紀(jì)煦,付宏鴿,2,張莉英,丁紅軍,呂玉梅,何健
(1.北華航天工業(yè)學(xué)院機(jī)電工程學(xué)院,河北廊坊065000;2.北京理工大學(xué)機(jī)械與車輛學(xué)院,北京100081)
飛秒激光超短雙脈沖序列燒蝕增強(qiáng)現(xiàn)象*
紀(jì)煦1,付宏鴿1,2,張莉英1,丁紅軍1,呂玉梅1,何健1
(1.北華航天工業(yè)學(xué)院機(jī)電工程學(xué)院,河北廊坊065000;2.北京理工大學(xué)機(jī)械與車輛學(xué)院,北京100081)
飛秒激光超短雙脈沖序列與硅相互作用研究顯示,相對于激光通量較低的單脈沖燒蝕硅材料,同等能量下的雙脈沖燒蝕效率明顯增加,這種現(xiàn)象在高通量時(shí)由于很強(qiáng)的等離子屏蔽效應(yīng),燒蝕效率增強(qiáng)趨勢被抑制。建立原子模型分析可知,在脈沖序列延時(shí)超過1 ps時(shí),增強(qiáng)是由熔融硅轉(zhuǎn)換成金屬特性所對應(yīng)的吸收率改變導(dǎo)致;在脈沖延時(shí)小于1 ps時(shí),增強(qiáng)是由第1個(gè)脈沖激發(fā)電子導(dǎo)致。
飛秒激光;超短雙脈沖;脈沖延時(shí);燒蝕深度
飛秒激光具有獨(dú)特的屬性、高峰值功率密度、局域熱影響區(qū)和低的殘余損壞,在過去十幾年的研究中被證實(shí)是一個(gè)非常強(qiáng)大的材料處理工具。將飛秒激光脈沖在時(shí)間尺度上分開,能夠帶來激光與物質(zhì)相互作用的不同機(jī)理,為材料處理提供了一種新的途徑,比如,通過雙脈沖激發(fā)裝置激光誘導(dǎo)擊穿光譜增強(qiáng)和表面納米結(jié)構(gòu)增強(qiáng)都有被報(bào)道。由于第2個(gè)子脈沖引起的沖擊波抑制了第1個(gè)脈沖的作用效果,當(dāng)延時(shí)大于電子晶格馳豫時(shí)間時(shí),抑制了燒蝕效率。半導(dǎo)體材料擁有不同的載流子動(dòng)態(tài)和其他特性,因此在雙脈沖燒蝕時(shí)顯示不同的現(xiàn)象,硅離子噴發(fā)劇烈增強(qiáng)。當(dāng)脈沖延時(shí)從幾皮秒到十幾皮秒時(shí),燒蝕效率大大提高。然而,在超短脈沖延時(shí)范圍內(nèi),如何優(yōu)化脈沖延時(shí),達(dá)到燒蝕增強(qiáng),以及如何開展機(jī)理研究仍不是非常清楚。本文通過實(shí)驗(yàn)和數(shù)值模擬研究超短雙脈沖燒蝕硅,為此揭示潛在的物理機(jī)制和優(yōu)化燒蝕條件。
圖1所示為燒蝕深度和雙脈沖序列延時(shí)的關(guān)系。脈沖延時(shí)從10 fs到20 ps,脈沖通量為1 J/cm2,模擬結(jié)果與測量結(jié)果很吻合。比較相同能量下單脈沖燒蝕每脈沖的燒蝕深度發(fā)現(xiàn),在一定的脈沖延時(shí)范圍內(nèi),通過脈沖序列燒蝕硅的燒蝕深度明顯增強(qiáng)。增強(qiáng)出現(xiàn)在2個(gè)范圍內(nèi),一個(gè)在超短延時(shí)范圍內(nèi)(小于1 ps),另一個(gè)在短脈沖延時(shí)范圍內(nèi)(1~20 ps之間)。當(dāng)脈沖延時(shí)大于1 ps時(shí),燒蝕深度開始增加,在10 ps處達(dá)到最大,然后迅速下降。相似的現(xiàn)象在1 ps以下范圍內(nèi)也有出現(xiàn),燒蝕深度最大出現(xiàn)在150 fs處,這個(gè)現(xiàn)象在之前并未探討。不同延時(shí)范圍內(nèi)的燒蝕增強(qiáng)現(xiàn)象是由不同的物理機(jī)制導(dǎo)致。1~20 ps之間的增強(qiáng)現(xiàn)象應(yīng)該是由熔融硅的金屬特性導(dǎo)致,熱熔硅有非常多的自由電子,導(dǎo)致與第2個(gè)脈沖有很強(qiáng)的耦合產(chǎn)生。圖2顯示了在單脈沖燒蝕時(shí)間分別為1 ps、10 ps、20 ps時(shí)的空間晶格溫度分布。為了解釋在不同延時(shí)范圍內(nèi)的不同燒蝕增強(qiáng),選擇時(shí)間點(diǎn)先于第2個(gè)脈沖激發(fā)。晶格溫度從表面到材料內(nèi)部迅速降低,局部溫度超過1 687 K的硅被看作是熔融態(tài)。
圖1 不同脈沖延時(shí)的燒蝕深度(激光通量為1 J/cm2)
圖2 空間晶格溫度分布(單脈沖燒蝕時(shí)間分別為1,10,20 ps)
圖2顯示在激發(fā)后10 ps時(shí),晶格溫度達(dá)到最大值,產(chǎn)生最厚的熔融層。在這個(gè)熔融層,由于自由電子的增加,吸收系數(shù)明顯增加,這也是在延時(shí)為10 ps時(shí)燒蝕深度有所增強(qiáng)的原因。
由圖1發(fā)現(xiàn),在脈沖延時(shí)小于1 ps的范圍內(nèi)出現(xiàn)了另一個(gè)燒蝕增強(qiáng),最大的增強(qiáng)出現(xiàn)在150 fs處。在燒蝕初始階段,晶格溫度仍然很低,且并未出現(xiàn)熔融態(tài)。因此,另一個(gè)不同的機(jī)制導(dǎo)致該增強(qiáng)現(xiàn)象。圖3顯示了第1個(gè)脈沖激發(fā)后自由電子密度的演化、表面反射和吸收系數(shù)的變化。第1個(gè)脈沖激發(fā)后,束縛電子從價(jià)帶激發(fā)到導(dǎo)帶,產(chǎn)生大量的自由電子。自由電子密度迅速增加,在130 fs時(shí)達(dá)到最大值。因此在圖3(b)中,表面反射率起初減小隨后增加的現(xiàn)象是由于自由電子密度的變化引起。另外,隨著電子密度的增加,硅的吸收率明顯增加。表面反射率和吸收率的增加起著相反的作用,前者減弱了激光能量沉積,后者有增強(qiáng)作用。圖3(b)顯示表面反射率變化僅僅為50%,然而吸收率卻增加了幾百倍。因此,在這個(gè)過程,吸收率占據(jù)主導(dǎo)作用,導(dǎo)致第2個(gè)脈沖能量耦合增強(qiáng)。這個(gè)結(jié)論支持了最大吸收系數(shù)延遲時(shí)產(chǎn)生最大燒蝕增強(qiáng)。在此期間,很強(qiáng)的電子激發(fā)明顯消弱了原子間價(jià)帶,導(dǎo)致晶格亂序,引發(fā)了非熱熔。燒蝕可能增強(qiáng),是由于原子鍵能的減弱和冷液態(tài)比固態(tài)更易于燒蝕,尤其是非熱熔的臨界電子密度是1021~1022cm-3。
圖3 第1個(gè)脈沖激發(fā)后電子密度演化過程、反射率和吸收系數(shù)
如圖3所示,電子密度在起初的幾百飛秒內(nèi)超過了臨界值,暗示了非熱熔態(tài)發(fā)生。該研究中采用S-W勢不能明確地說明非熱熔態(tài)。捕獲該現(xiàn)象,當(dāng)電子密度為2.74×1021cm-3時(shí),可將硅視為液態(tài)。
通過計(jì)算燒蝕深度來分析非熱熔效應(yīng),并考慮非熱熔效應(yīng)燒蝕深度增加4%.因此,非熱熔的晶格無序?qū)g深度增強(qiáng)效應(yīng)貢獻(xiàn)不大,在超短脈沖延時(shí)區(qū)間燒蝕深度增強(qiáng)起主導(dǎo)機(jī)制是由電子激發(fā)引起吸收率增強(qiáng)導(dǎo)致。
脈沖序列在2個(gè)延時(shí)范圍內(nèi)對硅的燒蝕效率有增強(qiáng)體現(xiàn)。這2個(gè)范圍的增強(qiáng)是由不同機(jī)制導(dǎo)致。在延時(shí)大于1 ps范圍內(nèi)的增強(qiáng)是由于硅轉(zhuǎn)換成金屬態(tài)所致,第2個(gè)脈沖會(huì)有很高的耦合效率。最強(qiáng)的增強(qiáng)發(fā)生在10 ps處,此時(shí)產(chǎn)生最厚的熔融層。
在延時(shí)小于1 ps時(shí),增強(qiáng)是由第1個(gè)脈沖激發(fā)的電子所致,激發(fā)自由電子明顯增加,吸收效率和高能量密度下很小的區(qū)域內(nèi)抑制第2個(gè)脈沖能量。激光通量效應(yīng)研究顯示,在低、中激光通量下燒蝕增強(qiáng),但是在高激光通量下,由于等離子體屏蔽效應(yīng)增強(qiáng)受到抑制,激光通量在1 J/cm2下最大的增強(qiáng)發(fā)生在10 ps。
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〔編輯:劉曉芳〕
2095-6835(2017)16-0025-02
TN249
:A
10.15913/j.cnki.kjycx.2017.16.025
廊坊市科技計(jì)劃項(xiàng)目(2017011016);北華航天工業(yè)學(xué)院博士啟動(dòng)基金項(xiàng)目(BKY-2015-01)
紀(jì)煦(1980—),男,蒙古族,內(nèi)蒙古赤峰人,博士,講師,研究方向?yàn)榫芗庸ぶ圃旒夹g(shù)和微納制造技術(shù)。