MIPT超硬與新奇碳材料技術(shù)研究所(TISNCM)與西伯利亞聯(lián)邦大學(xué)研究人員最新研究了一種較硅晶壓電更快的“聲波”諧振器——鉆石基板MEMS諧振器,已經(jīng)成功地模擬超靈敏的傳感器,突破微波領(lǐng)域的新紀(jì)錄。
這種材料能在超過(guò)20GHz速度的同時(shí),維持超過(guò)2000的質(zhì)量因子(Q)。這一性能不僅可用于產(chǎn)生高頻率信號(hào),同時(shí)可打造超靈敏的表面與體聲波(SAW/BAW)傳感器,實(shí)現(xiàn)可偵測(cè)鄰近單一細(xì)菌以及其他納米級(jí)毒物數(shù)量的生物傳感器。
“許多研究均著眼于高頻SAW/BAW諧振器。但其Q值卻相當(dāng)?shù)?,”TISNCM研究人員Arseniy Telichko指出,“我們的鉆石組件可工作業(yè)數(shù)十GHz頻率,而且只需調(diào)整其參數(shù),例如厚度、寬度與電極材料等,即可產(chǎn)生近單模細(xì)菌檢測(cè)的結(jié)果?!?/p>
TISNCM研究人員透過(guò)微調(diào)其高壓(HPHT)沉積制程,這種方法不僅更快,而且還能產(chǎn)生效果更完美的晶格,取得更優(yōu)越的性能。“透過(guò)HPHT,我們采用了幾乎純碳合成的單晶鉆石生長(zhǎng)。這種基于單晶鉆石的組件能在更高頻率下作業(yè),具有更高的質(zhì)量因子,通常也較CVD鉆石更優(yōu)?!?/p>
Telichko指出,利用其純結(jié)晶基板實(shí)現(xiàn)更優(yōu)質(zhì)應(yīng)用的關(guān)鍵在于將壓電材料層迭于兩金屬夾層(鋁和鉬)的基板上。因此,諧振器的結(jié)構(gòu)不僅可實(shí)現(xiàn)更高的頻率,同時(shí)還能同步實(shí)現(xiàn)更高的Q值。
“在我們所研究的高泛音體聲波諧振器結(jié)構(gòu)中,所有的參數(shù)主要都是由基板材料所決定。利用HPHT鉆石取代石英或甚至CVD鉆石基板,可實(shí)現(xiàn)性能更好、更 高Q值、更高作業(yè)頻率(高達(dá)20GHz)以及更低損耗的組件,”
Telichko表示,MIPT曾經(jīng)在實(shí)驗(yàn)研究中打造了許多鉆石諧振器,均可展現(xiàn)>20GHz的作業(yè)能力,“是這一類(lèi)組件寫(xiě)下的最新世界紀(jì)錄。”
韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院KAIST開(kāi)發(fā)出了以石墨烯代替ITO作為透明導(dǎo)電膜的綠色發(fā)光有機(jī)EL元件,外部量子效率(EQE)高達(dá)40.8%,肉眼感覺(jué)到的發(fā)光效率高達(dá)160.3l m/W。
據(jù)KAIST介紹,發(fā)光效率等很高的原因是為有機(jī)EL元件設(shè)置了共振器結(jié)構(gòu)。由此,提高了特定波長(zhǎng)的選擇效果,同時(shí)還減少了電極上的表面等離子體造成的損耗。
此次開(kāi)發(fā)的有機(jī)EL元件由玻璃、氧化鈦(TiO2)層、4層石墨烯、由導(dǎo)電性聚合物組成的空穴注入層1(HIL1)、HIL2、發(fā)光層、電子輸送層(ETL)、鋁(Al)電極等構(gòu)成。據(jù)介紹,在這些結(jié)構(gòu)層中起到關(guān)鍵作用的技術(shù)是以TiO2層和HIL1呈三明治形狀?yuàn)A住4層石墨烯的設(shè)計(jì),以及各層的厚度及折射率。
在彎曲耐久性方面,最大以2.3mm的曲率半徑彎曲測(cè)試1000次之后,并未發(fā)現(xiàn)性能劣化。KAIST表示,此次開(kāi)發(fā)的有機(jī)EL元件彎曲耐性提高的原因之一是,將彎曲耐性不高的TiO2層的厚度減小到了非常薄的水平,僅為55nm。