晶盛機電：硅片國產替代下的設備龍頭

本刊研究員 田 闖

晶盛機電：硅片國產替代下的設備龍頭

本刊研究員 田 闖

市場方面，中信證券認為“資管新規(guī)”是短期市場和機構持續(xù)關注的焦點。新規(guī)正式實施后，將使得以前很多與股市競爭資金的資管產品，在風險重估后收益率空間受限，股市相對配置價值提升。但是，在近期與機構交流的過程中，發(fā)現(xiàn)新規(guī)帶來的市場預期依舊紊亂，投資者特別關心新規(guī)預期引發(fā)的短期波動，特別是疊加流動性“年關”后的影響。除了流動性因素推升無風險利率，市場還擔憂，隨著剛兌打破，信用利差拾級而上。中信證券認為：1）就估值而言，無風險利率缺乏長期處于高位的支撐因素，因為這一輪利率上行更多是監(jiān)管預期導致的“看短做短”行為。雖然隨著剛兌打破，信用利差會上行，但考慮到節(jié)奏，這也是個長期的過程。2）配置節(jié)奏上，12月份依然是“看長做長”布局2018年A股的難得時點，特別是對于最近的一些超跌龍頭；而債的配置時點要等到明年3、4月根據(jù)CPI趨勢再做研判。

同時，在過去幾年A股定增大發(fā)展的環(huán)境下，不少存量的理財產品通過定增優(yōu)先級進入權益市場（2015～2016A股定增規(guī)模3.18萬億），定增到期后，由于減持新規(guī)的束縛，無法完全退出兌現(xiàn)。存量的堰塞湖+減持新規(guī)+資管新規(guī)=定增股份兌現(xiàn)動機更強。隨著理財產品關聯(lián)的資金池業(yè)務也受到限制，定增股份在減持時會越來越少考慮股價因素。因此，有定增減持“包袱”和業(yè)績承諾壓力的個股，建議謹慎對待。

每周金股：晶盛機電

本周筆者建議關注晶盛機電（300316）。公司是國內單晶設備制造的龍頭企業(yè)，先后開發(fā)出擁有完全自主知識產權的直拉式全自動晶體生長爐、鑄錠多晶爐產品。年中時建議關注該公司的主要邏輯在于根據(jù)當時公司在手訂單情況，預計今年確認收入將較去年翻番，且下游光伏企業(yè)需求旺盛。此次再次闡述公司在半導體領域的市場空間及優(yōu)勢。

光伏需求仍旺

去年6月30號之后，光伏建設補貼下調，在那之前行業(yè)經歷過一輪搶裝潮。但今年下游光伏企業(yè)并沒有經歷預期的寒冬，裝機量反而持續(xù)上升。據(jù)能源局統(tǒng)計，今年前三季度，國內新增裝機43GW，超過2016年全年裝機量，其中分布式約15GW，占比超過三分之一。光伏廠商隆基股份、通威股份、中環(huán)股份均有大規(guī)模的擴產計劃。隆基股份計劃將產能從現(xiàn)有15GW在明年擴產到25GW，通威股份則是在合肥和成都各新建10GW的項目，中環(huán)股份計劃在2018年末從15GW擴產到23GW。

根據(jù)所用材料的不同，太陽能光伏電池可以分為晶體硅電池、薄膜電池和聚光電池，其中晶體硅電池又包括單晶硅電池和多晶硅電池，二者占據(jù)了絕大多數(shù)市場份額。相對多晶硅電池，單晶硅電池有更高的轉換率。在單晶硅廠商成本不斷下降及高轉換率的雙輪驅動下，單晶市占率在不斷攀升。而為了2020年能夠實現(xiàn)光伏平價上網，政府也在不斷地推動更高轉化率的光伏組件的使用，引導企業(yè)使用先進制造技術，推進“領跑者計劃”實施和基地建設。同時為了緩解環(huán)境污染問題，減少煤電用量，分布式光伏電站已成為國家“十三五”規(guī)劃中光伏產業(yè)重點發(fā)展的方向。自2017年，國家出臺了分布式光伏電站的補貼政策，極大的促進分布式光伏的發(fā)展。

本周券商晨會報告重點推薦個股一覽

單晶硅光伏組件的巨大需求帶來的是晶盛機電單晶硅爐的增量。晶盛機電目前已公告的訂單合同累計超過30億，根據(jù)三季報，其預收款高達8.42億，同比大增233%，增幅遠大于營收和利潤的增速。在調研中，公司管理層透露目前晶體生長設備及智能化設備共計未完成合同27.41億元。

半導體行業(yè)發(fā)展利好國內設備企業(yè)

2012年-2016年，中國半導體市場銷售規(guī)模由3548.5億元增加至6378億元，其中，集成電路作為半導體最大的組成部分，銷售規(guī)模由2158.45億元增加至4335.5億元，CAGR為19.05%，占半導體市場的份額由60.83%提升至68%。而如此大的市場規(guī)模，我國仍然嚴重依賴進口，供率卻一直不足10%。作為國家戰(zhàn)略性行業(yè)，政府分別從政策和資金層面強力推動半導體國產化進程。2014年《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》強調設備材料端目標在2020年打入國際采購供應鏈；2015年國家集成電路大基金成立，首期募集資金達1387.2億人民幣，目前已經投資接近700億。2017-2020年全球將新建62座半導體晶圓廠，其中26座將建在大陸地區(qū)，占比達到42%?，F(xiàn)在我國國內現(xiàn)存主流晶圓廠共有22座，其中8英寸廠13座，12英寸廠9座，正在興建中的晶圓廠也超過10座，包括3座8英寸廠和13座12英寸廠。

中國半導體市場規(guī)模與中國企業(yè)供給占比

公司作為國內稀缺的12英寸大硅片單晶生長設備制造企業(yè)，技術壁壘高筑，將充分受益此次半導體行業(yè)熱潮及國產化趨勢。公司技術實力雄厚，2012年承擔國家半導體02專項硅單晶設備研制項目，成功生長出目前國內最大的18英寸半導體級硅單晶棒。

而國內半導體材料公司的單晶生長設備采購絕大部分依賴進口，國內只有少數(shù)幾家半導體設備企業(yè)能夠供應單晶生長爐，但也僅限于6-10英寸小硅片，而大硅片生產設備，除公司外，國內鮮有廠商能夠達到均勻性和缺陷密度等方面的技術要求。在國產化替代的浪潮中，晶盛將明顯受益。目前公司與天津環(huán)歐簽訂的0.76億區(qū)熔硅單晶爐銷售合同正在分批交貨并調試驗收，近期又與臺灣合晶鄭州廠簽訂半導體用單晶硅生長爐合同，訂單金額超900萬美元，在調研中管理層透露截止2017年9月30日，公司未完成的半導體設備合同合計1.13億元。

目前投資者對半導體產業(yè)鏈熱情非常之高，筆者認為半導體與5G會是未來幾年比較大的投資機會。對于晶盛機電而言，在光伏和半導體的帶動下，持續(xù)會有業(yè)績放出，是安全邊際較高的標的。公司短期股價風險不大，而對于中長期的布局的話，筆者希望一輪回調入場。