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      機電一體化與電子技術(shù)的發(fā)展研究

      2018-03-26 03:04:44王偉
      山東工業(yè)技術(shù) 2018年6期
      關(guān)鍵詞:電子技術(shù)機電一體化智能化

      王偉

      摘 要:隨著我國的科技飛速發(fā)展,也促進了機械電子技術(shù)的不斷進步。經(jīng)過這么多年的發(fā)展,電子信息已經(jīng)成了目前機械領(lǐng)域中最為重要的部分。經(jīng)過不斷的努力,機電人員已經(jīng)把電子信息技術(shù)與機械電子技術(shù)有效進行結(jié)合。使機電技術(shù)得到了根本性的創(chuàng)新,使我國的機電一體化技術(shù)得到了實現(xiàn)。而本文就簡答研究了機電一體化技術(shù)目前的發(fā)展情況,希望能夠?qū)ο嚓P(guān)從業(yè)人員有一定的幫助。

      關(guān)鍵詞:機電一體化;電子技術(shù);智能化

      DOI:10.16640/j.cnki.37-1222/t.2018.06.142

      隨著社會經(jīng)濟的快速發(fā)展,不同領(lǐng)域之間的科技聯(lián)系也越發(fā)的緊密,呈現(xiàn)出統(tǒng)一化的趨勢。這使不同行業(yè)的技術(shù)更加有效的融入到一起,在很大程度上推動了我國的工業(yè)技術(shù)發(fā)展速度,使機電一體化技術(shù)更快的發(fā)展。大力發(fā)展機電一體化技術(shù),對我國的產(chǎn)業(yè)改革來說具有重大的意義及價值。

      1 機電一體化概念

      機電一體化主要包含了以下幾方面的內(nèi)容:機械技術(shù)、電子技術(shù)、微電子技術(shù)、信息技術(shù)以及傳感器技術(shù)等等很多種技術(shù)的融合。機電一體化的設(shè)備幾乎在不同的現(xiàn)代化生產(chǎn)領(lǐng)域中都有應(yīng)用。按照相關(guān)的理論研究就能夠發(fā)現(xiàn),這屬于是系統(tǒng)功能特性,研究不同的組成部分要素,把這些要素有效結(jié)合起來,使工作更加順利的開展。系統(tǒng)當中的信息流動能夠有效控制微電子系統(tǒng)程序,從而形成更加合理科學(xué)的運動形式。

      2 機電一體化發(fā)展歷程

      2.1 第一階段

      最早的機電一體化源于數(shù)控機床,對我國的工業(yè)化發(fā)展有極大的推動作用。

      2.2 第二階段

      機電一體化發(fā)展到第二階段為微電子技術(shù),這一階段的機電一體化已經(jīng)應(yīng)用到了生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,有效促進了工業(yè)化生產(chǎn)的升級變革。比如在汽車領(lǐng)域,那一時期的微電子在總的產(chǎn)品中占據(jù)的比例達到了百分之七十。隨著集成電路的應(yīng)用,使汽車制造業(yè)的精確度得到了極大的提升,進而使信息化技術(shù)得到了大范圍的應(yīng)用。雖然微電子技術(shù)的不斷進步,在很大程度上提高了設(shè)備的運行期限。

      2.3 第三階段

      第三階段就是PLC控制。PLC也被稱為可編程邏輯控制器,可顯示的機電一體化已經(jīng)進入到可編程控制的發(fā)展時期。第三階段的發(fā)展歷程相對較長,主要是單機轉(zhuǎn)變?yōu)槎郈PU控制的過程。基于PLC的機電一體化的常用控制系統(tǒng)主要包含的種類有:SCADA系統(tǒng)、DCS系統(tǒng)以及ESD系統(tǒng)。在第三階段發(fā)展到后期的時候,PLC控制系統(tǒng)當中已經(jīng)可以進行現(xiàn)場總線的布設(shè),而且可以為系統(tǒng)提供通信接口,基本上已經(jīng)實現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在機電一體化中的廣泛應(yīng)用。

      2.4 第四階段

      第四階段屬于很多新型技術(shù)噴發(fā)的階段。從整個的PLC階段發(fā)展歷程來說,在機電一體化中應(yīng)用PLC有效促進了機電一體化的發(fā)展,應(yīng)用了很多新的技術(shù)。第四階段的新技術(shù)主要有以下幾鐘類型:第一種,信息技術(shù)。也就是對信息進行高效處理的方法,從而得到相應(yīng)的機電加工信息,從而大大提高了信息技術(shù)在機電一體化當中的經(jīng)濟收益;第二種,模糊技術(shù)。該技術(shù)通常情況下是用在對機電一體化中的模糊信息處理上,使傳統(tǒng)的熟悉邏輯限制不復(fù)存在;第三種,激光技術(shù)。該技術(shù)在很大程度上提升了機電一體化中的集中控制,已經(jīng)基本擁有普通光源沒有集中以及定位功能。在材料中經(jīng)常用于穿孔或者是打孔。

      3 后期發(fā)展方向

      3.1 智能化

      電子技術(shù)主要的優(yōu)勢包括:能耗低、污染小、信息含量大等等;主要的特點包括:多功能、高精度以及智能化。將電子技術(shù)與計算機操作系統(tǒng)有效結(jié)合起來,在很大程度上提高了機械設(shè)備的精密度。詳細內(nèi)容有以下幾方面:在制造微電子的過程中,一定要對車間的塵埃顆粒數(shù)量、直徑還有芯片材料的雜質(zhì)嚴格進行檢測,必須要達到超凈、超精的相關(guān)規(guī)定要求;在設(shè)計電子電路的過程中,利用計算機智能技術(shù),就可以使仿真能力得到充分發(fā)揮,進而就可以設(shè)計電路版圖、印刷電路板等等;為了使電子產(chǎn)品功能更加全面,把自控技術(shù)、精密機械將計算機技術(shù)有效進行結(jié)合,來使電子設(shè)備的自動化水平得到提升。

      3.2 微型化

      隨著近幾年電子技術(shù)的飛速發(fā)展,相應(yīng)的電子產(chǎn)品也慢慢向著精良化、功能齊全化的方向邁進,并且產(chǎn)品的外觀也越來越小巧。隨著我國的大規(guī)模集成電路以及集成件飛速的發(fā)展,為電子產(chǎn)品的微型化提供了重要保障。現(xiàn)階段,在電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中使用的大部分是欽合金以及塑料合金等,使產(chǎn)品的外觀有了非常大的改變,變得更加小巧、輕盈。在連接設(shè)計電子元件的過程中,為了使元件更加的精小,就應(yīng)用了片式元件和片狀器件。相對比傳統(tǒng)的插裝元件來說,貼片元件的體積以及重量都減少了很多。通過表面組裝的技術(shù),可以使電子產(chǎn)品縮小一半的體積,降低百分之七十多的重量。

      3.3 綠色化

      電子技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)榫G色化是未來必然的一種發(fā)展方向。歐盟已經(jīng)在10年前就已經(jīng)就明確規(guī)定了電器設(shè)備中的有害物質(zhì),明確規(guī)定電子電器產(chǎn)品當中的鉛、多嗅聯(lián)苯等有害物質(zhì)的含量制定的標準。我國也在2006年的時候?qū)嵤┝穗娮赢a(chǎn)品的污染控制管理辦法,明確規(guī)定了報廢的電子電氣設(shè)備回收以及環(huán)境要求。另外,實施這一管理辦法,也在很大程度上提高了電子產(chǎn)品的入門標準。

      3.4 集成化

      電子技術(shù)未來的主要發(fā)展趨勢之一就是集成化。主要就是使企業(yè)管理形成集成化、現(xiàn)代技術(shù)的集成化以及技術(shù)的集成化。隨著微組裝技術(shù)以及表面組裝技術(shù)的不斷進步,為電子系統(tǒng)集成化的實現(xiàn)奠定了堅實的基礎(chǔ)。而微組裝技術(shù)就是通過三維微型組件、超大規(guī)模的集成電路等元器件,利用多層混合組裝以及裸芯片組裝的方式使電子系統(tǒng)集成。其中的表面組裝技術(shù),就是通過自動組裝設(shè)備把無引線的表面組裝元器件安裝到線路板中,從而實現(xiàn)集成電子系統(tǒng)。

      3.5 微機電

      電子產(chǎn)品非常容易受到周邊環(huán)境以及自身結(jié)構(gòu)的影響,在進行生產(chǎn)、運輸以及使用的過程當中有非常多的安全隱患。

      4 結(jié)束語

      總而言之,想要實現(xiàn)機電設(shè)備的性能提升,就必須要加強重視機電一體化與電子技術(shù)的結(jié)合,兩者的快速發(fā)展能夠有效提升機電產(chǎn)品的綜合能力。所以,本文就對機電一體化的發(fā)展方向簡單進行了闡述,并且也提出了相應(yīng)的建議,希望可以為電子技術(shù)的發(fā)展作出一定的貢獻。

      參考文獻:

      [1]楊衛(wèi)平.關(guān)于機電一體化技術(shù)的應(yīng)用及其發(fā)展趨勢的探討[J].電子技術(shù)與軟件工程,2015(12):125-127.

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