析
中圖分類號:V250 文獻標識碼:A 文章編號:1674-098X(2018)01(a)-0018-02
航空類產(chǎn)品對抗腐蝕要求較高,電鍍鎘層是主要的抗海洋大氣腐蝕鍍層,鍍層不易開裂剝落,因此在航空,航海及國防工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。在海洋和高溫大氣環(huán)境中,鎘鍍層對鋼鐵是陽極性鍍層,并且氰化鍍鎘溶液具有較大的陰極極化作用,從氰化鍍鎘溶液中得到的鍍層平滑、細致。含有光亮劑的氰化鍍鎘溶液可獲得光亮鍍層,其孔隙率小,耐蝕性高,主要用于抗拉輕度低的結(jié)構(gòu)鋼零件中。
目前西飛公司在表面處理生產(chǎn)中采用了氰化鍍鎘工藝,任務(wù)量非常大,溶液的消耗很快,在生產(chǎn)過程中很容易出現(xiàn)鍍鎘層的厚度不均勻、鍍層質(zhì)量較差等問題。為了解決這種情況,本文通過赫爾槽試驗并采用正交實驗的方法,綜合評定優(yōu)化了各組份的最佳范圍,以及電鍍時采用的電流密度、電鍍時間等工藝參數(shù)并對各影響因素進行了系統(tǒng)的分析,找出影響鍍鎘層厚度的因素。
1 試驗
1.1 溶液濃度對鍍層厚度的影響
氰化鍍鎘槽液由氰化鈉、氧化鎘、氫氧化鈉和光亮劑四種組份組成,氰化鈉在鍍液中是絡(luò)合劑,除了與氧化鎘作用生成絡(luò)鹽外,在溶液中保持一定量的游離氰化物能保證陽極的正常溶解,補充鎘離子的消耗,穩(wěn)定溶液并提高陰極極化作用,改善溶液的分散能力。氧化鎘是電鍍液的主鹽,在其他條件相同時,陰極電流密度范圍隨鎘含量的降低而降低。氫氧化鈉在電鍍液中是導電鹽,一是防止主鹽和絡(luò)合劑的水解;二是增加溶液的導電能力,有益于提高溶液的分散能力,改善鍍層組織,使鍍層光亮,細致。
在電流密度為1.5A/dm2,電鍍時間為25min,我們通過控制其中三種組份含量不變,逐漸改變其中一種組份含量的鍍液進行赫爾槽試驗。通過測量試片鍍層厚度,最終將多次試驗結(jié)果進行正交,得出各組份的最佳含量范圍。以此為基礎(chǔ)我們做了大量的工藝試驗,最終得到了電鍍鎘溶液各組份鍍層厚度影響的關(guān)系圖(見圖1)。
氰化物含量過低,鍍層均鍍能力差,陽極容易鈍化,不易溶解,過高會降低允許的陰極電流密度范圍的上限制和陰極電流效率,陰極附近析出大量氣泡,鎘鍍層難以析出,對分散能力和沉積速度均有不良影響。較高的鎘含量能提高允許的陰極電流密度范圍上限值,鎘含量過高時,會降低陰極極化作用,使鍍層結(jié)晶粗大,鍍液的均鍍能力下降。氫氧化鈉含量過高,電流效率降低,電解液堿度增大,鍍層發(fā)暗并帶黑條紋,容易起泡;氫氧化鈉含量過低,電解液導電性差,沉積層分布不均勻。氫氧化鈉在規(guī)定范圍內(nèi)可增加電解液的導電性,防止游離氰化物的水解,提高游離氰化物的相對含量。
1.2 電流密度以及電鍍時間對鍍層厚度的影響
電沉積過程中,電鍍時間過短往往因為電鍍不充分而導致平均沉積速率很小,電鍍時間過長鍍液中有效成分大量消耗平均沉積速率也不理想,因此選擇一個合適的電鍍時間可以有效利用電鍍液,也可以生成表面粗糙度低的鍍層。
電流密度增加可以加快陰極陽離子的還原,成核速度逐漸增加,晶界逐漸模糊;但電流密度過大時陽離子容易集中在高電流密度區(qū)域,被還原金屬來不及擴散,在高密度區(qū)域快速生長導致晶粒之間界面明顯,表面不平整。故選擇合適的電流密度對電鍍膜層的質(zhì)量影響比較大。
不同電流密度條件下零件電鍍膜層的厚度不同,由于原始記錄采用的電流密度為1.5A/dm2、以及3A/dm2電鍍時間又各異,所以固定電鍍時間為18min,通過改變電流密度,測量鍍層厚度,最終得出電流密度與鍍層厚度的關(guān)系圖如圖2所示。
由圖2可以看出,隨著電流密度以及電鍍時間的增長,鍍鎘層厚度先增大后基本保持不變,但是鍍層質(zhì)量變差,鍍層粗糙并且局部燒焦。所以為了滿足實際生產(chǎn)要求,需要找出優(yōu)化的電流密度以及電鍍時間,結(jié)果如表1所示。
2 結(jié)論
(1)通過單因素和正交實驗研究,找到光亮氰化鍍鎘液的最佳控制點,最終確定了氰化鍍鎘液維護控制在氰化鈉:110~120g/L,氧化鎘:28~30g/L,氫氧化鈉:15~17g/L,光亮劑:1.2%(初配時)時,零件鎘層厚度比較均勻。(2)隨著電流密度的增大,電鍍時間的增長,鍍層厚度先增大后幾乎不變,但是鍍層外觀粗糙,有局部燒焦的現(xiàn)象。所以選擇合適的電流密度以及電鍍時間至關(guān)重要。
參考文獻
[1] 董占東.控制鋅層厚度的一種有效方法[J].軋鋼,2010,27(3):56-58.
[2] 周斌.鍍鎘工藝改進[J].材料保護,2001,12(34):42.
[3] 黃平,陳端杰.無氰鍍鎘工藝研究及應(yīng)用[J].新技術(shù)新工藝,2008(11):17-18.
[4] 王賀賀,姚敢英,上官帖,等.助鍍劑中氯化鎳對熱浸鍍鋅層增重、厚度及形貌結(jié)構(gòu)的影響[J].材料保護,2014,4(47):8-10.