MSP430家族又添智能模擬組合，讓MCU靈活可配置

以優(yōu)秀性價(jià)比和低功耗著稱的老牌模擬芯片廠商TI公司推出新品——MSP430 FRAM(鐵電存儲(chǔ)器)MCU，強(qiáng)大的MSP430系列產(chǎn)品非常豐富，含有40多個(gè)低成本MCU，除此以外還有成本極低的開發(fā)套件。TI公司從未停止擴(kuò)大MSP430家族產(chǎn)品線，新款MCU MSP430FR2355的特色是內(nèi)部加入鐵電存儲(chǔ)器，掉電時(shí)讀寫數(shù)據(jù)更加快速，其還配置了4個(gè)可任意搭配的模擬集成組合模塊，MCU的前端和后端轉(zhuǎn)換、放大電路都可省略，全部集成在一枚芯片中。TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair專程來京，詳細(xì)介紹了新品的諸多特性。

可靈活配置的智能模擬組合

為了讓智能感測儀器適用于工業(yè)應(yīng)用中，MCU及其傳感集成設(shè)備要能夠在更高的溫度下工作，同時(shí)由于嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，在MCU中需要更多的模擬信號(hào)鏈集成，從而節(jié)省PCB空間，降低元件數(shù)量簡化設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。

TI新款MCU MSP430FR2355正是為滿足上述需求而精心打造的。其擁有4個(gè)靈活的智能模擬組合模塊，每個(gè)組合模塊都可被配置為12位DAC、運(yùn)算放大器或可編程增益放大器；還有一個(gè)12位SAR A/D轉(zhuǎn)換器以及兩個(gè)增強(qiáng)型比較器。該MCU工作的溫度范圍為 -40～105 ℃，相較于之前85 ℃的工作溫度極限，又有了很大提升，可使產(chǎn)品在極端溫度下工作時(shí)指標(biāo)不受影響。

智能模擬組合模塊有如下巧妙的搭配：可被配置成4個(gè)DAC，跨阻放大器+運(yùn)算放大器，DAC+運(yùn)算放大，3個(gè)不同運(yùn)算放大器，1個(gè)運(yùn)放+PGA，或1個(gè)單獨(dú)的運(yùn)放。

智能模擬組合的強(qiáng)大優(yōu)勢

Miller Adair先生詳細(xì)介紹了兩款已實(shí)際應(yīng)用在工業(yè)中的產(chǎn)品應(yīng)用智能模擬組合的強(qiáng)大優(yōu)勢，比如傳統(tǒng)的煙霧探測器中，在MCU前端需要跨組放大器把電流轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào)，還需要在運(yùn)算放大器對微小信號(hào)進(jìn)行放大后把信號(hào)傳送給MCU在內(nèi)部做A/D轉(zhuǎn)換，現(xiàn)在這兩部分的外圍電路均可省略，全部集成在一顆MSP430FR2355中，工程師可用軟件的方式實(shí)現(xiàn)模擬信號(hào)的信息采集。

不僅如此，在溫度變送器產(chǎn)品中，MCU的前端運(yùn)放+ADC、后端DAC+運(yùn)放全部可以省略，所需要的功能都集成在MSP430FR2355內(nèi)部，同時(shí)FRAM的內(nèi)存增大，產(chǎn)品功耗更低，配置更靈活，掉電時(shí)的讀寫速度也會(huì)更快。

跨部門合作的優(yōu)秀成果

MSP430FR2355是TI的嵌入式部門和模擬信號(hào)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了跨團(tuán)隊(duì)的整合后設(shè)計(jì)出的混合信號(hào)產(chǎn)品。對于成本敏感的應(yīng)用，工程師擁有更多的選項(xiàng)，可以從MSP430FR2355 MCUs中選擇更為合適的內(nèi)存與處理速度。通過提供內(nèi)存高達(dá)32KB的存儲(chǔ)器以及速度高達(dá)24MHz的中央處理單元(CPU)，MSP430 超值系列FRAM MCU的可選性得到擴(kuò)展。此外，對于需要高達(dá)256 KB內(nèi)存、具備更高性能或更多模擬外設(shè)的應(yīng)用，設(shè)計(jì)人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產(chǎn)品系列的其余部分。

如何使用好TI的智能模擬組合？

TI有兩個(gè)重要的工具提供給用戶進(jìn)行評(píng)估：一個(gè)是基于MSP430FR2355的LaunchPad，除目標(biāo)系統(tǒng)外，它在片上集成了調(diào)試器，支持TI特有的EnergyTrace功能；另一個(gè)是光傳感器和傳感器接口，可以方便客戶擴(kuò)展。對要熟悉產(chǎn)品的用戶來說，該LaunchPad是一個(gè)不錯(cuò)的評(píng)估工具。

那么，如何能使用好這樣的智能模擬組合呢？TI針對此問題已給出解決方案，在產(chǎn)品推出的時(shí)候，TI會(huì)給工程師提供一個(gè)可視化的MSP430FR2355的評(píng)估圖形化界面。該界面上有很多功能，包括用ADC采樣、使用各種配置來實(shí)現(xiàn)正反向增益放大，以及其他各種各樣的信號(hào)鏈功能。

強(qiáng)大的MSP430家族系列

MSP430FR2355還拓展了MSP430超值系列，在MSP430系列中兩個(gè)最低端的產(chǎn)品MSP430FR2000和MSP430FR2100都是超值系列中最有價(jià)格競爭力的，它們以25美分的價(jià)格支持25種不同的功能。此外，還有幾顆比較重要的超值系列產(chǎn)品如MSP430FR311，它具有片上集成運(yùn)放、4 KB的鐵電內(nèi)存；MSP430FR2111，它會(huì)集成10位的ADC、4 KB的鐵電；還有支持60個(gè)I/O接口的FR20系列以及支持片上LCD功能的FR413X系列。