聯(lián)發(fā)科發(fā)布AI芯片P60

康嘉林

在淡出高端芯片平臺(tái)市場(chǎng)后，聯(lián)發(fā)科推出最新一代中高端芯片Helio P60。

Helio P60是聯(lián)發(fā)科技AI策略在智能手機(jī)領(lǐng)域的首款落地產(chǎn)品，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，P60是以合理的價(jià)格將中高端旗艦手機(jī)才有的功能帶給更多消費(fèi)者的。

具體而言，Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)置四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。相較于上一代P系列產(chǎn)品Helio P23， Helio P60整體效能提升12%，執(zhí)行大型游戲時(shí)的功耗降低25%，在續(xù)航上可延長(zhǎng)手機(jī)使用時(shí)間。

Helio P60導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術(shù)，管理手機(jī)中各種任務(wù)執(zhí)行，提供溫度管理、用戶體驗(yàn)監(jiān)測(cè)、系統(tǒng)電量分配，同時(shí)優(yōu)化處理器性能及功耗，即使執(zhí)行多種大運(yùn)算量的任務(wù)，也能提供手機(jī)持久的電量。

該芯片首次將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能手機(jī)。NeuroPilot的異構(gòu)運(yùn)算架構(gòu)可無(wú)縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作，讓AI應(yīng)用程序執(zhí)行順暢無(wú)礙，并最大化手機(jī)運(yùn)作性能與功耗表現(xiàn)。Helio P60的多核APU可實(shí)現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。執(zhí)行同樣的AI任務(wù)時(shí)，相較于GPU， APU可將功耗降低一半。

Helio P60廣泛支持市面主流的AI架構(gòu)，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟件開(kāi)發(fā)工具套件（SDK），完全兼容于Android神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API （Android NNAPI），讓開(kāi)發(fā)者能夠基于Helio P60平臺(tái)輕松快速地將各種創(chuàng)新的AI應(yīng)用推向市場(chǎng)。

與先前Helio P系列相比， Helio P60的三顆圖像信號(hào)處理器（ISP）功耗表現(xiàn)更加出色，在雙鏡頭設(shè)定下，功耗降低18%。通過(guò)Helio P60的影像技術(shù)及APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智能手機(jī)上享受身臨其境的AI體驗(yàn)，例如，實(shí)時(shí)人臉美化與趣味迭圖效果、擴(kuò)增及混合實(shí)境（AR/MR）加速、攝影功能強(qiáng)化與實(shí)時(shí)錄像預(yù)覽等。

據(jù)了解，內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Helio P60芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)在2018年第二季度于全球上市。根據(jù)《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》（網(wǎng)）記者了解，OPPO和vivo接下來(lái)的新品或?qū)⑹装l(fā)搭載P60。

聯(lián)發(fā)科堅(jiān)持開(kāi)放性AI平臺(tái)策略，與眾多AI合作伙伴一起提供軟硬件整體解決方案，打造友好的生態(tài)系統(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，Helio P60融合了來(lái)自騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智能廠商的方案，在手機(jī)安全、拍照、人臉辨識(shí)等方面均做到了業(yè)界先進(jìn)水平。聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)與合作伙伴一起打造人工智能生態(tài)系統(tǒng)，共創(chuàng)人工智能未來(lái)。

全球領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)及AI算法領(lǐng)導(dǎo)廠商已在Helio P60平臺(tái)成功開(kāi)發(fā)多種手機(jī)AI創(chuàng)新應(yīng)用。