重慶：組建集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

10月21日，重慶市集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟在重慶郵電大學成立。在成立大會上，重慶郵電大學校董、中科院微電子所所長葉甜春表示，集成電路產(chǎn)業(yè)的快速增長還將持續(xù)20年以上，中國大有可為。

據(jù)了解，重慶市集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，是重慶市在集成電路產(chǎn)業(yè)領域首個覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。聯(lián)盟的理事長單位為西南集成電路設計有限公司，秘書長單位為重慶郵電大學，首批成員包括西南集成、金山科技、中航微電子、中科渝芯等10家企業(yè)、3所高校和2家研究院所。聯(lián)盟集聚有豐富的技術創(chuàng)新資源，擁有2個國家級重點實驗室，1個國防重點實驗室，一個省部級重點實驗室，有非常強的技術創(chuàng)新能力。

重慶市集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟相關負責人介紹，重慶市目前已有集成電路企業(yè)40余家。聯(lián)盟成立后將開展廣泛深入合作，帶動上下游企業(yè)、高校院所進行深度的產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新，全力打造在國內(nèi)有較強影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，形成領域內(nèi)具有持續(xù)競爭實力的創(chuàng)新生態(tài)圈，為重慶市實現(xiàn)萬億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群提供核心競爭力。

來源：《科技日報》