2017手機：層次價位雙提升

聞立群

整機方面，我國4G手機出貨占智能手機比例超過93%，4G市場趨于飽和，新的增長主要來自于來自于存量市場換機需求，市場增速趨于平緩。新的市場需求刺激會來源于5G網(wǎng)絡(luò)或者VR/AR、人工智能等新的終端附加功能。市場格局方面，隨著4G市場的成熟，用戶對產(chǎn)品的關(guān)注度集中于固定品牌，我國市場智能手機出貨前五的企業(yè)基本穩(wěn)定，小品牌手機加速消失，市場集中程度不斷提高。產(chǎn)品方面，市場飽和及用戶換機需求的變化，使國內(nèi)廠商更加注重產(chǎn)品品質(zhì)，國產(chǎn)手機層次及價位進一步提升。

手機硬件參數(shù)升級趨于理性。2014年以來，5-5.4英寸屏幕比例穩(wěn)步上升，成為市場主流配置，2016年超過50%，預(yù)計2017年仍以5-5.4英寸為主流。手機CPU核心增長趨緩，高通820回歸至四核心，麒麟960也依舊延續(xù)950的八核心，預(yù)計2017年手機仍以八核心為主。屏幕ppi、攝像頭像素等參數(shù)均呈現(xiàn)類似趨勢，屏幕ppi400-500是主流，手機像素則以1300萬為主。

人工智能與智能手機實現(xiàn)更深入的結(jié)合，甚至成為智能手機基礎(chǔ)技術(shù)。谷歌2016年推出主打人工智能特色的手機Pixel，華為旗下榮耀于2016年12月推出第一款人工智能概念手機榮耀Magic，三星宣布2017年將發(fā)布人工智能手機。人工智能在手機中的應(yīng)用，也將從聲音識別、人臉識別等進一步發(fā)展，深度學(xué)習算法將使手機具備一定的“學(xué)習能力”，通過對用戶使用數(shù)據(jù)的積累和分析，掌握用戶的習慣并適時推送相應(yīng)的應(yīng)用，成為人們的智慧隨身助理。人工智能依賴于GPU的計算能力和外部信息的采集，因此人工智能發(fā)展將促進手機GPU和傳感器等器件性能提升。

SoC芯片方面，ARM于2016年發(fā)布Cortex-A73架構(gòu)，并對海思、聯(lián)發(fā)科等十余家芯片企業(yè)授權(quán)，2016年首次用于海思麒麟960，預(yù)計2017年將成為主流芯片大核的選擇。工藝方面，Cortex-A73面向10nm工藝優(yōu)化，蘋果、聯(lián)發(fā)科等設(shè)計廠商均宣布下一代芯片將采用10nm工藝，三星、臺積電等制造廠商10nm工藝也將在2017年進入量產(chǎn)階段，因此10nm SoC芯片將在2017年進入市場并成為主流。

存儲容量快速增長趨勢依然明顯，DRAM主流容量從2016年的以4GB為主流向6GB過渡。標準方面，LPDDR4將代替LPDDR3成為市場主流。Nand Flash容量則從128GB向256GB演進。隨著平面NAND工藝逼近極限，廠商紛紛加快產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，3D NAND將加快在手機中的應(yīng)用，2016年iPhone 7高配版首次應(yīng)用了3D NAND，在蘋果的引領(lǐng)下，2017年預(yù)計將有更多手機搭載3D NAND存儲器。

手機傳感器種類日趨豐富，手機傳感器種類從簡單的運動傳感器擴展至體征、壓力、心率、氣壓、溫度甚至氣體、輻射等多種類別。

2016年，采用OLED屏幕的終端廠商數(shù)量快速增長，OLED終端出貨比例超過19%。2017年，手機屏幕向OLED轉(zhuǎn)移趨勢依然明顯。目前手機OLED市場只有三星一家可大規(guī)模供貨，市場供不應(yīng)求。以韓廠為引領(lǐng)，中日廠商紛紛跟進加快OLED投資布局，但距離規(guī)模商用還有較大差距，因此OLED屏幕市場將延續(xù)供不應(yīng)求的態(tài)勢。