Silicon Labs針對(duì)IoT終端節(jié)點(diǎn)推出小尺寸藍(lán)牙SiP模塊

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Silicon Labs針對(duì)IoT終端節(jié)點(diǎn)推出小尺寸藍(lán)牙SiP模塊

Silicon Labs(亦名“芯科科技”)推出小尺寸的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth low energy)系統(tǒng)級(jí)封裝(system-in-package，SiP)模塊，其內(nèi)置芯片型天線，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5 mm×6.5 mm封裝，使得開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)CB板面積(包括天線間隙)縮小至51 mm2，從而實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)計(jì)的小型化。這種超小型高性能藍(lán)牙模塊的應(yīng)用領(lǐng)域包括運(yùn)動(dòng)和健身可穿戴設(shè)備、智能手表、個(gè)人醫(yī)療設(shè)備、無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)和其他空間受限的可連接設(shè)備。

BGM12x模塊基于Silicon Labs的Blue Gecko無(wú)線SoC，提供了一體化藍(lán)牙連接解決方案，它包含ARM?Cortex?-M4處理器、高輸出藍(lán)牙功率放大器、高效率內(nèi)置天線、外部天線選項(xiàng)、振蕩器和無(wú)源器件，以及可靠安全的藍(lán)牙4.2協(xié)議棧和一流的開(kāi)發(fā)工具。BGM12x模塊的高級(jí)別SiP集成方案使開(kāi)發(fā)人員無(wú)需擔(dān)憂RF系統(tǒng)工程、協(xié)議選擇和天線設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，使他們能夠更專注于最終的應(yīng)用設(shè)計(jì)。該模塊尺寸極小，易于在重視空間的電池供電的應(yīng)用中使用，包括那些低成本、雙層PCB設(shè)計(jì)。