高通收購恩智浦傷了誰

李云蝶

我國芯片產(chǎn)業(yè)取得了階段性成果產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達(dá)到21.3%。

5G商用時(shí)間表進(jìn)入倒計(jì)時(shí)第三年，半導(dǎo)體巨頭玩起了貪吃蛇游戲。

全球知名通信芯片制造商博通近日宣布，將收購高通公司的報(bào)價(jià)從去年11月給出的每股70美元上調(diào)至每股82美元，而前提條件是高通以當(dāng)前給出的每股110美元的報(bào)價(jià)收購恩智浦半導(dǎo)體，或終止該交易。

就在博通發(fā)聲半個(gè)月前，歐盟有條件地批準(zhǔn)了高通公司收購恩智浦半導(dǎo)體的計(jì)劃。目前，高通已通過8個(gè)國家的反壟斷審查，只待我國商務(wù)部批準(zhǔn)即可完成交易。

這場“蛇吞象”式的收購將在3月6日高通年度股東大會(huì)上揭曉結(jié)果?？梢钥隙ǖ氖?，不管最終是兩廂情愿的高通恩智浦合體成功，還是新的“雙通公司”誕生，都將在全球半導(dǎo)體市場引發(fā)巨大震動(dòng)。

前者顯然更令中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界擔(dān)憂，國內(nèi)一些芯片企業(yè)人士告訴《財(cái)經(jīng)國家周刊》記者，高通收購恩智浦的核心訴求是對半導(dǎo)體核心技術(shù)控制權(quán)的爭奪，行業(yè)內(nèi)不少人擔(dān)心，一旦交易完成，可能會(huì)對我國汽車電子、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等諸多半導(dǎo)體新興領(lǐng)域發(fā)展產(chǎn)生一定影響。

新的超級半導(dǎo)體巨頭

歐盟讓步之前，高通、恩智浦半導(dǎo)體的收購案已經(jīng)僵持了近一年半。早在2016年10月27日，高通、恩智浦半導(dǎo)體聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成最終協(xié)議并經(jīng)董事會(huì)一致批準(zhǔn)，高通將以總計(jì)約380億美元的價(jià)格（約合人民幣2400億人民幣）收購恩智浦已發(fā)行的全部股票，全部以現(xiàn)金支付。沒想到的是，這起預(yù)計(jì)于2017年底前完成的收購，由于波及面太廣而被歐盟、韓國和中國延長了審批時(shí)間。

隨后，為了消除歐盟關(guān)于合并后新公司的芯片與競爭對手的產(chǎn)品不兼容以及與近場通訊（NFC）有關(guān)的重要知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題等在內(nèi)的相關(guān)憂慮，高通作出一系列承諾。

高通稱，將在8年內(nèi)對外授權(quán)恩智浦半導(dǎo)體的MIFARE技術(shù)和商標(biāo)，并確保在其芯片組和其他公司的對應(yīng)產(chǎn)品之間提供相同級別的互操作性。

而且，高通表態(tài)不會(huì)收購恩智浦半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)近場通訊專利以及后者的部分非標(biāo)準(zhǔn)近場通訊專利。這些專利將被移交給第三方，第三方將在3年內(nèi)免費(fèi)向全球授權(quán)。

至于高通收購的恩智浦半導(dǎo)體非標(biāo)準(zhǔn)近場通訊專利，它也不會(huì)針對其他公司行使權(quán)利和免費(fèi)對外授權(quán)。

1月18日，高通發(fā)表聲明稱，歐盟委員會(huì)和韓國公平貿(mào)易委員會(huì)均已批準(zhǔn)公司對恩智浦半導(dǎo)體的收購計(jì)劃。歐盟委員會(huì)在聲明中表示：“委員會(huì)得出的結(jié)論是，高通通過承諾作出修改后，擬議的交易不會(huì)再引發(fā)競爭問題。委員會(huì)的決定是以高通完全遵守其承諾為前提條件的?！?/p>

值得注意的是，在高通籌劃收購恩智浦之前，后者曾在2015年初以約118億美元的現(xiàn)金加股票收購另一車載芯片供應(yīng)商飛思卡爾。而貪吃蛇游戲另一主角博通，其前身安華高也先后通過收購硅谷圣何塞的存儲(chǔ)芯片公司LSI以及老牌芯片公司博通，壯大成今天的體量。

目前，恩智浦在汽車芯片、微控制器芯片、金融IC卡芯片、移動(dòng)支付芯片等領(lǐng)域都占據(jù)領(lǐng)先地位，而高通除了在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域占據(jù)絕對優(yōu)勢，也推出了車用高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）、娛樂及通信等領(lǐng)域的一系列芯片。

國內(nèi)一位芯片公司人士預(yù)測，一旦高通吞并恩智浦，兩家公司將合并成國際超級半導(dǎo)體巨頭，高通將對自身芯片及恩智浦這一目前市場上最強(qiáng)的車用芯片和移動(dòng)支付芯片公司完成全面整合。

與此同時(shí)，有分析人士撰文稱，高通還將獲得恩智浦旗下的十余家半導(dǎo)體晶圓廠和封裝測試廠，從而打通和控制從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造、封裝、測試的整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，對全球消費(fèi)電子產(chǎn)品的主要芯片業(yè)務(wù)掌控能力進(jìn)一步增強(qiáng)。

中國半導(dǎo)體行業(yè)很受傷？

此番高通以市場地位和關(guān)鍵性核心技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)為目標(biāo)的收購，甚至引發(fā)不少芯片行業(yè)人士和站在自主發(fā)展角度專家的擔(dān)憂。

最大的擔(dān)憂來自中國芯片產(chǎn)業(yè)能否進(jìn)一步突破和升級。

2017年底，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會(huì)召開了階段性總結(jié)的專家會(huì)議，一位參會(huì)的芯片企業(yè)人士告訴《財(cái)經(jīng)國家周刊》記者，從會(huì)上反饋的情況看，按照《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的規(guī)劃的實(shí)施進(jìn)程，我國芯片產(chǎn)業(yè)取得了階段性成果，產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達(dá)到21.3%，與國際先進(jìn)水平的差距逐漸縮小，涌現(xiàn)出一批正在靠近國際第一梯隊(duì)的芯片企業(yè)，在智能手機(jī)、智能汽車等領(lǐng)域取得一定的市場地位和話語權(quán)。

一些行業(yè)內(nèi)專家后來提出，如果高通與恩智浦的并購交易最終被無條件審批通過，除了計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)，高通將在車用芯片、移動(dòng)支付芯片、微控制器等恩智浦所涉及的眾多行業(yè)再次形成對我國芯片產(chǎn)業(yè)的“合圍”，影響我國芯片產(chǎn)業(yè)的突破進(jìn)程。有專家甚至用“卡脖子”來描述這一狀況。

此外，還有一些企業(yè)人士和專家擔(dān)心，從芯片延伸出來，新的超級巨頭還可能影響后端應(yīng)用市場多個(gè)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展。

在2G、3G和4G時(shí)代，高通手握大量CDMA、WCDMA、LTE專利，下游手機(jī)制造企業(yè)每年都要向高通繳納大量專利費(fèi)。高通2017年報(bào)顯示，專利費(fèi)已經(jīng)占到其總利潤的60%以上。而在2016財(cái)年，高通來自中國大陸地區(qū)收入135.03億美元，占總收入比高達(dá)57.33%。

以5G、智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)為應(yīng)用重點(diǎn)的新一輪科技轉(zhuǎn)型浪潮即將到來，不少人擔(dān)心，如果高通在這個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)抓住機(jī)會(huì)，憑借恩智浦在車用芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的絕對優(yōu)勢延續(xù)其商業(yè)模式，將讓更多下游的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高通的商業(yè)生態(tài)模式中。

信息安全領(lǐng)域從業(yè)人士關(guān)注的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)則在高通和恩智浦合并后，物聯(lián)網(wǎng)、金融、汽車等國計(jì)民生的重要行業(yè)數(shù)據(jù)是否會(huì)形成聚集效應(yīng)。

目前，恩智浦的移動(dòng)支付芯片、微控制器芯片、車用半導(dǎo)體芯片廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、金融、汽車等重要領(lǐng)域，這些芯片存儲(chǔ)掌握了一個(gè)國家行業(yè)和公民的經(jīng)濟(jì)運(yùn)行基礎(chǔ)性數(shù)據(jù)、金融數(shù)據(jù)、汽車運(yùn)行信息以及個(gè)人金融數(shù)據(jù)。

一旦高通成功收購恩智浦，高通如何保障這些關(guān)鍵信息不被濫用，會(huì)是一個(gè)關(guān)鍵問題。

一位接近審批決策部門的人士說，也正是考慮到這些潛在的長遠(yuǎn)影響，目前相關(guān)部門尚未最終表態(tài)。在他看來，高通如果不作出具體的承諾或者不解決這些疑慮和風(fēng)險(xiǎn)，將很難讓決策部門下決心審批通過。

從長遠(yuǎn)角度看，前述芯片行業(yè)人士認(rèn)為，除了靠決策部門的決策保障我國的國家利益和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)界也應(yīng)該持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，按照國家集成電路產(chǎn)業(yè)的部署，繼續(xù)籌措資金，加快突破一批關(guān)鍵產(chǎn)品，突破國際半導(dǎo)體巨頭的技術(shù)壁壘，搶占未來制高點(diǎn)。