隋德生++靳曉詩++隋東硼
摘 要:根據(jù)摩爾定律(集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18個月便會增加一倍),集成電路的基本單元MOSFET的尺寸會越來越小,隨之而來不僅在制作工藝上的難度加深,短溝道效應(yīng)也愈發(fā)凸顯,功耗也越來越大。為了解決以上問題,無結(jié)場效應(yīng)晶體管(Junctionless Field Effect Tansistor)被廣泛提出。該器件的源、漏溝道具有相同的摻雜類型和摻雜濃度,沿著溝道方向,不存在“結(jié)”。研究結(jié)果表明,無結(jié)場效應(yīng)晶體管具有開關(guān)比高、溝道遷移率高等優(yōu)點(diǎn),并有效抑制了短溝道效應(yīng)。該論文利用三維數(shù)值模擬軟件SILVACO對立體柵進(jìn)行了仿真,研究了硅納米線不同的縱向摻雜濃度對器件性能的影響。
關(guān)鍵詞:亞閾值斜率 無結(jié)場效應(yīng)晶體管 泄漏電流
中圖分類號:TN38 文獻(xiàn)標(biāo)識碼:A 文章編號:1674-098X(2017)06(b)-0114-03
無結(jié)場效應(yīng)晶體管被提出以后,使微電子技術(shù)有了質(zhì)的提高,為醫(yī)療、軍事、科技等人類生活的方方面面都做出了巨大的貢獻(xiàn)。傳統(tǒng)的無結(jié)場效應(yīng)晶體管具有高摻雜濃度,并且均勻摻雜,而在實際工藝中,由于人工或機(jī)器誤差,非??赡艹霈F(xiàn)偏差,使理論上均勻摻雜的無結(jié)場效應(yīng)晶體管也可能出現(xiàn)不均勻摻雜的情況。論文將基于實際工藝基礎(chǔ)之上,討論硅納米線在不均勻摻雜時,何種摻雜方式對器件性能提升最大。
為了增強(qiáng)柵電極對載流子的控制能力,論文采用立體柵結(jié)構(gòu)(Triple-Gate)、超薄的SOI材料對無結(jié)場效應(yīng)晶體管進(jìn)行模擬仿真。
為了研究硅納米線摻雜濃度對無結(jié)場效應(yīng)晶體管器件電學(xué)特性的影響,對不同的硅納米線摻雜濃度的立體柵器件進(jìn)行了仿真研究。仿真中,假設(shè)溝道的摻雜濃度是突變的。其中,立體柵的仿真參數(shù)如下:溝道長度為10 nm,體厚度為8 nm,氧化物長度為8 nm,厚度為1 nm,柵極厚度長度為8 nm,厚度1.5 nm。柵極電壓為-1.5~1.5 V,以0.05 V為步長,漏極電壓為0.7 V。
1 摻雜濃度由源區(qū)到漏區(qū)依次升高
將硅納米線平均分成10份,每份長度為1 nm,分別給以不同摻雜濃度,摻雜濃度范圍為0.5×1019~1.5×1019 cm-3。首先對硅納米線均勻摻雜的器件進(jìn)行仿真,摻雜濃度為1×1019 cm-3(記為reference ND)。然后分別對10份區(qū)域摻雜。摻雜濃度由源區(qū)到漏區(qū)依次升高,為5×1018 cm-3、5×1018 cm-3、8×1018 cm-3、9×1018cm-3、1×1019 cm-3、1.1×1019 cm-3、1.1×1019 cm-3、1.2×1019 cm-3、1.4×1019 cm-3、1.5×1019 cm-3(記為modified ND01)。對以上兩種摻雜分別仿真,得到圖1。仿真得到的亞閾值斜率曲線由圖5所示。
從圖1中可以看出,隨著漏區(qū)摻雜濃度的提高,modified ND01這條曲線器件的反向泄漏電流明顯有減小的趨勢。從圖5中可以看出,其亞閾值斜率(SS=63 mv/dec)要小于reference ND(68 mv/dec)。因此,摻雜濃度由源區(qū)到漏區(qū)逐漸增加可降低反向泄漏電流,并且擁有更小亞閾值斜率,所以這種摻雜方式對器件性能的提升能夠起到促進(jìn)作用。
2 摻雜濃度由源區(qū)到漏區(qū)依次降低
硅納米線摻雜濃度由源區(qū)到漏區(qū)依次降低,摻雜濃度為1.5×1019 cm-3、1.4×1019 cm-3、1.2×1019 cm-3、1.1×1019 cm-3、1.1×1019 cm-3、1×1019 cm-3、9×1018 cm-3、8×1018 cm-3、5×1018 cm-3、5×1018 cm-3(記為modified ND02)。將reference ND與modified ND02仿真得到圖2。
從圖2中可以看出,隨著漏區(qū)摻雜濃度的提高,modified ND02這條曲線器件的反向泄漏電流明顯有增加的趨勢。從圖5中可以看出,其亞閾值斜率(SS=70 mv/dec)要大于reference ND(68 mv/dec)。因此,摻雜濃度由源區(qū)到漏區(qū)逐漸降低使器件的反向泄漏電流增加,亞閾值斜率增加,所以這種摻雜方式對器件性能的提升起到抑制作用。
3 摻雜濃度中間低,源漏區(qū)高
硅納米線摻雜濃度中間低,源漏區(qū)高。摻雜濃度分別為1.5×1019 cm-3、1.2×1019 cm-3、1×1019 cm-3、9×1018 cm-3、5×1018 cm-3、5×1018 cm-3、8×1018 cm-3、1.1×1019 cm-3、1.1×1019 cm-3、1.4×1019 cm-3(記為modified ND03)。摻雜濃度為1.4×1019 cm-3、1.1×1019 cm-3、1.1×1019 cm-3、8×1018 cm-3、5×1018 cm-3、5×1018 cm-3、9×1018 cm-3、1×1019 cm-3、1.2×1019 cm-3、1.5×1019 cm-3記為modified ND04)。將reference ND、modified ND03、modified ND04仿真得到圖3。
從圖3中可以看出,modified ND03、modified ND04這兩條曲線器件的反向泄漏電流明顯有減小的趨勢。從圖5中可以看出,其亞閾值斜率(SS=62 mv/dec)要小于reference ND(68 mv/dec)。因此,硅納米線摻雜濃度中間低,源漏區(qū)高這種摻雜方式使器件的反向泄漏電流減小,亞閾值斜率減小,所以這種摻雜方式對器件性能的提升能夠起到促進(jìn)作用。
4 摻雜濃度中間高,源漏區(qū)低
硅納米線摻雜濃度中間高,源漏區(qū)低。摻雜濃度分別為5×1018 cm-3、8×1018 cm-3、1×1019 cm-3、1.1×1019 cm-3、1.4×1019 cm-3、1.5×1019cm-3、1.2×1019 cm-3、1.1×1019 cm-3、9×1018cm-3、5×1018 cm-3(記為modified ND05)。摻雜濃度為5×1018 cm-3、9×1018cm-3、1.1×1019 cm-3、1.2×1019 cm-3、1.5×1019 cm-3、1.4×1019 cm-3、1.1×1019 cm-3、1×1019 cm-3、8×1018 cm-3、5×1018 cm-3(記為modified ND06)。將reference ND、modified ND05、modified ND06仿真得到圖4。
從圖4中可以看出,modified ND05、modified ND06這兩條曲線器件的反向泄漏電流明顯有增加的趨勢。從圖5中可以看出,其亞閾值斜率(SS=72 mv/dec)要大于reference ND(68 mv/dec)。因此,硅納米線摻雜濃度中間高,源漏區(qū)低這種摻雜方式使器件的反向泄漏電流增加,亞閾值斜率增加,所以這種摻雜方式對器件性能的提升起到抑制作用。
5 結(jié)語
綜上所述,通過分析對比無結(jié)場效應(yīng)晶體管亞閾值斜率、IV特性等基本性能,得出硅納米線摻雜濃度由源區(qū)到漏區(qū)摻雜濃度依次升高與中間低、源漏區(qū)高的摻雜方式相較于其他的摻雜方式,亞閾值斜率更小,開關(guān)速度更快,反向泄漏電流更小,功耗更小,對器件性能的提升具有促進(jìn)作用。
參考文獻(xiàn)
[1] 嚴(yán)利人,周衛(wèi),劉道廣.微電子制造技術(shù)概論[M].北京:清華大學(xué)出版社,2010.
[2] 劉恩科,朱秉升,羅晉生.半導(dǎo)體物理學(xué)[M].北京:國防工業(yè)出版社,2009.
[3] Lee C W,F(xiàn)erain I,Afzalian A,et al.Performance estimation of junctionless multiagte transistors[J].Solid State Electronics,2010, 54(2):97-103.
[4] Colinge J P,Lee C W,Afzalian A,et al. Nanowire transistors without junctions[J].Nature Nanotechnology,2010(5):225-229.
[5] Barraud S,Berthome M,Coquand R,et al.Scaling of Trigate JunctionlessNanowire MOSFET With Gate Length Down to 13 nm[J].Electron Device Letters,2012,33(9):1225-1227.
[6] Jiang Y,Singh N,Liow T Y,et al.Ge-Rich(70%) SiGe Nanowire MOSFETFabricated Using Pattern-Dependent Ge-Condensation Technique[J].Electron DeviceLetters,2008,29(6):595-598.