基于吹塑成型方法的微玻璃空腔的設(shè)計(jì)與制備*

白 冰,王任鑫,劉 俊

(中北大學(xué)電子測(cè)試技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,太原 030051)

基于吹塑成型方法的微玻璃空腔的設(shè)計(jì)與制備*

白 冰,王任鑫*,劉 俊

(中北大學(xué)電子測(cè)試技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,太原 030051)

根據(jù)硼硅酸鹽玻璃的內(nèi)部結(jié)構(gòu)特殊性和熱學(xué)性質(zhì),設(shè)計(jì)并制備出兩種3D微玻璃空腔,主要講述了3D微玻璃空腔的設(shè)計(jì)過(guò)程和吹塑成型的制備方法。CORNING Pyrex 7740玻璃是硼硅酸鹽玻璃的代表。將硅片進(jìn)行深硅刻蝕形成深槽,并與7740玻璃進(jìn)行常壓下的陽(yáng)極鍵合,形成微空腔;將得到的微空腔放入真空退火爐中進(jìn)行退火,使玻璃空腔內(nèi)部空氣膨脹,最終形成3D微玻璃空腔。經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)得到的兩種3D微玻璃空腔表明其制備工藝的可行性,將制備出的3D微玻璃空腔運(yùn)用到導(dǎo)航器件的設(shè)計(jì)和微結(jié)構(gòu)的封裝等方面,具有比較好的發(fā)展前景。

MEMS;3D微玻璃空腔;吹塑成型;硼硅酸鹽玻璃;陽(yáng)極鍵合

硼硅酸鹽玻璃是指基本成分為SiO2、B2O3、Na2O的玻璃[1],由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的特殊性,硼硅酸鹽玻璃具有許多優(yōu)良的性能,如較小的熱膨脹系數(shù),良好的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等,Pyrex玻璃是硼硅酸鹽玻璃的典型代表(如Pyrex 7740)。由于硼硅酸鹽玻璃優(yōu)良獨(dú)特的性能,被廣泛的使用在在許多領(lǐng)域中:實(shí)驗(yàn)用玻璃器皿、醫(yī)藥用玻璃器具、太陽(yáng)能玻璃管等。

在MEMS領(lǐng)域中,硼硅酸鹽玻璃也是常見(jiàn)的材料。由于其在500 ℃以下有著和硅幾乎相同的熱膨脹系數(shù),可以用于硅基MEMS氣密和真空封裝。7740玻璃良好的光學(xué)特性,在MOEMS(微光機(jī)電系統(tǒng))器件中可作為封裝;而且它具有強(qiáng)度高、重量輕、鍵合強(qiáng)度好等優(yōu)越的機(jī)械性能,可以被應(yīng)用于需要疊層和夾層的材料以減小產(chǎn)品的重量和體積。

此外,7740玻璃的一些熱學(xué)性質(zhì)可以被運(yùn)用在MEMS領(lǐng)域的一種特殊成型方法中。將密閉的硅-玻璃鍵合后形成的空腔放在高溫爐中,升高溫度使玻璃軟化,利用氣壓使玻璃吹塑成球泡,使其具有特殊的用途(CORNING Pyrex 7740玻璃的性質(zhì)如表1)。比如,利用球型玻璃空腔和硅形成空腔,空腔內(nèi)沖有銣蒸汽,制作成的原子磁力計(jì),比傳統(tǒng)的平面銣蒸汽空腔制成的磁力計(jì)性能優(yōu)秀,提高了偏振周期和光程[2-4];把球型玻璃空腔上濺射上金屬,就形成微型半球陀螺諧振子,這種陀螺與MEMS陀螺[5-6]相比有很好的靈敏度和品質(zhì)因數(shù)[7-11]。

本文通過(guò)對(duì)玻璃吹塑成型原理進(jìn)行分析以及對(duì)其工藝進(jìn)行實(shí)驗(yàn),成功制備出兩種不同形狀的玻璃空腔,并通過(guò)原子力顯微鏡(AFM)對(duì)吹制成的玻璃空腔玻璃表面進(jìn)行粗糙度分析。

表1 CORNING Pyrex 7740 玻璃的熱學(xué)性質(zhì)

1 吹塑成型原理及模型建立

吹塑成型是利用玻璃在高溫下軟化后,由氣壓差使其形狀發(fā)生改變。在室溫下,玻璃表現(xiàn)為一種彈性體,對(duì)外應(yīng)力會(huì)迅速的反應(yīng);而在高溫下,由于玻璃被軟化,所以對(duì)外應(yīng)力的反應(yīng)呈現(xiàn)在塑性形變上,這種狀態(tài)的玻璃可以看成是一種牛頓流體[12]。牛頓流體是指應(yīng)力與應(yīng)變速率成正比的流體,其比例系數(shù)為流體的黏度,對(duì)于硼硅玻璃來(lái)說(shuō),其在軟化點(diǎn)時(shí)的黏度小于106Pa·s[13]。

本文制備玻璃空腔的方法就是吹塑成型,是將有空腔的硅片和玻璃片進(jìn)行常壓鍵合,形成內(nèi)有空氣的密封空腔,然后放在退火爐中使其達(dá)到玻璃的軟化點(diǎn),最終形成微玻璃空腔,其過(guò)程為圖1所示。當(dāng)把樣品放入真空退火爐中升溫達(dá)到玻璃的軟化點(diǎn)附近時(shí),密封空腔內(nèi)的氣壓會(huì)使軟化后的玻璃發(fā)生形變,保持退火溫度一段時(shí)間后降溫,玻璃空腔就形成了。

圖1 吹塑成型工藝模型

1.1 球型玻璃空腔的數(shù)學(xué)模型

當(dāng)硅片上的刻蝕空腔為圓柱形深槽時(shí),經(jīng)過(guò)硅-玻璃鍵合和退火,就會(huì)吹制成球型玻璃空腔,如圖1(a)所示。

圖2是球型玻璃空腔的模型,根據(jù)幾何關(guān)系可得,

(1)

(2)

(3)

將式(1)和式(3)合并可得[14]

(4)

圖2 球型玻璃空腔結(jié)構(gòu)及參數(shù)

圖3 ‘傘’型玻璃空腔結(jié)構(gòu)及參數(shù)

1.2 傘型玻璃空腔的數(shù)學(xué)模型

當(dāng)硅片上刻蝕的圖形為圖1(b)所示時(shí),經(jīng)過(guò)硅玻璃鍵合和退火,就會(huì)吹制成傘型的玻璃空腔。

圖3是傘型玻璃空腔的模型,假設(shè)其吹制過(guò)程中自身不會(huì)對(duì)其形變趨勢(shì)根據(jù)幾何關(guān)系可得

(5)

Vg=πRr2(Ω-sinΩ)

(6)

式中:Ve分別是硅片上刻蝕圖形的體積,Vg是形成的微玻璃空腔的體積,r1,r2分別是中間立柱的半徑和深槽的外徑,he是槽深。Ω是圖中所示的圓心角,它可以用來(lái)表示玻璃空腔的高度hg

hg=r[1-cos(Ω/2)]

(7)

由幾何關(guān)系還可以得到

(8)

可以看出只要確定Ω,r1和r2,傘型結(jié)構(gòu)的所有參數(shù)都能確定了[15]。

2 微玻璃空腔的制備工藝

微玻璃空腔的制備工藝大概的步驟是:①在硅片上刻蝕出空腔;②將上一步的硅片和7740玻璃片常壓陽(yáng)極鍵合;③將鍵合片放入退火爐中快速退火,加工流程圖如圖4所示。

圖4 微玻璃空腔制備流程圖

第1步:備片 將硅片和Pyrex7740玻璃片進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)清洗,去除硅片上面的雜質(zhì)。把硅片放入HMDS真空烘箱中進(jìn)行表面預(yù)處理,以增加硅片和光刻膠的粘附性。

第2步:光刻 將預(yù)處理后的硅片進(jìn)行勻涂光刻膠,實(shí)驗(yàn)采用的是AZ4620光刻膠,勻膠機(jī)的參數(shù)是4 000rad/min和30s,勻涂光刻膠的厚度約為7μm。涂完光刻膠后,進(jìn)行軟烘,100 ℃,120s,其目的是為了蒸發(fā)掉膠中的有機(jī)溶劑成分,使晶圓表面的膠固化。然后放在光刻機(jī)上,配合光刻掩膜板進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)和曝光。后烘以后進(jìn)行顯影,將光刻后的硅片放入AZ4620專用的顯影液中數(shù)分鐘(時(shí)間隨顯影液濃度變化),使掩膜板的圖形轉(zhuǎn)移到硅片上的光刻膠上。最后是堅(jiān)膜,將顯影后的硅片放置在110 ℃的熱板上進(jìn)行堅(jiān)膜1min30s,堅(jiān)膜能夠改善光刻膠的抗腐蝕、注入能力。

第3步:刻蝕及去膠 將堅(jiān)膜后的樣品進(jìn)行快速深硅刻蝕(刻蝕速率約為6μm/min),刻蝕深度約100μm,用DRIE進(jìn)行此過(guò)程。將刻蝕后的樣品放入丙酮和酒精中依次進(jìn)行超聲清洗5min,再用氧等離子體去膠機(jī)(300W,5min)使光刻膠全部脫落。

第4步:陽(yáng)極鍵合(如圖5) 將樣品與之前備好的7740玻璃片進(jìn)行常壓下的陽(yáng)極鍵合,使其形成密封空腔。在這步工藝前,必須對(duì)要鍵合的兩個(gè)樣品進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)清洗。因?yàn)殒I合過(guò)程中,如果表面不潔凈,鍵合效果會(huì)不好,如圖6所示。

圖5 硅-玻璃鍵合形成的空腔

圖6 由于鍵合表面不干凈形成的鍵合裂痕

第5步:退火 將樣品放入退火爐中進(jìn)行退火處理,將爐內(nèi)溫度在120s內(nèi)迅速升高到770 ℃和790 ℃左右,持續(xù)一段時(shí)間(120s)后降溫,形成為微玻璃空腔。

由于之前空腔內(nèi)的空受熱時(shí)膨脹的壓力是均勻施加在軟化玻璃下表面的,所以形成的空腔呈現(xiàn)軸對(duì)稱。

3 退火實(shí)驗(yàn)過(guò)程及結(jié)果

將鍵合好的樣品劃片后放入真空退火爐中,設(shè)置升溫時(shí)間為120s,升高溫度至770 ℃和820 ℃,并分別保持120s后用90s時(shí)間降溫到300 ℃,再正常冷卻到室溫后取出。從圖7可以看出中可以看出溫度在820 ℃的情況下,其樣品膨脹程度已經(jīng)不受控制。這是由于樣品是在真空退火爐中制備的,820 ℃時(shí)玻璃完全軟化,其狀態(tài)類似流體,空腔內(nèi)外壓強(qiáng)差過(guò)大,膨脹速率過(guò)快,導(dǎo)致膨脹不均勻;而在770 ℃時(shí)(如圖8),玻璃的狀態(tài)類似黏流體,在內(nèi)外壓強(qiáng)差的作用下,形變較慢,所以比較好控制。

在實(shí)驗(yàn)中,我們對(duì)‘傘’型結(jié)構(gòu)的玻璃空腔進(jìn)行不同溫度T,不同半徑R和中間立柱半徑r的對(duì)比實(shí)驗(yàn),其中T的取值有770 ℃和790 ℃,R的取值有600μm,630μm,660μm,700μm和750μm,r的取值有50μm,60μm,80μm,100μm,對(duì)比結(jié)果如表2、表3所示。

圖7 820 ℃時(shí)微玻璃空腔SEM圖

圖8 770 ℃時(shí)微玻璃空腔的顯微鏡圖

表2 770 ℃時(shí),不同槽半徑,不同中間立柱半徑的空腔高度對(duì)比 單位：μm

表3 在770 ℃和790 ℃時(shí)的空腔高度對(duì)比 單位：μm

4 原子力顯微鏡(AFM)分析

原子力顯微鏡(AFM)是一種可用來(lái)研究包括絕緣體在內(nèi)的固體材料表面結(jié)構(gòu)的分析儀器。

經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)可以得到在玻璃空腔上的3 μm×3 μm大小區(qū)域內(nèi)的Rq=0.296 nm,Ra=0.217 nm,AFM測(cè)得3D表面形貌圖如圖9所示。

圖9 經(jīng)過(guò)退火后玻璃空腔表面AFM測(cè)得3D表面形貌

圖10 SEM觀測(cè)得到的微玻璃空腔

5 掃描電子顯微鏡(SEM)分析

通過(guò)掃描電子顯微鏡(SEM)可以觀測(cè)到微玻璃空腔的壁厚,這里觀測(cè)了兩個(gè)經(jīng)過(guò)退火后得到‘傘’型微玻璃空腔的壁厚,圖10為槽半徑R=600 μm,中間立柱半徑r=80 μm在不同退火溫度下的SEM觀測(cè)圖,圖10(a)的退火溫度為770 ℃,(b)的退火溫度為790 ℃。從圖中可以看出其壁厚T分別約為78 μm和67 μm。

6 微玻璃空腔的振動(dòng)性能仿真分析

通過(guò)ANSYS Workbench軟件模態(tài)分析仿真模塊,可以分析出微玻璃空腔的振型及其諧振頻率,在微玻璃空腔的振型如圖11所示時(shí)即為微玻璃陀螺諧振子。

圖11 微玻璃空腔的振型圖

其中球型微玻璃空腔的半徑為600 μm,厚度為60 μm,其在這個(gè)振動(dòng)模態(tài)的諧振頻率為1.12 MHz?！畟恪臀⒉ＡЭ涨坏陌霃綖?00 μm,壁厚為50 μm,中間立柱作支撐,釋放周圍的玻璃,通過(guò)模態(tài)分析可以得到其諧振頻率為0.26 879 MHz。

7 結(jié)論

本文利用吹塑成型技術(shù),制備出了3D微玻璃球型空腔和‘傘’型空腔,并對(duì)得到的空腔進(jìn)行表面觀測(cè)和空腔高度測(cè)量?？涨坏母叨扰c槽半徑和退火溫度有關(guān):槽半徑一定,在合理的范圍內(nèi),當(dāng)退火溫度越高時(shí),空腔高度H越高;退火溫度一定,當(dāng)槽半徑越大時(shí),空腔高度H也越大,當(dāng)溫度為770 ℃,槽半徑達(dá)到750 μm時(shí),空腔高度可達(dá)到近600 μm,且空腔表面Rq=0.296 nm,整體工藝效果比較好?？涨坏谋诤衽c退火溫度也有著一定的關(guān)系:當(dāng)退火溫度升高時(shí),其空腔壁厚會(huì)減少。由此說(shuō)明可以通過(guò)調(diào)節(jié)退火溫度和槽半徑控制空腔高度和壁厚,制備出不同用途的3D微玻璃空腔。

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Design and Fabrication of Micro Glass Cavity Based on Blow-Eolding*

BAIBing,WANGRenxin*,LIUJun

(Key Laboratory of Science and Technology on Electronic Test and Measurement,North University of China,Taiyuan 030051,China)

According to the special properties of the internal structure and thermal properties of the borosilicate glass,two shapes of 3D micro glass cavity were designed and fabricated. This paper mainly describes the design process of 3D micro glass cavity and the fabrication method of blow-molding. CORNING Pyrex 7740 glass is a representative of the borosilicate glass. Silicon wafer was etched to form cavity and bonded with 7740 glass to form sealed cavity under normal pressure;then put the wafer in the vacuum annealing furnace and the gas in the sealed cavity was expanded. Finally,the 3D micro glass cavity was formed. The experimental results show that the two shapes of 3D micro glass cavity can be fabricated by blow-molding. The 3D micro glass cavity can be used in the navigation device and the encapsulation of micro structures.

blow-molding;borosilicate glass;3D micro glass cavity;anodic bonding

白 冰(1990-),男,山西運(yùn)城人,碩士。2013年于中北大學(xué)信息與通信工程學(xué)院取得學(xué)士學(xué)位,2014年考入中北大學(xué)儀器與電子學(xué)院攻讀碩士研究生,主要研究方向?yàn)镸EMS傳感器件及系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造,精密儀器及機(jī)械專業(yè),bai402728119@163.com;王任鑫(1987-),男,江西萍鄉(xiāng)人,博士,講師。2008年于天津大學(xué)電子信息工程學(xué)院取得學(xué)士學(xué)位,2013年于北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院取得博士學(xué)位,2013年起任職于中北大學(xué)儀器與電子學(xué)院,主要從事MEMS傳感器件及系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造,417960627@qq.com。

項(xiàng)目來(lái)源:國(guó)家自然基金項(xiàng)目(NSFC 61604134);山西省自然基金項(xiàng)目(SXNSF 2015021114)

2016-06-17 修改日期:2016-08-19

TH122

A

1004-1699(2017)01-0071-06

C:7230

10.3969/j.issn.1004-1699.2017.01.014