半導(dǎo)體：國(guó)產(chǎn)IC任重道遠(yuǎn)

半導(dǎo)體：國(guó)產(chǎn)IC任重道遠(yuǎn)

華泰證券

投資要點(diǎn)：

1、全球集成電路行業(yè)步入并購(gòu)整合期。

2、國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)首超封測(cè)業(yè)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

全球集成電路行業(yè)增速趨緩，步入并購(gòu)整合期。半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入成熟期，2011年以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的增速明顯放緩，2016年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3389.3億美元，同比增長(zhǎng)1.1%。根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè)，到2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3690.5億美元，16-18年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.3%。15、16年，全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)加速，2015年全球并購(gòu)金額高達(dá)1033億美元，是歷史最高紀(jì)錄，較2014年增長(zhǎng)511%，16年并購(gòu)總金額達(dá)985億美元。美國(guó)憑借強(qiáng)大的資金和技術(shù)實(shí)力，在近兩年的并購(gòu)金額中占比超過(guò)50%。

大陸集成電路行業(yè)全球增長(zhǎng)最快。2016年全球集成電路行業(yè)除設(shè)備業(yè)增速為13%外，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率均小于10%，而中國(guó)IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)率分別為24%、25%、13%、10%和31%，均顯著高于全球市場(chǎng)的增長(zhǎng)率，并且在未來(lái)幾年將持續(xù)高增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)首超封測(cè)業(yè)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)較全球而言在技術(shù)上尚未成熟，增長(zhǎng)速度和增長(zhǎng)空間較大。2016年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4335.5億美元，2010年以來(lái)的復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%。SEMI預(yù)計(jì)，到2025年，我國(guó)集成電路產(chǎn)能將成為全球最大。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面，技術(shù)含量較高的IC設(shè)計(jì)占比逐年提升，2016年達(dá)到38%，市場(chǎng)規(guī)模占比首次超過(guò)IC封測(cè)，成為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)第一大細(xì)分領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。

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