全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向引擎ECU*1為首的電子化日益普及的各種車載應(yīng)用,開發(fā)出符合AEC-Q101*2標(biāo)準(zhǔn)的超小型MOSFET“AG009DGQ3”?!癆G009DGQ3”是實(shí)現(xiàn)高可靠性安裝、且安裝面積可比以往產(chǎn)品減少達(dá)64%的產(chǎn)品。
本產(chǎn)品采用ROHM獨(dú)有的引腳結(jié)構(gòu),擴(kuò)大封裝的引腳寬度,從而成功提高了接合強(qiáng)度。而且,通過在柵極引腳的中央部進(jìn)行鍍層處理,改善了焊料潤(rùn)濕性,使致命風(fēng)險(xiǎn)即柵極引腳剝落的主要原因——焊料開裂降低到一半以下,實(shí)現(xiàn)安裝的高可靠性。
為確保品質(zhì),以往汽車電子使用的主流MOSFET為5mm×6mm尺寸的封裝。尤其是要求可靠性的引擎ECU部分,該尺寸一直被視為小型化的極限。由此,確保車載品質(zhì)的同時(shí)使安裝面積縮減達(dá)64%,有助于應(yīng)用的高性能化、小型化。(李曉燕)