Smiths Interconnect召開集團品牌整合發(fā)布會

Smiths Interconnect召開集團品牌整合發(fā)布會

3月15日，全球領(lǐng)先的電子元器件、連接器、組件、射頻產(chǎn)品生產(chǎn)商Smiths Interconnect于上海外灘羅斯福公館召開集團品牌整合發(fā)布會，闡釋了集團對旗下公司品牌的整合計劃及整合后的市場發(fā)展戰(zhàn)略。

從2017年3月6日起，Smiths Interconnect旗下的Hypertac、Sabritec、IDI、EMC Technology、RF Labs、Lorch、TRAK、Millitech、TECOM被統(tǒng)一整合為Smiths Interconnect。而此次發(fā)布會特地選在慕尼黑上海電子展期間召開，就是希望借用慕尼黑上海電子展的契機邀請亞洲的客戶和代理商及新聞媒體見證Smiths Interconnect品牌的重塑，共襄盛舉。

發(fā)布會上，Smiths Interconnect亞洲區(qū)銷售副總裁Kenny Quah先生首先上臺向現(xiàn)場來賓發(fā)表了歡迎致辭，拉開了發(fā)布會的帷幕。隨后，史密斯集團大中華區(qū)總裁萬江先生也上臺致辭，并表示此次Smiths Interconnect品牌整合對史密斯集團的互連業(yè)務(wù)來說是一個非常重要的時刻。

Smiths Interconnect的使命是“成為創(chuàng)新連接技術(shù)解決方案的全球合作伙伴”。任職Smiths Interconnect全球市場傳播總監(jiān)的Roberta Rebora女士，也是此次品牌重整項目的總負責(zé)人向現(xiàn)場嘉賓及新聞媒體介紹道：“一個統(tǒng)一的Smiths Interconnect品牌會最大化地幫助我們向客戶和市場傳遞一個更清晰的公司品牌形象，提升我們的品牌價值?！?/p>

Smiths Interconnect在連接器、微波元器件和微波子系統(tǒng)市場擁有眾多卓越的技術(shù)品牌。在統(tǒng)一的品牌下運營能使集團的產(chǎn)品范圍和技術(shù)應(yīng)用更廣。一個精簡的架構(gòu)和更便捷的互動商業(yè)模式也會大力改善客戶的體驗。與此同時，利用相關(guān)業(yè)務(wù)之間的協(xié)同效應(yīng)加強客戶服務(wù)、技術(shù)和運營的卓越性。

Smiths Interconnect全球銷售副總裁Paul Harris先生表示：“集團眾品牌被統(tǒng)一整合為Smiths Interconnect，這些產(chǎn)品品牌幫助我們的客戶開創(chuàng)了眾多前沿的技術(shù)和產(chǎn)品，我們對此感到無比自豪。品牌重整的舉措是為了更好地發(fā)揮各技術(shù)品牌在各自領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢，聚焦商用航空、航空航天、醫(yī)療、半導(dǎo)體測試、鐵路、醫(yī)療等戰(zhàn)略發(fā)展市場，向現(xiàn)有和潛在的客戶全方位展示我們的綜合實力，進而加快全球市場發(fā)展的步伐?！?/p>

（孫暉 供稿）