基于高級(jí)相控陣技術(shù)的單側(cè)超聲波焊接檢測(cè)
超聲成像檢測(cè)方法(如相控陣超聲波檢測(cè)PAUT和衍射時(shí)差法TOFD)是用于焊縫體積檢測(cè)的有效方法。傳統(tǒng)的掃描檢測(cè)方法對(duì)于雙側(cè)通路的焊接檢測(cè)是可行的,但對(duì)于單側(cè)通路的焊接(如管道彎頭、法蘭和橫截面處的焊接),則缺失了與探測(cè)器側(cè)相對(duì)斜面上的未熔合(LOF)檢測(cè)相對(duì)于傳統(tǒng)的掃描檢測(cè)方法,高級(jí)相控陣單側(cè)超聲波焊接檢測(cè)使用線性相控陣探頭對(duì)冠狀焊縫進(jìn)行單側(cè)超聲波焊接檢測(cè),其采用第二代超聲波束,利用尖端衍射信號(hào)進(jìn)行LOF檢測(cè),或采用第三代超聲波,利用鏡面反射信號(hào)進(jìn)行LOF檢測(cè)。
主要介紹了采用線性陣列探針的常規(guī)相控陣技術(shù),以及采用雙矩陣陣列(DMA)探針的高級(jí)相控陣技術(shù)。通過(guò)對(duì)焊接試樣的實(shí)際檢測(cè),以評(píng)估在碳鋼單側(cè)焊縫檢測(cè)中,通過(guò)線性和雙矩陣列相控陣技術(shù)對(duì)LOF檢測(cè)的對(duì)比,基于振幅、信噪比和超聲信號(hào)響應(yīng)的大小驗(yàn)證LOF檢測(cè)。
傳統(tǒng)的相控陣技術(shù)在LOF檢測(cè)中使用尖端衍射,增加分貝值,尖端信號(hào)與噪聲信號(hào)合并。實(shí)際上,這些噪聲可能會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)誤焊接或未焊接。這兩種情況都是可能發(fā)生的,并且根據(jù)厚度和材料性質(zhì)會(huì)從一種情況變化為另一種情況。如果焊縫與原材料齊平,則證明焊接情況很好。使用具有發(fā)射-接收縱波(DMATRL)的雙矩陣列探測(cè)器的高級(jí)相控陣技術(shù)是非常有效的技術(shù),因?yàn)樵谠S多工業(yè)應(yīng)用中,考慮到產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)性或設(shè)計(jì)性并不要一定焊縫齊平。LOF響應(yīng)以良好的信噪比精確定位,從而使評(píng)估焊縫變得簡(jiǎn)單。
刊名:Insight:Non-Destructive Testing& Condition Monitoring(英)
刊期:2016年第11期
作者:Dheeraj P.R.
編譯:趙前