康嘉林
通過智能連接平臺變革世界一直是5G時代的美好愿景,在致力于系統(tǒng)設計、系統(tǒng)級芯片和連接領域技術的高通無疑走在技術前沿,從模擬終端到數(shù)字終端、從非智能手機到智能手機、無論是大數(shù)據(jù)的蓬勃發(fā)展還是物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā),高通一直身在其中,終端的萬物連接既是商機的體現(xiàn)也是生態(tài)系統(tǒng)的共贏。
高通高級副總裁兼QCT中國區(qū)總裁SanjayMehta認為,終端的發(fā)展已經(jīng)處于平緩期,但5G預計將為移動終端帶來新一輪井噴式增長,2016-2020年智能手機累計出貨量預期將達83億部。
中國的手機廠商目光均著眼于未來,2016年全球前十大3G、4G手機廠商中有7家中國廠商,而在2010年,這個數(shù)字僅為1席,中國企業(yè)的成績可謂驚人,而高通也很高興與生態(tài)系統(tǒng)一起合作,共同推進終端行業(yè)的發(fā)展,SanjayMehta進一步表示,創(chuàng)新能力是幫助中國生態(tài)系統(tǒng)的不斷發(fā)展所在,助力終端廠商,高通的優(yōu)勢在于對于全球市場的洞察、生態(tài)系統(tǒng)的關系,技術與知識產(chǎn)權的咨詢、工程支持、方案組合等。
除此之外,驍龍平臺也在一直引領技術的開發(fā),2016年的旗艦級芯片驍龍820、821仍然是旗艦終端首選,勢頭依然強勁,而下一代產(chǎn)品驍龍835移動平臺將帶來更為極致的移動體驗。
全“新”的驍龍835移動平臺
2016年11月,高通宣布采用三星10納米FinFET制程工藝打造最新款處理器驍龍835處理器。10納米FinFET工藝與其上一代14納米FinFET工藝相比,三星10納米工藝可以在減少高達30%的芯片尺寸的基礎上,同時實現(xiàn)性能提升27%或高達40%的功耗降低。通過采用10納米FinFET工藝,驍龍835處理器具有更小的芯片尺寸,讓OEM廠商能夠在即將發(fā)布的產(chǎn)品中獲得更多可用空間,以支持更大的電池或更輕薄的設計。制程工藝的提升與更先進的芯片設計相結(jié)合,預計將會顯著提升電池續(xù)航能力。
而在日前的驍龍835亞洲首秀中,該處理器被統(tǒng)一命名為驍龍835移動平臺。高通認為,驍龍絕不僅僅是一個組件、一塊芯片,更不是被許多人所曲解的只是“CPU”。驍龍其中包含了硬件、軟件和服務,而“處理器”一詞遠遠不能夠涵蓋以上所有內(nèi)容。這也正是把驍龍稱為“平臺”而非“處理器”的原因。
高通驍龍移動平臺,涵蓋了所提供的更多技術和服務。從形態(tài)來看,處理器就是一顆系統(tǒng)級芯片,其中包括集成的調(diào)制解調(diào)器、CPU、GPU和DSP等定制技術;但在芯片之外,還有為支持各種類型終端而開發(fā)的許多技術和組件。包括射頻前端和高通Charge快速充電、QualcommAqstic音頻DAC、Wi-Fi(802.11ac和11ad)、觸摸控制器和指紋技術等,都能與SoC互相協(xié)作,共同提供流暢的用戶體驗。
絕佳的沉浸式體驗
驍龍835將為終端提供下一代娛樂體驗和聯(lián)網(wǎng)云服務支持,這些終端包括智能手機、VR/AR頭顯設備、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、平板電腦、移動PC等。此外值得注意的是,驍龍835特別對沉浸式體驗進行了優(yōu)化,以及宣布支持移動PC,顯示高通正在嘗試在智能手機市場之外拓展更多智能終端市場。在剛剛過去的MWC2017上,眾多企業(yè)展示了先進的VR/AR設備,雖然眩暈問題一直待解,但高通一直致力于滿足下一代VR/AR的高性能需求、散熱限值和能效限制,并支持GoogleDaydream平臺以實現(xiàn)高質(zhì)量的移動VR。
據(jù)了解,通過多項改進,高通實現(xiàn)了視覺質(zhì)量、聲音質(zhì)量和直觀交互的性能提升,包括高達25%的3D圖形渲染性能提升,以及通過Adreno540視覺處理子系統(tǒng)支持的、高達60倍的色彩提升。驍龍835還支持4KUltraHDpremium(HDR10)視頻、10位廣色域顯示、基于對象和基于場景的3D音頻,以及基于高通自主研發(fā)的傳感器融合技術的六自由度(6DoF)VR/AR運動追蹤。
高通產(chǎn)品市場資深經(jīng)理郭鵬表示,沉浸式虛擬現(xiàn)實具有極為苛刻的要求,在視覺質(zhì)量、聲音質(zhì)量、直觀交互方面,驍龍835可在低功耗情況下實現(xiàn)全面的沉浸式體驗,支持舒適、精巧的外形設計,在散熱和功耗限制下滿足VR的需求,讓我們離VR美好愿景更近一步。
亞洲首秀日的當天,也是京東與高通“驍龍專列”合作一周年的日子。京東方面透露搭載驍龍835芯片的手機將會在京東發(fā)售。值得注意的是,在高通驍龍835首秀的同時,小米官方微博也轉(zhuǎn)發(fā)了高通835的微博,并附上了“強者先行驍龍835最強芯聲”的文字,似乎暗示小米新機將先人一步搭載驍龍835。